顯示設備的制作方法

相關申請的交叉引用

于2016年3月29日提交至韓國知識產權局且題為“顯示裝置”的第10-2016-0037875號韓國專利申請通過引用以其整體并入本文。

實施方式涉及顯示設備。

背景技術：

隨著視覺上表示各種電信號信息的顯示器領域快速發展，具有諸如纖薄輪廓、輕重量和低功耗的優良特性的各種平板顯示裝置已經被考慮。近來，隨著顯示器相關技術的發展，已經開發了可折疊或可卷曲的柔性顯示裝置。此外，正在積極地對能夠改變成各種形狀的可拉伸顯示裝置實施探究和開發。

技術實現要素：

實施方式涉及顯示設備。

實施方式可通過提供這樣的顯示設備實現，該顯示設備，包括：襯底；多個單元顯示器，布置在襯底上方；以及封裝層，封裝多個單元顯示器，其中，單元顯示器中的每個包括：薄膜晶體管，包括至少一個無機層；顯示器件，電連接至薄膜晶體管；以及平坦化層，在薄膜晶體管與顯示器件之間，其中，單元顯示器中的每個的平坦化層包括間隔區，間隔區在多個單元顯示器之間暴露至少一個無機層的表面，并且其中，封裝層在間隔區中接觸至少一個無機層。

間隔區可圍繞多個單元顯示器中的每個。

單元顯示器中的每個的平坦化層可包括分別與多個單元顯示器對應的單元平坦化區，并且單元平坦化區可以通過間隔區互相間隔開。

平坦化層可包括有機材料。

封裝層可包括至少一個無機封裝層，并且至少一個無機封裝層可在間隔區中接觸至少一個無機層。

封裝層可包括至少一個有機封裝層，至少一個無機封裝層可包括在該至少一個有機封裝層之下的第一無機封裝層和在該至少一個有機封裝層之上的第二無機封裝層，并且第一無機封裝層可在間隔區中接觸至少一個無機層。

至少一個有機封裝層可包括分別與多個單元顯示器對應的單元有機封裝層，并且第一無機封裝層和第二無機封裝層可在單元有機封裝層的邊緣處互相接觸。

多個單元顯示器中的每個可包括在多個單元顯示器中的每個的邊緣處的屏障單元，以及單元有機封裝層可布置在屏障單元內側。

至少一個無機層可包括薄膜晶體管的有源層與柵電極之間的第一絕緣層以及位于柵電極上的第二絕緣層，并且第一絕緣層或第二絕緣層可在間隔區中被暴露。

多個單元顯示器中的每個可包括位于平坦化層上的鈍化層，并且襯底可具有第一阻擋層和第一支承層的堆疊結構，第一阻擋層比第一支承層更靠近薄膜晶體管。

鈍化層可包括無機材料。

襯底可包括互相間隔開的多個島狀部、連接多個島狀部的多個連接單元以及穿過多個連接單元之間的襯底的多個穿過單元，并且多個單元顯示器可分別布置在多個島狀部上方。

間隔區可包括多個連接單元和多個島狀部的邊緣，并且封裝層可在多個島狀部的邊緣處接觸至少一個無機層。

封裝層可包括分別布置在多個島狀部上并且獨立地密封多個單元顯示器的多個封裝層。

多個島狀部可在第一方向和與第一方向不同的第二方向上重復地布置，四個連接單元可分別連接至多個島狀部中的每個，并且連接至多個島狀部中的一個的四個連接單元可在不同的方向上延伸并且分別連接至圍繞該一個島狀部的其他四個島狀部。

多個島狀部中的兩個相鄰的島狀部可連接至多個連接單元中的一個，并且該兩個相鄰的島狀部的連接至該一個連接單元的側表面和該一個連接單元延伸的方向可以以銳角相交。

多個島狀部中的每個可具有矩形形狀，并且矩形形狀的角可指向第一方向和第二方向。

顯示器件可包括第一電極、第二電極和在第一電極與第二電極之間的中間層，中間層包括有機發射層。

多個單元顯示器中的每個可包括發射紅光的至少一個顯示器件、發射藍光的至少一個顯示器件和發射綠光的至少一個顯示器件。

實施方式可通過提供這樣的顯示設備實現，該顯示設備包括：襯底；多個單元顯示器，位于襯底上；以及封裝層，封裝多個單元顯示器，其中，單元顯示器中的每個包括：薄膜晶體管，包括至少一個無機層；顯示器件，電連接至薄膜晶體管；以及平坦化層，在薄膜晶體管與顯示器件之間，其中，單元顯示器中的每個的平坦化層與其它平坦化層隔開，使得間隔區在隔開的平坦化層之間，間隔區覆蓋至少一個無機層的表面，并且其中封裝層在間隔區中接觸至少一個無機層。

封裝層可包括至少一個無機封裝層，并且至少一個無機封裝層可在間隔區中接觸至少一個無機層。

封裝層可包括至少一個有機封裝層，至少一個無機封裝層可包括在該至少一個有機封裝層的一側上的第一無機封裝層和在該至少一個有機封裝層的另一側上的第二無機封裝層，并且第一無機封裝層可在間隔區中接觸至少一個無機層。

