LED集成光源發(fā)光區(qū)域的排布結(jié)構(gòu)的制作方法

本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種LED集成光源發(fā)光區(qū)域的排布結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED燈憑借發(fā)光效率高、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用在各種照明領(lǐng)域。因LED單個(gè)發(fā)光芯片電壓低，耐受電流小，耐高溫性能差，所以現(xiàn)有的發(fā)光芯片單個(gè)功率通常為1W以下。為了得到更高的光輸出，滿(mǎn)足照明需求，目前使用兩種方法實(shí)現(xiàn)：一是將單顆或兩顆LED芯片焊接在較小的固定支架上，再封裝成一個(gè)獨(dú)立的發(fā)光單元，再將若干個(gè)獨(dú)立的發(fā)光單元使用貼片焊接工藝焊接在PCB電路板上，通過(guò)PCB電路上的電路實(shí)現(xiàn)諸多發(fā)光單元的串聯(lián)或并聯(lián)，最終形成一個(gè)較大功率的發(fā)光板。二是將諸多LED發(fā)光芯片直接固定在較大的封裝載板上，通過(guò)使用電阻較小且柔韌的較好的金線(xiàn)或合金線(xiàn)將諸多的LED發(fā)光芯片串聯(lián)或并聯(lián)成一個(gè)較大功率的LED芯片組，再將該芯片組封裝成一個(gè)獨(dú)立的發(fā)光單元，稱(chēng)之為集成光源。

相比于貼片光源板，集成光源的優(yōu)勢(shì)是發(fā)光面積小，發(fā)光面單一，燈具可以被設(shè)計(jì)成更小的體積，且配光時(shí)在光斑邊緣不會(huì)出現(xiàn)水紋暗影。但是劣勢(shì)是芯片排布集中，局部熱量大。

目前集成光源的封裝，一般都是在鋁基PCB板或陶瓷基板上印刷一個(gè)不完全封閉的圓形作為電路的正負(fù)極，將芯片固定在未封閉的圓形電路范圍內(nèi)，再使用金線(xiàn)將各個(gè)芯片焊接串聯(lián)，然后再將串聯(lián)的芯片組并聯(lián)焊接到印刷的電路上。通過(guò)硅膠及熒光粉將整個(gè)圓形范圍覆蓋以完成封裝并形成一個(gè)圓形的發(fā)光面。由于是在圓形區(qū)域內(nèi)布置芯片，且須考慮到串并聯(lián)的關(guān)系，所以芯片的位置難以做到均勻分布。在圓形中心區(qū)的芯片間間距小、位置集中，而在圓形外圍區(qū)域，芯片排布寬松，芯片間間距大。這就導(dǎo)致芯片間的連接金線(xiàn)長(zhǎng)度不統(tǒng)一，光源發(fā)光光強(qiáng)不均勻，中間強(qiáng)，外圍弱，芯片產(chǎn)生的熱量在中心區(qū)域過(guò)度集中。這種方式在功率較小的集成光源中，因?yàn)檎w熱量較少，所以問(wèn)題并不是特別突出。這種圓形的集成光源能廣泛的應(yīng)用在筒燈射燈等較小功率的燈具中。

但這種芯片排布方式如果應(yīng)用到較大功率中，芯片位置不均、金線(xiàn)長(zhǎng)短不一導(dǎo)致的缺點(diǎn)就會(huì)特別突出，目前采用最先進(jìn)的技術(shù)也一般只做80W以下的圓形集成光源。

