本發明涉及一種電連接器的制造方法及其電連接器,尤指一種用于高頻信號傳輸的電連接器的制造方法及其電連接器。
背景技術:
:在電子產品中,隨著信號傳輸高頻化的趨勢,對電連接器的電氣性能要求越來越高,這也對電連接器的結構設計和生產工藝提出了更高的要求。以往用做高頻信號傳輸的電連接器,其信號端子之間由接地端子間隔以達到較好的屏蔽效果,而接地端子之間通常并不直接相互導通,致使產品電氣性能不穩定,并且為了方便設計,信號端子和接地端子分開沖壓生產,隨之帶來的是大量的沖壓工序,之后信號端子和接地端子再進行組裝,這導致了繁瑣的組裝工序,工序繁多導致產品生產周期延長,產品的總成本增加。本發明針對以上問題,提供一種新的電連接器的制造方法及其電連接器,采用新的生產方法和技術手段以解決這些問題。技術實現要素:針對
背景技術:
所面臨的問題,本發明創作目的在于提供一種信號端子和接地端子由同一料帶沖切而成,簡化生產工藝,接地端子之間直接由料帶相互導通,從而提高原材料利用率、優化產品電氣性能的電連接器的制造方法及其電連接器。為實現上述目的,本發明采用以下技術手段:本發明提供一種電連接器的制造方法,包括以下步驟:s1:提供一片材,沖切形成多個端子和連接于多個所述端子一端的一料帶,所述料帶用以傳動定位;s2:提供一絕緣件,將多個所述端子設于所述絕緣件;s3:將至少一所述端子與所述料帶沖切分離,與所述料帶沖切分離的所述端子定義為第一端子,與所述料帶相連接的至少一所述端子定義為第二端子,所述料帶和所述第二端子用做接地。進一步,在s1和s2中,多個所述端子僅通過所述料帶相互連接。進一步,在s1中或在s2之后,所述料帶具有沖切形成的一定位部和一彎折部,每一所述端子由所述彎折部連接至所述定位部。進一步,在s1中,每一所述端子具有一平板部,所述平板部由所述彎折部連接至所述定位部,所述平板部和所述定位部位于不同平面。進一步,在s3中,去除所述第一端子與所述定位部之間的所述彎折部,使得所述第一端子與所述料帶分離。進一步,在s3之后,提供一線纜,用以與所述電連接器電性連接,所述線纜具有一線芯、收容所述線芯的一絕緣層和包覆于所述絕緣層外側的一接地層,所述線芯部分顯露出所述接地層用以與所述第一端子電性接觸,所述接地層用以與所述料帶電性接觸。進一步,在s1中或在s2之后,所述料帶具有沖切形成的一定位部和一彎折部,每一所述端子具有一平板部,所述彎折部連接所述定位部和所述平板部,所述平板部和所述定位部位于不同平面,所述線芯與所述第一端子的所述平板部電性接觸,所述接地層與所述定位部電性接觸。進一步,所述線芯下邊緣至所述接地層下邊緣的距離,等于所述定位部上邊緣至所述第一端子上邊緣的距離。進一步,提供一遮蔽殼體,將所述第一端子、所述第二端子和所述絕緣件收容于所述遮蔽殼體,所述接地層與所述遮蔽殼體相接觸。進一步,所述遮蔽殼體由中心對稱的一上殼體和一下殼體所組成,將所述遮蔽殼體與所述接地層焊接。進一步,所述遮蔽殼體與所述接地層經由激光焊接。進一步,提供一電路板,用以與所述電連接器對接,所述上殼體的一端和所述下殼體的一端分別彎折延伸一限位部對所述電路板形成限位。進一步,在s3之后,提供兩排線纜,所述線纜具有一線芯、收容所述線芯的一絕緣層和包覆于所述絕緣層外側的一接地層,所述片材為兩片,其沖切形成兩條所述料帶分離設置,所述線纜將兩條所述料帶夾設于中間,所述接地層抵接于所述料帶。進一步,所述第一端子為信號端子,在s3之后,提供一線纜,所述線纜具有一線芯,將所述信號端子與所述線芯激光焊接。進一步,所述第一端子為信號端子,所述第二端子為接地端子,多個相鄰的預留端子連接于所述料帶,所述信號端子、所述接地端子和所述預留端子的形狀大小相同。本發明提供一種電連接器,其包括一端子模組,包括:一端子模組,包括:一絕緣件、多個端子和連接于多個所述端子一端的一料帶,其中,多個所述端子包括至少一第一端子和至少一所述第二端子,所述第一端子和所述第二端子收容于所述絕緣件,所述第一端子與所述料帶沖切分離,所述第二端子連接于所述料帶,所述第二端子和所述料帶用做接地。進一步,所述第二端子僅通過所述料帶相互連接。