單元顯示器中的每個的平坦化層可包括分別與多個單元顯示器對應的單元平坦化區，并且單元平坦化區可以通過間隔區互相間隔開。

襯底可具有第一阻擋層和第一支承層的堆疊結構，第一阻擋層在薄膜晶體管與第一支承層之間。

附圖說明

通過參照附圖詳細描述示例性實施方式，特征將對本領域技術人員顯而易見，在附圖中：

圖1示出了根據實施方式的顯示設備的示意性平面圖；

圖2示出了沿圖1的線i-i'截取的顯示設備的示例的示意性剖視圖；

圖3示出了沿圖1的線i-i'截取的顯示設備的另一示例的示意性剖視圖；

圖4示出了沿圖1的線ii-ii'截取的顯示設備的示例的示意性剖視圖；

圖5示出了沿圖1的線ii-ii'截取的顯示設備的另一示例的示意性剖視圖；

圖6示出了沿圖1的線ii-ii'截取的顯示設備的另一示例的示意性剖視圖；以及

圖7至圖9示出了圖1的部分a的示意性放大平面圖。

具體實施方式

現將參照附圖在下文中更充分地描述示例性實施方式；然而，這些示例性實施方式可以以不同的形式實施，并且不應被認為限于本文中闡述的實施方式。更確切地，這些實施方式被提供，以使得本公開將是徹底且完全的，并且會將示例性實施例充分地傳達給本領域技術人員。

在附圖中，為了說明清楚，層和區域的尺寸可被夸大。另外，還將理解的是，當元件被稱為在兩個元件“之間”時，其可以是兩個元件之間的唯一層，或者也可存在一個或多個介于其間的元件。在說明書全文中，相同的附圖標記表示相同的元件。

雖然諸如“第一”、“第二”等的措辭可用于描述各種部件，但是，這些部件不必受限于上述措辭。上述措辭僅用于將一個部件與另一部件區分開。

本說明書中使用的措辭僅用于描述具體的實施方式，并且不旨在限制本申請的范圍。除非以單數形式使用的表達在上下文中具有明確不同的含義，否則，以單數形式使用的表達包含以復數形式的表達。

將理解的是，當層、區域或部件被稱為“形成”在另一層、另一區域或另一部件“上”或“形成”在另一層、另一區域或另一部件“下”時，其可直接地或間接地形成在另一層、另一區域或另一部件上或下。例如，可存在介于其間的層、區域或部件。方位“在……上”和“在……下”可基于附圖確定。

如在本文中使用的，措辭“或”和“和/或”包括相關所列項目中的一個或多個的任意及所有組合。當諸如“……中的至少一個”的表達在元件列表之后時，修飾整個元件列表，而不修飾列表中的單個元件。

圖1示出了根據實施方式的顯示設備10的示意性平面圖。圖2示出了沿圖1的線i-i'截取的顯示設備10的示例的示意性剖視圖。圖3示出了沿圖1的線i-i'截取的顯示設備10的另一示例的示意性剖視圖。

參照圖1至圖3，根據實施方式的顯示設備10可包括襯底110、多個單元顯示器200和封裝層300，其中，多個單元顯示器200在襯底110上方或在襯底110上，封裝層300位于襯底110上方或位于襯底110上并且密封多個單元顯示器200。

襯底110可包括多種適當的材料。例如，襯底110可包括玻璃、金屬或有機材料。

在實施例中，襯底110可包括柔性材料。例如，襯底110可包括可彎曲、折疊或卷曲的材料。形成襯底110的柔性材料可包括超薄玻璃、金屬或塑料。

襯底110可具有堆疊結構，該堆疊結構包括例如第一阻擋層111、第一支承層112、第二阻擋層113和第二支承層114。在這方面，第一阻擋層111、第一支承層112、第二阻擋層113和第二支承層114可順序地堆疊。在實施例中，第一阻擋層111可布置成與形成在襯底110(例如，堆疊結構襯底110的層)上方的薄膜晶體管tft最相近或最靠近。

第一阻擋層111和第二阻擋層113可每個各自包括例如無機材料。在實施例中，第一阻擋層111和第二阻擋層113可每個各自包括例如氮化硅、氮化鋁、氮化鋯、氮化鈦、氮化鉿、氮化鉭、氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、氧化錫、氧化鈰和/或氮氧化硅(sion)。

第一支承層112和第二支承層114可每個各自包括有機材料。在實施例中，第一支承層112和第二支承層114可每個各自包括例如聚酰亞胺(pi)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚碳酸酯(pc)、聚苯乙烯(ps)、丙烯基樹脂、環氧基樹脂、聚乙烯等。

第一支承層112可在第一阻擋層111與第二阻擋層113之間，以幫助減輕或減少第一阻擋層111與第二阻擋層113之間產生的應力。

第二支承層114可包括例如pi等。顯示設備10可形成在諸如玻璃襯底的基礎襯底上方或諸如玻璃襯底的基礎襯底上，并且然后可通過諸如激光剝離llo等的處理從基礎襯底分離。在這方面，第二支承層114可用作用于將基礎襯底與顯示設備10分離的犧牲層。因此，由激光輻射等產生的痕跡可保持在第二支承層114上。

