CMOS圖像傳感器封裝結構的制作方法

本實用新型涉及電子設備封裝技術領域，特別是涉及一種CMOS圖像傳感器封裝結構。

背景技術：

目前現有技術的前置式CMOS影像傳感器的應用集中在500萬像素以下，隨著智慧手機等的應用，前置式( Front-facing )技術的與時俱進，像素微小化以及先進制程的技術突破，帶動了CMOS影像傳感器高像素的市場，而芯片級封裝( CSP：Chip Scale Packaged )高像素CMOS影像傳感器封裝會有技術的缺陷及瓶頸，板上芯片( COB：Chip On Board )封裝必定是趨勢。

然而，目前的CMOS圖像傳感器的封裝結構的熱穩定性不佳，大部分都是采用膠粘或者是焊接的方式進行封裝，殘留下膠劑、錫珠、助焊劑很容易跑到CMOS影像傳感器上面，清潔非常困難或無法清潔，這樣在影像輸出會產生污點等不良現象。隨著現代科技的不斷進步，對于圖像傳感器的要求了圖像傳感器更高的適配性能，尤其是其對光線的敏感度有待進一步提高，目前的CMOS圖像傳感器的封裝結構對于傳感器光線的敏感度的提高的優化尚有不足。

技術實現要素：

有鑒于此，為解決背景技術中的技術問題，本實用新型提供一種CMOS圖像傳感器封裝結構，本實用新型的封裝結構采用機械式的固定方式，可滿足長期穩定使用的要求，并對于封裝結構的熱穩定性有明顯的改善；并針對CMOS圖像傳感器的光敏感度方面做了深度優化，能夠顯著提高傳感器的光敏感性能。

本實用新型的技術方案為：一種CMOS圖像傳感器封裝結構，包括感光傳感器和封裝件，其特征在于：所述封裝件包括基座和板蓋，所述基座包括底座、設置在底座上方中心區域的安裝槽、在底座上方兩側延伸的卡塊，所述卡塊的下方設有滑槽，所述滑槽與板蓋配合連接；所述感光傳感器依次設有基板、惰性金屬層和第一導電層，所述第一導電層呈螺旋狀排布在惰性金屬層上方。

進一步的，所述第一導電層為光敏金屬層。優選的，本實用新型的光敏金屬層為銫金屬層，以及提供優異的光學敏感性能。

進一步的，所述基板為透明材質層，所述透明材質材料層可為透明陶瓷層、玻璃層、有機玻璃層、藍寶石層中的任一種。特別的所述基板設有導通孔與安裝槽連通。

進一步的，所述安裝槽的水平截面為圓形或橢圓形。

進一步的，所述板蓋為透明板蓋。

進一步的，所述板蓋下方設有聚光層。通過此板蓋結構，能夠使封裝結構將外界的光源聚集到傳感器的表面，進一步提高傳感器對外界的光學敏感性。

進一步的，所述板蓋安裝到卡塊滑槽內部后，板蓋的聚光層的下底面與基座底座的上表面相抵。通過這種方式，在將感光傳感器安裝到安裝槽后，不僅實現了板蓋與基座座之間的密封，還可以通過板蓋顯著增加傳感器的光學敏感性能。

進一步的，所述底座依次包括安裝層、第二導電層、散熱層，所述安裝層的中心區域設有安裝槽，所述安裝槽內部位于所述第二導電層上方設有穩定層，所述穩定層內對稱設有導電通孔，所述導電通孔分別感光傳感器和第二導電層連接。本實用新型的底座不僅能夠保持很好的導電性能，并能夠通過穩定層和散熱層的作用，具有很好的結構穩定性和熱穩定性。優選的，本實用新型中的穩定層和散熱層均為本領域任一現有技術的熱導材料層，第二導電層為金屬導電層。