為了解決大功率集成光源的金線(xiàn)長(zhǎng)短不一的問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)中采用方形的芯片排布方式。先制作一塊外圍帶有電路的銅基板，再將芯片按照規(guī)則的方形排布在銅基板上，將每組芯片按縱向串聯(lián)，再將所有的串聯(lián)芯片組連接到銅基板的外圍電路上進(jìn)行并聯(lián)，最后使用硅膠及熒光粉將布有芯片的正方形區(qū)域封裝形成一個(gè)正方形的發(fā)光面。上述方式雖然解決了焊接金線(xiàn)長(zhǎng)短不一的問(wèn)題，但是沒(méi)有解決熱量在中心區(qū)域過(guò)度集中的問(wèn)題，經(jīng)過(guò)統(tǒng)計(jì)，集成光源產(chǎn)品的大故障率是由于金線(xiàn)過(guò)熱導(dǎo)致的脫焊虛焊導(dǎo)致的，真正由于LED芯片本身造成的故障的比例是非常小的，LED燈長(zhǎng)壽命的優(yōu)點(diǎn)不能得以體現(xiàn)。同時(shí)，方形的發(fā)光面不宜配光，使用范圍很受局限。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種發(fā)光效果呈圓形、配光容易、熱量分布分散、功率較大的LED集成光源發(fā)光區(qū)域的排布結(jié)構(gòu)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種LED集成光源發(fā)光區(qū)域的排布結(jié)構(gòu)，包括圓形的金屬基板，金屬基板自?xún)?nèi)而外內(nèi)分為圓形的發(fā)光面區(qū)以及環(huán)狀的安裝區(qū)，發(fā)光面區(qū)的中心設(shè)有總電路輸入端，發(fā)光面區(qū)以金屬基板的圓心為中心，在金屬基板的平面上旋轉(zhuǎn)分布有若干個(gè)相同的、均勻間隔的LED排布區(qū)，所述LED排布區(qū)的外緣與發(fā)光面區(qū)的外圓重合；

每個(gè)LED排布區(qū)排布相同的元件組，金屬基板上適配LED排布區(qū)、元件組以及電源設(shè)計(jì)的需求設(shè)有與總電路輸入端電連接的焊盤(pán)線(xiàn)路，每組元件組通過(guò)焊盤(pán)線(xiàn)路與總電路輸入端電連接；

所述安裝區(qū)上設(shè)有可將LED集成光源適配安裝在散熱器上的固定孔。

優(yōu)選地，所述發(fā)光面區(qū)上LED排布區(qū)的數(shù)量為4個(gè)；

每個(gè)LED排布區(qū)為直角扇形，直角扇形的弧邊與發(fā)光面區(qū)的外圓重合；

或所述LED排布區(qū)由與發(fā)光面區(qū)的外圓重合的一段大于90度的弧以及兩條相互垂直、且不通過(guò)圓心的弦圍合組成，其中一條邊的長(zhǎng)度大于其所在弦的1/2，另一條邊的長(zhǎng)度小于其所在弦的1/2；

每個(gè)所述元件組由若干個(gè)呈矩陣排列的元件組成。

更優(yōu)選地，所述元件組包括若干組根據(jù)電源設(shè)計(jì)串聯(lián)的元件串連列，所述元件串連列在對(duì)應(yīng)的LED排布區(qū)呈矩陣排列；每個(gè)所述元件串連列由相同數(shù)目的元件依次通過(guò)長(zhǎng)度相等的導(dǎo)線(xiàn)連接而成。

進(jìn)一步優(yōu)選地，每組元件組包括內(nèi)部焊接電路以及適配焊接在內(nèi)部焊接電路上的元件，內(nèi)部焊接電路在所述LED排布區(qū)內(nèi)按照元件無(wú)導(dǎo)線(xiàn)倒裝設(shè)計(jì)適配設(shè)置呈矩形，若干個(gè)元件在所述內(nèi)部焊接電路適配設(shè)置呈矩形。

也可以，所述發(fā)光面區(qū)上LED排布區(qū)的數(shù)量為3個(gè)，每個(gè)所述LED排布區(qū)為內(nèi)端小、外端大的扇面形，扇面形的外緣與發(fā)光面區(qū)的外圓重合；所述焊盤(pán)線(xiàn)路設(shè)置為自?xún)?nèi)向外依次電連通的小扇面形、大扇面形。

進(jìn)一步地，每個(gè)所述元件組包括若干個(gè)元件串連列，若干個(gè)元件串連列對(duì)應(yīng)焊盤(pán)線(xiàn)路分布成適配的大小兩個(gè)扇面形，所述元件串連列由相同數(shù)目的元件依次通過(guò)長(zhǎng)度相等的導(dǎo)線(xiàn)電連接而成。