進一步,所述料帶具有一定位部和一彎折部,所述第二端子具有一平板部,所述平板部經由所述彎折部連接至所述定位部,所述平板部和所述定位部位于不同平面。進一步,每一所述第一端子和每一所述第二端子分別具有一平板部,一線纜,用以與所述電連接器電性連接,所述線纜具有一線芯、收容所述線芯的一絕緣層和包覆于所述絕緣層外側的一接地層,所述線芯部分顯露出所述接地層用以與所述第一端子焊接,所述線芯貼覆于所述平板部,所述接地層抵接于所述料帶。進一步,一遮蔽殼體,用以遮蔽所述端子模組,一線纜,用以與所述電連接器電性連接,其具有一接地層,所述接地層抵接于所述遮蔽殼體。進一步,多個所述端子與所述絕緣件一體注塑成型。進一步,所述端子模組為上模組,一下模組和所述上模組呈對稱設于一遮蔽殼體,所述遮蔽殼體包括相互固定的一上殼體和一下殼體,所述上殼體和所述下殼體呈對稱設置,且所述下模組和所述上模組位于所述上殼體和所述下殼體之間。進一步,一電路板,用以與所述電連接器對接,所述上殼體的一端和所述下殼體的一端分別彎折延伸一限位部對所述電路板形成限位。進一步,所述第一端子與所述第二端子處于同一平面交錯排列,所述第一端子成對分布,每一對所述第一端子由至少一所述第二端子間隔開。進一步,所述第一端子為信號端子,所述第二端子為接地端子,多個相鄰的預留端子連接于所述料帶,所述信號端子、所述接地端子和所述預留端子的形狀大小相同。進一步,所述預留端子數量為三個,三個連接件用以對應連接于三個所述預留端子。進一步,提供兩排線纜,所述線纜具有一線芯、收容所述線芯的一絕緣層和包覆于所述絕緣層外側的一接地層,所述料帶為兩條,兩條所述料帶分離設置,兩排所述線纜將兩條所述料帶夾設于中間,所述接地層抵接于所述料帶。與現有技術相比,本發明具有以下有益效果:本發明的所述電連接器的制造方法及其電連接器,第一端子和第二端子由同一料帶沖切而成,減化沖壓工序,減少組裝工序,提高生產效率;在產品中,料帶與第二端子作為一整體,共同與遮蔽殼體對第一端子進行遮蔽,使得產品具有優良的電氣性能;第二端子直接連接于料帶,二者之間無需進行焊接,提高原材料利用率的同時,簡化生產工藝、縮短生產周期,降低其生產成本。【附圖說明】圖1為本發明電連接器端子模組的制造流程圖;圖2為本發明電連接器端子模組另一視角的制造流程圖;圖3為本發明電連接器s1至s3的制造流程圖;圖4為本發明電連接器端子模組的俯視圖;圖5為本發明電連接器的立體分解示意圖;圖6為本發明電連接器與線纜對接的立體分解示意圖;圖7為本發明電連接器的絕緣本體裝配后的立體分解示意圖;圖8為本發明電連接器與線纜和電路板對接的立體圖;圖9為本發明電連接器與線纜對接的局部剖視圖;圖10為本發明電連接器與線纜和電路板對接后,沿a-a方向的剖視圖;圖11為本發明電連接器與線纜和電路板對接后,沿b-b方向的剖視圖。具體實施方式的附圖標號說明:電連接器100端子模組1片材2絕緣件3端子4料帶5第一端子6第二端子7定位部8彎折部9平板部10線纜11線芯12接地層13絕緣層14上模組15下模組16遮蔽殼體17上殼體18下殼體19限位部20預留端子21連接件22絕緣本體23上本體24下本體25凸包26電路板pcb【具體實施方式】為便于更好的理解本發明的目的、結構、特征以及功效等,現結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步說明。如圖1至圖3所示,本發明電連接器100的制造方法,包括以下步驟:s1:提供一片材2,所述片材2沖切形成多個端子4和連接于多個所述端子4一端的一料帶5,多個所述端子4僅通過所述料帶5相互連接,所述端子4具有一平板部10,所述料帶5具有沖切形成的多個定位孔(未標號)用以傳動定位。s1中所述片材2為兩片,如圖1所示,為其中一片所述片材2的加工過程,對另一所述片材2進行相同的加工過程。接著進行s1.1:所述料帶5沖切形成一定位部8和多個彎折部9,所述平板部10由所述彎折部9連接至所述定位部8,所述平板部10與所述定位部8位于不同平面平行設置。接著進行s2:提供一絕緣件3,將多個所述端子4收容于所述絕緣件3,可選擇的方式是將所述端子4組裝于所述絕緣件3,或者二者一體注塑成型。