進一步的，所述穩定層的厚度為300-600um。

進一步的，所述的第二導電層的厚度為0.75-1.25mm。

本實用新型的感光傳感器，相比現有傳感器對于光線的敏感度更高，同時具有優異的導電性能；本實用新型的封裝結構，通過板蓋的聚光作用，使光線更易透過并匯聚到CMOS圖像傳感器的感光層，即CMOS圖像傳感對光線的敏感度增加，進一步提高了CMOS圖像傳感器的性能；本實用新型的底座不僅能夠保持很好的導電性能，并能夠通過穩定層和散熱層的作用，具有很好的結構穩定性和熱穩定性。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的結構示意圖；

圖3為本實用新型的結構示意圖；

圖4為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面將對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例1

一種CMOS圖像傳感器封裝結構，包括感光傳感器1和封裝件1，其特征在于：所述封裝件包括基座22和板蓋21，所述基座22包括底座、設置在底座上方中心區域的安裝槽24、在底座上方兩側延伸的卡塊23，所述卡塊23的下方設有滑槽231，所述滑槽231與板蓋21配合連接；所述感光傳感器1依次設有基板13、惰性金屬層12和第一導電層11，所述第一導電層11呈螺旋狀排布在惰性金屬層12上方。

進一步的，所述第一導電層11為光敏金屬層。優選的，本實用新型的光敏金屬層為銫金屬層，以及提供優異的光學敏感性能。

進一步的，所述基板13為透明材質層，所述透明材質材料層可為透明陶瓷層、玻璃層、有機玻璃層、藍寶石層中的任一種。特別的所述基板設有導通孔131與安裝槽24連通。

進一步的，所述安裝槽24的水平截面為圓形。

進一步的，所述板蓋21為透明板蓋21。

進一步的，所述板蓋21下方設有聚光層211。通過此板蓋2121結構，能夠使封裝結構將外界的光源聚集到傳感器的表面，進一步提高傳感器對外界的光學敏感性。

進一步的，所述板蓋21安裝到卡塊23滑槽231內部后，板蓋21的聚光層211的下底面與基座22底座的上表面相抵。通過這種方式，在將感光傳感器1安裝到安裝槽24后，不僅實現了板蓋21與基座22座之間的密封，還可以通過板蓋2121顯著增加傳感器的光學敏感性能。

進一步的，所述底座依次包括安裝層221、第二導電層223、散熱層224，所述安裝層221的中心區域設有安裝槽24，所述安裝槽24內部位于所述第二導電層223上方設有穩定層222，所述穩定層222內對稱設有導電通孔2221，所述導電通孔分別感光傳感器1和第二導電層223連接。本實用新型的底座不僅能夠保持很好的導電性能，并能夠通過穩定層222和散熱層224的作用，具有很好的結構穩定性和熱穩定性。優選的，本實用新型中的穩定層222和散熱層224均為本領域任一現有技術的熱導材料層，第二導電層223為金屬導電層。

進一步的，所述穩定層222的厚度為420um。

進一步的，所述的第二導電層223的厚度為0.9mm。

本實用新型的感光傳感器，相比現有傳感器對于光線的敏感度更高，同時具有優異的導電性能；本實用新型的封裝結構，通過板蓋的聚光作用，使光線更易透過并匯聚到CMOS圖像傳感器的感光層，即CMOS圖像傳感對光線的敏感度增加，進一步提高了CMOS圖像傳感器的性能；本實用新型的底座不僅能夠保持很好的導電性能，并能夠通過穩定層和散熱層的作用，具有很好的結構穩定性和熱穩定性。

實施例2

一種CMOS圖像傳感器封裝結構，包括感光傳感器1和封裝件1，其特征在于：所述封裝件包括基座22和板蓋21，所述基座22包括底座、設置在底座上方中心區域的安裝槽24、在底座上方兩側延伸的卡塊23，所述卡塊23的下方設有滑槽231，所述滑槽231與板蓋21配合連接；所述感光傳感器1依次設有基板13、惰性金屬層12和第一導電層11，所述第一導電層11呈螺旋狀排布在惰性金屬層12上方。

