制作LED芯片的控制方法及控制器與流程

本發明涉及led芯片制備領域，更具體地，涉及一種制作led芯片的控制方法及控制器。

背景技術：

不同規格和圖形的led芯片具有不同的光電特性。在設計不同規格和不同圖形的led芯片的實驗過程中，更換不同的光刻板是必不可少的步驟。在研發過程中，采取在一片光刻板上設計多種不同規格和圖形的辦法，方便不同光電特性的晶粒的對比，提高對比準確性，同時可以降低光刻板的使用數量，降低研發成本。

但是這會給后續流程的作業帶來極大的操作難度。以點分為例來說明，大多數情況下，點分的測試與分選設備上所配備的ccd攝像頭的辨識能力都存在一定的局限性，無法非常準確地區分尺寸和finger線差異小的產品。所以在研發產品流入點分的過程中，遇到此類產品，經常需要人員用鑷子夾出晶粒擺放在一起，重排后再行測試分選。這樣的方法無法保證選取的為同一種圖形和規格的芯片，并且操作繁瑣，夾取過程中可能對晶粒造成損傷，并且人力成本較高，效率低，不利于快速準確得出實驗結果。

因此，提供一種有制作led芯片的控制方法及控制器，提高分選的準確性和工作效率、避免損傷晶粒并降低人力成本是本領域亟待解決的問題。

技術實現要素：

有鑒于此，本發明提供了一種制作led芯片的控制方法及控制器，解決了現有技術中分選準確性和工作效率低、容易損傷晶粒并且人力成本高的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明提出一種制作led芯片的控制方法，包括：

接收至少兩種晶粒模板的參數，晶粒模板的種類數為第一數量；參數包括晶粒模板的規格和圖形；

根據晶粒模板的參數和光刻板的結構參數設置區塊的結構參數，具體包括：

在光刻板上預設兩條彼此垂直的分割線，將光刻板均分成四個象限，并將兩條分割線分別作為橫坐標線和縱坐標線，形成第一坐標系；其中，第一坐標系的每個象限為方形區域；

根據第一預設公式計算第一數量的多個因數對，每個因數對包括第一因數和第二因數，第一因數和第二因數的乘積為第一數量；

針對每個因數對，按照預設的排布方向計算每個象限中可容納因數對的數量，形成第四數量；其中，排布方向包括第一因數的晶粒模板沿第一坐標系的橫坐標線延伸和第一因數的晶粒模板沿第一坐標系的縱坐標線延伸；

選取第四數量的最大值，并根據最大值所對應的因數對及其排布方向形成方形的區塊；區塊的結構參數包括最大值所對應的因數對及其排布方向；

按照區塊的結構參數為光刻板的每個象限預設多個區塊的位置；

按照光刻板上的區塊的排布數據和區塊內的晶粒模板的排布數據為光刻板上所有位置預設bin值；

將晶粒模板的參數、區塊內的晶粒模板的排布數據以及光刻板上的區塊的排布數據傳輸給刻板機，以便制作光刻板；

將預設的bin值傳輸給分選機，以便分選機按照bin值對晶粒進行分選，得到具有相同參數的led芯片。

進一步地，預設多個區塊的位置，包括如下步驟：

在每個象限中，以第一坐標系的坐標原點為基點設置第一區塊，使第一區塊的第一行和第一列的晶粒模板的位置分別與第一坐標系的第一行和第一列的模板位置對應；

沿著第一坐標系的橫坐標方向和縱坐標方向緊靠第一區塊依次設置第二區塊的位置。

進一步地，為光刻板上所有位置預設bin值，包括如下步驟：

將區塊作為第二坐標系，為區塊內每個晶粒模板設置相應的第二坐標；其中，第二坐標的橫坐標為晶粒模板的列號，第二坐標的縱坐標為晶粒模板的行號；其中，第二坐標系的原點位置為區塊的左下角；

根據第二預設公式計算光刻板上具有相同第二坐標的晶粒模板所對應的第一坐標，其中第一坐標的橫坐標的絕對值為區塊的列數的整數倍與第二坐標的橫坐標之和，第一坐標的縱坐標的絕對值為區塊的行數的整數倍與第二坐標的縱坐標之和；