接著進行s3:將至少一所述端子4與所述料帶5沖切分離,與所述料帶5沖切分離的所述端子4定義為第一端子6,本實施例中,所述第一端子6為信號端子,所述信號端子可傳輸差分信號;與所述料帶5相連接的至少一所述端子4定義為第二端子7,本實施例中,所述第二端子7為接地端子,每一對信號端子之間由一根接地端子間隔開;三根相鄰的預留端子21連接于所述料帶5,所述信號端子、所述接地端子和所述預留端子21的形狀大小相同,所述預留端子21既可連接于所述料帶5作為接地端子,也可將所述預留端子21中的一部分或全部與所述料帶5沖切開作為信號端子或電源端子或其他用途,本實施例中,所述預留端子21為接地端子,所述料帶5和所述接地端子用做接地。如圖5至圖7所示,接著進行s3.1:將所述絕緣件3、所述信號端子、所述接地端子和所述料帶5組成的上模組15注塑成型于一上本體24,將另一與上模組15相同的下模組16注塑成型于一下本體25,所述上本體24和所述下本體25呈中心對稱相互扣接組成一絕緣本體23。如圖5和圖8所示,為本發明電連接器100與兩排線纜11對接的示意圖,接著進行s3.2:提供兩排線纜11,所述線纜11將兩條所述料帶5夾設于中間,所述線纜11具有一線芯12、收容所述線芯12的一絕緣層14和包覆于所述絕緣層14外側的一接地層13,所述線芯12部分顯露出所述接地層13用以與所述信號端子電性接觸,將所述線芯12抵接于所述信號端子的所述平板部10,所述接地層13抵接于所述定位部8,所述線芯12下邊緣至所述接地層13下邊緣的距離,等于所述定位部8上邊緣至所述平板部10上邊緣的距離,將所述線芯12與所述信號端子焊接,將所述定位部8與所述接地層13焊接,優選激光焊接。如圖6、圖7和圖10所示,接著進行s3.3:提供一遮蔽殼體17,其由中心對稱的一上殼體18和一下殼體19所組成,將所述第一端子6、所述第二端子7和所述絕緣件3收容于所述遮蔽殼體17,所述接地層13抵接于所述遮蔽殼體17上的一凸包26,將所述遮蔽殼體17與所述接地層13焊接,優選激光焊接。如圖8和圖10所示,為本發明電連接器100與一電路板pcb對接的示意圖,接著進行s3.4:提供一電路板pcb與所述電連接器100對接,所述上殼體18的一端和所述下殼體19的一端分別彎折延伸一限位部20從四周對所述電路板pcb形成限位。在其他實施例中,s1中所述片材2可以為一片,則s3.2中只需要一排線纜11與之對應,所述定位孔可以是其他形狀,或者所述料帶5采用吸附傳動而未設置所述定位孔;在其他實施例中,s1.1中所述定位部8和所述彎折部9可以調整為成型于s2之后;在其他實施例中,s3.1中的所述絕緣件3、所述信號端子、所述接地端子和所述料帶5可以采用組裝或其他方式收容于所述絕緣本體23而不是注塑成型,所述絕緣件3和所述絕緣本體23可合二為一,即未設置所述絕緣本體23;所述遮蔽殼體17未設置所述凸包26等等。如圖4和圖5所示,本發明電連接器100包括:一端子模組1,所述端子模組1包括一料帶5、與所述料帶5沖切分離的多個第一端子6和連接于所述料帶5的多個第二端子7,多個所述第二端子7僅通過所述料帶5相互連接,所述第二端子7和所述料帶5用做接地。如圖4所示,所述端子模組1包括:一絕緣件3、一第一端子6、一第二端子7和連接于所述第一端子6和所述第二端子7一端的一料帶5;所述料帶5具有一定位部8和一彎折部9,所述第一端子6和所述第二端子7分別具有一平板部10,所述平板部10和所述定位部8位于不同平面相互平行,所述第一端子6和所述第二端子7注塑成型于一絕緣件3;經沖切去除所述第一端子6與所述定位部8之間的所述彎折部9使所述第一端子6與所述料帶5分離,所述第二端子7連接于所述料帶5;其中,所述第一端子6為信號端子,所述第二端子7為接地端子,所述接地端子和所述料帶5用做接地對所述信號端子進行屏蔽。如圖4至圖6所示,所述端子模組1為上模組15,一下模組16和所述上模組15呈對稱設置;一絕緣本體23,所述絕緣本體23由中心對稱的一上本體24和一下本體25組成,所述上模組15、所述下模組16分別和所述上本體24、所述下本體25注塑成型。