電連接器的制造方法及電連接器與流程

本發明涉及一種電連接器的制造方法及電連接器，尤其是指一種補強件與絕緣本體注塑成型的電連接器制造方法及電連接器。
背景技術：
：申請號為cn200720047857.4的中國專利揭露了一種電連接器，用以電性連接一塊芯片模塊至一個電路板，包括一個彈性體，設于彈性體的多排的容納孔，及設置于容納孔中的兩個相互導接的導電體，兩導電體凸出于彈性體，分別與芯片模塊的接觸點及電路板的焊點電性連接，但是，由于彈性體的收縮率太大，在注塑成型后彈性體會產生收縮或翹曲，使容納孔尺寸改變；當容納孔過大時，導致端子安裝進容納孔后將會過度晃動當容納孔過小時，導致導電體無法順利裝入容納孔；彈性體一旦造成彈性翹曲時，也會導致多排容納孔無法準確地保持在預想的位置上,使得導電體無法一一對應芯片模塊的接觸點及電路板的焊點進行電性連接,導致接觸不良，使得電連接器不能正常工作。因此，有必要設計一種改良的電連接器的制造方法及電連接器，以克服上述問題。技術實現要素：本發明的創作目的在于提供一種絕緣材料注塑成形包覆于補強板的電連接器的制造方法及電連接器。為了達到上述目的，本發明采用如下技術方案：一種電連接器的制造方法，其包括步驟一：提供一補強板，所述補強板設有至少一穿孔和至少一填充孔；步驟二：提供絕緣材料，將絕緣材料由注塑成形包覆于所述補強板形成具有彈性的一絕緣本體，所述絕緣本體對應所述穿孔設有一端子槽，對應所述填充孔填充絕緣材料；步驟三：提供端子組，對應地裝入于每一所述端子槽內，每一端子組具有一上導體和一下導體，所述上導體部分穿過所述穿孔與所述下導體相互接觸，其接觸為斜面或圓弧面接觸。進一步地，于步驟二中，絕緣本體的四周貫設有至少一定位孔。進一步地，于步驟二中，所述端子槽的內壁在開口處設有至少一定位部。進一步地，所述定位部為兩個，且位于所述端子槽的內壁對立兩側，并在豎直方向上相互錯開。進一步地，所述端子槽的內壁在開口處環繞有一圈所述定位部，所述定位部在所述端子槽上端和所述端子槽下端至少有一個。進一步地，所述填充孔上下貫穿補強板。進一步地，所述上導體和所述下導體同為金屬球，上導體和下導體的接觸面為弧面。進一步地，所述上導體的中心和所述下導體的中心在豎直方向上相互錯開。進一步地，所述上導體和所述下導體同為平板狀端子，所述上導體具有一上板部，所述上板部與所述端子槽的內壁接觸，所述上板部上端設有一接觸部，所述接觸部用以與一芯片模塊接觸，所述上板部下端設有一上斜面，所述下導體具有一下板部，所述下板部與所述端子槽的內壁接觸，所述下板部下端設有一焊接部，所述焊接部用以與一電路板焊接，所述下板部上端設有一下斜面，所述上斜面與所述下斜面電性連接。進一步地，所述上導體和所述下導體同為平板狀端子，所述上導體具有一上基部，所述上基部設有一上凹槽，自所述上基部向下延伸一對上扣腳，所述下導體具有一下基部，所述下基部設有一下凹槽，自所述下基部向上延伸一對下扣腳，所述上扣腳扣持于所述下凹槽，所述下扣腳扣持于所述上凹槽。進一步地，所述絕緣本體對應所述上扣腳的下端設有彈性的一擋止部。進一步地，所述絕緣本體的上表面和下表面凹設有至少一伸縮縫。進一步地，操作所述芯片模塊下壓所述上導體，所述上導體和所述下導體對端子槽的內壁進行擠壓，操作所述芯片模塊離開所述上導體，所述端子槽的內壁回彈將所述上導體和所述下導體復位。一種電連接器，用以承接一芯片模塊，其包括一絕緣本體，其設有多個端子槽，所述絕緣本體是由彈性絕緣材料制成；一補強板，其注塑于所述絕緣本體中，所述補強板對應所述端子槽設有多個穿孔，相鄰兩個所述穿孔之間設有至少一填充孔，所述填充孔填充有絕緣材料；多個端子組，對應地裝入每個所述端子槽內，所述每個端子組由一上導體和一下導體組成，所述上導體穿過所述穿孔并與所述下導體相互接觸，其接觸為斜面或圓弧面接觸，所述上導體上端設有一接觸部，用以電性連接所述芯片模塊，所述下導體設有一焊接部，用以與一電路板相焊接。進一步地，所述絕緣本體是由矽橡膠制成。進一步地，所述絕緣本體的四周貫設有至少一定位孔，所述電路板對應定位孔設有一通孔，一定位柱穿過所述定位孔并延伸進所述通孔。進一步地，相鄰兩個所述端子槽相互錯開排列。進一步地，所述上導體和所述下導體同為金屬球，上導體和下導體的接觸面為弧面。進一步地，所述上導體和所述下導體同為平板狀端子，所述上導體具有一上板部，所述上板部與所述端子槽的內壁接觸，所述上板部上端設有一接觸部，所述接觸部用以與一芯片模塊接觸，所述上板部下端設有一上斜面，所述下導體具有一下板部，所述下板部與所述端子槽的內壁接觸，所述下板部下端設有一焊接部，所述焊接部用以與一電路板焊接，所述下板部上端設有一下斜面，所述上斜面與所述下斜面電性連接。