全彩COB面板燈珠封裝焊盤結構的制作方法

本發明涉及一種LED燈珠結構，尤其涉及一種全彩小間距COB面板燈珠封裝焊盤結構。

背景技術：

傳統的小型發光二極管，其固晶燈杯焊盤的空間比較小，且因為LED燈珠的尺寸小，影響了它本身的穩定性，同時焊腳細密，嚴重影響LED面板的加工難度及可靠性，所以，單顆LED燈珠是LED顯示屏的小間距化的一個限制因素。

目前市場上出現了COB面板來代替傳統的小型發光二極管，較輕易的實現了LED顯示屏的小間距化，但是，COB面板上的燈珠因加工程序所限，無法實現混燈等流程，這就使得COB面板燈珠的封裝要求更高，封裝的焊盤結構是決定封裝品質的一大因素。

技術實現要素：

鑒于現有技術中的焊盤結構容易導致顯示屏不穩定的技術問題，有必要提供一種不易導致不穩定的全彩COB面板燈珠封裝焊盤結構。

全彩COB面板燈珠封裝焊盤結構，包括燈杯、第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤、第一晶片、第二晶片和第三晶片；所述燈杯呈圓形，所述第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤均設置于燈杯內，所述第一焊盤呈“T”字形，由橫臂和豎臂組成，所述橫臂和豎臂位于燈杯的一條直徑上，所述第二焊盤位于所述豎臂的一側，所述第三焊盤位于豎臂相對于第二焊盤的另一側，所述第四焊盤位于橫臂遠離豎臂的一側。

所述橫壁的兩端向遠離豎臂的一側凸出，以增加晶片固定的空間。

所述第一晶片固定在所述橫臂的中心位置上，所述第二晶片固定在所述橫臂的一端上，所述第三晶片固定在所述橫臂相對第二晶片的另一端上。

所述第一晶片的負極與第一焊盤電連接，所述第二晶片的負極通過導線與第二焊盤電連接，所述第三晶片的負極通過導線與第三焊盤電連接，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片的正極通過導線與第四焊盤電連接。

本發明使得全彩COB面板燈珠封裝更加穩定，且混色均勻，發光角度更大。

附圖說明

圖1是本發明全彩COB面板燈珠封裝焊盤結構示意圖。

圖2是本發明全彩COB面板燈珠封裝固晶焊線示意圖。

具體實施方式

現結合附圖，對本發明的較佳實施例作詳細說明。

本發明提出一種全彩COB面板燈珠封裝焊盤結構。參見圖1，包括燈杯10、第一焊盤31、第二焊盤32、第三焊盤33、第四焊盤30、第一晶片21、第二晶片22和第三晶片23；燈杯10呈圓形，第一焊盤31、第二焊盤32、第三焊盤33、第四焊盤30均設置于燈杯10內，第一焊盤31呈“T”字形，由橫臂311和豎臂312組成，橫臂311和豎臂312位于燈杯10的一條直徑上，第二焊盤32位于豎臂312的一側，第三焊盤33位于豎臂312相對于第二焊盤32的另一側，第四焊盤30位于橫臂311遠離豎臂312的一側。

橫壁的兩端向遠離豎臂的一側凸出，以增加晶片固定的空間。

參見圖2，第一晶片21固定在橫臂311的中心位置上，第二晶片22固定在橫臂311的一端上，第三晶片23固定在橫臂311相對第二晶片22的另一端上。

第一晶片21的負極與第一焊盤31電連接，第二晶片22的負極通過導線與第二焊盤32電連接，4第三晶片23的負極通過導線與第三焊盤33電連接，第一晶片21、第二晶片22、第三晶片23的正極通過導線與第四焊盤30電連接。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。