一種鉑包覆金納米晶材料及其制備方法和應用與流程

本發明屬于催化劑領域，尤其涉及一種鉑包覆金納米晶材料及其制備方法和應用。

背景技術：

燃料電池技術因具有高能量密度和高能量轉化效率等優異特性，已經被認為是目前最具潛力的清潔能源。鑒于燃料電池中的電化學反應、物質傳輸以及能量轉化主要發生在電極與電解質界面上，電催化劑性能對燃料電池的化學能轉變為電能的效率起到了至關重要的作用。在眾多的電催化劑中，鉑基催化材料仍然是目前應用于燃料電池中催化性能最好的催化劑。但是，鉑價格昂貴、儲量少以及鉑基催化劑不穩定等缺點，使得燃料電池在商業應用方面面臨嚴峻挑戰。因此，發展新型鉑基催化劑，盡可能降低鉑的使用并提高其催化性能是相關研究領域的一個重要課題。

基于此，現有技術已經公開了多種形貌的鉑基二元或多元金屬催化劑，其中，將貴金屬包覆于非鉑金屬核表面得到核殼結構的催化劑是一種降低鉑用量的有效方式之一。因核-殼金屬間的相互作用，鉑殼的電催化活性可得到有效調控和提高。例如，金-鉑核殼結構因其(金)核(鉑)殼晶格錯配作用使其催化性能優于單純的鉑催化材料。在目前公開的核殼材料中，鉑殼厚度一般為2～5nm。

從原理上，只有材料表面的鉑原子能夠提供催化活性位點，而大量的內部原子并沒有參與催化過程。因此，從鉑的利用最大化的角度考慮，在其它材料表面包覆的鉑殼厚度越薄越好。但是，獲得薄層鉑殼厚度需要依據核的尺寸對鉑的用量進行精確計算和嚴格控制，基于現有已經公開的合成方法，很難獲得尺寸一致的內核納米粒子，因此，在非鉑材料的內核上包覆厚度較薄的鉑殼是非常困難的。

技術實現要素：

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種鉑包覆金納米晶材料及其制備方法和應用，采用本發明提供的方法制備得到的鉑包覆金納米晶材料的鉑層較薄。

本發明提供了一種鉑包覆金納米晶材料的制備方法，包括以下步驟：

a)、金納米晶、哌嗪衍生物和鉑源化合物在溶劑中混合反應，得到鉑包覆金納米晶材料。

優選的，所述哌嗪衍生物包括4-羥乙基哌嗪乙磺酸和/或3-(羥乙基哌嗪)-2-羥基丙磺酸。

優選的，所述金納米晶、哌嗪衍生物、鉑源化合物和溶劑的用量比為(0.001～0.2)nmol：(0.08～2)mmol：(0.0001～0.2)mmol：0.01l。

優選的，所述反應的時間為1～120min；所述反應的溫度為10～40℃。

優選的，所述步驟a)具體包括：

a1)、將金納米晶、哌嗪衍生物和部分溶劑混合，得到混合液；將鉑源化合物和余量溶劑混合，得到鉑源化合物溶液；

a2)、將所述鉑源化合物溶液加入到所述混合液中進行反應，得到鉑包覆金納米晶材料。

優選的，所述金納米晶的粒徑為1～100nm。

優選的，所述金納米晶包括球型金納米晶和/或花型金納米晶。

優選的，所述鉑源化合物包括k2ptcl6、h2ptcl6、k2ptcl4、pt(nh3)4(ch3coo)2、pt(no3)2和pt(nh3)4(no3)2中的一種或多種。

