一種貼附裝置和貼附方法與流程

本發明涉及顯示領域，具體地涉及一種貼附裝置和貼附方法。

背景技術：

封裝是確保顯示器壽命和結構的關鍵工藝，對有機發光二極管(organiclight-emittingdiode,oled)屏幕的封裝方式之一是采用金屬箔作為封裝蓋板進行封裝。

封裝過程中需要將金屬箔貼附在oled屏幕上。傳統的金屬箔貼附設備，括金屬箔的存放單元，金屬箔的移動單元和金屬箔的貼附單元等，貼附過程需要先從金屬箔存放單元逐片取出金屬箔，經過移動單元移動到貼有片膠的帶有oled器件的背板玻璃附近，通過金屬箔貼附單元將金屬箔逐片貼附到需要封裝的oled屏幕上，如圖1a～b所示，1a為現有技術中金屬箔貼合過程的俯視示意圖，1b為現有技術中金屬箔貼合設備的結構示意圖。陣列基板5'固定在平臺2'上，金屬箔4'貼附在陣列基板5'的oled器件6'上，金屬箔4'與oled器件6'間通過片膠7'固定，且金屬箔4'是逐片貼附到oled器件6'上，貼附過程中，需要邊貼附，邊用滾軸9'對金屬箔4'進行滾壓，以完成貼合。

傳統的金屬箔貼附方式存在以下缺點：金屬箔逐片取出、移動和貼附的工藝復雜，對于某一種尺寸的oled屏幕需要專門設計相應的結構，這些設備的結構都是對應該尺寸的金屬箔專門設計和定制的。當更換其他尺寸的oled屏幕封裝時，需要全部重新設計和定制適合該尺寸的一整套設備。設備改造成本和改造消耗的時間成本都會非常高。

技術實現要素：

本發明提供了一種貼附裝置和貼附方法，以解決現有技術中存在的貼附效率低的問題。

為了解決上述問題，本發明公開了一種貼附裝置，所述貼附裝置用于在陣列基板上貼附封裝蓋板，所述貼附裝置包括相對設置的第一平臺和第二平臺；

所述第一平臺在朝向所述第二平臺的一側設置有托盤，所述托盤可吸附和解吸附所述封裝蓋板；

所述第二平臺朝向所述第一平臺的一側用于放置所述陣列基板；

在所述封裝蓋板與所述陣列基板完成對位時，所述托盤對所述封裝蓋板解吸附，所述封裝蓋板在重力作用下落在所述陣列基板上完成貼附。

可選地，所述托盤與所述第一平臺為可拆卸連接。

可選地，所述貼附裝置還包括控制模塊，所述控制模塊在所述封裝蓋板與所述陣列基板完成對位時，控制所述托盤對所述封裝蓋板解吸附。

可選地，所述托盤吸附所述封裝蓋板的方式為真空吸附方式。

可選地，所述托盤吸附所述封裝蓋板的方式為電磁鐵吸附方式。

可選地，所述托盤吸附所述封裝蓋板的方式為靜電吸附方式。

可選地，述托盤吸附所述封裝蓋板的方式為熱分離膠吸附方式。

為了解決上述問題，本發明還公開了一種貼附方法，應用于所述貼附裝置，所述貼附方法包括將陣列基板固定在所述第二平臺朝向第一平臺的一側；

將吸附有封裝蓋板的托盤固定在第一平臺朝向所述第二平臺的一側；

所述第一平臺帶動所述封裝蓋板與所述陣列基板進行對位；

完成對位時，所述托盤對所述封裝蓋板解吸附，所述封裝蓋板在重力作用下落在所述陣列基板上完成貼附。

可選地，在所述托盤對所述封裝蓋板解吸附之前，還包括：完成對位后，所述第一平臺朝向所述第二平臺移動，當所述第一平臺與所述第二平臺之間的距離達到預設距離時，所述托盤對所述封裝蓋板解吸附。

