本發明涉及了一種SOT-23貼片封裝結構，屬于二極管封裝技術領域。
背景技術：
隨著電子產業不斷的更新換代，二極管組件逐漸向微型化、集成化發展。目前市場上SOT-23貼片封裝組件采用銅支架為基材，以固晶、焊線、模壓的制程方法進行封裝，再經電鍍及沖壓完成，形成PIN腳式的二極管封裝。
而此技術所封裝的產品，容易造成SMT焊接不良，并且其產品占用空間較大，厚度較厚以致使用原材較多。
技術實現要素：
為了克服上述缺陷，本發明所要解決的問題是提供一種超薄SOT-23貼片封裝結構，減少了產品厚度，提升產品焊接質量，具有更佳的散熱效能，更適合微型化、集成化的設計需求。
為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：
一種SOT-23貼片封裝結構，包括基板，所述基板內設置兩個通孔，每個通孔內設置一個晶粒，晶粒與基板的縫隙有環氧樹脂填充，所述基板下表面設置有三塊第一銀導體層，其中兩塊第一銀導體層在同一邊分別與兩個晶粒下表面連接，在基板的上表面設置有第二銀導體層且第二銀導體層與兩個晶粒上端連接，所述基板的上方設置用于包裹第二銀導體層的環氧樹脂層；還包括在基板兩側的三塊第三銀導體層，其中兩塊塊第三銀導體層在同側，分別與兩塊在同側的第一銀導體層連接形成兩個端電極，另一塊第三銀導體層設置在基板另一側，與另一塊第一銀導體層以及第二銀導體層連接形成第三個端電極。在端電極的第一銀導體層和第三銀導體層上涂布具有焊錫性金屬層以作為產品焊接用電極。
前述的一種SOT-23貼片封裝結構，所述基板為陶瓷材質。
前述的一種SOT-23貼片封裝結構，所述晶粒上表面設置有導電突塊以便與第二銀導體層導接。
前述的一種SOT-23貼片封裝結構，所述第一銀導體層及第二銀導體層為采用印刷的導電銀膠。
本發明的有益效果是：采用超薄化的設計，減少產品厚度；增加散熱效能，延長使用生命周期，提升客戶產品質量，降低使用風險。
附圖說明
圖1是本發明一種超薄SOT-23貼片封裝結構立體示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖，對本發明的結構作進一步詳細介紹。
如圖1所示，一種超薄SOT-23貼片封裝結構，包括采用陶瓷材質的基板1，所述基板內設置兩個通孔2，每個通孔內設置一個晶粒3，晶粒與基板的縫隙由環氧樹脂填充，所述基板下表面設置有三塊第一銀導體層4，其中兩塊第一銀導體層在同一邊分別與兩個晶粒下表面連接，在基板的上表面設置有第二銀導體層5并與兩個晶粒上表面連接，所述基板的上方設置用于包裹第二銀導體層的環氧樹脂層6；還包括在基板兩側的三塊第三銀導體層7，其中兩塊第三銀導體層在同側，分別與兩個在同側的第一銀導體層連接形成兩個端電極，另一塊第三銀導體層設置在基板另一側，與另一塊第一銀導體層（指的是不與晶粒下表面連接的那塊）以及第二銀導體層連接形成第三個端電極。端電極采用銀導體涂布后在其表面設置易焊錫性金屬層作為產品焊接用電極。
本發明封裝產品，采用超薄化的設計，將二極管晶粒封在陶瓷基板內，減少了組件所占用空間，降低了厚度；同時陶瓷的導熱系數大于環氧樹脂的導熱系數，大幅提升了產品散熱效能，保證了產品的使用安全性，增加其使用生命周期。
綜上所述，本發明提供了一種超薄SOT-23貼片封裝結構，通過對產品的結構進行重新設計及優化，在滿足產品電特性的同時降低產品厚度，節約原物料使用量，適合客戶輕薄化以及降低成本的需求。
以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征及優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界。