如上所述，襯底110可具有至少包括第一阻擋層111、第一支承層112和第二阻擋層113的堆疊結構，從而減少和/或防止外部水分和/或氧氣通過襯底110滲透到顯示設備10中。

多個單元顯示器200可形成在襯底110上方或襯底110上。多個單元顯示器200可以通過間隔區ba(例如，利用單元顯示器200之間的間隔區ba)互相間隔開。多個單元顯示器200可在第一方向x以及與第一方向x不同的第二方向y上重復地布置。例如，第一方向x和第二方向y可以以直角相交。在實施例中，第一方向x和第二方向y可以以鈍角或銳角相交。

多個單元顯示器200中的每個可包括至少一個顯示器件和電連接至至少一個顯示器件的至少一個tft。

多個單元顯示器200中的每個可包括發射紅光、藍光、綠光或白光的至少一個有機發光裝置230。例如，在本實施方式中，將有機發光裝置230描述成顯示器件。在實施例中，單元顯示器200中的每個可包括各種類型的顯示器件，例如液晶顯示器。

例如，單元顯示器200可包括發射紅光、藍光、綠光或白光的一個有機發光裝置230，或者可包括發射相同顏色的多個有機發光裝置230使得一個單元顯示器200形成一個子像素。

作為另一示例，如圖3中所示，單元顯示器200可包括發射不同光顏色的多個有機發光裝置，例如，第一有機發光裝置230a、第二有機發光裝置230b和第三有機發光裝置230c。例如，一個單元顯示器200可包括發射紅(r)光的第一有機發光裝置230a、發射綠(g)光的第二有機發光裝置230b和發射藍(b)光的第三有機發光裝置230c以形成像素。在這方面，第一有機發光裝置230a、第二有機發光裝置230b和第三有機發光裝置230c可分別電連接至第一薄膜晶體管tft1、第二薄膜晶體管tft2和第三薄膜晶體管tft3。

作為另一示例，單元顯示器200可包括多個像素。在這方面，包括在單元顯示器200中的第一有機發光裝置230a、第二有機發光裝置230b和第三有機發光裝置230c可根據包括在有機發射層中的材料的效率排列成各種配置，例如rgb配置、像素排列(pentile)配置或蜂窩配置。

以下將參照圖2更詳細地描述單元顯示器200的結構。

緩沖層202可形成在襯底110上。在實施例中，緩沖層202可包括無機材料(例如，氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氧化鈦、氮化鈦等)或有機材料(例如，聚酰亞胺、聚酯或丙烯酸等)或這些材料的堆疊。緩沖層202可形成在襯底110的整個表面上方或襯底110的整個表面上。

薄膜晶體管tft可包括有源層203、柵電極205、源電極207和漏電極208。現將描述薄膜晶體管tft屬于頂柵式的情況，其中，有源層203、柵電極205、源電極207和漏電極208順序地形成。在實施例中，可采用諸如底柵式薄膜晶體管tft的各式薄膜晶體管tft。

有源層203可包括半導體材料，例如，非晶硅或多晶硅。在實施例中，有源層203可包括各種其它適當的材料。在實施例中，有源層203可包括有機半導體材料等。在實施例中，有源層203可包括氧化物半導體材料。例如，有源層203可包括從諸如鋅(zn)、銦(in)、鎵(ga)、錫(sn)、鎘(cd)和鍺(ge)的12族、13族和14族金屬元素或其組合中選擇的材料的氧化物。

第一絕緣層204可形成在有源層203上。第一絕緣層204可具有多層結構或單層結構，多層結構或單層結構包括具有諸如氧化硅和/或氮化硅等的無機材料的層。第一絕緣層204可將柵電極205與有源層203絕緣。在實施例中，第一絕緣層204可形成在島狀部101和連接單元102(參見圖7)兩者上方。第一絕緣層204可形成在襯底110的整個表面上方或襯底110的整個表面上。

柵電極205可形成在第一絕緣層204之上或第一絕緣層204上，并且可以與有源層203重疊或覆蓋有源層203。柵電極205可連接至將導通/截止信號施加至薄膜晶體管tft的柵極線。柵電極205可包括低電阻金屬材料。在實施例中，柵電極205可以以單層結構或多層結構包括例如鋁(al)、鉑(pt)、鈀(pd)、銀(ag)、鎂(mg)、金(au)、鎳(ni)、釹(nd)、銥(ir)、鉻(cr)、鈣(ca)、鉬(mo)、鈦(ti)、鎢(w)和/或銅(cu)。

第二絕緣層206可形成在柵電極205上。第二絕緣層206可將源電極207和漏電極208與柵電極205絕緣。第二絕緣層206可形成在襯底110的整個表面上方或襯底110的整個表面上。

在實施例中，第二絕緣層206可具有多層結構或單層結構，其中，多層結構或單層結構包括具有無機材料的層。例如，無機材料可以是金屬氧化物或金屬氮化物。在實施例中，無機材料可包括氧化硅(sio2)、氮化硅(sinx)、氮氧化硅(sion)、氧化鋁(al2o3)、氧化鈦(tio2)、氧化鉭(ta2o5)、氧化鉿(hfo2)、氧化鋯(zro2)等。