可選地，所述貼附方法還包括：采用滾軸滾壓所述封裝蓋板，使所述封裝蓋板貼合在所述陣列基板上。

與現有技術相比，本發明包括以下優點：

封裝蓋板固定在托盤上，托盤、封裝蓋板在第一平臺的帶動下整體進行運輸和對位，并且通過托盤控制封裝蓋板的吸附和解吸附動作，在對位完成后，對托盤解吸附，完成貼附，提高的貼附工藝的自動化程度，同時提升貼合效率，減少節拍時間，從而提升工藝良率；并且在應對不同尺寸封裝蓋板的貼附工藝時，不用對整個裝置改進，僅需對托盤進行改造即可，從而節約設備改造成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明的技術方案，下面將對本發明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1a是現有技術中金屬箔貼合過程的俯視示意圖；

圖1b是現有技術中金屬箔貼合設備的結構示意圖；

圖2是本發明提供的一種貼附裝置示意圖；

圖3是本發明提供的一種真空吸附方式貼附裝置局部示意圖；

圖4是本發明提供的一種電磁鐵吸附方式貼附裝置局部示意圖；

圖5是本發明提供的一種靜電吸附方式貼附裝置局部示意圖；

圖6是本發明提供的一種熱分離膠吸附方式貼附裝置局部示意圖；

圖7是本發明提供的封裝蓋板貼合示意圖；

圖8是本發明提供的一種貼附方法流程圖。

具體實施方式

下面將參照附圖更詳細地描述本公開的優選實施方式。雖然附圖中顯示了本公開的優選實施方式，然而應該理解，可以以各種形式實現本公開而不應被這里闡述的實施方式所限制。相反，提供這些實施方式是為了使本公開更加透徹和完整，并且能夠將本公開的范圍完整地傳達給本領域的技術人員。

本發明公開了一種貼附裝置，所述貼附裝置用于在陣列基板上貼附封裝蓋板，所述貼附裝置包括相對設置的第一平臺和第二平臺；所述第一平臺在朝向所述第二平臺的一側設置有托盤，所述托盤可吸附和解吸附所述封裝蓋板；所述第二平臺朝向所述第一平臺的一側用于放置所述陣列基板；在所述封裝蓋板與所述陣列基板完成對位時，所述托盤對所述封裝蓋板解吸附，所述封裝蓋板在重力作用下落在所述陣列基板上完成貼附。

封裝蓋板固定在托盤上，托盤、封裝蓋板在第一平臺的帶動下整體進行運輸和對位，并且通過托盤控制封裝蓋板的吸附和解吸附動作，在對位完成后，對托盤解吸附，完成貼附，提高的貼附工藝的自動化程度，同時提升貼合效率，減少節拍時間，從而提升工藝良率；并且在應對不同尺寸封裝蓋板的貼附工藝時，不用對整個裝置改進，僅需對托盤進行改造即可，從而節約設備改造成本。

實施例一

圖2是本發明提供的一種貼附裝置示意圖，該貼附裝置用于在陣列基板上貼附封裝蓋板。

該貼附裝置包括相對設置的第一平臺1和第二平臺2。

如圖2所示，第一平臺1位于第二平臺2的上方，第一平臺1在朝向第二平臺2的一側設置有托盤3，該托盤3可以吸附封裝蓋板4或者對封裝蓋板4進行解吸附，實現脫離。該封裝蓋板可以是常用的oled器件封裝蓋板，例如金屬箔。第二平臺2上在朝向第一平臺1的一側用于放置陣列基板5，該陣列基板5上形成有oled器件6。

其中，托盤3與第一平臺1可以為固定連接，也可以為可拆卸連接。當托盤3與第一平臺1為可拆卸連接時，可以將托盤3與封裝蓋板4作為整體固定到第一平臺1上，等完成封裝后，將空托盤3取下，再在第一平臺上裝上新的吸附有封裝蓋板4的托盤3，該結構簡化了封裝蓋板的取用程序，從而提高封裝效率。

