用于減薄硅片加工的撕膜操作臺的制作方法

本發明涉及一種超薄硅片加工技術，尤其涉及一種用于減薄硅片加工的撕膜操作臺。

背景技術：

在對硅片進行減薄處理時，需要頻繁地將硅片轉移到不同的操作平臺上，以完成各種加工工藝；由于硅片正面已預先制作好光敏結構，為避免轉移和操作過程中將光敏結構劃傷，通常會在硅片正面貼裝保護膜，待減薄處理完成后再將保護膜撕掉，由于減薄后的硅片（尤其是超薄硅片）的結構強度十分脆弱，因此對撕膜操作的精細化程度要求較高，通常由人工進行，具體操作時，一般將硅片背面朝下地放置在一實心臺面上進行撕膜操作，存在的問題是：在減薄過程中，硅片的背面已進行了高精度的拋光處理，如果拋光面出現損傷，將影響器件性能；而撕膜操作時，硅片的拋光面與實心臺面的接觸面積較大，實心臺面上容易存在微小顆粒，為了使保護膜與硅片分離，操作人員需要對保護膜和硅片邊沿同時施力，施力過程中，實心臺面上的微小顆粒容易劃傷硅片，嚴重時，微小顆粒會導致硅片受力不均出現碎片情況。

技術實現要素：

針對背景技術中的問題，本發明提出了一種用于減薄硅片加工的撕膜操作臺，其創新在于：所述撕膜操作臺由底座、支撐板、多根連接柱和連接嘴組成；所述支撐板為環形結構體，支撐板的上端面形成操作面，所述操作面上設置有環形凹槽，環形凹槽位于支撐板內孔的外圍，支撐板的下端面上設置有一連接孔，連接孔的底部與環形凹槽的底部連通，所述連接嘴的上端套接在連接孔內；所述支撐板設置在底座的正上方，支撐板的上端面與底座的下端面平行；連接柱的上端與支撐板的下端面連接，連接柱的下端與底座的上端面連接，多根連接柱沿支撐板周向設置，連接嘴位于支撐板下端面上相鄰連接柱之間的位置。

使用時，先將連接嘴與負壓提供裝置連接，然后將硅片放置在操作面上，硅片將環形凹槽全部覆蓋，然后通過負壓提供裝置使環形凹槽內產生負壓，在負壓的作用下，硅片邊沿就能緊貼在操作面上，這時，操作人員就可以進行撕膜操作了；采用本發明方案后，硅片上只有邊沿與操作臺接觸，硅片背面與操作裝置的接觸面積較小且接觸部位位于硅片的邊沿，相比于人手施加的作用力，由負壓產生的作用力更為均勻，不會產生受力不均的情況，可有效避免出現碎片情況，操作人員也無需再對硅片施力，只需專注于對保護膜施加作用力，操作較為方便。

優選地，所述操作面的一側設置有臺階面，臺階面能夠讓操作人員的手指伸入硅片下方，便于硅片的放置和拿取。

本發明的有益技術效果是：提供了一種用于減薄硅片加工的撕膜操作臺，該撕膜操作臺可對硅片中部起到較好的保護作用，有效避免碎片情況的發生，操作方便性較好。

附圖說明

圖1、本發明的結構示意圖；

圖2、本發明的使用狀態圖；

圖3、支撐板斷面示意圖；

圖中各個標記所對應的名稱分別為：底座1、支撐板2、環形凹槽2-1、連接孔2-2、多根連接柱3、連接嘴4、超薄硅片5。

具體實施方式

一種用于減薄硅片加工的撕膜操作臺，其創新在于：所述撕膜操作臺由底座1、支撐板2、多根連接柱3和連接嘴4組成；所述支撐板2為環形結構體，支撐板2的上端面形成操作面，所述操作面上設置有環形凹槽，環形凹槽位于支撐板2內孔的外圍，支撐板2的下端面上設置有一連接孔，連接孔的底部與環形凹槽的底部連通，所述連接嘴4的上端套接在連接孔內；所述支撐板2設置在底座1的正上方，支撐板2的上端面與底座1的下端面平行；連接柱3的上端與支撐板2的下端面連接，連接柱3的下端與底座1的上端面連接，多根連接柱3沿支撐板2周向設置，連接嘴4位于支撐板2下端面上相鄰連接柱3之間的位置。

進一步地，所述操作面的一側設置有臺階面。