本發明提供了由上述技術方案所述方法制備得到的鉑包覆金納米晶材料。

本發明提供了上述技術方案所述的鉑包覆金納米晶材料作為燃料電池催化劑的應用。

與現有技術相比，本發明提供了一種鉑包覆金納米晶材料及其制備方法和應用。本發明提供的鉑包覆金納米晶材料的制備方法，包括以下步驟：a)、金納米晶、哌嗪衍生物和鉑源化合物在溶劑中混合反應，得到鉑包覆金納米晶材料。本發明利用金催化-還原作用，在金納米晶表面包覆鉑。金催化體系由金納米晶和哌嗪衍生物組成。其中，金納米晶可以催化哌嗪衍生物，使哌嗪衍生物具有還原性，能將二價或四價的鉑離子還原為鉑單質。同時，金納米晶還作為所要制備的核殼材料的內核，被還原的鉑原子沉積到金納米晶的表面，形成核殼結構。因該合成體系是基于金納米晶表面進行的催化體系，當金納米晶表面均被其他鉑原子覆蓋后，金催化作用停止，哌嗪衍生物的還原作用消失，合成過程也被終止，由此得到鉑包覆金納米晶材料。本發明提供的制備方法能夠在金納米晶表面包覆較薄的鉑層，從而使制備的鉑包覆金納米晶材料表現出較好的催化性能。此外，本發明提供的制備方法簡單快速，處理過程簡單，不使用強酸、強堿溶劑，具有較好的應用前景。實驗結果表明，本發明制備得到的鉑包覆金納米晶材料的鉑層為亞原子層～幾個原子層的厚度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例1中鉑包覆球型金納米晶材料的制備流程示意圖；

圖2為本發明實施例1中得到的球型金納米晶的透射電鏡圖片；

圖3為本發明實施例1中得到的鉑包覆球型金納米晶材料的透射電鏡圖片；

圖4為本發明實施例1中得到的鉑包覆球型金納米晶材料的能量分散x射線圖；

圖5為本發明實施例1～2中得到的鉑包覆球型金納米晶材料的循環伏安圖；

圖6為本發明實施例1～2中得到的鉑包覆球型金納米晶材料的線性掃描圖；

圖7為本發明實施例1～2中得到的鉑包覆球型金納米晶材料的穩定性曲線圖；

圖8為本發明實施例3中得到的花型金納米晶的透射電鏡圖片；

圖9為本發明實施例3中得到的鉑包覆花型金納米晶材料的透射電鏡圖片；

圖10為本發明實施例3中得到的鉑包覆花型金納米晶材料的能量分散x射線圖；

圖11為本發明實施例3～4中得到的鉑包覆花型金納米晶材料的循環伏安圖；

圖12為本發明實施例3～4中得到的鉑包覆花型金納米晶材料的線性掃描圖；

圖13為本發明實施例3～4中得到的鉑包覆花型金納米晶材料的穩定性曲線圖。

具體實施方式

下面對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明提供了一種鉑包覆金納米晶材料的制備方法，包括以下步驟：

a)、金納米晶、哌嗪衍生物和鉑源化合物在溶劑中混合反應，得到鉑包覆金納米晶材料。

在本發明中，將金納米晶、哌嗪衍生物和鉑源化合物在溶劑中混合反應，即可得到鉑包覆金納米晶材料。其中，所述金納米晶包括但不限于球型金納米晶和/或花型金納米晶；所述金納米晶的粒徑優選為1～100nm，更優選為10～50nm，再優選為13～30nm，最優選為15nm。本發明對所述金納米晶的來源沒有特別限定，其中球型金納米晶可按照以下方法制備得到：

將金的前驅體、檸檬酸鈉與水混合，進行水熱反應，得到球型金納米晶。

在本發明提供的上述球型金納米晶制備方法中，所述金前驅體為本領域技術人員熟知的包含金元素的化合物，并無特殊的限制，優選為haucl4。本發明優選先將金的前軀體與水混合，更優選將金的前軀體溶液與水混合，然后加入檸檬酸鈉水溶液混合；所述混合優選采用加熱進行；所述金的前驅體與檸檬酸鈉的質量比優選為1:6～2:1，更優選為1:4。在此反應中，檸檬酸鈉同時作為還原劑和保護劑。混合后，加熱進行水熱反應；所述反應的溫度優選為100℃；所述反應的時間優選為15min～5h，更優選為30min～1.5h，具體可為1h。水熱反應后，優選冷卻至常溫，離心，得到球型金納米晶。