在實施例中，第二絕緣層206可具有多層結構或單層結構，其中，多層結構或單層結構包括具有有機材料的層。有機材料可例如包括諸如pmma或ps的聚合物、具有苯酚基團的聚合物衍生物、丙烯酸基聚合物、酰亞胺基聚合物、丙烯醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟基聚合物、p-二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物、它們的混合物等。在實施例中，第二絕緣層206可以是無機絕緣層和有機絕緣層的復合堆疊。

源電極207和漏電極208可形成在第二絕緣層206上方。源電極207和漏電極208中的每個可以以單層結構或多層結構包括例如鋁(al)、鉑(pt)、鈀(pd)、銀(ag)、鎂(mg)、金(au)、鎳(ni)、釹(nd)、銥(ir)、鉻(cr)、鈣(ca)、鉬(mo)、鈦(ti)、鎢(w)和/或銅(cu)。源電極207和漏電極208可經由穿過第二絕緣層206和第一絕緣層204的接觸孔接觸有源層203的區。

平坦化層209可形成為覆蓋薄膜晶體管tft。平坦化層209可幫助消除由薄膜晶體管tft引起的臺階，并且可以使上表面平坦化，從而降低由于有機發光裝置230下部的元件或內部的元件的參差而在有機發光裝置230中出現缺陷的可能和/或防止由于有機發光裝置230下部的元件或內部的元件的參差而在有機發光裝置230中出現缺陷。

平坦化層209可具有單層結構或多層結構，其中，單層結構或多層結構包括具有有機材料的層。有機材料可例如包括諸如pmma或ps的聚合物、具有苯酚基團的聚合物衍生物、丙烯酸基聚合物、酰亞胺基聚合物、丙烯醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟基聚合物、p-二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物、它們的混合物等。平坦化層209可以是無機絕緣層和有機絕緣層的復合堆疊。

平坦化層209可形成在襯底110的整個表面上方。在實施例中，平坦化層209可包括單元平坦化區pu(分別通過圖案化與多個單元顯示器200對應)，并且間隔區ba可在單元平坦化區pu之間，使得平坦化層209下面的無機層可被暴露。例如，單元平坦化區pu可限定單元顯示器200的區。

間隔區ba可以是這樣的區，在該區中，形成在襯底110的整個表面上方的平坦化層209的一部分被除去。單元平坦化區pu可以通過間隔區ba(例如，利用單元平坦化區pu之間的間隔區ba)互相間隔開。例如，多個單元平坦化區pu中的每個可由間隔區ba圍繞。在實施例中，通過間隔區ba暴露的無機層可以是第一絕緣層204和第二絕緣層206中的一個。

有機發光裝置230可包括第一電極231、面對第一電極231的第二電極232以及在第一電極231與第二電極232之間的中間層233。

第一電極231可電連接至源電極207或漏電極208。第一電極231可具有各種形狀。例如，第一電極231可圖案化成具有島形狀。

第一電極231可形成在平坦化層209(例如，單元平坦化區pu)上，并且可經由接觸孔電連接至薄膜晶體管tft。第一電極231可以是例如反射電極。在實施例中，第一電極231可包括反射層和形成在反射層上方的透明電極層，其中，反射層包括例如銀(ag)、鎂(mg)、鋁(al)、鉑(pt)、鈀(pd)、金(au)、鎳(ni)、釹(nd)、銥(ir)、鉻(cr)或它們化合物。在實施例中，透明電極層可包括例如氧化銦錫(ito)、氧化銦鋅(izo)、氧化鋅(zno)、氧化銦(in2o3)、氧化銦鎵(igo)和/或氧化鋅鋁(azo)。

第二電極232可以是例如透明電極。第二電極232可包括具有小功函數的金屬薄膜，該金屬薄膜包括li、ca、lif/ca、lif/al、al、ag、mg或它們的組合。輔助電極層或匯流電極(buselectrode)可包括例如ito、izo、zno或in2o3等的材料，并且還可形成在金屬薄膜的上方。因此，第二電極232可傳輸從包括在中間層233中的有機發射層發射的光。例如，由有機發射層發射的光可被直接反射或者通過形成為反射電極的第一電極231反射并且然后向第二電極232釋放。

在實施例中，單元顯示器200可以是底部發射式，其中，由有機發射層發射的光向襯底110發射。在這種情況中，第一電極231可以是透明電極，并且第二電極232可以是反射電極。在實施例中，單元顯示器200可以是在單元顯示器200的頂部表面的方向和底部表面的方向兩者上發射光的雙發射式。

第二電極232可具有多種形狀。例如，第二電極232可整體地形成在襯底110的整個表面上方，或者可圖案化成具有島形狀并且從而分離地設置在單元顯示器200中的每個中。

像素限定層219可包括絕緣材料，并且可形成在第一電極231上方或第一電極231上。像素限定層219可通過使用諸如旋涂的方法而包括有機絕緣材料(例如，聚酰亞胺、聚酰胺(pa)、丙烯酸樹脂、苯丙環丁烯(bcb)和/或酚醛樹脂)。像素限定層219可暴露第一電極231的預定的區。包括有機發射層的中間層233可安置在第一電極231的暴露的區中。例如，像素限定層219可限定有機發光裝置230的像素區。