進一步地，所述上導體和所述下導體同為平板狀端子，所述上導體具有一上基部，所述上基部設有一上凹槽，自所述上基部向下延伸一對上扣腳，所述下導體具有一下基部，所述下基部設有一下凹槽，自所述下基部向上延伸一對下扣腳，所述上扣腳扣持于所述下凹槽，所述下扣腳扣持于所述上凹槽。進一步地，所述絕緣本體對應所述上扣腳的下端設有彈性的一擋止部。與現有技術相比，上述電連接器的制造方法及電連接器中，將絕緣材料由注塑成形包覆于所述補強板形成具有彈性的一絕緣本體，利用補強板加強電連接器的整體結構，防止絕緣本體收縮率過大導致端子槽的精度下降，保證電連接器能正常工作。【附圖說明】圖1為本發明電連接器中步驟一至步驟二的示意圖；圖2為本發明電連接器中步驟三的示意圖；圖3為圖2的剖視圖；圖4為芯片模塊與電連接器的組裝示意圖；圖5為第二實施例示意圖；圖6為第三實施例分解示意圖；圖7為圖6的剖視圖；圖8為圖6另一個方向的剖視圖。具體實施方式的附圖標號說明：絕緣本體1端子槽11定位部12定位孔13定位柱14柱身141柱頭142擋止部15伸縮縫16上導體21端子組2接觸部211上板部212上斜面213上基部214上凹槽2141上扣腳215下導體22焊接部221下板部222鉤部2221下斜面223下基部224下凹槽2241上扣持部2242下扣持部2243下扣腳225補強板3穿孔31填充孔32芯片模塊100電路板200通孔201【具體實施方式】為便于更好的理解本發明的目的、結構、特征以及功效等，現結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步說明。如圖1及圖2，本發明的電連接器，其包括一絕緣本體1，多個端子組2裝入于絕緣本體1中，一補強板3注塑于所述絕緣本體1中。電連接器的制造方法具體為：如圖1、圖2及圖3，步驟一：提供一補強板3，所述補強板3貫穿有多個穿孔31，在相鄰所述穿孔31之間貫穿至少一個所述填充孔32；步驟二：提供絕緣材料，將絕緣材料由注塑成形包覆于所述補強板3形成具有彈性的一絕緣本體1，所述絕緣本體1對應每個所述穿孔31貫穿一個端子槽11，所述端子槽11的內壁對立兩側在開口處設有一對定位部12，且所述定位部12在豎直方向上相互錯開，所述絕緣本體1對應所述填充孔32填充絕緣材料，絕緣本體1的四個邊角各貫設有一個定位孔13；步驟三：提供端子組2，對應地裝入于每一所述端子槽11內，每一端子組2具有一上導體21和一下導體22，所述上導體21部分穿過所述穿孔31與所述下導體22相互接觸。如圖2、圖3及圖4,應用本發明的電連接器的制造方法，可以得到本發明的第一實施例：每個所述端子組2由一上導體21和一下導體22組成，所述上導體21的中心和所述下導體22的中心在豎直方向上相互錯開。所述上導體21和所述下導體22同為金屬球，上導體21和下導體22的接觸面為弧面。所述上導體21上端設有一接觸部211，用以電性連接一芯片模塊100，所述下導體22設有一焊接部221，用以與一電路板200相焊接。如圖2、圖3及圖4,所述絕緣本體1是由矽橡膠制成，其設有多個端子槽11，相鄰兩排所述端子槽11相互錯開排列。所述端子槽11的內壁在開口處環繞有一圈所述定位部12，所述定位部12在所述端子槽11的上端和下端各有一個。在另外一種實施例中，所述端子槽11的內壁可以在開口處設有一對定位部12，所述定位部12位于所述端子槽11的內壁對立兩側，并在豎直方向上相互錯開(未圖示)。所述端子組2對應地裝入每個所述端子槽11內，所述絕緣本體1的四周各貫設有一個定位孔13，所述電路板200對應定位孔13設有一個通孔201，一定位住14具有一柱身141，所述柱身141上下端各有一柱頭142，所述柱身141穿過所述定位孔13，所述柱頭142延伸進所述通孔201，所述定位柱14通過貫穿所述定位孔13和所述通孔201，將電連接器固定在電路板200相應的位置，便于電連接器與所述電路板200準確焊接在一起。當操作所述芯片模塊100下壓所述上導體21，所述上導體21受到向下的壓力，會對所述下導體22同樣產生壓力，并且還會對所述端子槽11的內壁產生擠壓，所述下導體22也進一步對周圍所述端子槽11的內壁進行擠壓，當操作所述芯片模塊100離開所述上導體21，由于所述端子槽11是由彈性材料制成，所述端子槽11的內壁會回彈將所述上導體21和所述下導體22復位。