一種LED燈絲及LED燈的制作方法

本發明涉及電器領域，具體而言，涉及一種led燈絲及led燈。

背景技術：

led是英文lightemittingdiode(發光二極管)的縮寫，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。運用領域涉及到手機、臺燈、家電等日常家電和機械生產方面。led燈作為一種新型的照明光源，以節能、健康、環保及壽命長的顯著特點，受到了廣大人民的青睞以及國家的大力扶持。

在現有技術的led燈中，led燈絲與引腳通過焊接連接。但led燈絲在使用過程中，led柔性燈絲與引腳焊接處的溫度會持續升高，在溫度升高后，焊料可能融化，從而導致led燈絲與引腳之間脫落斷開連接，使led燈絲與其他部件斷開連接，導致了led燈絲無法正常發光，從而降低了led燈絲的使用壽命。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種led燈絲，其旨在提高led燈絲的使用壽命。

本發明的目的在于提供一種led燈，其旨在提高led燈的使用壽命。

本發明提供一種技術方案：

一種led燈絲，包括基板、芯片和引腳，所述芯片與所述基板連接，所述基板上設置有通孔，所述引腳包括引腳本體和固定部，所述引腳本體穿過所述通孔，并與所述基板焊接，所述引腳本體的一側穿出所述通孔的部分與所述固定部連接，所述固定部的最大寬度大于所述通孔的最大寬度。

進一步地，在本發明較佳的實施例中，所述固定部為彎折結構。

進一步地，在本發明較佳的實施例中，所述固定部為七字型或t字型。

進一步地，在本發明較佳的實施例中，所述固定部靠近所述基板的一側抵持于所述基板。

進一步地，在本發明較佳的實施例中，所述引腳本體與所述基板兩側焊接。

進一步地，在本發明較佳的實施例中，所述引腳本體具有大端和小端，所述大端與所述固定部連接，所述引腳本體的直徑由所述大端至所述小端逐漸減小。

進一步地，在本發明較佳的實施例中，所述引腳本體的外周與所述通孔的內壁匹配。

進一步地，在本發明較佳的實施例中，所述引腳本體與所述通孔過盈配合。

進一步地，在本發明較佳的實施例中，所述led燈絲還包括封膠層，所述封膠層包裹所述芯片及所述基板。

一種led燈，包括led燈絲，所述led燈絲包括基板、芯片、金屬連接線和引腳，所述芯片與所述基板連接，所述金屬連接線與所述芯片連接，所述基板上設置有通孔，所述引腳包括引腳本體和固定部，所述引腳本體穿過所述通孔，并與所述基板固定連接，所述引腳本體穿出所述通孔的部分與所述固定部連接。

本發明提供的led燈絲及led燈的有益效果是：在本發明中，引腳本體的一端與固定部連接，另一端穿過通孔，使在led燈絲通電后，由于焊接點的溫度升高導致焊接點的焊料融化，引腳也不會與基板斷開，能夠使led燈絲正常工作，從而提高了led燈絲的壽命。本發明提供的led燈應用了led燈絲，從而也提高了led燈的使用壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本發明實施例一提供的led燈絲的結構示意圖。

圖2為本發明實施例一圖1中ii處的局部的結構示意圖。

圖3為本發明實施例一提供的led燈絲的基板的結構示意圖。

圖4為本發明實施例一提供的led燈絲的引腳的結構示意圖。

圖標：100-led燈絲；110-基板；112-通孔；120-芯片；130-引腳；132-引腳本體；134-固定部；140-金屬連接線；150-封膠層。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發明實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。

因此，以下對在附圖中提供的本發明的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本發明的范圍，而是僅僅表示本發明的選定實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“上”、“下”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，或者是該發明產品使用時慣常擺放的方位或位置關系，或者是本領域技術人員慣常理解的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的設備或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

在本發明的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“設置”、“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

實施例一

請參閱圖1，本實施例提供了一種led燈絲100，本實施例提供的led燈絲100能夠提高led燈絲100的使用壽命。

在本實施例中，led燈絲100包括基板110、芯片120、金屬連接線140、引腳130及封膠層150，芯片120與基板110連接，金屬連接線140與芯片120連接，引腳130與基板110固定連接。封膠層150包裹芯片120、基板110及金屬連接線140。

需要說明的是，在本實施例中，芯片120通過金屬連接線140與基板110連接，但是不限于此，在本發明的其他實施例中，芯片120可以直接與基板110連接，芯片120倒裝，芯片120的正極及負極直接與基板110連接。與本實施例等同的方案，能夠達到本實施例的效果的，均在本發明的保護范圍內。

請參閱圖2和圖3，在本實施例中，基板110上設置有通孔112，引腳130穿過通孔112與基板110固定連接。

在本實施例中，基板110上設置有兩個通孔112，兩個通孔112分別設置在基板110的兩端。

需要說明的是，在本實施例中，兩個通孔112分別設置在基板110的兩端，但是不限于此，在本發明的其他實施例中，兩個通孔112可以位于基板110的任意位置，與本實施例等同的方案，能夠達到本實施例的效果的，均在本發明的保護范圍內。

在本實施例中，引腳130為兩個，一個引腳130穿過一個通孔112與基本固定。

請參閱圖4，在本實施例中，引腳130包括引腳本體132和固定部134，引腳本體132穿過通孔112，與基板110固定連接，引腳本體132的一側穿出通孔112的部分與固定部134連接。