更進(jìn)一步地，所述元件組包括內(nèi)部焊接電路以及適配焊接在內(nèi)部焊接電路上的元件；所述內(nèi)部焊接電路在所述LED排布區(qū)對(duì)應(yīng)焊盤(pán)線(xiàn)路、按照元件無(wú)導(dǎo)線(xiàn)倒裝設(shè)計(jì)布置適配的大小兩個(gè)扇面形，若干個(gè)元件按照電源設(shè)計(jì)的要求適配內(nèi)部焊接電路、沿金屬基板的徑向發(fā)散分布成大小兩個(gè)扇面形，對(duì)應(yīng)地焊接在內(nèi)部焊接電路上。

最優(yōu)選地，每個(gè)LED排布區(qū)的邊緣采用圍膠隔開(kāi)，布有元件組的LED排布區(qū)上設(shè)有由熒光粉和硅膠混合而成的硅膠封裝層，

所述金屬基板為鋁基板，所述導(dǎo)線(xiàn)為金線(xiàn)。

所述元件為額定功率在0.3-0.5W之間的LED藍(lán)光芯片，所述LED集成光源的額定功率為200W。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

(1)焊盤(pán)線(xiàn)路設(shè)置在中間位置，金屬基板的外圍不設(shè)電路，安全性更高；金屬基板的中心部分不放置光源，防止中心部位熱量堆積，整個(gè)光源板熱量較均勻。

(2)每個(gè)LED分布區(qū)之間通過(guò)焊盤(pán)線(xiàn)路進(jìn)行連接，且每個(gè)LED分布區(qū)均可根據(jù)實(shí)際電源功率的設(shè)計(jì)需要進(jìn)行串并聯(lián)，對(duì)于串連數(shù)及并聯(lián)數(shù)的組合方式更加靈活；使整個(gè)LED集成光源的功率達(dá)到200瓦，適用性性更廣；

(3)LED芯片的分布更加均勻，發(fā)光強(qiáng)度及熱量分布更加均勻；

(4)各元件間的連接線(xiàn)長(zhǎng)度統(tǒng)一，避免了因連接線(xiàn)長(zhǎng)度不一造成的連接線(xiàn)上電路損壞不同，壓降不同，熱應(yīng)力不同的問(wèn)題。

(5)發(fā)光面近似圓形，對(duì)于燈具配光的對(duì)稱(chēng)性要求更容易實(shí)現(xiàn)。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)地解釋。

圖1是實(shí)施例1金屬基板、總電路輸入端以及焊盤(pán)線(xiàn)路的示意圖

圖2是實(shí)施例1的LED集成光源發(fā)光區(qū)域的排布結(jié)構(gòu)的示意圖

圖3是實(shí)施例1元件組示意圖

圖4是實(shí)施例2金屬基板、總電路輸入端、焊盤(pán)線(xiàn)路及內(nèi)部焊接電路示意圖

圖5是實(shí)施例2的LED集成光源發(fā)光區(qū)域的排布結(jié)構(gòu)的示意圖

圖6是實(shí)施例2元件組與內(nèi)部焊接電路連接示意圖

圖7是實(shí)施例3金屬基板、總電路輸入端以及焊盤(pán)線(xiàn)路的示意圖

圖8是實(shí)施例3的LED集成光源發(fā)光區(qū)域的排布結(jié)構(gòu)的示意圖

圖9是實(shí)施例4金屬基板、總電路輸入端、焊盤(pán)線(xiàn)路及內(nèi)部焊接電路示意圖

圖10是實(shí)施例4的LED集成光源發(fā)光區(qū)域的排布結(jié)構(gòu)的示意圖

圖11是實(shí)施例4元件組與內(nèi)部焊接電路連接局部示意圖

圖12是實(shí)施例5、實(shí)施例6中金屬基板、LED排布區(qū)的示意圖

圖13是實(shí)施例5金屬基板、總電路輸入端及焊盤(pán)線(xiàn)路示意圖

圖14是實(shí)施例5的LED集成光源發(fā)光區(qū)域的排布結(jié)構(gòu)的示意圖

圖15是實(shí)施例6金屬基板、總電路輸入端、焊盤(pán)線(xiàn)路及內(nèi)部焊接電路示意圖

圖16是實(shí)施例6的LED集成光源發(fā)光區(qū)域的排布結(jié)構(gòu)的示意圖

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及多個(gè)實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳述。