在本發明中，所述花型金納米晶可按照以下方法制備得到：

將球型金納米晶、哌嗪衍生物、金的前軀體與水混合反應，得到花型金納米晶。

在本發明提供的上述花型金納米晶制備方法中，本發明優選先將球型金納米晶與哌嗪衍生物混合，更優選將球型金納米晶的水溶液與哌嗪衍生物的水溶液混合，然后加入金的前軀體水溶液混合反應；所述哌嗪衍生物為水溶性哌嗪衍生物，優選包括4-羥乙基哌嗪乙磺酸(hepes)和/或3-(羥乙基哌嗪)-2-羥基丙磺酸(heppso)，更優選為4-羥乙基哌嗪乙磺酸(hepes)；所述哌嗪衍生物水溶液的濃度優選為5～100mmol/l，更優選為10～50mmol/l；所述哌嗪衍生物的水溶液的ph優選為7.0～8.0，更優選為7.0。所述哌嗪衍生物與球型金納米晶的摩爾比優選為10⁵：1～5×10⁸：1，更優選為5×10⁶：1。所述金的前軀體與球型金納米晶的摩爾比優選為5×10³：1～5×10⁵：1，更優選為5×10⁴：1～5×10⁵：1，最優選為2.5×10⁵：1；在此反應中，球型金納米晶同時作為種子和催化劑，哌嗪衍生物同時作為保護劑和金催化條件下金的前軀體的還原劑，金的前軀體的作用是金離子被還原為金原子后沉積在球型金納米晶表面得到花型金納米晶形貌。反應過程中，所述反應的溫度優選為10℃～40℃，更優選為15℃～30℃，最優選為25℃；所述反應的時間優選為1～120min，更優選為10～90min，再優選為30～60min。反應后，離心，得到花型金納米晶。

在本發明中，所述哌嗪衍生物為水溶性哌嗪衍生物，優選包括4-羥乙基哌嗪乙磺酸(hepes)和/或3-(羥乙基哌嗪)-2-羥基丙磺酸(heppso)，更優選為4-羥乙基哌嗪乙磺酸(hepes)；所述鉑源化合物為鉑的可溶性鹽，包括但不限于k2ptcl6、h2ptcl6、k2ptcl4、pt(nh3)4(ch3coo)2、pt(no3)2和pt(nh3)4(no3)2中的一種或多種；所述溶劑優選為水；所述金納米晶、哌嗪衍生物、鉑源化合物和溶劑的用量比優選為：(0.001～0.2)nmol：(0.08～2)mmol：(0.0001～0.2)mmol：0.01l，更優選為0.02nmol：0.01mmol：0.01mmol：0.01l。

在本發明中，所述金納米晶、哌嗪衍生物和鉑源化合物在溶劑中混合反應的具體過程優選包括：

a1)、將金納米晶、哌嗪衍生物和部分溶劑混合，得到混合液；將鉑源化合物和余量溶劑混合，得到鉑源化合物溶液；

a2)、將所述鉑源化合物溶液加入到所述混合液中進行反應，得到鉑包覆金納米晶材料。

在本發明提供的上述混合反應的過程中，首先提供含金納米晶和哌嗪衍生物的混合液和鉑源化合物溶液。其中，所述含金納米晶和哌嗪衍生物的混合液由金納米晶、哌嗪衍生物和溶劑混合制成，優選由金納米晶溶液和哌嗪衍生物溶液混合制成。在本發明中，所述金納米晶溶液中金納米晶的濃度優選為0.1～20nmol/l，更優選為2～10nmol/l，最優選為4nmol/l；所述哌嗪衍生物溶液中哌嗪衍生物的濃度優選為8～100mmol/l，更優選為10～50mmol/l；所述哌嗪衍生物溶液的ph優選為7.0～8.0，更優選為7.0；所述金納米晶溶液和哌嗪衍生物溶液混合的時間優選為1～40min，更優選為3～10min，最優選為5min。在本發明中，所述鉑源化合物溶液由鉑源化合物和溶劑混合制成，所述鉑源化合物溶液中鉑源化合物的濃度優選為2～20mmol/l，更優選為5～15mmol/l，最優選為10mmol/l。獲得含金納米晶和哌嗪衍生物的混合液和鉑源化合物溶液后，將所述鉑源化合物溶液加入到所述混合液中進行反應。