如圖2、圖4和圖11所示,所述端子模組1還包括三根相鄰的預留端子21連接于所述料帶5,所述信號端子、所述接地端子和所述預留端子21的形狀大小相同,所述預留端子21既可連接于所述料帶5作為接地端子,也可將一根或多根或全部所述預留端子21與所述料帶5沖切開作為信號端子或電源端子或其他用途,本實施例中,所述預留端子21為接地端子,所述信號端子成對設置,每一對所述信號端子之間由至少一個接地端子間隔開,本實施例中,如圖4和圖11所示,所述信號端子與所述接地端子的排列方式從左至右依次為:一個所述接地端子,一對所述信號端子,一個所述接地端子,一對所述信號端子,一個所述接地端子,一對所述信號端子,一個所述接地端子,一對所述信號端子,三個所述接地端子,一對所述信號端子,一個所述接地端子,一對所述信號端子,一個所述接地端子,一對所述信號端子,一個所述接地端子,一對所述信號端子,一個所述接地端子。如圖6、圖7和圖10所示,所述電連接器100包括:一遮蔽殼體17,用以收容所述端子模組1和所述絕緣本體23,所述遮蔽殼體17為金屬材料制成,其包括相互固定的一上殼體18和一下殼體19,所述上殼體18和所述下殼體19呈對稱設置。如圖8和圖10所示,所述電連接器100與一電路板pcb對接,所述上殼體18的一端和所述下殼體19的一端分別彎折延伸一限位部20,對所述絕緣本體23形成包覆和擋止,同時從上下左右對所述電路板pcb形成限位。如圖7、圖9和圖10所示,所述電連接器100與多根線纜11對接,所述線纜11具有一線芯12、收容所述線芯12的一絕緣層14和包覆于所述絕緣層14外側的一接地層13,所述線芯12部分顯露出所述接地層13用以與所述信號端子電性接觸,所述線芯12平直貼覆于所述平板部10,所述接地層13抵接于所述定位部8,將所述線芯12與所述平板部10焊接,將所述接地層13與所述定位部8焊接,優選激光焊接;所述預留端子21為接地端子,其可通過三根連接件22對應連接于一接地路徑(未圖示),增強其接地效果;所述上模組15、所述下模組16、所述絕緣本體23和所述線纜11共同收容于所述遮蔽殼體17,所述接地層13抵接于所述遮蔽殼體17上的一凸包26,將所述接地層13與所述遮蔽殼體17焊接,優選激光焊接,即借由外部激光(未圖示)加熱所述遮蔽殼體17,使其熔融與所述接地層13焊接。在其他實施例中,所述第一端子6、所述第二端子7和所述預留端子21的數量和排列方式不局限于本實施例所示;所述絕緣本體23可以和所述絕緣件3合二為一,即所述絕緣本體23為所述絕緣件3的一部分;所述遮蔽殼體17未設置所述凸包26。本發明電連接器的制造方法及其電連接器具有以下有益效果:1、同一片材2沖切出交錯排列的多個所述第一端子6和多個所述第二端子7連接于所述料帶5,所述第一端子6和所述第二端子7通過一套模具同時沖壓成型,減少了沖壓次數,縮短了生產周期,之后將多個所述第一端子6和多個所述第二端子7注塑成型于所述絕緣件3,將所述第一端子6與所述料帶5沖切開,所述第一端子6和所述第二端子7之間無需通過組裝即可完成排布,工藝簡單易操作,所述第二端子7連接于所述料帶5,二者共同接地對所述第一端子6進行噪音屏蔽,既增強了屏蔽效果,又提高了材料利用率,產品生產成本低、電氣性能優良。2、所述線纜11的接地層13抵接于所述定位部8并與其焊接,接地端子不需焊接,所述定位部8面積大,使得焊接更加容易,所述線纜11的接地層13同時抵接于所述遮蔽殼體17上的一凸包26,增強了所述電連接器100的遮蔽效果。3、所述上殼體18和所述下殼體19中心對稱、所述上本體24和所述下本體25中心對稱,使得所述上殼體18和所述下殼體19可由同一模具制成、所述上本體24和所述下本體25可由同一模具制成,降低模具制造費用,節省成本,同時所述電連接器100呈中心對稱,可實現正反插,優化用戶體驗。以上詳細說明僅為本發明之較佳實施例的說明,非因此局限本發明之專利范圍,所以,凡運用本創作說明書及圖示內容所為之等效技術變化,均包含于本創作之專利范圍內。當前第1頁12