技術特征：
技術總結
本發明提出一種發光二極管封裝結構，包括一承載器、一發光二極管芯片、一第一環形擋墻、一第二環形擋墻以及一螢光膠體。發光二極管芯片電性連接至承載器。第一環形擋墻與第二環形擋墻圍繞發光二極管芯片設置，第二環形擋墻設置于發光二極管芯片與第一環形擋墻之間。螢光膠體配置于承載器上且至少覆蓋發光二極管芯片與第二環形擋墻，所述螢光膠體包括至少一種螢光粉及至少一種膠體混合而成，其中所述的螢光粉分布于發光二極管芯片的表面上。
技術研發人員：葉寅夫;潘科豪
受保護的技術使用者：億光電子工業股份有限公司
技術研發日：2012.06.13
技術公布日：2017.10.24