在本發明中，待金納米晶、哌嗪衍生物和鉑源化合物在溶劑中混合后進行反應。其中，所述反應的時間優選為1～120min，更優選為10～90min，具體可為30min；所述反應的溫度優選為10℃～40℃，更優選為15℃～30℃，最優選為25℃。反應結束后，離心，得到鉑包覆金納米晶材料。

本發明利用金催化-還原作用，在金納米晶表面包覆鉑。金催化體系由金納米晶和哌嗪衍生物組成。其中，金納米晶可以催化哌嗪衍生物，使哌嗪衍生物具有還原性，能將二價或四價鉑離子還原為鉑單質。同時，金納米晶還作為所要制備的核殼材料的內核，被還原的鉑原子沉積到金納米晶的表面，形成核殼結構。因該合成體系是基于金納米晶表面進行的催化體系，當金納米晶表面均被其他鉑原子覆蓋后，金催化作用停止，哌嗪衍生物的還原作用消失，合成過程也被終止，由此得到鉑包覆金納米晶材料。本發明提供的制備方法能夠在金納米晶表面包覆較薄的鉑層，從而使制備的鉑包覆金納米晶材料表現出較好的催化性能。此外，本發明提供的制備方法簡單快速，處理過程簡單，不使用強酸、強堿溶劑，具有較好的應用前景。實驗結果表明，本發明制備得到的鉑包覆金納米晶材料的鉑層為亞原子層～幾個原子層的厚度。

本發明提供了一種鉑包覆金納米晶材料，由上述技術方案所述方法制備得到。本發明提供的鉑包覆金納米晶材料的鉑層為亞原子層～幾個原子層的厚度，具有較好的催化性能。

本發明還提供了上述技術方案所述的鉑包覆金納米晶材料作為燃料電池催化劑的應用。將本發明提供的所述鉑包覆金納米晶材料作為燃料電池催化劑，可使燃料電池具有良好的電化學性能。

為更清楚起見，下面通過以下實施例進行詳細說明。

在本發明的下述實施例中，所有的電化學測試均在傳統的三電極體系中進行，包括對電極pt絲、旋轉圓盤工作電極(rde)以及參比電極ag/agcl(浸泡于飽和kcl溶液中)。實驗開始前，將17μl催化劑溶液滴于潔凈的旋轉圓盤電極rde表面(直徑為5mm的玻碳電極)，室溫干燥。利用chi750d電化學工作站測定其電化學性質。電解質溶液為0.1mol/lhclo4或0.1mol/lkoh溶液。根據需要，利用氧氣或氮氣對電解質溶液進行飽和。所有的電化學實驗均在室溫下進行。加速穩定性實驗是在氧氣飽和的0.1mol/lkoh溶液中，利用旋轉環盤電極(rrde)進行的。掃描電勢范圍為-0.4～0.2v，掃速為0.1v/s，旋轉速度為1600rpm轉/分鐘。

實施例1

1)合成球型金納米晶

將100ml二次蒸餾水加入到250ml容量瓶中，加熱至沸；將2ml質量百分比為1％的haucl4溶液加入到容量瓶中，得到haucl4水溶液，加熱至沸；將4ml質量百分比為2％的檸檬酸鈉溶液加入到上述容量瓶中，攪拌下繼續加熱，溶液顏色由淺黃色變為藍黑色，最后變為酒紅色，繼續攪拌加熱1小時。常溫下冷卻，9600rpm轉數下離心15min，棄去上清液，得到粒徑為15nm的球型金納米晶；將所述球型金納米晶重新分散在水中并使球型金納米晶的濃度為4nmol/l，待用。

2)合成鉑包覆球型金納米晶材料

按照圖1所示流程制備鉑包覆球型金納米晶材料，其具體過程為：5ml濃度為4nmol/l的球型金納米晶溶液加入到4ml濃度為25mmol/l且溶液ph7.0的hepes溶液中，常溫下混合。混合溶液靜置5min后，加入1ml濃度為0.01mol/l的k2ptcl4溶液，混合，靜置30min。離心，得到鉑包覆球型金納米晶材料。

