本發明涉及集成電路板加工技術領域,具體為一種集成電路板分割鉆孔一體裝置。
背景技術:
集成電路板是采用半導體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。
如中國專利cn106413260a公開了一種集成電路板鉆孔裝置,旋轉式電路板固定臺位于集成電路板鉆孔操作臺的下部,對集成電路板起到支撐定位的作用,集成電路板移送單元和集成電路板鉆孔單元兩者協同操作,可提高鉆孔裝置的自動化程度,在現有技術中,針對集成電路板的分割及鉆孔都是采用單一的方式進行加工的,不僅效率低下,而且自動化程度較低,難以滿足集成電路板分割及鉆孔的要求。
技術實現要素:
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本發明提供了一種集成電路板分割鉆孔一體裝置,具備具分割鉆孔為一體且安全性優良等優點,解決了現有技術中,針對集成電路板的分割及鉆孔都是采用單一的方式進行加工的,不僅效率低下,而且自動化程度較低,難以滿足集成電路板分割及鉆孔的要求的問題。
(二)技術方案
為實現上述具分割鉆孔為一體且安全性優良等目的,本發明提供如下技術方案:一種集成電路板分割鉆孔一體裝置,包括支撐架和鉆孔機構,在支撐架和鉆孔機構之間固定安裝有旋轉機構,所述支撐架上表面的中部固定安裝有固定架二,在固定架二正面的前側固定安裝有限位機構,在限位機構的側面固定安裝有位于支撐架上的分割機構,并且在固定架二側面的支撐架上固定安裝有上料機構,上料機構側面的支撐架上固定安裝有輸送帶。
所述旋轉機構的頂端固定安裝有傳動箱,在傳動箱的頂端固定安裝有內部中空的置物盤,并且在傳動箱的內部活動安裝有傳動機構,傳動機構的頂端貫穿并延伸至置物盤的內部與位于置物盤內部的主動齒盤固定連接,在主動齒盤的外側嚙合有頂部位于置物盤上方的微調機構,微調機構上表面的中部鑲嵌有壓力傳感器,并且在微調機構的外側卡裝有調整機構。
優選的,所述鉆孔機構包括固定架一,所述固定架一的頂端固定安裝有伸縮桿,在伸縮桿的底端固定安裝有位于置物盤上方的鉆頭。
優選的,所述旋轉機構包括軸承座一,所述軸承座一的內部插裝有轉軸一,在轉軸一的外部套固有圓錐齒輪一,圓錐齒輪一通過嚙合的圓錐齒輪二與伺服電機一的輸出軸固定連接。
優選的,所述限位機構包括貫穿固定架二的升降絲桿,所述升降絲桿的底端活動安裝有位于固定架二內部的壓板。
優選的,所述分割機構包括伺服電機二,所述伺服電機二的輸出軸上固定安裝有轉盤一,在轉盤一上通過偏心安裝的連動桿與傳動桿鉸接,傳動桿的頂端固定安裝有位于固定架二內的分割刀,并且在傳動桿的底部套裝有位于固定架二內腔兩側的限位座。
優選的,所述上料機構包括與輸送帶傳動連接的鏈條和開設在支撐架上的滑槽,所述鏈條上滑動安裝有扣合在滑槽內的推臺,推臺上通過調節絲桿固定安裝有推板,在推板的兩側均固定安裝有位于支撐架上的擋邊,所述鏈條的主動端通過傳動帶一與伺服電機三的輸出軸傳動連接。
優選的,所述傳動機構包括與傳動箱固定連接的軸承座二,所述軸承座二上套固有轉軸二,在轉軸二上固定安裝有轉盤二,轉盤二通過傳動帶二與位于伺服電機四輸出軸上的轉盤三傳動連接。
優選的,所述微調機構包括頂端貫穿置物盤的轉軸三,所述轉軸三上套固有與主動齒盤嚙合的從動齒盤,并且在轉軸三的頂端固定安裝有旋轉盤,在旋轉盤的軸心處開設有空腔。
優選的,所述調整機構包括位于微調機構內腔的伺服電機五,所述伺服電機五輸出軸上固定安裝有繞卷軸,在繞卷軸上通過纏繞的鋼絲與位于微調機構邊緣的卡板固定連接,并且在卡板的側面彈性連接有彈簧。
(三)有益效果
與現有技術相比,本發明提供了一種集成電路板分割鉆孔一體裝置,具備以下有益效果:
1、該集成電路板分割鉆孔一體裝置,通過設置的限位機構可以保證集成電路板在分割時的位置固定不變,同時設置分割機構可以將集成電路板分割開,再傳送到微調機構上進行下一步的加工,效率較高。
2、該集成電路板分割鉆孔一體裝置,通過旋轉機構的設置,可以控制置物盤的旋轉,進而通過傳動機構間接控制微調機構旋轉,這樣可以在一個集成電路板上進行多孔鉆孔操作,同時由于置物盤采用旋轉式的,在鉆孔完成后人工取走集成電路板時較為安全。
3、該集成電路板分割鉆孔一體裝置,將上料、分割及鉆孔操作集合成一體,不僅效率高,而且自動化程度較高,安全性能較為優越。
附圖說明
圖1為本發明提出的一種集成電路板分割鉆孔一體裝置的側面剖切結構示意圖;
圖2為本發明提出的一種集成電路板分割鉆孔一體裝置的俯視結構示意圖;
圖3為本發明提出的一種集成電路板分割鉆孔一體裝置的固定架正面結構示意圖;
圖4為本發明提出的一種集成電路板分割鉆孔一體裝置圖1所示a部的局部放大結構示意圖;
圖5為本發明提出的一種集成電路板分割鉆孔一體裝置圖1所示b部的局部放大結構示意圖。
圖中:1支撐架、2鉆孔機構、21固定架一、22伸縮桿、23鉆頭、3旋轉機構、31軸承座一、32轉軸一、33圓錐齒輪一、34圓錐齒輪二、35伺服電機一、4固定架二、5限位機構、51升降絲桿、52壓板、6分割機構、61伺服電機二、62轉盤一、63連動桿、64限位座、65傳動桿、66分割刀、7上料機構、71鏈條、72推臺、73調節絲桿、74推板、75擋邊、76傳動帶一、77伺服電機三、78滑槽、8輸送帶、9傳動箱、10傳動機構、101軸承座二、102轉軸二、103轉盤二、104傳動帶二、105轉盤三、106伺服電機四、11置物盤、12主動齒盤、13微調機構、131轉軸三、132從動齒盤、133旋轉盤、134空腔、14調整機構、141伺服電機五、142繞卷軸、143鋼絲、144卡板、145彈簧、15壓力傳感器。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
請參閱圖1-5,一種集成電路板分割鉆孔一體裝置,包括支撐架1和鉆孔機構2,在支撐架1和鉆孔機構2之間固定安裝有旋轉機構3,支撐架1上表面的中部固定安裝有固定架二4,在固定架二4正面的前側固定安裝有限位機構5,在限位機構5的側面固定安裝有位于支撐架1上的分割機構6,并且在固定架二4側面的支撐架1上固定安裝有上料機構7,上料機構7側面的支撐架1上固定安裝有輸送帶8。
旋轉機構3的頂端固定安裝有傳動箱9,在傳動箱9的頂端固定安裝有內部中空的置物盤11,并且在傳動箱9的內部活動安裝有傳動機構10,傳動機構10的頂端貫穿并延伸至置物盤11的內部與位于置物盤11內部的主動齒盤12固定連接,在主動齒盤12的外側嚙合有頂部位于置物盤11上方的微調機構13,微調機構13上表面的中部鑲嵌有壓力傳感器15,并且在微調機構13的外側卡裝有調整機構14。
本發明中,鉆孔機構2包括固定架一21,固定架一21的頂端固定安裝有伸縮桿22,在伸縮桿22的底端固定安裝有位于置物盤11上方的鉆頭23。
本發明中,旋轉機構3包括軸承座一31,軸承座一31的內部插裝有轉軸一32,在轉軸一32的外部套固有圓錐齒輪一33,圓錐齒輪一33通過嚙合的圓錐齒輪二34與伺服電機一35的輸出軸固定連接。
本發明中,限位機構5包括貫穿固定架二4的升降絲桿51,升降絲桿51的底端活動安裝有位于固定架二4內部的壓板52。
本發明中,分割機構6包括伺服電機二61,伺服電機二61的輸出軸上固定安裝有轉盤一62,在轉盤一62上通過偏心安裝的連動桿63與傳動桿65鉸接,傳動桿65的頂端固定安裝有位于固定架二4內的分割刀66,并且在傳動桿65的底部套裝有位于固定架二4內腔兩側的限位座64。