為具有相同第二坐標值的第一坐標所對應的模板位置預設相同的bin號。

進一步地，為光刻板上所有位置預設bin值，包括如下步驟：

根據第三預設公式為第一坐標系下的每個第一坐標值計算余數坐標，其中，余數坐標的橫坐標為第一坐標的橫坐標除以區塊的列數獲得的余數；余數坐標的縱坐標為第一坐標的縱坐標除以區塊的行數獲得的余數；

為具有相同余數坐標值的第一坐標所對應的模板位置預設相同的bin號。

本發明還提出了一種制作led芯片的控制器，包括：參數接收模塊、區塊設置模塊、光刻板設置模塊、bin值設置模塊、刻板機控制數據發送模塊以及分選機控制數據發送模塊；其中：

參數接收模塊，用于接收至少兩種晶粒模板的參數，晶粒模板的種類數為第一數量；

區塊設置模塊與參數接收模塊連接，用于根據晶粒模板的參數和光刻板的結構參數設置區塊的結構參數；

光刻板設置模塊與區塊設置模塊連接，用于按照區塊的結構參數為光刻板的每個象限預設多個區塊的位置；

bin值設置模塊與區塊設置模塊和光刻板設置模塊連接，用于按照光刻板上的區塊的排布數據和區塊內的晶粒模板的排布數據為光刻板上所有位置預設bin值；

刻板機控制數據發送模塊與參數接收模塊、區塊設置模塊和光刻板設置模塊連接，用于將晶粒模板的參數、區塊內的晶粒模板的排布數據以及光刻板上的區塊的排布數據傳輸給刻板機，以便制作光刻板；

分選機控制數據發送模塊與bin值設置模塊連接，用于將預設的bin值傳輸給分選機，以便分選機按照bin值對晶粒進行分選，得到具有相同參數的led芯片；

其中，區塊設置模塊包括第一坐標系設置模塊、因數對計算模塊、容量計算模塊和區塊形成模塊；其中：

第一坐標系設置模塊，用于在光刻板上預設兩條彼此垂直的分割線，將光刻板均分成四個象限，并將兩條分割線分別作為橫坐標線和縱坐標線，形成第一坐標系；其中，第一坐標系的每個象限為方形區域；

因數對計算模塊與參數接收模塊連接，用于根據第一預設公式計算第一數量的多個因數對，每個因數對包括第一因數和第二因數，第一因數和第二因數的乘積為第一數量；

容量計算模塊與第一坐標系設置模塊和因數對計算模塊連接，用于針對每個因數對，按照預設的排布方向計算每個象限中可容納因數對的數量，形成第四數量；其中，排布方向包括第一因數的晶粒模板沿第一坐標系的橫坐標線延伸和第一因數的晶粒模板沿第一坐標系的縱坐標線延伸；

區塊形成模塊與容量計算模塊連接，用于選取第四數量的最大值，并根據最大值所對應的因數對及其排布方向形成方形的區塊；區塊的結構參數包括最大值所對應的因數對及其排布方向。

進一步地，光刻板設置模塊包括第一區塊定位模塊和第二區塊定位模塊；其中：

第一區塊定位模塊與第一坐標系設置模塊和區塊形成模塊連接，用于在每個象限中，以第一坐標系的坐標原點為基點設置第一區塊，使第一區塊的第一行和第一列的晶粒模板的位置分別與第一坐標系的第一行和第一列的模板位置對應；

第二區塊定位模塊與第一區塊定位模塊連接，用于沿著第一坐標系的橫坐標方向和縱坐標方向緊靠第一區塊依次設置第二區塊的位置。

進一步地，bin值設置模塊包括第二坐標系設置模塊、第一坐標值計算模塊以及bin號賦值模塊；其中：

第二坐標系設置模塊與區塊形成模塊連接，用于將區塊作為第二坐標系，為區塊內每個晶粒模板設置相應的第二坐標；其中，第二坐標的橫坐標為晶粒模板的列號，第二坐標的縱坐標為晶粒模板的行號；其中，第二坐標系的原點位置為區塊的左下角；