如圖1、圖2及圖3，所述補強板3注塑于所述絕緣本體1中，所述補強板3為金屬材料制成，所述補強板3對應所述端子槽11設有多個穿孔31，所述上導體21和所述下導體22穿過所述穿孔31，其接觸面位于穿孔31之間，相鄰兩個所述穿孔31之間設有至少一填充孔32，所述填充孔32上下貫穿補強板3，且填充有絕緣材料。參見圖5，應用本發明的電連接器的制造方法，可以得到本發明的第二實施例，與第一實施例的不同之處在于：將絕緣材料由注塑成形包覆于所述補強板3形成具有彈性的一絕緣本體1，所述絕緣本體1是由矽橡膠制成，其設有多個端子槽11，所述上導體21和所述下導體22同為平板狀端子，所述上導體21和所述下導體22裝設于所述端子槽11中，所述上導體21具有一上板部212，所述上板部212與所述端子槽11的內壁接觸，所述上板部212設有一鉤部2221，所述鉤部2221與所述定位部12相配合，所述上板部212上端設有一接觸部211，所述接觸部211用以與一芯片模塊(未圖示)接觸，所述上板部212下端設有一上斜面213，所述下導體22體具有一下板部222，所述下板部222與所述端子槽11的內壁接觸，所述下板部222下端設有一焊接部221，所述焊接部221用以與一電路板(未圖示)焊接，所述下板部222上端設有一下斜面223，所述上斜面213與所述下斜面223電性連接。參見圖6、圖7及圖8，應用本發明的電連接器的制造方法，可以得到本發明的第三實施例，與第一實施例的不同之處在于：將絕緣材料由注塑成形包覆于所述補強板3形成具有彈性的一絕緣本體1，所述絕緣本體1是由矽橡膠制成，其設有多個端子槽11，所述上導體21和所述下導體22同為平板狀端子，所述上導體21和所述下導體22裝設于所述端子槽11中，所述上導體21具有一上基部214，所述上基部214設有一上凹槽2141，自所述上基部214向下延伸一對上扣腳215，所述下導體22具有一下基部224，所述下基部224設有一下凹槽2241，自所述下基部224向上延伸一對下扣腳225，所述上扣腳215扣持于所述下凹槽2241，所述下扣腳225扣持于所述上凹槽2141。所述下凹槽2241上端的兩側設有一對上扣持部2242，所述下凹槽2241下端的兩側設有一對下扣持部2243，所述上扣持部2242和所述下扣持部2243扣持于所述定位部12，所述絕緣本體1對應所述上扣腳215的下端設有彈性的一擋止部15。所述絕緣本體1的上表面和下表面凹設有多個伸縮縫16，所述伸縮縫16與所述端子槽11間隔設置，所述伸縮縫16在其他實施例中也可以應用。如圖4(b),當操作所述芯片模塊100下壓所述上導體21，所述上導體21受到向下的壓力，會對所述下導體22同樣產生壓力，并且還會對所述端子槽11的內壁產生擠壓，所述下導體22也進一步對周圍所述端子槽11的內壁進行擠壓，如圖4(a),當操作所述芯片模塊100離開所述上導體21，由于所述端子槽11是由彈性材料制成，所述端子槽11的內壁會回彈將所述上導體21和所述下導體22復位。與現有技術相比，本發明電連接器的制造方法及電連接器具有以下有益效果：1.絕緣材料由注塑成形包覆于所述補強板3形成具有彈性的所述絕緣本體1，利用所述補強板3加強所述絕緣本體1的結構，控制所述絕緣本體1的收縮率，限制所述端子槽11的尺寸,使所述端子組2能保持在預想的位置上,防止所述絕緣本體1因收縮率過大而導致接觸不良，使得電連接器不能正常工作。2.當所述芯片模塊100下壓所述上導體21，所述上導體21和所述下導體22對端子槽11的內壁進行擠壓，當所述芯片模塊100離開所述上導體21，所述端子槽11的內壁回彈將所述上導體21和所述下導體22復位，如此做可以避免端子組2經常受壓變形而導致端子金屬疲勞。3.所述絕緣本體1的上表面和下表面凹設有多個所述伸縮縫16，當所述絕緣本體1放進高溫爐與所述電路板200相焊接時，所述絕緣本體1受熱變形可以有伸展的空間，避免所述絕緣本體1發生翹曲。4.所述定位部12設在所述端子槽11的內壁的相對兩側，防止所述端子組2脫離所述絕緣本體1，保證電連接器能正常工作。5.所述補強板3設有多個所述填充孔32,當絕緣材料注塑成形包覆于所述補強板3時,所述絕緣材料可以充分進入所述填充孔32,使得所述絕緣本體1與所述補強板3的結合更加牢固。以上詳細說明僅為本發明之較佳實施例的說明，非因此局限本發明的專利范圍，所以，凡運用本創作說明書及圖示內容所為的等效技術變化，均包含于本發明的專利范圍內。當前第1頁12