實(shí)施例1

圖1-圖3所示為將金屬基板10分成4等份，每個(gè)元件50為帶導(dǎo)線(xiàn)正裝的示意圖。

一種LED集成光源發(fā)光區(qū)域的排布結(jié)構(gòu)，包括圓形的金屬基板10，金屬基板10自?xún)?nèi)而外內(nèi)分為圓形的發(fā)光面區(qū)11、以及環(huán)形的安裝區(qū)19，發(fā)光面區(qū)11以及環(huán)狀的安裝區(qū)19之間可以不設(shè)分割線(xiàn)，附圖中的虛線(xiàn)A僅為描述方便，對(duì)發(fā)光面區(qū)11、安裝區(qū)19進(jìn)行區(qū)分。

如圖2所示，發(fā)光面區(qū)11的中心設(shè)有總電路輸入端20，發(fā)光面區(qū)11以金屬基板10的圓心為中心，在金屬基板10的平面上旋轉(zhuǎn)分布有4個(gè)(可為3、4、5個(gè))相同的、均勻間隔的LED排布區(qū)111，所述LED排布區(qū)111的外緣與發(fā)光面區(qū)11的外圓重合；每個(gè)LED排布區(qū)111上排布相同的元件組30。

實(shí)施例1中，LED排布區(qū)111為直角扇形，直角扇形的弧邊與發(fā)光面區(qū)11的外圓重合。金屬基板10上適配LED排布區(qū)111、元件組30以及電源設(shè)計(jì)的需求設(shè)有與總電路輸入端20電連接的焊盤(pán)線(xiàn)路12，焊盤(pán)線(xiàn)路12在每個(gè)LED排布區(qū)111內(nèi)分布勻稱(chēng)，每組元件組30通過(guò)焊盤(pán)線(xiàn)路12與總電路輸入端20電連接，實(shí)現(xiàn)整個(gè)LED集成光源的電導(dǎo)通，每個(gè)LED排布區(qū)111的邊緣采用圍膠隔開(kāi)，確保安全。

在設(shè)有元件組30的LED排布區(qū)111上灌封由熒光粉和硅膠混合而成的硅膠封裝層，將LED藍(lán)光轉(zhuǎn)化為白光，使整個(gè)LED集成光源呈現(xiàn)出圓形的發(fā)光面，硅膠封裝層價(jià)格昂貴，僅灌封在間隔分別的LED排布區(qū)111上，相鄰LED排布區(qū)111之間的空隔處及總電路輸入端20不設(shè)硅膠封裝層，使得在取得相同光源效果的基礎(chǔ)上降低成本。

安裝區(qū)19上環(huán)形間隔設(shè)置若干個(gè)可將集成光源安裝在散熱器上固定孔13。相鄰兩個(gè)LED排布區(qū)111之間設(shè)置固定孔13，進(jìn)一步增加LED集成光源安裝的穩(wěn)固性，便于將LED集成光源適配安裝在散熱器等器件上。

如圖2、3所示，實(shí)施例1中所述元件組30包括若干組根據(jù)電源設(shè)計(jì)串聯(lián)的元件串連列31，所述元件串連列31呈矩陣排列；每個(gè)所述元件串連列31由相同數(shù)目的元件50依次通過(guò)長(zhǎng)度相等的導(dǎo)線(xiàn)連接而成。

