一種耐高溫高壓的安規電容的制作方法

本實用新型涉及一種安規電容，具體為一種耐高溫高壓的安規電容。

背景技術：

安規電容包括了X電容和Y電容，x電容是跨接在電力線兩線(L-N)之間的電容，一般選用金屬薄膜電容；Y電容是分別跨接在電力線兩線和地之間(L-E，N-E)的電容，一般是成對出現。基于漏電流的限制，Y電容值不能太大，一般X電容是uF級，Y電容是nF級。X電容抑制差模干擾，Y電容抑制共模干擾，但是現有的安規電容耐高溫高壓性能較差。

因此，需要設計一種耐高溫高壓的安規電容來解決此類問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種耐高溫高壓的安規電容，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種耐高溫高壓的安規電容，包括外殼、正極導針、負極導針、封閉層、金屬化薄膜層、鋁箔層、薄膜介質層、電解質層、電容器芯片、正極箔片、負極箔片、第一固定套筒、第二固定套筒、保險絲、第一通孔、第二通孔和環形凹槽，所述外殼的內部設有所述封閉層，所述封閉層內由外向內依次設有所述金屬化薄膜層、所述鋁箔層和所述薄膜介質層，所述封閉層的一側設有所述電解質層，所述電解質層的一側安裝有所述電容器芯片，所述電容器芯片的頂部安裝有所述正極箔片和所述負極箔片，所述電容器芯片的底部設有兩個所述第一固定套筒，所述第一固定套筒的底部通過所述保險絲連接有所述第二固定套筒，所述第一固定套筒的下部設有所述第一通孔，所述第二固定套筒的上部設有所述第二通孔，所述正極箔片與所述正極導針的一端之間緊密接觸，所述負極箔片與所述負極導針的一端之間緊密接觸，所述正極導針和所述負極導針的另一端均穿過所述封閉層和所述電容器芯片暴露在所述外殼的外部。

進一步的，所述外殼頂部的外部設有所述環形凹槽。

進一步的，所述第一固定套筒的頂端通過緊固件與所述電容器芯片的底部之間固定連接，所述第二固定套筒的底端與所述外殼之間固定連接。

進一步的，所述薄膜介質層與所述基層薄膜均為聚丙烯薄膜。

進一步的，所述金屬化薄膜層包括基層薄膜和金屬極板，所述金屬極板為鍍蒸在基層薄膜上的金屬鍍層。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該種耐高溫高壓的安規電容，通過在外殼的內部設有封閉層，封閉層內設有金屬化薄膜層、鋁箔層和薄膜介質層，使得電容器具有耐高溫高壓性能，該種電容器芯片溫度過高時，保險絲就會熔斷，此時第一固定套筒落入第二固定套筒內，電容器芯片就會下降位置，使得電容器芯片頂部的正極箔片與正極導針相互脫離，負極箔片與負極導針相互脫離，從而使得電容器停止運行，防止電容器芯片受損。

附圖說明

圖1是本實用新型的整體結構示意圖；

圖2是本實用新型的環形凹槽安裝結構示意圖；

圖3是本實用新型的保險絲安裝結構示意圖。

附圖標記中：1、外殼；2、正極導針；3、負極導針；4、封閉層；5、金屬化薄膜層；6、鋁箔層；7、薄膜介質層；8、電解質層；9、電容器芯片；10、正極箔片；11、負極箔片；12、第一固定套筒；13、第二固定套筒；14、保險絲；15、第一通孔；16、第二通孔；17、環形凹槽。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-3，本實用新型提供一種耐高溫高壓的安規電容，包括外殼1、正極導針2、負極導針3、封閉層4、金屬化薄膜層5、鋁箔層6、薄膜介質層7、電解質層8、電容器芯片9、正極箔片10、負極箔片11、第一固定套筒12、第二固定套筒13、保險絲14、第一通孔15、第二通孔16和環形凹槽17，外殼1的內部設有封閉層4，封閉層4內由外向內依次設有金屬化薄膜層5、鋁箔層6和薄膜介質層7，封閉層4的一側設有電解質層8，電解質層8的一側安裝有電容器芯片9，電容器芯片9的頂部安裝有正極箔片10和負極箔片11，電容器芯片9的底部設有兩個第一固定套筒12，第一固定套筒12的底部通過保險絲14連接有第二固定套筒13，第一固定套筒12的下部設有第一通孔15，第二固定套筒13的上部設有第二通孔16，正極箔片10與正極導針2的一端之間緊密接觸，負極箔片11與負極導針3的一端之間緊密接觸，正極導針2和負極導針3的另一端均穿過封閉層4和電容器芯片9暴露在外殼1的外部。

進一步的，外殼1頂部的外部設有環形凹槽17，用來緊固電容器內部的封閉層4。

進一步的，第一固定套筒12的頂端通過緊固件與電容器芯片9的底部之間固定連接，第二固定套筒13的底端與外殼1之間固定連接，用來固定電容器芯片9。

進一步的，薄膜介質層7與基層薄膜均為聚丙烯薄膜，使產品體積大幅度減小，增加了該電容器的自愈能力。

進一步的，金屬化薄膜層5包括基層薄膜和金屬極板，金屬極板為鍍蒸在基層薄膜上的金屬鍍層。

工作原理：該種電容器的內部設有封閉層4，封閉層4內設有金屬化薄膜層5、鋁箔層6和薄膜介質層7，封閉層4的一側設有電解質層8，使得電容器具有高溫高壓性能，正極導針2穿過封閉層4和電解質層8與正極箔片10相互緊貼，負極導針11穿過封閉層4和電解質層與負極箔片相互緊貼，當該8種電容器芯片9溫度過高時，保險絲14就會熔斷，第一固定套筒12落入第二固定套筒13，電容器芯片9就會下降到外殼1底部，使得電容器芯片9頂部正極箔片10與正極導針2相互脫離，負極箔片3與負極導針3相互脫離，從而使得電容器停止運行，防止電容器芯片9受到損壞。

盡管已經示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同物限定。