包括在中間層233中的有機發射層可包括低分子有機材料或高分子有機材料。中間層233除包括有機發射層之外還可可選地包括諸如空穴傳輸層(htl)、空穴注入層(hil)、電子傳輸層(etl)、電子注入層(eil)等的功能層。

封裝單元顯示器200的封裝層300可形成在第二電極232上方或第二電極232上。封裝層300可阻擋外部的氧氣和水分，并且可包括單個層或多個層。

封裝層300可包括有機封裝層和無機封裝層中的至少一個。

在實施例中，有機封裝層可包括例如pmma、pc、ps、丙烯酸基樹脂、環氧基樹脂、聚酰亞胺、聚乙烯等。在實施例中，無機封裝層可包括例如氮化硅、氮化鋁、氮化鋯、氮化鈦、氮化鉿、氮化鉭、氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、氧化錫、氧化鈰和/或氮氧化硅(sion)。

封裝層300可接觸第一絕緣層204和第二絕緣層206中的一個(例如，通過間隔區ba或在間隔區ba處暴露的無機層)。

例如，當第二絕緣層206包括無機材料時，封裝層300可在間隔區ba中接觸第二絕緣層206。在實施例中，當第二絕緣層206包括有機材料并且在第二絕緣層206之下的第一絕緣層204包括無機材料時，第二絕緣層206可圖案化成與間隔區ba對應，以暴露第一絕緣層204。暴露的第一絕緣層204可在間隔區ba中接觸封裝層300。

因此，單元顯示器200可被封裝層300和無機層以封裝形式完全圍繞，從而有效地減少或阻擋來自外部的水分和/或氧氣滲透。

在實施例中，間隔區ba可圍繞多個單元顯示器200中的每個，并且因此多個單元顯示器200可通過互相獨立的封裝層300和無機層以封裝形式形成并且被隔離。例如，可能用作水分和/或氧氣的擴散路徑的有機層(即，平坦化層209)可以在多個單元顯示器200之間被切斷或者可在多個單元顯示器200之間完全分離，從而阻擋滲透到單元顯示器200中的一個中的水分和/或氧氣擴散到其他相鄰的單元顯示器200。因此，盡管外部水分和/或氧氣滲入，也可使暗斑區最小化。

圖4示出了沿圖1的線ii-ii'截取的顯示設備10的示例的示意性剖視圖。

參照圖4，多個單元顯示器200可在襯底110上互相間隔開。單元顯示器200中的每個可包括至少一個有機發光裝置230和至少一個薄膜晶體管tft。有機發光裝置230與薄膜晶體管tft之間的平坦化層209可包括單元平坦化區pu(分別與多個單元顯示器200對應)，并且間隔區ba可暴露安置在平坦化層209之下(例如，下面)的無機層。

間隔區ba可暴露安置在平坦化層209之下的無機層的表面。通過間隔區ba暴露的無機層可以是第一絕緣層204和第二絕緣層206中的一個。

封裝層310可密封多個單元顯示器200。封裝層310可包括例如(交替地堆疊的)一個或多個無機封裝層312和314和至少一個有機封裝層316。例如，有機封裝層316可在無機封裝層312和314之間。在圖4中，示出了包括兩個無機封裝層312和314以及一個有機封裝層316的封裝層310的示例。在實施例中，封裝層310可包括交替地布置的多個無機封裝層和多個有機封裝層。

在實施例中，無機封裝層312和314可包括例如氮化硅、氮化鋁、氮化鋯、氮化鈦、氮化鉿、氮化鉭、氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、氧化錫、氧化鈰和/或氮氧化硅(sion)。

有機封裝層316可幫助使由像素限定層219引起的臺階平坦化，并且可幫助減緩由無機封裝層312和314產生的應力。在實施例中，有機封裝層316可包括例如pmma、pc、ps、丙烯酸基樹脂、環氧基樹脂、聚乙烯等。

在實施例中，封裝層310可具有這樣的結構，在該結構中，無機封裝層312、有機封裝層316和無機封裝層314從底部到頂部順序地堆疊。最下的無機封裝層312(例如，與襯底110最接近)可在間隔區ba中或間隔區ba處接觸在平坦化層209下面的無機層。

例如，當第二絕緣層206包括無機材料時，無機封裝層312可在間隔區ba中或間隔區ba處接觸第二絕緣層206。在實施例中，當第二絕緣層206包括有機材料并且在第二絕緣層206之下的第一絕緣層204包括無機材料時，第一絕緣層204的表面可在間隔區ba處暴露，并且無機封裝層312可接觸第一絕緣層204。

因此，單元顯示器200可通過諸如封裝層310和第二絕緣層206等的無機層以封裝形式單獨地形成，從而阻擋可能滲透到單元顯示器200的一個中的水分和/或氧氣通過平坦化層209擴散到其他相鄰的單元顯示器200。

