本發(fā)明屬于光導(dǎo)開關(guān)制備領(lǐng)域,具體涉及一種垂直型多電流通道sic光導(dǎo)開關(guān)及其制作方法。
背景技術(shù):
光導(dǎo)開關(guān)由于響應(yīng)快、功率容量大、重復(fù)頻率高、抖動小、抗干擾能力強等優(yōu)點,在脈沖功率系統(tǒng)具有十分廣闊的應(yīng)用前景,是當(dāng)前超快大功率半導(dǎo)體開關(guān)領(lǐng)域的研究熱點之一。sic擊穿場強大、熱導(dǎo)率高,可滿足更高電壓、更大電流(功率)和高重頻的應(yīng)用需求,是當(dāng)前最適合制備光導(dǎo)開關(guān)的材料。但是通常的橫向光導(dǎo)開關(guān)耐壓能力不足,難以勝任超高電壓下使用情況,并且大電流通過開關(guān)時的集中現(xiàn)象也容易使器件發(fā)熱,性能退化。因此,本發(fā)明提出一種垂直型多電流通道sic光導(dǎo)開關(guān)來分散電流,減小電流密度,從而提高開關(guān)耐壓能力及可靠性。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種垂直型多電流通道sic光導(dǎo)開關(guān)及其制作方法,以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
為達到上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種垂直型多電流通道sic光導(dǎo)開關(guān)的制作方法,具體包括以下步驟:
首先對sic襯底做拋光處理,然后采用lift-off工藝將所需電極圖形轉(zhuǎn)移到sic襯底一側(cè)表面,利用磁控濺射工藝在sic襯底電極圖形上依次制作ti層和w層,在w層上利用真空蒸發(fā)鍍膜工藝依次制作au層和nicr層,完成接觸電極的制作,對制作完接觸電極的sic襯底進行去膠,去膠后在sic襯底的另一側(cè)表面用蒸發(fā)鍍膜蒸鍍金鍺鎳合金層,通過退火處理得到sic光導(dǎo)開關(guān)。
進一步的,對sic襯底做拋光處理,去除sic襯底表面的氧化物。
進一步的對sic襯底做拋光處理:將sic襯底依次通過丙酮、酒精、去離子水各超聲清洗5-10min,然后用濃h2so4浸泡5-10min,再依次通過丙酮、酒精和去離子水各超聲清洗5-10min,然后通過氮氣吹干。
進一步的,采用lift-off工藝,將所需圖形轉(zhuǎn)移到sic襯底表面,具體的:將拋光后的sic襯底安裝在甩膠機上,在拋光后的sic襯底表面滴入光刻膠,然后通過甩膠機勻速轉(zhuǎn)動即得到均勻的、沒有缺陷的光刻膠膜;將得到光刻膠膜的sic襯底置于90-110℃的加熱臺上,烘烤85-95s;用波長為360-370nm的紫外光曝光175-185s,結(jié)束后取下樣品;將曝光后的sic襯底置于正膠顯影液不少于55s,用去離子水沖洗不少于30s,除掉顯影液殘留,再用氮氣吹干即可得到光刻后帶有電極圖像的sic襯底。
進一步的,采用光刻膠為正性光刻膠sun-110p;甩膠機轉(zhuǎn)速為2000轉(zhuǎn)/min-3000轉(zhuǎn)/min。
進一步的,磁控濺射過程中在ar氣氛圍下進行,功率為80w,濺射氣壓為1.2pa。
進一步的,對制作完接觸電極的sic襯底進行去膠,將制作完接觸電極的sic襯底依次通過丙酮、酒精、去離子水各超聲清洗3-5min,去除圓孔內(nèi)的膠,同時膠上附著的金屬也會脫落。
進一步的,其中酒精濃度大于95%,濃硫酸濃度大于95%。
進一步的,通過在惰性氣體氛圍下在700-800℃下退火50-70s完成退火處理。
一種垂直型多電流通道sic光導(dǎo)開關(guān),sic襯底一面為接觸電極,sic襯底另一面為全電極,sic襯底中間為多個通光孔,通光孔的半徑為80μm,sic襯底的半徑為750μm,所述sic光導(dǎo)開關(guān)的ti層為40nm、w層為100nm、nicr層為20nm、au層為150nm。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益的技術(shù)效果:
本發(fā)明一種垂直型多電流通道sic光導(dǎo)開關(guān)及其制作方法,首先采用lift-off工藝將所需電極圖形轉(zhuǎn)移到sic襯底一側(cè)表面,利用磁控濺射工藝在sic襯底電極圖形上依次制作ti層和w層,然后在w層上利用真空蒸發(fā)鍍膜工藝依次制作au層和nicr層,從而完成接觸電極的制作,對制作完接觸電極的sic襯底進行去膠,使襯底形成多電流通道的,采用多電流通道的方法來減小現(xiàn)有開關(guān)中出現(xiàn)的電流絲效應(yīng),電流絲效應(yīng)是電流集中在局部區(qū)域,會使得該區(qū)域溫度升高很多,從而導(dǎo)致開關(guān)熱損壞,降低器件壽命;多電流通道將電流分散在開關(guān)中,減少了熱集中,增加了光導(dǎo)開光的壽命;去膠后在sic襯底的另一側(cè)表面用蒸發(fā)鍍膜蒸鍍金鍺鎳合金層,通過退火處理得到sic光導(dǎo)開關(guān),通過在sic光導(dǎo)開關(guān)上設(shè)置多電流通道,減小電流密度,從而提高開關(guān)耐壓能力及可靠性。
附圖說明
圖1為本發(fā)明俯視圖。
圖2為本發(fā)明截面示意圖。
圖3為本發(fā)明實物圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步詳細描述:
一種垂直型多電流通道sic光導(dǎo)開關(guān)的制作方法,具體包括以下步驟:
首先對sic襯底做拋光處理,然后采用lift-off工藝將所需電極圖形轉(zhuǎn)移到sic襯底一側(cè)表面,利用磁控濺射工藝在sic襯底電極圖形上依次制作ti層和w層,在w層上利用真空蒸發(fā)鍍膜工藝依次制作au層和nicr層,完成接觸電極的制作,對制作完接觸電極的sic襯底進行去膠,去膠后在sic襯底的另一側(cè)表面用蒸發(fā)鍍膜蒸鍍金鍺鎳合金層,通過退火處理得到sic光導(dǎo)開關(guān)。
具體的,對sic襯底做拋光處理,去除sic襯底表面的氧化物;
首先將sic襯底依次通過丙酮、酒精、去離子水各超聲清洗5-10min,然后用濃h2so4浸泡5-10min,再依次通過丙酮、酒精和去離子水各超聲清洗5-10min,然后通過氮氣吹干,置于光學(xué)顯微鏡下觀察,看表面是否潔凈,采用這種處理方法除去sic襯底表面的氧化物;其中酒精濃度大于95%,濃硫酸濃度大于95%;
然后采用lift-off工藝,將所需圖形轉(zhuǎn)移到sic襯底表面,具體的:將拋光后的sic襯底安裝在甩膠機上,在拋光后的sic襯底表面滴入光刻膠,然后通過甩膠機勻速轉(zhuǎn)動即得到均勻的、沒有缺陷的光刻膠膜;采用光刻膠為正性光刻膠sun-110p;甩膠機轉(zhuǎn)速為2000轉(zhuǎn)/min-3000轉(zhuǎn)/min;將得到光刻膠膜的sic襯底進行前烘:將樣品置于90-110℃的加熱臺上,烘烤85-95s;通過前烘揮發(fā)光刻膠膜中的溶劑,減小灰塵對光刻膠膜的污染,同時由于光刻膠膜高速旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的應(yīng)力,提高了光刻膠膜與襯底之間的黏附性;使用ure2000光刻機,用顯微鏡將前烘后的sic襯底與掩模板上所選圖形進行對準,然后用波長為360-370nm的紫外光曝光175-185s,結(jié)束后取下樣品,要注意不能接觸短波長光源以免發(fā)生二次曝光;將曝光后的sic襯底置于正膠顯影液不少于55s,用去離子水沖洗不少于30s,除掉顯影液殘留,再用氮氣吹干即可得到光刻后帶有電極圖像的sic襯底,在顯微鏡下觀測光刻后的圖形是否完整;
利用磁控濺射工藝在sic襯底電極圖形上依次制作ti層和w層,磁控濺射過程中在ar氣氛圍下進行,功率為20-180w,濺射氣壓為1.1-1.3pa;
對制作完接觸電極的sic襯底進行去膠,將制作完接觸電極的sic襯底依次通過丙酮、酒精、去離子水各超聲清洗3-5min,去除圓孔內(nèi)的膠,同時膠上附著的金屬也會脫落,其中酒精濃度大于95%,濃硫酸濃度大于95%。
在sic襯底的另一側(cè)面采用真空蒸發(fā)鍍膜蒸鍍金鍺鎳合金層;真空度為5×10-4pa。
制作完成的sic襯底與金屬層之間的接觸是肖特基接觸,通過在惰性氣體氛圍下在700-800℃下退火50-70s,使金屬與半導(dǎo)體間形成電阻較小的化合物來降低接觸電阻,所得到的sic光導(dǎo)開關(guān)最小比接觸電阻率為6.86×10-7ω·cm2,實現(xiàn)了良好的歐姆接觸,其中惰性氣體為氬氣或氮氣中的一種。
如圖1至圖3所示,根據(jù)一種垂直型多電流通道sic光導(dǎo)開關(guān)的制作方法制備的垂直型多電流通道sic光導(dǎo)開關(guān),sic襯底一面為接觸電極,sic襯底另一面為全電極,sic襯底中間為多個通光孔,通光孔的半徑為80μm,sic襯底的半徑為750μm,所述sic光導(dǎo)開關(guān)的ti層為40nm、w層為100nm、nicr層為20nm、au層為150nm。