積層電感器的制作方法

本發明涉及電子器件
技術領域：
，特別涉及一種積層電感器。
背景技術：
：積層電感器一般包括芯層及設置于芯層兩端的封端結構。芯層由多個片狀部件相互層疊形成，而封端則起到固定片狀部件，以及作為電極的作用。在將積層電感器需焊接在電路板上時，為保證焊接效果，封端結構的寬度需具有較大尺寸，以使積層電感器的電極與電路板上的電路接觸良好。然而，由于現有的積層電感器的封端結構端頭較寬，故導致在高頻情況下積層電感器的寄生電容較大。因此，現有積層電感器的高頻特性不佳，品質受到影響。技術實現要素：基于此，有必要針對現有積層電感器寄生電容較大的問題，提供一種能有效減小寄生電容的積層電感器。一種積層電感器，包括：芯層；呈片狀的外側積層，所述外側積層覆設于所述芯層的一側，所述外側積層背向所述芯層的一側設置有電極，且所述電極與所述芯層電連接；及封端組件，套設于所述芯層及所述外側積層的兩端，以固定所述芯層與所述外側積層，且所述電極至少部分位于所述封端組件的覆蓋區域的外部。在其中一個實施例中，所述電極呈片狀。在其中一個實施例中，所述電極的表面與所述外側積層背向所述芯層一側的表面平齊。在其中一個實施例中，所述電極通過絲網印刷的方式形成于所述外側積層上。在其中一個實施例中，所述電極為兩個，且分別位于所述外側積層相對兩端的邊緣。在其中一個實施例中，所述封端組件與所述芯層電連接，并部分覆蓋所述電極，以使所述電極與所述芯層實現電連接。在其中一個實施例中，所述電極的材料為金屬銀。在其中一個實施例中，所述封端組件的材料為金屬銀。在其中一個實施例中，所述封端組件與所述芯層及所述外側積層結合處覆設有金屬鍍膜層。在其中一個實施例中，所述芯層包括多層相互層疊設置的磁體層及非磁體層。上述積層電感器，外側積層的表面設置有電極。將積層電感器焊接在電路板上時，電極與電路板接觸，從而可增加接觸面積。因此，與現有積層電感器相比，封端組件的寬度可進一步的減小。但是，由于電極增加了積層電感器與電路板的接觸面積，故可保證焊接效果不變。由于減小了封端組件的寬度，而寄生電容的大小與封端組件的寬度直接相關。因此，上述積層電感器能有效地減小寄生電容，從而提升產品的品質。附圖說明圖1為本發明較佳實施例中積層電感器的結構示意圖；圖2為圖1所示積層電感器的部分結構示意圖；圖3為圖2所示積層電感器部分的爆炸圖。具體實施方式為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳的實施例。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的
技術領域：
的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。請參閱圖1及圖2，本發明較佳實施例中的積層電感器100包括芯層110、外側積層120及封端組件130。請一并參閱圖3，芯層110有多個片狀部件依次層疊而成，為積層電感器100的核心結構。具體在本實施例中，芯層110包括多層相互層疊設置的磁體層111及非磁體層113。芯層110一般呈四邊形。磁體層111上通過絲網印刷形成有導電圖案。非磁體層113具有與磁體層111形狀相同，且兩個磁體層111之間間隔設置一個非磁體層113。外側積層120呈片狀。外側積層120一般由絕緣材料制成。外側積層120覆設于芯層110的一側，且外側積層120背向芯層110的一側設置有電極121。電極121與芯層110電連接。具體的，可通過在芯層110及外側積層120上打孔，并在通孔內形成電極引線，從而使電極121與芯層110實現電連接。將積層電感器100焊接在電路板上時，設有電極121的一側朝向電路板。電極121與電路板接觸，從而可增加接觸面積。具體在本實施例中，電極121的材料為金屬銀。銀是良好的導電材料，用作電極121的材料可使電極121的導電性更佳。在本實施例中，電極121呈片狀。片狀結構可在材料用量一定的情況下，增大電極121的表面積，故電極121與電路板接觸的面積也會進一步增加。此外，電極121的材料一般為銀等貴重金屬。而片狀結構則可在保證接觸面積的同時，減少電極材料的用量，從而節約成本。封端組件130套設于芯層110及外側積層120的兩端，以固定芯層110與外側積層120。