圖5示出了沿圖1的線ii-ii'截取的顯示設備10的另一示例的示意性剖視圖。

參照圖5，多個單元顯示器200可在襯底110上互相間隔開。單元顯示器200中的每個可包括至少一個有機發光裝置230和至少一個薄膜晶體管tft。有機發光裝置230與薄膜晶體管tft之間的平坦化層209可包括單元平坦化區pu(分別與多個單元顯示器200對應)，并且間隔區ba可暴露安置在平坦化層209之下或平坦化層209下面的無機層。

間隔區ba可暴露安置在平坦化層209之下的無機層的表面。通過間隔區ba暴露的無機層可以是第一絕緣層204和第二絕緣層206中的一個。

封裝層320可密封多個單元顯示器200。封裝層320可包括例如交替堆疊的一個或多個無機封裝層312和314以及分別與多個單元顯示器200對應的單元有機封裝層326。

單元有機封裝層326可通過圖案化圖4的有機封裝層316或通過絲網印刷等形成為分別與多個單元顯示器200對應。

因此，第一無機封裝層312和第二無機封裝層314(分別布置在單元有機封裝層326之上和之下，例如使得單元有機封裝層326在第一無機封裝層312與第二無機封裝層314之間)可在單元有機封裝層326的邊緣處和/或以外互相接觸。因此，可增強封裝層320的結合力。最下的第一無機封裝層312可接觸通過間隔區ba暴露的無機層。在實施例中，無機層可以是第一絕緣層204或第二絕緣層206。

在實施例中，單元顯示器200可包括在單元顯示器200的邊緣(例如，外邊緣)中或單元顯示器200的邊緣(例如，外邊緣)處圍繞單元顯示器200的屏障單元d。例如，屏障單元d可布置在單元平坦化區pu的邊緣中，并且可包括與像素限定層219相同的材料。在實施例中，可提供兩個或更多個屏障單元d。當提供多個屏障單元d時，屏障單元d的高度可向單元平坦化區pu的邊緣增加。

屏障單元d可幫助阻擋有機材料等(例如，用于形成單元有機封裝層326)在單元平坦化區pu的邊緣方向上流動，并且可在形成單元有機封裝層326時幫助限定單元有機封裝層326的形成區。

在實施例中，第一無機封裝層312和第二無機封裝層314可在屏障單元d的邊緣中或屏障單元d的邊緣處互相接觸。第一無機封裝層312可接觸通過間隔區ba暴露的無機層或者在間隔區ba處暴露的無機層。

圖6示出了沿著圖1的線ii-ii'截取的顯示設備10的另一示例的示意性剖視圖。

參照圖6，多個單元顯示器200可在襯底110b上互相間隔開。單元顯示器200中的每個可包括至少一個有機發光裝置230和至少一個薄膜晶體管tft。有機發光裝置230與薄膜晶體管tft之間的平坦化層209可包括單元平坦化區pu(分別與多個單元顯示器200對應)，并且間隔區ba可暴露安置在平坦化層209之下或平坦化層209下面的無機層。

間隔區ba可暴露安置在平坦化層209之下的無機層的表面。通過間隔區ba暴露的無機層可以是第一絕緣層204和第二絕緣層206中的一個。

封裝層310可密封多個單元顯示器200。封裝層310可包括例如交替地堆疊的一個或多個無機封裝層312和314以及一個或多個有機封裝層316。最下的第一無機封裝層312可接觸通過間隔區ba暴露的無機層。在這方面，無機層可以是第一絕緣層204或第二絕緣層206。

在平坦化層209上方還可形成有鈍化層210。鈍化層210可形成為與平坦化層209的單元平坦化區pu對應。

鈍化層210可包括無機材料。在實施例中，鈍化層210可包括與第一無機封裝層312相同的材料，例如，氮化硅、氮化鋁、氮化鋯、氮化鈦、氮化鉿、氮化鉭、氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、氧化錫、氧化鈰和/或氮氧化硅(sion)。

襯底110b可具有第一阻擋層111和第一支承層112的堆疊結構。例如，與參照圖2描述的襯底110相比，襯底110b可省略圖2的第二阻擋層113和圖2的第二支承層114。

由于進一步形成了鈍化層210，所以即使圖2的第二阻擋層113和圖2的第二支承層114被省略，鈍化層210、平坦化層209和第一阻擋層111也可執行與圖2的第一阻擋層111、圖2的第一支承層112和圖2的第二阻擋層113相同的功能，并且可阻擋外部的水分和/或氧氣滲透到有機發光裝置230中。

因此，圖1的顯示設備10的厚度可進一步減小，并且可提高制造工藝的效率。同時，第一支承層112可用作與參照圖2描述的圖2的第二支承層114類似的犧牲層。

圖7至圖9示出了圖1的部分a的示意性放大平面圖。

參照圖7、圖8和圖2，襯底110c可包括互相間隔開的多個島狀部101、連接多個島狀部101的多個連接單元102以及穿過多個連接單元102之間的襯底110c的多個通孔v。

多個島狀部101可排列成互相分離。例如，多個島狀部101可在第一方向x和與第一方向x不同的第二方向y上重復地布置，以形成平面網格圖案。例如，第一方向x和第二方向y可以以直角相交。在實施例中，第一方向x和第二方向y可以以鈍角或銳角相交。