每組元件組30相同，相同的電壓在每組元件組30上的壓降相同；每列元件串連列31中相鄰的兩個(gè)元件50之間的導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)短相同，相同的電壓在每列元件串連列31上的壓降相同，等長(zhǎng)的導(dǎo)線(xiàn)產(chǎn)生的熱應(yīng)相同，整個(gè)LED集成光源的每一個(gè)元件50發(fā)光效率相同，LED集成光源熱量分布均勻分散，更加安全且延長(zhǎng)使用壽命。

總電路輸入端20設(shè)置在金屬基板10的中心，整個(gè)LED集成光源發(fā)光區(qū)域的外圍不設(shè)電路，更加安全。金屬基板10的中心部分不放置LED元件，防止金屬基板10的中心部位熱量堆積。

每個(gè)LED排布區(qū)111可根據(jù)實(shí)際電源功率的設(shè)計(jì)需要進(jìn)行靈活的串、并聯(lián)，可將每個(gè)LED排布區(qū)111的功率做到20-50W之間，使整個(gè)LED集成光源的功率達(dá)到200瓦。

實(shí)施例2

圖4-圖6所示為將金屬基板10分成4等份，每個(gè)元件50為無(wú)導(dǎo)線(xiàn)倒裝的示意圖。

所述圓形的金屬基板10、總電路輸入端20、發(fā)光面區(qū)11、安裝區(qū)19、LED排布區(qū)111、焊盤(pán)線(xiàn)路12、硅膠封裝層以及固定孔13的設(shè)置與實(shí)施例1相同，區(qū)別在于：每組元件組30包括內(nèi)部焊接電路32以及適配焊接在內(nèi)部焊接電路32上的元件50。內(nèi)部焊接電路32在所述LED排布區(qū)111內(nèi)按照元件50無(wú)導(dǎo)線(xiàn)倒裝設(shè)計(jì)適配設(shè)置呈矩形，若干個(gè)元件50在所述內(nèi)部焊接電路32上適配排布呈矩形，每組元件組30與焊盤(pán)線(xiàn)路12電連接，最終與總電路輸入端20電連接，實(shí)現(xiàn)整個(gè)LED集成光源的電導(dǎo)通。

每組元件組30中元件50的數(shù)量、排布及內(nèi)部焊接電路32相同，相同的電壓在每組元件組30上的壓降相同，使得整個(gè)LED集成光源的每一個(gè)元件50發(fā)光效率相同；每一個(gè)元件發(fā)光效率相同，LED集成光源熱量分布均勻分散。

實(shí)施例3

圖7-圖8所示為將金屬基板10分成3等份，每個(gè)元件50為帶導(dǎo)線(xiàn)正裝的示意圖。

一種LED集成光源發(fā)光區(qū)域的排布結(jié)構(gòu)，所述金屬基板10、發(fā)光面區(qū)11、安裝區(qū)19與實(shí)施例1類(lèi)似，發(fā)光面區(qū)11的中心設(shè)有總電路輸入端20，發(fā)光面區(qū)11以金屬基板10的圓心為中心，在金屬基板10的平面上旋轉(zhuǎn)分布有3個(gè)相同的、均勻間隔的LED排布區(qū)111，每個(gè)所述LED排布區(qū)111為內(nèi)端小、外端大的扇面形，扇面形的外緣與發(fā)光面區(qū)11的外圓重合。每個(gè)所述LED排布區(qū)111內(nèi)設(shè)有排布相同的元件組30，金屬基板10上適配LED排布區(qū)111、元件組30以及電源設(shè)計(jì)的需求設(shè)有與總電路輸入端20電連接的焊盤(pán)線(xiàn)路12，實(shí)施例中，焊盤(pán)線(xiàn)路12設(shè)置為自?xún)?nèi)向外依次設(shè)置、且電連通的小扇面形、大扇面形。

如圖8所示，每個(gè)所述元件組30包括若干個(gè)元件串連列31，若干個(gè)元件串連列31對(duì)應(yīng)焊盤(pán)線(xiàn)路12分布成適配的大小兩個(gè)扇面形，所述元件串連列31由相同數(shù)目的元件50依次通過(guò)長(zhǎng)度相等的導(dǎo)線(xiàn)電連接而成。