具體的在本實施例中，封端組件130的材料為金屬銀。在制備過程中，將芯層110與外側積層120貼合得到的半成品浸入銀漿中，再進一步固化，便可形成封端組件130。其中，電極121至少部分位于封端組件130的覆蓋區域的外部。因此，與現有積層電感器相比，封端組件130的寬度可進一步的減小。但是，由于電極121增加了積層電感器100與電路板的接觸面積，故可保證焊接效果不變。由于減小了封端組件130的寬度，而寄生電容的大小與封端組件130的寬度直接相關。因此，積層電感器100能有效地減小寄生電容。下表1為本實施例中的積層電感器100相對于傳統的積層電感器的q值對比：表1編號現結構封端寬度1新發明結構封端寬度2提升情況⒈100.25100.120％⒉100.26100.150％⒊100.24100.130％⒋90.26100.1311％⒌90.25100.1511％⒍80.26100.1425％⒎100.28100.130％⒏100.26100.120％⒐90.24100.1511％⒑90.25100.1311％⒒90.26100.1411％⒓90.26100.1511％⒔90.26100.1511％⒕100.25100.160％⒖100.24100.180％⒗100.25100.120％⒘100.25100.130％⒙100.25100.160％⒚100.26100.150％⒛90.24100.1411％最大值100.28100.18-最小值80.24100.12-平均值9.50.25410.00.1425％從表1中可以看出，積層電感器100的q值相對于傳統積層電感器最大提升11％，平均提升5％。而q值是衡量電感器的重要指標。因此，積層電感器100的品質得到了有效的改善。同時，封端組件130的寬度減小，可減少形成封端組件130的材料的使用量，從而節約成本。在本實施例中，電極121的表面與外側積層120背向芯層110一側的表面平齊。電容器的原理相當于兩個被電介質隔開的金屬板。因此，任意突出于外側積層120表面的金屬結構都有可能形成一個類似于電容器的結構而使積層電感器100在工作過程中產生額外的電容。通過使電極121與外側積層120的表面平齊，可避免在外側積層120的表面產生彎折、轉角、凸起等結構，從而防止形成兩個金屬相對的結構，進一步減小寄生電容。在本實施例中，電極121通過絲網印刷的方式形成于外側積層120上。一方面，絲網印刷可提升加工效率。此外，通過絲網印刷，可使電極121完全嵌設于外側積層120中，從而使外側積層120表面的平整度更高，進一步減小了寄生電容。在本實施例中，電極121為兩個，且分別位于外側積層120相對兩端的邊緣。因此，電極121可分別從芯層110兩端引出以實現電連接，從而方便布線，并使積層電感器100的結構更緊湊。進一步的，封端組件130與芯層110電連接，并部分覆蓋電極121，以使電極121與芯層110實現電連接。具體的，封端組件130通過銀漿固化形成，故在成型過程中便可自然與芯層110電連接。當封端組件130部分覆蓋電極121時，便可通過封端組件130將芯層110與電極121連通。通過封端組件130，可不用打孔、穿線等其他操作便可使電極121與芯層110實現電連接，從而提升了積層電感器100的加工效率。在本實施例中，封端組件130與芯層110及外側積層120結合處覆設有金屬鍍膜層(圖未示)。金屬鍍膜層可填充封端組件130與芯層110及外側積層120之間的縫隙，從而進一步避免在積層電感器100形成兩個金屬相對的結構，進而減小了寄生電容。上述積層電感器100，外側積層120的表面設置有電極121。將積層電感器100焊接在電路板上時，電極121與電路板接觸，從而可增加接觸面積。因此，與現有積層電感器相比，封端組件130的寬度可進一步的減小。但是，由于電極121增加了積層電感器100與電路板的接觸面積，故可保證焊接效果不變。由于減小了封端組件130的寬度，而寄生電容的大小與封端組件130的寬度直接相關。因此，上述積層電感器100能有效地減小寄生電容，從而提升產品的品質。以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。當前第1頁12