第一坐標值計算模塊與區塊形成模塊和第二坐標系設置模塊連接，用于根據第二預設公式計算光刻板上具有相同第二坐標的晶粒模板所對應的第一坐標，其中第一坐標的橫坐標的絕對值為區塊的列數的整數倍與第二坐標的橫坐標之和，第一坐標的縱坐標的絕對值為區塊的行數的整數倍與第二坐標的縱坐標之和；

bin號賦值模塊與第二坐標系設置模塊和第一坐標值計算模塊連接，用于為具有相同第二坐標值的第一坐標所對應的模板位置預設相同的bin號。

進一步地，bin值設置模塊包括余數坐標值計算模塊和bin號賦值模塊；其中：

余數坐標值計算模塊與第一坐標系設置模塊和區塊形成模塊連接，用于根據第三預設公式為第一坐標系下的每個第一坐標值計算余數坐標，其中，余數坐標的橫坐標為第一坐標的橫坐標除以區塊的列數獲得的余數；余數坐標的縱坐標為第一坐標的縱坐標除以區塊的行數獲得的余數；

bin號賦值模塊與余數坐標值計算模塊和第一坐標系設置模塊連接，用于為具有相同余數坐標值的第一坐標所對應的模板位置預設相同的bin號。

與現有技術相比，本發明的一種制作led芯片的控制方法及控制器，實現了如下的有益效果：

(1)通過控制器自動為刻板機提供晶粒模板的參數、區塊結構參數及光刻板上區塊的排布方式，準確地在光刻板上做出多種類型的晶粒模板；并且控制器自動借助第一坐標系和第二坐標系為光刻板上所有位置準確地分配bin號，為分選機提供bin號分布，提高了分選的準確度和工作效率，方便快速準確地得出實驗結果。

(2)在分選過程中沒有人工的參與，避免損傷晶粒。

(3)無需人工的參與，降低了人力成本。

附圖說明

被結合在說明書中并構成說明書的一部分的附圖示出了本發明的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本發明的原理。

圖1為本發明的實施例1的制作led芯片的控制方法的流程圖。

圖2為本發明的實施例1的制作led芯片的控制方法中設置區塊的結構的流程圖。

圖3為本發明的實施例1的制作led芯片的控制方法中預設多個區塊的位置的流程圖。

圖4為本發明的實施例1的制作led芯片的控制方法中預設bin值的一個實施例的流程圖。

圖5為本發明的實施例1的制作led芯片的控制方法中預設bin值的另一個實施例的流程圖。

圖6為本發明的實施例2的制作led芯片的控制器的結構圖。

圖7為本發明的實施例2的制作led芯片的控制器中的區塊設置模塊的結構圖。

圖8為本發明的實施例2的制作led芯片的控制器中的光刻板設置模塊的結構參數圖。

圖9為本發明的實施例2的制作led芯片的控制器中的bin值設置模塊的一個實施例的結構圖。

圖10為本發明的實施例2的制作led芯片的控制器中的bin值設置模塊的另一個實施例的結構圖。

圖11為本發明的一個實施例的光刻板的區塊排布圖。

圖12為圖11所示的實施例中區塊形成的第二坐標系的結構圖。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本發明的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本發明的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發明及其應用或使用的任何限制。