托盤3可以為一個或者多個，托盤的規格可以是相同的，也可以是不同的，并且托盤間的距離可以進行調整。具體的，可以根據陣列基板5的oled器件6的數量以及間距，對托盤的規格、數量、間距等進行調整，以滿足實際封裝的需要。這樣可以一次完成多個封裝蓋板的貼附動作，尤其在針對不同的陣列基板的貼附時，不需要對整個貼附裝置進行改進，僅需對托盤進行改造即可，從而節約改造成本。

第一平臺1可以帶動托盤3及托盤3上吸附的封裝蓋板4進行多維度移動，例如沿水平面平移或沿豎直面上下移動。

在oled器件6上貼附封裝蓋板4的過程中，第一平臺1帶動托盤3和封裝蓋板4移動，當封裝蓋板4與陣列基板5完成對位時，托盤3對封裝蓋板4解吸附，由于重力作用，封裝蓋板4落至陣列基板5上完成貼附動作。此外，在封裝蓋板4的下方還可以粘附有用于黏合陣列基板上oled器件6的片膠7，實現封裝蓋板4與oled器件6的粘合。

可選地，上述貼附裝置中，還包括控制模塊8，在封裝蓋板4與陣列基板5完成對位時，該模塊用于控制托盤3對封裝蓋板4解吸附。可選地，可以在每個托盤上都設置控制模塊8，以單獨控制對應托盤的動作；也可以有一個總的控制模塊8，控制所有托盤同時動作。

封裝蓋板4和托盤3在第一平臺1的帶動下進行對位，對位完成后，控制模塊8給第一平臺1發出信號，使其下降，當下降到預設距離時，控制模塊8給第一平臺1發出信號，停止下降，同時，控制托盤3解吸附，將封裝蓋板4落到陣列基板5上，實現封裝蓋板4與陣列基板5上oled器件6的貼合。具體的，控制模塊8可以通過安裝在托盤3或第一平臺1上的紅外傳感器等進行對位和下降距離的監測。另外，控制模塊8具體還可以通過開關來控制托盤3的吸附和解吸附。

這樣通過控制模塊8來控制托盤對封裝蓋板的吸附和解吸附操作，提高了封裝效率。

在本發明的可選實施例中，托盤吸附封裝蓋板的方式為真空吸附方式，參照圖3，為本發明提供的一種真空吸附方式貼附裝置示意圖，其結構與上述所述貼附裝置一致，在此不再贅述。

在托盤3上可以設有真空吸附裝置，完成對位前，封裝蓋板4和托盤3通過真空吸附裝置上的真空吸附口11進行真空吸附固定，當封裝蓋板4與陣列基板完成對位后，控制模塊8發出關閉真空指令，真空吸附口11的真空消失，在重力作用下，封裝蓋板4落至陣列基板5上完成貼附動作。

在本發明的可選實施例中，托盤吸附封裝蓋板的方式為電磁鐵吸附方式，參照圖4，為本發明提供的一種電磁鐵吸附方式貼附裝置示意圖。在托盤3上可以設有磁場控制裝置12，完成對位前，封裝蓋板4和托盤3通過磁場控制裝置12產生的磁場進行吸附固定，當封裝蓋板4與陣列基板5完成對位后，控制模塊8發出關閉磁場指令，磁場控制裝置12產生的磁場消失，在重力作用下，封裝蓋板4落至陣列基板5上完成貼附動作。

在本發明的可選實施例中，托盤吸附封裝蓋板的方式為靜電吸附方式，參照圖5，為本發明提供的一種靜電吸附方式貼附裝置示意圖。在托盤3上可以設有靜電吸附裝置13，完成對位前，封裝蓋板4和托盤3通過靜電吸附裝置13產生的靜電進行吸附固定，當封裝蓋板4與陣列基板5完成對位后，控制模塊8發出關閉靜電指令，靜電吸附裝置13產生的靜電消失，在重力作用下，封裝蓋板4落至陣列基板5上完成貼附動作。

