一種顯示屏用燈珠模塊及其制造方法與流程

本發明涉及顯示屏領域，尤指一種顯示屏用燈珠模塊及其制造方法。

背景技術：

傳統的觸摸屏包括觸摸面板和顯示面板，且觸摸面板和顯示面板分開形成，再將觸摸面板集成在led面板上形成led觸摸屏。現有的led顯示屏中會通過透明導電氧化物作為導通媒介，從而使得畫面呈現出來。

由于led顯示屏的價格降價迅速，而且消費者對于高清畫質有更高的需求，從而帶動了許多傳統led顯示屏廠商加速導入畫面更為清晰的小間距led顯示屏。目前市場上的小間距技術，最小只能做到0808尺寸的，清晰度還不能滿足消費者的要求，而且目前小間距模塊也存在返修困難的問題。此外，在傳統的生產制造中，會進行smd貼片工序，該種生產方式的產品不良率比較高。

技術實現要素：

為解決上述問題，本發明提供一種顯示屏用燈珠模塊及其制造方法，使得led顯示屏清晰度更高，提高良品率，而且在有部分燈珠損壞時，能夠更換相應的模塊即可，返修方便。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種顯示屏用燈珠模塊，包括基板、芯片、導電薄膜、透鏡，所述芯片為垂直結構的硅基單電極芯片，所述芯片固定在基板上，并且與基板電性連接，所述導電薄膜固定設于芯片表面，并且與芯片電性連接，所述芯片表面覆蓋有膠體，所述透鏡固定設于膠體表面。

具體地，所述基板兩端設有電極，所述導電薄膜通過芯片與基板電性連接。

具體地，所述芯片通過導電銀膠、錫膏或金錫膏與基板固定。

具體地，所述芯片為紅綠藍led芯片，所述透鏡為弧形透鏡。

具體地，所述膠體為硅樹脂或環氧樹脂，所述基板為黑色bt板、黑色陶瓷板或軟性fpc板,所述導電薄膜為ito導電薄膜或fto導電薄膜。

一種上述顯示屏用燈珠模塊的制造方法，其步驟如下：

a.使用金屬焊料與鍍銀層的基板進行鍵結；

b.使用導電銀膠把芯片固定在基板上，并放入烤箱進行烘培固化；

c.把導電薄膜貼附在芯片表面的電極上；

d.采用封裝材料進行封裝，然后進行壓模成型；

e.待表面硬化后，把壓模成型后的成品放入烤箱烘烤；

f.把烘烤后的材料放到切割機進行模塊切割。

進一步地，所述步驟a中通過紅外線回流焊或熱板，并且采用金錫膏或錫膏與基板進行鍵結。

進一步地，所述步驟b中需要在烤箱內150°的溫度下烘烤兩小時。

進一步地，所述步驟d中的封裝材料為硅樹脂或環氧樹脂。

進一步地，所述步驟e中在烤箱150°的溫度下烘烤四小時。

本發明的有益效果在于：本發明采用導電薄膜作為導通媒介，使用硅基單電極芯片，具有高透光率、高電導率、低成本、高穩定性和綠色環保的優點,使得顯示屏清晰度更高；而且本發明進行了模塊切割，在有部分燈珠損壞時，不需要更換整個模組，更換相應的模塊即可，返修方便，與現有的生產工序相比，省去了smd貼片工序，提高了良品率。

附圖說明

圖1是本發明的側視圖。

圖2是本發明的正視圖。

圖3是本發明另一結構的側視圖。

圖4是本發明另一結構的正視圖。

圖5是本具體實施例的生產制造流程圖。

附圖標號說明：1.基板；11.電極；2.芯片；3.導電薄膜；4.透鏡；5.膠體。

具體實施方式

請參閱圖1-4所示，本發明關于一種顯示屏用燈珠模塊，包括基板1、芯片2、導電薄膜3、透鏡4，所述芯片2為垂直結構的硅基單電極芯片2，所述芯片2固定在基板1上，并且與基板1電性連接，所述導電薄膜3固定設于芯片2表面，并且與芯片2電性連接，所述芯片2表面覆蓋有膠體5，所述透鏡4固定設于膠體5表面。其中硅基芯片2的硅襯底具有導電作用，下為正極，上為負極。