多個連接單元102可將多個島狀部101互相連接。例如，四個連接單元102可連接至多個島狀部101中的每個并且可在不同的方向上延伸成與該一個島狀部101相鄰，并且因此四個連接單元102可分別連接至圍繞該一個島狀部101的其他四個島狀部101。多個島狀部101和多個連接單元102可包括相同的材料，并且可互相連接。例如，多個島狀部101和多個連接單元102可整體地形成。

通孔v可形成為穿過襯底110c。通孔v可在多個島狀部101之間提供間隔區、可減少襯底110c的重量并且可幫助增強襯底110c的柔性。當襯底110c彎曲、折疊、卷曲等時，通孔v的形狀可改變，從而有效地減小襯底110c變形時產生的應力。因此，可防止襯底110c的異常變形，并且可增強襯底110c的耐用性。

通孔v可通過經由蝕刻等去除襯底110c的一個區而形成。在實施例中，通孔v可在制造襯底110c時設置。在實施例中，通孔v可通過在襯底110c上方形成多個單元顯示器200并且然后圖案化襯底110c而形成。在襯底110c中形成通孔v的工藝的示例可改變。

可設定作為形成襯底110c的基本單元的單元u，并且以下將通過使用單元u詳細描述襯底110c的結構。

單元u可在第一方向x和第二方向y上重復地布置。例如，襯底110c可被理解為通過組合在第一方向x和第二方向y上重復布置的多個單元u而形成。單元u可包括島狀部101和連接至島狀部101的至少一個連接單元102。四個連接單元102可連接至一個島狀部101。

兩個相鄰單元u的島狀部101可互相間隔開。兩個相鄰單元u的連接單元102可互相連接。在這方面，包括在單元u中的連接單元102被稱為是連接單元102的位于單元u的區內的局部區或可被稱為是兩個相鄰的島狀部101之間連接兩個島狀部101的一個連接單元102的全部。

多個單元u之中的四個相鄰的單元u可在該四個相鄰的單元u之間形成封閉曲線cl。封閉曲線cl可限定通孔v，該通孔v為空的空間。通孔v可通過去除襯底110c的一個區形成、可增強襯底110c的柔性并且可幫助減小襯底110c變形時產生的應力。在實施例中，連接單元102可具有比島狀部101小的寬度，使得通孔v可接觸四個單元u的島狀部101。

多個單元u之中的兩個相鄰的單元u可互相對稱。例如，如圖7中所示，一個單元u可關于與第一方向x平行的對稱軸在第二方向y上與相鄰于該一個單元u的另一單元u對稱，并且同時可關于與第二方向y平行的對稱軸在第一方向x上與相鄰于該一個單元u的另一單元u對稱。

由連接單元102延伸的方向與島狀部101連接有連接單元102的側表面形成的角度θ可以是銳角。例如，當島狀部101具有矩形形狀并且矩形的角指向第一方向x和第二方向y時，連接單元102可在與角相鄰的區處連接至島狀部101，并且可在與第二方向y或第一方向x平行的方向上延伸。例如，連接至指向第一方向x的角的連接單元102可指向第二方向y或者第二方向y的反方向-y，并且連接至指向第二方向y的連接單元102可指向第一方向x或第一方向x的反方向-x。

因此，連接至一個連接單元102的兩個相鄰的島狀部101的側表面中的每個與該一個連接單元102延伸的方向可形成銳角，并且因此，島狀部101可密集地排列并且通孔v的面積可通過最小化連接單元102的長度而最小化。襯底110c可設置有延伸性質。

在實施例中，如圖8中所示，當襯底110c伸長時，由連接單元102與島狀部101連接有連接單元102的側表面形成的所有角度可增大(θ′>θ)，使得通孔v的面積可增大，從而增大島狀部101之間的空間，并且因此，襯底110c可在第一方向x和第二方向y上伸長。

同時，連接單元102可具有比島狀部101小的寬度，并且在外力施加于襯底110c時由于角度增大而產生的形狀變化可主要發生在連接單元102中，由此，即使在襯底110c的伸長期間，島狀部101的形狀可不改變。因此，即使當襯底110c的形狀改變時，島狀部101的單元顯示器200也可被穩定地保持，并且相應地，襯底110c可容易地能夠應用于需要柔性的顯示裝置，例如，彎曲顯示裝置、柔性顯示裝置或可拉伸顯示裝置等。

單元顯示器200可分別布置在多個島狀部101上方或多個島狀部101上。多個單元顯示器200中的每個可包括具有一個或多個無機層的圖2的薄膜晶體管tft、電連接至圖2的薄膜晶體管tft的圖2的有機發光裝置230、以及布置在圖2的薄膜晶體管tft與圖2的有機發光裝置230之間的圖2的平坦化層209。

包括在圖2的薄膜晶體管tft中的無機層可以是圖2的第一絕緣層204和圖2的第二絕緣層206。圖2的第一絕緣層204和圖2的第二絕緣層206可形成在襯底110c的整個表面上方。例如，圖2的第一絕緣層204和圖2的第二絕緣層206可形成在多個島狀部101和連接單元102上。