在本發明的可選實施例中，托盤吸附封裝蓋板的方式為熱分離膠吸附方式，參照圖6，為本發明提供的一種熱分離膠吸附方式貼附裝置示意圖。在托盤3的內部還設置有加熱模塊，封裝蓋板4和托盤3間通過熱分離膠14進行固定，當封裝蓋板4與陣列基板5完成對位后，控制模塊8發出開啟托盤3上的加熱模塊的指令，對托盤3進行低溫加熱，熱分離膠14受熱后粘附力減弱，托盤3與封裝蓋板4分離，在重力作用下，封裝蓋板4落至陣列基板5上完成貼附動作。

以上僅列舉了4中吸附方式，托盤與封裝蓋板的吸附方式不僅僅局限于上述實施例中的吸附方式。

此外，在完成上述貼附動作后，還需要壓合封裝蓋板，使之與陣列基板貼合。參照圖7，是本發明提供的封裝蓋板貼合示意圖，封裝蓋板4貼附在陣列基板5上，在封裝蓋板4上使用滾軸9對其進行滾壓，完成貼合動作。用上述貼附裝置可以將多塊封裝蓋板一次性的貼附在陣列基板上，之后一次滾壓即可完成貼合；這樣不僅提高了封裝效率，還避免了需要設計多個滾軸，滾軸間相互干涉的問題。

從上述技術方案可以看出，本發明包括以下優點：

封裝蓋板固定在托盤上，托盤、封裝蓋板在第一平臺的帶動下整體進行運輸和對位，并且通過托盤控制封裝蓋板的吸附和解吸附動作，在對位完成后，對托盤解吸附，完成貼附，提高的貼附工藝的自動化程度，同時提升貼合效率，減少節拍時間，從而提升工藝良率；并且在應對不同尺寸封裝蓋板的貼附工藝時，不用對整個裝置改進，僅需對托盤進行改造即可，從而節約設備改造成本。

實施例二

圖8是本發明提供的一種貼附方法流程圖，該方法應用于上述實施例的貼附裝置，包括如下步驟：

步驟100，將陣列基板固定在第二平臺朝向第一平臺的一側。

步驟200，將吸附有封裝蓋板的托盤固定在第一平臺朝向第二平臺的一側。

本實施例中，封裝蓋板吸附在托盤上的動作是在裝置外完成的，吸附方式可以有多種，在實施例一中已做介紹，在此不再贅述。對于陣列基板上包含多個oled器件需要貼附時，托盤上需要吸附多個與oled器件位置相對應的封裝蓋板。

步驟300，將第一平臺帶動上述封裝蓋板與陣列基板進行對位。

步驟400，完成對位時，托盤對封裝蓋板解吸附，封裝蓋板在重力作用下落在陣列基板上完成貼附。

本發明的一種可選實施例中，在完成對位后，第一平臺朝向第二平臺移動，當二者距離達到預設距離時，托盤才對封裝蓋板解吸附，可選地，預設距離至為0-10mm。

上述步驟完成后，第一平臺帶動空托盤遠離第二平臺，之后采用滾輪滾壓封裝蓋板，使之與陣列基板貼合。

從上述技術方案可以看出，本發明包括以下優點：

封裝蓋板固定在托盤上，托盤、封裝蓋板在第一平臺的帶動下整體進行運輸和對位，并且通過托盤控制封裝蓋板的吸附和解吸附動作，在對位完成后，對托盤解吸附，完成貼附，提高的貼附工藝的自動化程度，同時提升貼合效率，減少節拍時間，從而提升工藝良率；并且在應對不同尺寸封裝蓋板的貼附工藝時，不用對整個裝置改進，僅需對托盤進行改造即可，從而節約設備改造成本。

本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。對于系統實施例而言，由于其與方法實施例基本相似，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法實施例的部分說明即可。

盡管已描述了本發明實施例的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本發明實施例范圍的所有變更和修改。

最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設備中還存在另外的相同要素。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。