優選地，引腳本體132的外周與通孔112的內壁匹配。即在本實施例中，引腳本體132的外周與通孔112的內部接觸。

在本實施例中，引腳本體132與通孔112過盈配合。能夠使引腳本體132與通孔112卡合，使引腳本體132與通孔112固定。

需要說明的是，在本實施例中，引腳本體132與通孔112過盈配合，但是不限于此，在本發明的其他實施例中，引腳本體132可以與通孔112間隙配合，與本實施例等同的方案，能夠達到本實施例的效果的，均在本發明的保護范圍內。

在本實施例中，固定部134的最大寬度大于通孔112的最大寬度。固定部134可以為規則的形狀，也可以為不規則形狀，無論是規則的形狀還是不規則的形狀，固定部134可能有多個寬度，固定部134的最大寬度是指固定部134的寬度尺寸中最大的寬度尺度。

容易理解，通孔112的形狀可能是規則的，也可能是不規則的，無論通孔112的形狀時規則的還是不規則的，通孔112都可能有多個寬度，通孔112的最大寬度是指通孔112的寬度尺寸中最大的寬度尺度。

固定部134的最大寬度大于通孔112的最大寬度。使引腳本體132穿過通孔112后，固定部134不能夠穿過通孔112，從而使引腳本體132的兩端分別位于基板110的兩側。使引腳130不容易與基板110脫落。

在本實施中，固定部134為彎折結構。

需要說明的是，在本實施例中，固定部134為彎折結構，但是不限于此，在本發明的其他實施例中，固定部134可以為其他的結構，例如球狀等，與本實施例等同的方案，能夠達到本實施例的效果的，均在本發明的保護范圍內。

在本實施例中，固定部134為t字型。

需要說明的是，在本實施例中，固定部134為t字型，但是不限于此，在本發明的其他實施例中，固定部134還可以為七字型等其他形狀，與本實施例等同的方案，能夠達到本實施例的效果的，均在本發明的保護范圍內。

在本實施例中，固定部134靠近基板110的一側抵持于基板110，即在本實施例中，固定部134靠近基板110的一側與基板110抵持。

需要說明的是，在本實施例中，固定部134靠近基板110的一側抵持于基板110，但是不限于此，在本發明的其他實施例中，固定部134可以不與基板110抵持，與本實施例等同的方案，能夠達到本實施例的效果的，均在本發明的保護范圍內。

在本實施例中，引腳本體132具有大端和小端，大端與固定部134連接，引腳本體132的直徑由大端至小端逐漸減少。能夠使引腳本體132在穿過通過的過程中，逐漸與通孔112鎖緊。

在本實施例中，引腳本體132通過焊接的方式與基板110固定連接。

優選地，在本實施例中，引腳本體132通過焊錫的焊接方式與基板110固定連接。即在通孔112處焊錫使引腳本體132與基板110固定。

在本實施例中，在基板110的兩側焊錫，即兩側覆蓋。能夠從兩側來固定引腳本體132，提高了引腳130的固定效果。

需要說明的是，在本實施例中，在基板110的兩側焊錫，但是不限于此，在本發明的其他實施例中，可以在基板110的一側焊錫，即單側焊錫，與本實施例等同的方案，能夠達到本實施例的效果的，均在本發明的保護范圍內。

在本實施例中，封膠層150是由熒光粉和膠水均勻混合制成。

需要說明的是，在本實施例中，封膠層150是由熒光粉和膠水均勻混合制成，但是不限于此，在本發明的其他實施例中，封膠層150可以由透明膠制成，或者由霧狀膠制成。與本實施例等同的方案，能夠達到本實施例的效果的，均在本發明的保護范圍內。

本實施例提供的led燈絲100的工作原理：在本實施例中，引腳本體132的一端與固定部134連接，另一端穿過通孔112，固定部134的最大直徑大于通孔112的最大直徑，使得固定部134不能穿過通孔112，即使在led燈絲100通電后，由于焊接點的溫度升高導致焊接點的焊料融化，引腳130也不會與基板110斷開。

綜上所述，本實施例提供的led燈絲100，在本實施例中，引腳本體132的一端與固定部134連接，另一端穿過通孔112，固定部134的最大直徑大于通孔112的最大直徑，使得固定部134不能穿過通孔112，即使在led燈絲100通電后，由于焊接點的溫度升高導致焊接點的焊料融化，引腳130也不會與基板110斷開，能夠使led燈絲100正常工作，從而提高了led燈絲100的壽命。

實施例二

本實施例提供了一種led燈(圖未示)，本實施例提供的led燈能夠提高led燈的使用壽命。

在本實施例中，led燈包括實施例一提供的led燈絲100及電路板(圖未示)，引腳130遠離固定部134的一端與電路板連接。

為簡要描述，本實施例未提及之處，請參照實施例一。

本實施例提供的led燈的工作原理：在本實施例中，引腳本體132的一端與固定部134連接，另一端穿過通孔112，固定部134的最大直徑大于通孔112的最大直徑，使得固定部134不能穿過通孔112，即使在led燈絲100通電后，由于焊接點的溫度升高導致焊接點的焊料融化，引腳130也不會與基板110斷開。

綜上所述，本實施例提供的led燈，在本實施例中，引腳本體132的一端與固定部134連接，另一端穿過通孔112，固定部134的最大直徑大于通孔112的最大直徑，使得固定部134不能穿過通孔112，即使在led燈絲100通電后，由于焊接點的溫度升高導致焊接點的焊料融化，引腳130也不會與基板110斷開，能夠使led燈絲100正常工作，從而提高了led燈的壽命。

以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。