圖2的平坦化層209可包括分別與單元顯示器200對應的單元平坦化區pu以及暴露圖2的第一絕緣層204或圖2的第二絕緣層206的間隔區ba。單元平坦化區pu可形成在島狀部101的區中。因此，間隔區ba可包括連接單元102和島狀部101的邊緣os。

封裝層可密封多個單元顯示器200。例如，封裝層可具有與襯底110c相同的形狀。在實施例中，封裝層可以是參照圖2描述的封裝層300、參照圖4描述的封裝層310或參照圖5描述的封裝層320。

封裝層可接觸暴露的圖2的第一絕緣層204或圖2的第二絕緣層206，來以封裝形式形成多個單元顯示器200中的每個。例如，封裝層可在島狀部101的邊緣os和連接單元102中接觸圖2的第一絕緣層204或圖2的第二絕緣層206。

在實施例中，封裝層可僅在島狀部101的邊緣os中接觸圖2的第一絕緣層204或圖2的第二絕緣層206，并且可不形成在連接單元102上方。例如，封裝層可布置在多個島狀部101中的每個上并且可分成多個層，以獨立地密封多個單元顯示器200中的每個。

圖9示出了當多個單元顯示器200分別布置在島狀部101上方時連接至多個單元顯示器200的示例性布線。參照圖9，一個島狀部101可連接至一對第一連接單元102a和一對第二連接單元102b，其中，一對第一連接單元102a布置在該一個島狀部101的相對的側并且在與第一方向x平行的方向上延伸，一對第二連接單元102b布置在該一個島狀部101的相對的側并且在與第二方向y平行的方向上延伸。

第一布線單元可布置在一對第一連接單元102a上方。第二布線單元可布置在一對第二連接單元102b上方。例如，第一布線單元可包括第一電壓線v1、第二電壓線v2和至少一個數據線dl，并且第二布線單元可包括至少一個掃描線sl。

數據線dl可連接至圖2的薄膜晶體管tft(例如，圖2的漏電極208)以將數據信號施加至薄膜晶體管tft。第一電壓線v1可包括在多個單元顯示器200中的每個中，以使分離的、圖2的第一電極231互相電連接。掃描線sl可連接至圖2的薄膜晶體管tft的圖2的柵電極205，以將掃描信號施加至圖2的薄膜晶體管tft。

在實施例中，多個單元顯示器200中的每個可包括分離的、圖2的第二電極232。當圖2的第二電極232互相分離時，第二電壓線v2可具有與第一電壓線v1的圖案相同或類似的圖案，以使分離的、圖2的第二電極232互相電連接。在這方面，第二電壓線v2可通過接觸孔電連接至圖2的第二電極232。

第一布線單元和第二布線單元可在島狀部上方或島狀部上互相交叉。

第一布線單元可在第一方向x上延伸，并且可在通孔v周圍在與第二方向y平行的方向上包括凸出且彎曲的區。例如，第一布線單元可在第一方向x上延伸并且可以以規則的間隔重復彎曲的形狀，并且可減少或防止單元顯示器200之間因第一布線單元而產生的亮度不均勻等。在相同方向上延伸的多個第一布線單元可形成為不互相重疊，從而使它們之間的干擾最小化。

類似地，第二布線單元可在第二方向y上延伸并且可以以規則的間隔在與第一方向x平行的方向上重復凸出且彎曲的區，并且可減少或防止單元顯示器200之間因第二布線單元而產生的亮度不均勻等。在相同方向上延伸的多個第二布線單元可形成為不互相重疊，從而使它們之間的干擾最小化。

通過總結與回顧，具有纖薄輪廓和柔性特性的顯示裝置可包括薄膜封裝層，以阻擋來自外部的水分或氧氣等的滲透。如果在薄膜封裝層中出現缺陷(諸如小裂紋)，則外部的水分和/或氧氣可能通過裂紋滲透到顯示裝置中，這可能導致諸如暗斑等的缺陷。滲透的水分和/或氧氣可能通過顯示裝置的有機層在顯示裝置中擴散，這可能導致暗斑逐漸增長。

實施方式可提供這樣的顯示裝置，該顯示裝置能夠減少和/或防止水分和/或氧氣的滲透并且阻擋滲透的水分和/或氧氣在顯示裝置中擴散。

如上所述，根據實施方式，多個像素可通過布置在該多個像素之上和之下的無機層獨立地密封，從而有效地防止水分和/或氧氣從外部滲透到像素中。

可能用作水分和/或氧氣的擴散路徑的有機層可在單元顯示器之間被切斷，從而防止滲透到一個單元顯示器中的水分和/或氧氣擴散到另一相鄰的單元顯示器中。

在本文中已經公開了示例性實施方式，并且雖然采用了專用術語，但是這些專用術語僅以一般性和描述性的含義使用和解釋，并非用于限制的目的。在一些情況中，如將對本申請提交時的本領域普通技術人員顯而易見的，除非另外具體地指出，否則結合具體實施方式所描述的特征、特性和/或元件可單獨使用，或者可以與結合其他實施方式所描述的特征、特性和/或元件組合使用。因此，本領域技術人員將理解的是，在不背離如所附權利要求中闡述的本發明的精神和范圍的情況下，可以做出形式和細節上的各種改變。