對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。

本發明在光刻板上同時制作不同類型的led芯片，并自動為刻板機和分選機傳輸相關數據。

實施例1

圖1為本發明的實施例1的制作led芯片的控制方法的流程圖。如圖1所示，控制方法包括如下步驟：

s101：接收至少兩種晶粒模板的參數，晶粒模板的種類數為第一數量。

作為一個實施例，該參數包括晶粒模板的規格和圖形，規格和圖形有區別的晶粒模板視為不同類型的晶粒模板。

s102：根據晶粒模板的參數和光刻板的結構參數設置區塊的結構參數。光刻板的結構參數包括光刻板的橫向和縱向所能容納的模板位置的數量。

s103：按照區塊的結構參數為光刻板的每個象限預設多個區塊的位置。

s104：按照光刻板上的區塊的排布數據和區塊內的晶粒模板的排布數據為光刻板上所有位置預設bin值。

為光刻板上所有位置設置bin值，方便分選機將相同類型的晶粒準確地分選出來。

s105：將晶粒模板的參數、區塊內的晶粒模板的排布數據以及光刻板上的區塊的排布數據傳輸給刻板機，以便制作光刻板。

自動為刻板機提供晶粒模板的參數和光刻板的排布方案，方便刻板機快速準確地制作光刻板。

在光刻板制成后，需要以該光刻板為光掩膜板將晶片加工為晶粒。

s106：將預設的bin值傳輸給分選機，以便分選機按照bin值對晶粒進行分選，得到具有相同參數的led芯片。

自動為分選機提供準確的bin值及其對應位置，方便分選機準確地進行分選。

具體地，如圖2所示，設置區塊的結構參數包括如下步驟：

s1021：在光刻板上預設兩條彼此垂直的分割線，將光刻板均分成四個象限，并將兩條分割線分別作為橫坐標線和縱坐標線，形成第一坐標系。其中，第一坐標系的每個象限為方形區域，如圖11所示。

將光刻板均分成四個相同大小的象限，方便后續區塊的劃分，提高了準確度和工作效率。

s1022：根據第一預設公式計算第一數量的多個因數對，每個因數對包括第一因數和第二因數，第一因數和第二因數的乘積為第一數量。

按照晶粒模板的種類數量進行因數分解，便于找到合適的區塊結構參數。以輸入六種類型的晶粒模板為例，第一數量為6，則因數對可以是1和6，也可以是2和3。

s1023：針對每個因數對，按照預設的排布方向計算每個象限中可容納因數對的數量，形成第四數量；其中，排布方向包括第一因數的晶粒模板沿第一坐標系的橫坐標線延伸和第一因數的晶粒模板沿第一坐標系的縱坐標線延伸。

對于同一結構參數的區塊，在象限上的兩種排布方向會產生不同的區塊容量。

以2×3的區塊為例。在圖11所示的象限中，若區塊為兩行三列，則該象限中可設置9個區塊，第四數量為9。若區塊為三行兩列，則該象限中可設置8個區塊，第四數量為8。

s1024：選取第四數量的最大值，并根據最大值所對應的因數對及其排布方向形成方形的區塊。區塊的結構參數包括最大值所對應的因數對及其排布方向。在上述的實施例中，選擇第四數量為9的區塊結構，即區塊為兩行三列。

選取最大容量的區塊劃分方式，有利于提高光刻板上晶粒的生產量和生產效率，降低生產成本。

如圖3所示，具體地，預設多個區塊的位置包括如下步驟：

s1031：在每個象限中，以第一坐標系的坐標原點為基點設置第一區塊1101，使第一區塊的第一行和第一列的晶粒模板的位置分別與第一坐標系的第一行和第一列的模板位置對應，如圖11所示。

以坐標系的原點為統一的參考點，方便區塊的定位。

s1032：沿著第一坐標系的橫坐標方向和縱坐標方向緊靠第一區塊依次設置第二區塊1102的位置，如圖11所示。

如圖4所示，具體地，作為一個實施例，預設bin值包括如下步驟：

s1041：將區塊作為第二坐標系，為區塊內每個晶粒模板設置相應的第二坐標；其中，第二坐標的橫坐標為晶粒模板的列號，第二坐標的縱坐標為晶粒模板的行號；其中，第二坐標系的原點位置為區塊的左下角。

圖12為圖11所示的實施例中區塊形成的第二坐標系的結構參數圖。區塊1201為兩行三列的方形區域，每個晶粒模板的第二坐標如圖12所示。

s1042：根據第二預設公式計算光刻板上具有相同第二坐標的晶粒模板所對應的第一坐標，其中第一坐標的橫坐標的絕對值為區塊的列數的整數倍與第二坐標的橫坐標之和，第一坐標的縱坐標的絕對值為區塊的行數的整數倍與第二坐標的縱坐標之和。