具體地，所述基板1兩端設有電極11，所述導電薄膜3通過芯片2與基板1電性連接。

具體地，所述芯片2通過導電銀膠、錫膏或金錫膏與基板1固定。

具體地，所述芯片2為紅綠藍led芯片，所述透鏡4為弧形透鏡。

具體地，所述膠體5為硅樹脂或環氧樹脂，所述基板1為黑色bt板、黑色陶瓷板或軟性fpc板,所述導電薄膜3為ito導電薄膜或fto導電薄膜。

與現有技術相比，本發明采用導電薄膜3作為導通媒介，使用硅基單電極芯片2，具有高透光率、高電導率、低成本、高穩定性和綠色環保的優點,使得顯示屏清晰度更高；而且本發明為模塊化設計，在有部分燈珠損壞時，不需要更換整個模組，更換相應的模塊即可，返修方便，提高了良品率。

一種上述顯示屏用燈珠模塊的制造方法，其步驟如下：

a.使用金屬焊料與鍍銀層的基板1進行鍵結；

b.使用導電銀膠把芯片2固定在基板1上，并放入烤箱進行烘培固化；

c.把導電薄膜3貼附在芯片2表面的電極上；

d.采用封裝材料進行封裝，然后進行壓模成型；

e.待表面硬化后，把壓模成型后的成品放入烤箱烘烤；

f.把烘烤后的材料放到切割機進行模塊切割。

與現有技術相比，本發明進行了模塊切割，在有部分燈珠損壞時，不需要更換整個模組，更換相應的模塊即可，返修方便，與現有的生產工序相比，省去了smd貼片工序，提高了良品率。

進一步地，所述步驟a中通過紅外線回流焊或熱板，并且采用金錫膏或錫膏與基板1進行鍵結。

進一步地，所述步驟b中需要在烤箱內150°的溫度下烘烤兩小時。

進一步地，所述步驟d中的封裝材料為硅樹脂或環氧樹脂。

進一步地，所述步驟e中在烤箱150°的溫度下烘烤四小時。

下面通過具體實施例對本發明作進一步的說明。

請參閱圖5所示，本具體實施例顯示屏用燈珠模塊的生產制造步驟如下：

a.使用金屬焊料通過紅外線回流焊或熱板，并且采用金錫膏或錫膏與鍍銀層的基板1進行鍵結；

b.使用導電銀膠把芯片2固定在基板1上，并放入烤箱，在烤箱內150°的溫度下進行兩小時烘培固化；

c.把導電薄膜3貼附在芯片2表面的電極上，且與基板1導通；

d.采用硅樹脂或環氧樹脂作為封裝材料進行封裝，然后放入molding機進行壓模成型；

e.待表面硬化后，把壓模成型后的成品放入烤箱，在烤箱150°的溫度下烘烤四小時；

f.把烘烤后的材料放到切割機用激光或鉆石刀進行小模塊切割；

g.把成品放到專用測試座測試電性、亮度、電壓和波長，進行產品分級。

其中，本具體實施例中導電薄膜3可使用納米銀線、納米碳管、石墨烯及導電高分子代替。與現有的小間距技術中，最小只能做到0808尺寸相比，本具體實施例利用切割模塊的方法，能夠做到0505尺寸，使得顯示屏的對比度和清晰度大大提高。同時解決了目前小間距模塊存在的返修困難問題，實用性強。

以上實施方式僅僅是對本發明的優選實施方式進行描述，并非對本發明的范圍進行限定，在不脫離本發明設計精神的前提下，本領域普通工程技術人員對本發明的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本發明的權利要求書確定的保護范圍內。