在設(shè)有元件組30的LED排布區(qū)111上灌封由熒光粉和硅膠混合而成的硅膠封裝層，將LED藍(lán)光轉(zhuǎn)化為白光，整個(gè)LED集成光源呈現(xiàn)出圓形的發(fā)光區(qū)；安裝區(qū)19上環(huán)形間隔設(shè)置若干個(gè)可將集成光源安裝在散熱器上固定孔13，便于將LED集成光源適配安裝在散熱器等器件上。

實(shí)施例4

圖9-圖11所示為將金屬基板10分成3等份，每個(gè)元件50為無(wú)導(dǎo)線(xiàn)倒裝的示意圖。

所述金屬基板10、總電路輸入端20、發(fā)光面區(qū)11、安裝區(qū)19、LED排布區(qū)111、焊盤(pán)線(xiàn)路12、硅膠封裝層以及固定孔13的設(shè)置與實(shí)施例3相同，區(qū)別在于：每組元件組30包括內(nèi)部焊接電路32以及適配焊接在內(nèi)部焊接電路32上的元件50。所述內(nèi)部焊接電路32在所述LED排布區(qū)111對(duì)應(yīng)焊盤(pán)線(xiàn)路12、按照元件50無(wú)導(dǎo)線(xiàn)倒裝設(shè)計(jì)布置成適配的大小兩個(gè)扇面形，若干個(gè)元件50按照電源設(shè)計(jì)的要求適配內(nèi)部焊接電路32、沿金屬基板10的徑向發(fā)散分布成大小兩個(gè)扇面形，對(duì)應(yīng)地焊接在內(nèi)部焊接電路32上。每組元件組30通過(guò)內(nèi)部焊接電路32與焊盤(pán)線(xiàn)路12電連接，最終與總電路輸入端20電連接，實(shí)現(xiàn)整個(gè)LED集成光源的電導(dǎo)通。

實(shí)施例5

圖12～14所示為將金屬基板10分成4等份，每個(gè)元件50為帶導(dǎo)線(xiàn)正裝的示意圖。

一種LED集成光源發(fā)光區(qū)域的排布結(jié)構(gòu)，所述金屬基板10、發(fā)光面區(qū)11、安裝區(qū)19與實(shí)施例1類(lèi)似，發(fā)光面區(qū)11的中心設(shè)有總電路輸入端20，發(fā)光面區(qū)11以金屬基板10的圓心為中心，在金屬基板10的平面上旋轉(zhuǎn)分布有4個(gè)相同的、均勻間隔的LED排布區(qū)111，所述LED排布區(qū)111由與發(fā)光面區(qū)11的外圓重合的一段大于90度的弧以及兩條相互垂直、且不通過(guò)圓心的弦圍合組成，其中一條邊的長(zhǎng)度大于其所在弦的1/2，另一條邊的長(zhǎng)度小于其所在弦的1/2。

金屬基板10上適配LED排布區(qū)111、元件組30以及電源設(shè)計(jì)的需求設(shè)有與總電路輸入端20電連接的焊盤(pán)線(xiàn)路12，每組元件組30通過(guò)焊盤(pán)線(xiàn)路12與總電路輸入端20電連接，實(shí)現(xiàn)整個(gè)LED集成光源的電導(dǎo)通，每個(gè)LED排布區(qū)111的邊緣采用圍膠隔開(kāi)。

在設(shè)有元件組30的LED排布區(qū)111上灌封由熒光粉和硅膠混合而成的硅膠封裝層，將LED藍(lán)光轉(zhuǎn)化為白光，使整個(gè)LED集成光源呈現(xiàn)出圓形的發(fā)光面，硅膠封裝層價(jià)格昂貴，僅灌封在間隔分別的LED排布區(qū)111上，相鄰LED排布區(qū)111之間的空隔處及總電路輸入端20不設(shè)硅膠封裝層，使得在取得相同光源效果的基礎(chǔ)上降低成本。