以圖12中第二坐標(2，1)為例，第一區塊1101右側的第二區塊1102中相應位置的晶粒模板的第一坐標(x，y)為：

x＝3×1+2＝5

y＝2×0+1＝1

即獲得第一坐標(5，1)。

以此類推，第一區塊1101上側的第二區塊1102中相應位置的晶粒模板的第一坐標(x，y)為(2，3)。因此，第一坐標為(2，3)和第一坐標為(5，1)的晶粒模板被賦予相同的bin號。

s1043：為具有相同第二坐標值的第一坐標所對應的模板位置預設相同的bin號。

按照第二坐標系下區塊上每個晶粒模板的坐標來計算區塊放置在光刻板上所對應的第一坐標系下的坐標值，方便快速進行bin號的標記。

如圖5所示，具體地，作為另一個實施例，預設bin值包括如下步驟：

s1044：根據第二預設公式為第一坐標系下的每個第一坐標值計算余數坐標，其中，余數坐標的橫坐標為第一坐標的橫坐標除以區塊的列數獲得的余數；余數坐標的縱坐標為第一坐標的縱坐標除以區塊的行數獲得的余數。

圖11的象限中，第一坐標為(5，2)的余數坐標為(2，0)；第一坐標為(5，4)的余數坐標為(2，0)。因此，第一坐標為(5，2)和第一坐標為(5，4)的晶粒模板被賦予相同的bin號。

s1045：為具有相同余數坐標值的第一坐標所對應的模板位置預設相同的bin號。

根據余數坐標值為光刻板上的模板位置設置bin號，余數坐標值短小精煉，方便模板位置與bin號的快速匹配。

實施例2

圖6為本發明的實施例2的制作led芯片的控制器的結構圖。如圖6所示，控制器包括參數接收模塊601、區塊設置模塊602、光刻板設置模塊603、bin值設置模塊604、刻板機控制數據發送模塊605以及分選機控制數據發送模塊606。

其中，參數接收模塊601用于接收至少兩種晶粒模板的參數，晶粒模板的種類數為第一數量。

區塊設置模塊602與參數接收模塊601連接，用于根據晶粒模板的參數和光刻板的結構參數設置區塊的結構參數。

光刻板設置模塊603與區塊設置模塊602連接，用于按照區塊的結構參數為光刻板的每個象限預設多個區塊的位置。

bin值設置模塊604與區塊設置模塊602和光刻板設置模塊603連接，用于按照光刻板上的區塊的排布數據和區塊內的晶粒模板的排布數據為光刻板上所有位置預設bin值。

刻板機控制數據發送模塊605與參數接收模塊601、區塊設置模塊602和光刻板設置模塊603連接，用于將晶粒模板的參數、區塊內的晶粒模板的排布數據以及光刻板上的區塊的排布數據傳輸給刻板機，以便制作光刻板。

在光刻板制成后，需要以該光刻板為光掩膜板將晶片加工為晶粒。

分選機控制數據發送模塊606與bin值設置模塊604連接，用于將預設的bin值傳輸給分選機，以便分選機按照bin值對晶粒進行分選，得到具有相同參數的led芯片。

具體地，如圖7所示，區塊設置模塊602包括第一坐標系設置模塊6021、因數對計算模塊6022、容量計算模塊6023和區塊形成模塊6024。

其中，第一坐標系設置模塊6021，用于在光刻板上預設兩條彼此垂直的分割線，將光刻板均分成四個象限，并將兩條分割線分別作為橫坐標線和縱坐標線，形成第一坐標系；其中，第一坐標系的每個象限為方形區域。

因數對計算模塊6022與參數接收模塊601連接，用于根據第一預設公式計算第一數量的多個因數對，每個因數對包括第一因數和第二因數，第一因數和第二因數的乘積為第一數量。