進一步的，所述第一導電層11為光敏金屬層。優選的，本實用新型的光敏金屬層為銫金屬層，以及提供優異的光學敏感性能。

進一步的，所述基板13為透明材質層，所述透明材質材料層可為透明陶瓷層、玻璃層、有機玻璃層、藍寶石層中的任一種。特別的所述基板設有導通孔131與安裝槽24連通。

進一步的，所述安裝槽24的水平截面為圓形。

進一步的，所述板蓋21為透明板蓋21。

進一步的，所述板蓋21下方設有聚光層211。通過此板蓋2121結構，能夠使封裝結構將外界的光源聚集到傳感器的表面，進一步提高傳感器對外界的光學敏感性。

進一步的，所述板蓋21安裝到卡塊23滑槽231內部后，板蓋21的聚光層211的下底面與基座22底座的上表面相抵。通過這種方式，在將感光傳感器1安裝到安裝槽24后，不僅實現了板蓋21與基座22座之間的密封，還可以通過板蓋2121顯著增加傳感器的光學敏感性能。

進一步的，所述底座依次包括安裝層221、第二導電層223、散熱層224，所述安裝層221的中心區域設有安裝槽24，所述安裝槽24內部位于所述第二導電層223上方設有穩定層222，所述穩定層222內對稱設有導電通孔2221，所述導電通孔分別感光傳感器1和第二導電層223連接。本實用新型的底座不僅能夠保持很好的導電性能，并能夠通過穩定層222和散熱層224的作用，具有很好的結構穩定性和熱穩定性。優選的，本實用新型中的穩定層222和散熱層224均為本領域任一現有技術的熱導材料層，第二導電層223為金屬導電層。

進一步的，所述穩定層222的厚度為600um。

進一步的，所述的第二導電層223的厚度為1.25mm。

實施例3

一種CMOS圖像傳感器封裝結構，包括感光傳感器1和封裝件1，其特征在于：所述封裝件包括基座22和板蓋21，所述基座22包括底座、設置在底座上方中心區域的安裝槽24、在底座上方兩側延伸的卡塊23，所述卡塊23的下方設有滑槽231，所述滑槽231與板蓋21配合連接；所述感光傳感器1依次設有基板13、惰性金屬層12和第一導電層11，所述第一導電層11呈螺旋狀排布在惰性金屬層12上方。

進一步的，所述第一導電層11為光敏金屬層。優選的，本實用新型的光敏金屬層為銫金屬層，以及提供優異的光學敏感性能。

進一步的，所述基板13為透明材質層，所述透明材質材料層可為透明陶瓷層、玻璃層、有機玻璃層、藍寶石層中的任一種。特別的所述基板設有導通孔131與安裝槽24連通。

進一步的，所述安裝槽24的水平截面為橢圓形。

進一步的，所述板蓋21為透明板蓋21。

進一步的，所述板蓋21下方設有聚光層211。通過此板蓋2121結構，能夠使封裝結構將外界的光源聚集到傳感器的表面，進一步提高傳感器對外界的光學敏感性。

進一步的，所述板蓋21安裝到卡塊23滑槽231內部后，板蓋21的聚光層211的下底面與基座22底座的上表面相抵。通過這種方式，在將感光傳感器1安裝到安裝槽24后，不僅實現了板蓋21與基座22座之間的密封，還可以通過板蓋2121顯著增加傳感器的光學敏感性能。

進一步的，所述底座依次包括安裝層221、第二導電層223、散熱層224，所述安裝層221的中心區域設有安裝槽24，所述安裝槽24內部位于所述第二導電層223上方設有穩定層222，所述穩定層222內對稱設有導電通孔2221，所述導電通孔分別感光傳感器1和第二導電層223連接。本實用新型的底座不僅能夠保持很好的導電性能，并能夠通過穩定層222和散熱層224的作用，具有很好的結構穩定性和熱穩定性。優選的，本實用新型中的穩定層222和散熱層224均為本領域任一現有技術的熱導材料層，第二導電層223為金屬導電層。

進一步的，所述穩定層222的厚度為300um。

進一步的，所述的第二導電層223的厚度為0.75mm。

對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。需注意的是，本實用新型中所未詳細描述的技術特征，均可以通過任一現有技術實現。