安裝區(qū)19上環(huán)形間隔設(shè)置若干個(gè)可將集成光源安裝在散熱器上固定孔13，LED排布區(qū)111與總電路輸入端20之間也開(kāi)設(shè)固定孔13，便于將LED集成光源適配安裝在散熱器等器件上。

如圖14所示，所述元件組30包括若干組根據(jù)電源設(shè)計(jì)串聯(lián)的元件串連列31，同一個(gè)LED排布區(qū)111中的若干組所述元件串連列31平行分布成適配焊盤(pán)線(xiàn)路12的矩形；實(shí)施例中，適配焊盤(pán)線(xiàn)路12，相鄰LED排布區(qū)111內(nèi)的元件串連列31相互垂直的設(shè)置。

實(shí)施例6

圖12、圖15、圖16所示為將金屬基板10分成與實(shí)施例5相同的4等份，每個(gè)元件50為無(wú)導(dǎo)線(xiàn)倒裝的示意圖。

所述金屬基板10、總電路輸入端20、發(fā)光面區(qū)11、安裝區(qū)19、LED排布區(qū)111、焊盤(pán)線(xiàn)路12、硅膠封裝層以及固定孔13的設(shè)置與實(shí)施例3相同，區(qū)別在于：每組元件組30包括內(nèi)部焊接電路32以及適配焊接在內(nèi)部焊接電路32上的元件50。

內(nèi)部焊接電路32在所述LED排布區(qū)111內(nèi)按照元件50無(wú)導(dǎo)線(xiàn)倒裝設(shè)計(jì)適配設(shè)置成矩形，適配焊盤(pán)線(xiàn)路12，相鄰LED排布區(qū)111內(nèi)的內(nèi)部焊接電路32相互垂直的設(shè)置，若干個(gè)元件50在對(duì)應(yīng)的內(nèi)部焊接電路32適配焊接成矩形。每組元件組30與焊盤(pán)線(xiàn)路12電連接，最終與總電路輸入端20電連接，實(shí)現(xiàn)整個(gè)LED集成光源的電導(dǎo)通。

相比實(shí)施例1、2，實(shí)施例5、6中，在發(fā)光面區(qū)11外圓半徑相同的情況下，每個(gè)LED排布區(qū)111可排布元件50的矩形更大，若排布相同數(shù)量的元件50，各元件之間的間距更大，熱量分布更分散。

在實(shí)施例1、3、5中，每個(gè)所述元件串連列31由相同數(shù)目的元件50依次通過(guò)長(zhǎng)度相等的導(dǎo)線(xiàn)連接而成。每組元件組30相同，相同的電壓在每組元件組30上的壓降相同；每列元件串連列31中相鄰的兩個(gè)元件50之間的導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)短相同，相同的電壓在每列元件串連列31上的壓降相同，等長(zhǎng)的導(dǎo)線(xiàn)產(chǎn)生的熱應(yīng)相同，整個(gè)LED集成光源的每一個(gè)元件50發(fā)光效率相同，LED集成光源熱量分布均勻分散，更加安全且延長(zhǎng)使用壽命。

在實(shí)施例2、4、6中，每組元件組30中元件50的數(shù)量、排列及內(nèi)部焊接電路32相同，相同的電壓在每組元件組30上的壓降相同，使得整個(gè)LED集成光源的每一個(gè)元件50發(fā)光效率相同；每一個(gè)元件發(fā)光效率相同，LED集成光源熱量分布均勻分散。

實(shí)施例中，所述總電路輸入端20可為貼片連接器或使用其它導(dǎo)線(xiàn)焊接方式連接，所述金屬基板10可以使銅基板、陶瓷基板和鋁基板等，優(yōu)先選擇性?xún)r(jià)比高導(dǎo)熱性能好的鋁基板；所述導(dǎo)線(xiàn)可以使銅線(xiàn)、合金線(xiàn)和金線(xiàn)，優(yōu)先選擇耐溫性和柔韌性好的金線(xiàn)。所述元件50優(yōu)先選擇額定功率在0.3-0.5W之間發(fā)熱量相對(duì)較小的LED藍(lán)光芯片。