容量計算模塊6023與第一坐標系設置模塊6021和因數對計算模塊6022連接，用于針對每個因數對，按照預設的排布方向計算每個象限中可容納因數對的數量，形成第四數量；其中，排布方向包括第一因數的晶粒模板沿第一坐標系的橫坐標線延伸和第一因數的晶粒模板沿第一坐標系的縱坐標線延伸。

區塊形成模塊6024與容量計算模塊6023連接，用于選取第四數量的最大值，并根據最大值所對應的因數對及其排布方向形成方形的區塊；區塊的結構參數包括最大值所對應的因數對及其排布方向。

具體地，如圖8所示，光刻板設置模塊603包括第一區塊定位模塊6031和第二區塊定位模塊6032。

其中，第一區塊定位模塊6031與第一坐標系設置模塊6021和區塊形成模塊6024連接，用于在每個象限中，以第一坐標系的坐標原點為基點設置第一區塊，使第一區塊的第一行和第一列的晶粒模板的位置分別與第一坐標系的第一行和第一列的模板位置對應。

第二區塊定位模塊6032與第一區塊定位模塊6031連接，用于沿著第一坐標系的橫坐標方向和縱坐標方向緊靠第一區塊依次設置第二區塊的位置。

具體地，如圖9所示，作為一個實施例，bin值設置模塊604包括第二坐標系設置模塊6041、第一坐標值計算模塊6042以及bin號賦值模塊6043。

其中，第二坐標系設置模塊6041與區塊形成模塊6024連接，用于將區塊作為第二坐標系，為區塊內每個晶粒模板設置相應的第二坐標；其中，第二坐標的橫坐標為晶粒模板的列號，第二坐標的縱坐標為晶粒模板的行號；其中，第二坐標系的原點位置為區塊的左下角。

第一坐標值計算模塊6042與區塊形成模塊6024和第二坐標系設置模塊6041連接，用于根據第二預設公式計算光刻板上具有相同第二坐標的晶粒模板所對應的第一坐標，其中第一坐標的橫坐標的絕對值為區塊的列數的整數倍與第二坐標的橫坐標之和，第一坐標的縱坐標的絕對值為區塊的行數的整數倍與第二坐標的縱坐標之和。

bin號賦值模塊6043與第二坐標系設置模塊6041和第一坐標值計算模塊6042連接，用于為具有相同第二坐標值的第一坐標所對應的模板位置預設相同的bin號。

具體地，如圖10所示，作為另一個實施例，bin值設置模塊604包括余數坐標值計算模塊6044和bin號賦值模塊6045。

其中，余數坐標值計算模塊6044與第一坐標系設置模塊6021和區塊形成模塊6024連接，用于根據第二預設公式為第一坐標系下的每個第一坐標值計算余數坐標，其中，余數坐標的橫坐標為第一坐標的橫坐標除以區塊的列數獲得的余數；余數坐標的縱坐標為第一坐標的縱坐標除以區塊的行數獲得的余數。

bin號賦值模塊6045與余數坐標值計算模塊6044和第一坐標系設置模塊6021連接，為具有相同余數坐標值的第一坐標所對應的模板位置預設相同的bin號。

通過上述實施例可知，本發明的制作led芯片的控制方法及控制器，達到了如下的有益效果：

(1)通過控制器自動為刻板機提供晶粒模板的參數、區塊結構參數及光刻板上區塊的排布方式，準確地在光刻板上做出多種類型的晶粒模板；并且控制器自動借助第一坐標系和第二坐標系為光刻板上所有位置準確地分配bin號，為分選機提供bin號分布，提高了分選的準確度和工作效率，方便快速準確地得出實驗結果。

(2)在分選過程中沒有人工的參與，避免損傷晶粒。

(3)無需人工的參與，降低了人力成本。

雖然已經通過例子對本發明的一些特定實施例進行了詳細說明，但是本領域的技術人員應該理解，以上例子僅是為了進行說明，而不是為了限制本發明的范圍。本領域的技術人員應該理解，可在不脫離本發明的范圍和精神的情況下，對以上實施例進行修改。本發明的范圍由所附權利要求來限定。