利用透射電子顯微鏡對實施例1中得到的球型金納米晶進行分析，得到其透射電鏡照片，如圖2所示。圖2表明球型金納米晶的粒徑為15nm。

利用透射電子顯微鏡對實施例1中得到的鉑包覆球型金納米晶材料進行分析，得到其透射電鏡照片，如圖3所示。圖3表明鉑包覆球型金納米晶的粒徑與圖2所示的金納米晶的粒徑相差無幾，從而證明本實施例制備得到的鉑包覆金納米晶材料的鉑層較薄，僅為亞原子層～幾個原子層的厚度。

利用x射線能譜儀對實施例1中得到的鉑包覆球型金納米晶材料進行分析，得到能量分散x射線圖，如圖4所示。圖4表明鉑包覆球型金納米晶材料含有金(含量較多)與鉑(含量較少)兩種元素。

利用電化學工作站標準三電極系統對實施例1中得到的鉑包覆球型金納米晶材料進行分析，得到其循環伏安圖，如圖5所示。圖5表明，在0.1mol/l的koh溶液中，其氧化還原電勢峰位為-0.075v。

利用電化學工作站旋轉圓盤電極對實施例1中得到的鉑包覆球型金納米晶材料進行分析，得到其線性掃描圖，如圖6所示。圖6表明，該催化劑具有良好的極限電流。

利用電化學工作站加速穩定性測試對實施例1中得到的鉑包覆球型金納米晶材料進行分析，得到其穩定性曲線圖，如圖7所示。圖7表明，在0.1mol/l的koh溶液中，其穩定性較好。

實施例2

1)合成球型金納米晶

將100ml二次蒸餾水加入到250ml容量瓶中，加熱至沸；將2ml質量百分比為1％的haucl4溶液加入到容量瓶中，得到haucl4水溶液，加熱至沸；將4ml質量百分比為2％的檸檬酸鈉溶液加入到上述容量瓶中，攪拌下繼續加熱，溶液顏色由淺黃色變為藍黑色，最后變為酒紅色，繼續攪拌加熱1小時。常溫下冷卻，9600rpm轉數下離心15min，棄去上清液，得到粒徑為15nm的球型金納米晶；將所述球型金納米晶重新分散在水中并使球型金納米晶的濃度為4nmol/l，待用。

2)合成鉑包覆球型金納米晶材料

5ml濃度為4nmol/l的球型金納米晶溶液加入到4ml濃度為25mmol/l且溶液ph7.0的hepes溶液中，常溫下混合。混合溶液靜置5min后，加入1ml濃度為0.01mol/l的k2ptcl6溶液，混合，靜置30min。離心，得到鉑包覆球型金納米晶材料。

利用電化學工作站標準三電極系統對實施例2中得到的鉑包覆球型金納米晶材料進行分析，得到其循環伏安圖，如圖5所示。圖5表明，在0.1mol/l的koh溶液中，其氧化還原電勢峰位為-0.075v。

利用電化學工作站旋轉圓盤電極對實施例2中得到的鉑包覆球型金納米晶材料進行分析，得到其線性掃描圖，如圖6所示。圖6表明，該催化劑具有良好的極限電流。

利用電化學工作站加速穩定性測試對實施例2中得到的鉑包覆球型金納米晶材料進行分析，得到其穩定性曲線圖，如圖7所示。圖7表明，在0.1mol/l的koh溶液中，其穩定性較好。

實施例3

1)合成花型金納米晶

將100ml二次蒸餾水加入到250ml容量瓶中，加熱至沸；將2ml質量百分比為1％的haucl4溶液加入到容量瓶中，得到haucl4水溶液，加熱至沸；將4ml質量百分比為2％的檸檬酸鈉溶液加入到上述容量瓶中，攪拌下繼續加熱，溶液顏色由淺黃色變為藍黑色，最后變為酒紅色，繼續攪拌加熱1小時。常溫下冷卻，9600rpm轉數下離心15min，棄去上清液，得到粒徑為15nm的球型金納米晶；將所述球型金納米晶重新分散在水中并使球型金納米晶的濃度為4nmol/l，待用。

將5ml球型金納米晶加入到4ml濃度為25mmol/l且溶液ph7.0的hepes溶液中，常溫下混合。混合溶液靜置5min后，加入1ml濃度為5mmol/lhaucl4溶液，混合，靜置1h。8000rpm轉數下離心15min，棄去上清液，得到平均粒徑為28nm的花型金納米晶；將花型金納米晶重新分散在5ml水中，待用。