本發明中,上料機構7包括與輸送帶8傳動連接的鏈條71和開設在支撐架1上的滑槽78,鏈條71上滑動安裝有扣合在滑槽78內的推臺72,推臺72上通過調節絲桿73固定安裝有推板74,在推板74的兩側均固定安裝有位于支撐架1上的擋邊75,鏈條71的主動端通過傳動帶一76與伺服電機三77的輸出軸傳動連接。
本發明中,傳動機構10包括與傳動箱9固定連接的軸承座二101,軸承座二101上套固有轉軸二102,在轉軸二102上固定安裝有轉盤二103,轉盤二103通過傳動帶二104與位于伺服電機四106輸出軸上的轉盤三105傳動連接。
本發明中,微調機構13包括頂端貫穿置物盤11的轉軸三131,轉軸三131上套固有與主動齒盤12嚙合的從動齒盤132,并且在轉軸三131的頂端固定安裝有旋轉盤133,在旋轉盤133的軸心處開設有空腔134。
本發明中,調整機構14包括位于微調機構13內腔的伺服電機五141,伺服電機五141輸出軸上固定安裝有繞卷軸142,在繞卷軸142上通過纏繞的鋼絲143與位于微調機構13邊緣的卡板144固定連接,并且在卡板144的側面彈性連接有彈簧145。
本發明中,通過設置的限位機構5可以保證集成電路板在分割時的位置固定不變,同時設置分割機構6可以將集成電路板分割開,再傳送到微調機構13上進行下一步的加工,效率較高。
本發明中,通過旋轉機構3的設置,可以控制置物盤11的旋轉,進而通過傳動機構10間接控制微調機構13旋轉,這樣可以在一個集成電路板上進行多孔鉆孔操作,同時由于置物盤11采用旋轉式的,在鉆孔完成后人工取走集成電路板時較為安全。
本發明將上料、分割及鉆孔操作集合成一體,不僅效率高,而且自動化程度較高,安全性能較為優越。
將集成電路板放置在上料機構7上,當傳送到限位機構5處時被限制活動范圍,再利用分割機構6上下運行分割集成電路板,分割完成后輸送到旋轉盤133上,當被壓力傳感器15檢測到時傳動機構10開始傳動到鉆孔機構2下方進行鉆孔,當完成鉆孔后傳動到其他位置時人工取出,即完成了整個加工流程。
綜上所述,該集成電路板分割鉆孔一體裝置,通過設置的限位機構5可以保證集成電路板在分割時的位置固定不變,同時設置分割機構6可以將集成電路板分割開,再傳送到微調機構13上進行下一步的加工,效率較高。
通過旋轉機構3的設置,可以控制置物盤11的旋轉,進而通過傳動機構10間接控制微調機構13旋轉,這樣可以在一個集成電路板上進行多孔鉆孔操作,同時由于置物盤11采用旋轉式的,在鉆孔完成后人工取走集成電路板時較為安全。
該集成電路板分割鉆孔一體裝置,將上料、分割及鉆孔操作集合成一體,不僅效率高,而且自動化程度較高,安全性能較為優越,解決了現有技術中,針對集成電路板的分割及鉆孔都是采用單一的方式進行加工的,不僅效率低下,而且自動化程度較低,難以滿足集成電路板分割及鉆孔的要求的問題。
需要說明的是,在本文中,諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來,而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且,術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下,由語句“包括一個……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。
盡管已經示出和描述了本發明的實施例,對于本領域的普通技術人員而言,可以理解在不脫離本發明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型,本發明的范圍由所附權利要求及其等同物限定。