一種LED封裝結構的制作方法

本實用新型涉及固態照明領域，特別是涉及一種LED封裝結構。

背景技術：

LED是一種固態的半導體器件，與傳統的白熾燈、熒光燈相比，白光LED具有耗電小、發光效率高、使用壽命長、節能環保等優點，并被廣泛用于街道照明、室內照明、投影儀照明等領域。

為了實現白光的LED，最常見的方法為在藍光的LED芯片上涂覆黃色的熒光粉，芯片發出的藍光和熒光粉發出的黃光混合成白光。通常情況下，熒光粉和硅膠混合在一起形成熒光粉膠，直接滴在LED芯片上。由于熒光粉膠和基板的接觸角較小，熒光粉層中間厚而邊緣薄，這種結構使色溫的均勻度較差。較差的色溫均勻度看起來不舒服，會阻礙LED在照明領域的應用，尤其是高要求的照明。

技術實現要素：

為了解決上述現有技術的不足，本實用新型提供一種LED封裝結構，包括基板、布置在所述基板上的LED芯片、密封所述LED芯片的填充膠體、熒光粉層、第一膠體層和第二膠體層；所述的第一膠體層包覆在填充膠體外，并與填充膠體之間形成空腔；所述空腔的中間厚，邊緣薄；所述的熒光粉層包覆在所述的第一膠體層上；所述的第二膠體層包覆在熒光粉層上。

所述的LED芯片其數量大于1，所述填充膠體的表面有突起，且每個突起對應一個LED芯片。

所述的空腔內可填充透明物質。

有益效果：

1、第一膠體層與填充膠體形成的空腔結構可以改變芯片的光分布，提高色溫的均勻度。

2、空腔中填充透明物質改變界面處的折射率差值，可以增加出光率。

3、該結構簡單、易于制作。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為實施例一剖面圖。

圖2為實施例二剖面圖。

圖中，1為基板，2為LED芯片，3為填充膠體，4為第一膠體層，5為空腔，6為熒光粉層，7為第二膠體層。

具體實施方式

實施例一

如圖1所示，一種LED封裝結構，包括基板1、布置在所述基板1上的LED芯片2、密封所述LED芯片2的填充膠體3、熒光粉層6、第一膠體層4和第二膠體層7；所述的的第一膠體層4包覆在填充膠體3外，并與填充膠體3之間形成空腔5；所述空腔5的中間厚，邊緣薄；所述的熒光粉層6包覆在所述的第一膠體層4上；所述的第二膠體層7包覆在熒光粉層6上。

實施例二

如圖2所示，一種LED封裝結構，包括基板1、布置在所述基板1上的LED芯片2、密封所述LED芯片2的填充膠體3、熒光粉層6、第一膠體層4和第二膠體層7；所述的的第一膠體層4包覆在填充膠體3外，并與填充膠體3之間形成空腔5；所述的熒光粉層6包覆在所述的第一膠體層4上；所述的第二膠體層7包覆在熒光粉層6上。所述的LED芯片2其數量大于1，所述填充膠體3的表面有突起301，且每個突起301對應一個LED芯片2。

LED芯片2發出的光線進入填充膠體3，并在填充膠體3與空腔5的界面處發生折射，藍光光強重新分布，經第一膠體層4到達熒光粉層6，部分藍光經熒光粉層6后轉化成黃光，黃光和另一部分藍光混合經第二膠體層7入射到空氣中，形成色溫較均勻的白光。