一種LED光源治具的制作方法

本實用新型涉及LED封裝光源制造領域，具體涉及一種LED光源治具。

背景技術：

現(xiàn)有芯片級封裝光源一般是在LED芯片外設有熒光膠層，在LED芯片外設有熒光膠層一般采用模造或噴涂的方式實現(xiàn)，現(xiàn)有的封裝存在的問題是，因為沒有專有的封裝治具，在填充熒光膠的過程中，熒光膠分布不均，熒光膠的厚度無法保證。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術問題是提供一種結構簡單、可以控制熒光膠厚度的LED光源治具。

為了解決上述技術問題，本實用新型包括底板和壓板，在底板上設有能驅動壓板相對于底板上下運動的驅動機構，在底板上設有若干個定位孔，在壓板上相對于定位孔的位置處設有定位柱，在底板上還設有膜片，在膜片上設有墊片。將倒裝芯片固定在膜片上，然后在倒裝芯片上點熒光膠，將墊片放置到膜片上且倒裝芯片和熒光膠處于墊片內，然后啟動驅動機構使壓板向下運動，通過控制壓板與底板相扣合，使得壓板作用于熒光膠后進行烘烤操作，墊片使熒光膠的表面更加平整，墊片的主要作用是用于控制CSP產品的厚度需求，墊片的厚度決定CSP產品成品整體厚度，CSP產品表面平整度由壓板表面平整度控制。同時也可將墊片中間鏤空處設計成需求產品外形，但與壓板接觸面需平整，以便壓合均勻，壓板在向下運動過程中定位柱與定位孔相配合，防止底板和壓板壓合過程中移位，確保熒光膠均勻分布，保證壓板的運動更加平穩(wěn)。

作為本實用新型的進一步改進，所述墊片為方框型結構。

作為本實用新型的進一步改進，所述墊片的厚度范圍為0.3mm至0.4mm。

作為本實用新型的進一步改進，所述驅動機構包括第一固定座、第一氣缸和第一底座，在第一固定座上設有兩個第一導向桿，第一氣缸設在固定座的上端，所述第一底座與兩個第一導向桿滑動連接，第一氣缸的驅動端與第一底座連接，壓板與第一底座連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述驅動機構包括第二固定座和第一轉動電機，在第二固定座的上下兩端分別設有第一轉動座和第二轉動座，在第一轉動座和第二轉動座之間設有滾珠絲桿，在滾珠絲桿上設有絲桿螺母，在第二固定座上還有兩個第一導軌，絲桿螺母與壓板連接，壓板與第一導軌滑動配合，第一轉動電機的驅動端與滾珠絲桿的一端連接。

綜上所述，本實用新型的優(yōu)點是結構簡單、可以控制熒光膠厚度。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來對本實用新型做進一步詳細的說明。

圖1為本實用新型的壓板的示意圖。

圖2為本實用新型的底板的示意圖。

圖3為本實用新型的第一種結構的示意圖。

圖4為本實用新型的第二種結構的示意圖。

具體實施方式

實施例1：

由圖1、圖2和圖3所示，本實用新型包括底板1和壓板2，在底板1上設有能驅動壓板2相對于底板1上下運動的驅動機構，所述驅動機構包括第一固定座3、第一氣缸4和第一底座5，在第一固定座3上設有兩個第一導向桿6，第一氣缸4設在固定座的上端，所述第一底座5與兩個第一導向桿6滑動連接，第一氣缸4的驅動端與第一底座5連接，壓板2與第一底座5連接，在底板1上設有三個定位孔7，定位孔7是防呆設計，確保壓板2和底板1壓合更準確定位，若為雙孔或多孔壓合，會在操作過程中出現(xiàn)壓合位不易控制，移位機率加大，在壓板2上相對于定位孔7的位置處設有定位柱8，在底板1上還設有膜片9，在膜片9上設有墊片10，所述墊片10為方框型結構，所述墊片10的厚度為0.35mm。將倒裝芯片11固定在膜片9上，膜片9可以是UV膜，UV膜是為后段流程使用UV機離膜工藝設計，如高溫膜片，然后在倒裝芯片11上點熒光膠12，將墊片10放置到膜片9上且倒裝芯片11和熒光膠12處于墊片10內，然后啟動驅動機構使壓板2向下運動，通過控制壓板2與底板1相扣合，使得壓板2作用于熒光膠12后進行烘烤操作，墊片10使熒光膠12的表面更加平整，同時壓板2在向下運動過程中定位柱8與定位孔7相配合，防止底板1和壓板2壓合過程中移位，確保熒光膠均勻分布，保證壓板2的運動更加平穩(wěn)。墊片的主要作用是用于控制CSP產品的厚度需求，墊片的厚度決定CSP產品成品整體厚度，CSP產品表面平整度由壓板表面平整度控制。同時也可將墊片中間鏤空處設計成需求產品外形，但與壓板接觸面需平整，以便壓合均勻。

實施例2：

由圖1、圖2和圖4所示，本實用新型包括底板1和壓板2，在底板1上設有能驅動壓板2相對于底板1上下運動的驅動機構，所述驅動機構包括第二固定座13和第一轉動電機14，在第二固定座13的上下兩端分別設有第一轉動座15和第二轉動座，在第一轉動座15和第二轉動座之間設有滾珠絲桿16，在滾珠絲桿16上設有絲桿螺母17，在第二固定座13上還有兩個第一導軌18，絲桿螺母17與壓板2連接，壓板2與第一導軌18滑動配合，第一轉動電機14的驅動端與滾珠絲桿16的一端連接，在底板1上設有三個定位孔7，定位孔7是防呆設計，確保壓板2和底板1壓合更準確定位，若為雙孔或多孔壓合，會在操作過程中出現(xiàn)壓合位不易控制，移位機率加大，在壓板2上相對于定位孔7的位置處設有定位柱8，在底板1上還設有膜片9，在膜片9上設有墊片10，所述墊片10為方框型結構，所述墊片10的厚度為0.35mm。將倒裝芯片11固定在膜片9上，膜片9可以是UV膜，UV膜是為后段流程使用UV機離膜工藝設計，如高溫膜片，然后在倒裝芯片11上點熒光膠12，將墊片10放置到膜片9上且倒裝芯片11和熒光膠12處于墊片10內，然后啟動驅動機構使壓板2向下運動，通過控制壓板2與底板1相扣合，使得壓板2作用于熒光膠12后進行烘烤操作，墊片10使熒光膠12的表面更加平整，同時壓板2在向下運動過程中定位柱8與定位孔7相配合，防止底板1和壓板2壓合過程中移位，確保熒光膠均勻分布，保證壓板2的運動更加平穩(wěn)。墊片的主要作用是用于控制CSP產品的厚度需求，墊片的厚度決定CSP產品成品整體厚度，CSP產品表面平整度由壓板表面平整度控制。同時也可將墊片中間鏤空處設計成需求產品外形，但與壓板接觸面需平整，以便壓合均勻。