2)合成鉑包覆花型金納米晶材料

將5ml花型金納米晶溶液加入到4ml濃度為25mmol/l且溶液ph7.0的hepes溶液中，常溫下混合。混合溶液靜置5min后，加入1ml濃度為0.01mol/l的k2ptcl4溶液，混合，靜置30min。離心，得到鉑包覆花型金納米晶材料。

利用透射電子顯微鏡對實施例3中得到的花型金納米晶進行分析，得到其透射電鏡照片，如圖8所示。圖8表明，所得的花型金納米晶平均粒徑為28nm。

利用透射電子顯微鏡對實施例3中得到的鉑包覆花型金納米晶材料進行分析，得到其透射電鏡照片，如圖9所示。圖9表明，所得的鉑包覆花型金納米晶與包覆前的花型金納米晶的形狀和粒徑相差無幾。

利用x射線能譜儀對實施例3中得到的鉑包覆花型金納米晶材料進行分析，得到能量分散x射線圖，如圖10所示。圖10表明鉑包覆花型金納米晶材料含有金(含量較多)與鉑(含量較少)兩種元素。

利用電化學工作站標準三電極系統對實施例3中得到的鉑包覆花型金納米晶材料進行分析，得到其循環伏安圖，如圖11所示。圖11表明，在0.1mol/l的koh溶液中，其氧化還原電勢峰位為-0.065v。

利用電化學工作站旋轉圓盤電極對實施例3中得到的鉑包覆花型金納米晶材料進行分析，得到其線性掃描圖，如圖12所示。圖12表明，該催化劑具有良好的極限電流。

利用電化學工作站加速穩定性測試對實施例3中得到的鉑包覆花型金納米晶材料進行分析，得到其穩定性曲線圖，如圖13所示。圖13表明，在0.1mol/l的koh溶液中，其穩定性較好。

實施例4

1)合成花型金納米晶

合成球型金納米晶。將100ml二次蒸餾水加入到250ml容量瓶中，加熱至沸；將2ml質量百分比為1％的haucl4溶液加入到容量瓶中，得到haucl4水溶液，加熱至沸；將4ml質量百分比為2％的檸檬酸鈉溶液加入到上述容量瓶中，攪拌下繼續加熱，溶液顏色由淺黃色變為藍黑色，最后變為酒紅色，繼續攪拌加熱1小時。常溫下冷卻，9600rpm轉數下離心15min，棄去上清液，得到粒徑為15nm的球型金納米晶；將所述球型金納米晶重新分散在水中并使球型金納米晶的濃度為4nmol/l，待用。

將5ml球型金納米晶加入到4ml濃度為25mmol/l且溶液ph7.0的hepes溶液中，常溫下混合。混合溶液靜置5min后，加入1ml濃度為5mmol/lhaucl4溶液，混合，靜置1h。8000rpm轉數下離心15min，棄去上清液，得到平均粒徑為28nm的花型金納米晶；將花型金納米晶重新分散在5ml水中，待用。

2)合成鉑包覆花型金納米晶材料

將5ml花型金納米晶溶液加入到4ml濃度為25mmol/l且溶液ph7.0的hepes溶液中，常溫下混合。混合溶液靜置5min后，加入1ml濃度為0.01mol/l的k2ptcl6溶液，混合，靜置30min。離心，得到鉑包覆花型金納米晶材料。

利用電化學工作站標準三電極系統對實施例4中得到的鉑包覆花型金納米晶材料進行分析，得到其循環伏安圖，如圖11所示。圖11表明，在0.1mol/l的koh溶液中，其氧化還原電勢峰位為-0.065v。

利用電化學工作站旋轉圓盤電極對實施例4中得到的鉑包覆花型金納米晶材料進行分析，得到其線性掃描圖，如圖12所示。圖12表明，該催化劑具有良好的極限電流。

利用電化學工作站加速穩定性測試對實施例4中得到的鉑包覆花型金納米晶材料進行分析，得到其穩定性曲線圖，如圖13所示。圖13表明，在0.1mol/l的koh溶液中，其穩定性較好。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。