本發明涉及一種導熱材料，尤其是涉及一種導電導熱薄膜組件。
背景技術：
移動通訊裝置如手機及便攜式3C產品因電子元件在高速運算與空間限縮下，產生廢熱及局部高溫難以逸散，造成CPU/APU芯片降頻與機件過熱問題；此外，高功率發光二極管(LED)在工作期間也會產生大量的熱，其中高達60-70％的能量主要以非輻射復合發生的點陣振動的形式轉化成熱能，而這些LED操作時產生的高溫，若無法有效導出將消弱發光效率，并減少LED使用壽命。基于現今多數產品在熱導需求下，使均溫散熱材料需適當地導入裝置中以解決該熱積蓄的問題，而在未來機件尺寸微縮下，具有超薄、均溫與高熱傳性能，能有效降低機件熱源溫度及緩和熱點功效之散熱材料迫切需要。
現有的傳統手機散熱設計中，以智能手機常用散熱材料來說，是去置換中間的Middle Frame以增加熱容積與增加傳導的速度，或是直接貼上銅箔、石墨等產品，使其運作時之升溫梯度減緩，并將主要的熱源快速的橫向攤開到遠端較冷處，避免熱點的堆積。然而此種散熱方式，由于銅箔或石墨并非直接與熱源接觸，中間存在有一定的空氣層，造成散熱與均溫效果不佳。
傳統手機另一常見的散熱設計實例，以熱導管輔以熱傳膠，黏著于銹鋼材質結構上，此種方式雖能夠直接黏著于熱源處，相較于說明一的實例雖能夠較有傳導熱量，然熱導管具有一定厚度，且熱導管在有效的導熱作用下，該熱導管的整體厚度瓶頸為0.5毫米，使得整體的機件厚度在未來厚度減薄下將無法勝任。
技術實現要素：
本發明的目的是解決上述提出的問題，提供一種具導電與導熱之薄膜材料，該薄膜可由石墨烯材或金屬組成，亦或為石墨烯材與金屬的合成材料，使得此種具導電與導熱之薄膜材料，在電流散布與熱傳導特性等，均可獲得相當程度的提升的一種導電導熱薄膜組件。
本發明的目的是以如下方式實現的：一種導電導熱薄膜組件，包括熱源和導熱膜，所述導熱膜包覆再所述熱源的表面。
上述的一種導電導熱薄膜組件，所述導熱膜是有石墨烯和/或金屬組成的合成材料。
上述的一種導電導熱薄膜組件，所述石墨烯材是碳60、碳70、石墨烯、奈米碳管、碳纖維、石墨、類鉆碳或上述至少一種材料所組成之薄膜。
上述的一種導電導熱薄膜組件，所述金屬是鋁、銅、紅銅、黃銅、銀、金、鎂、鋅、鐵、不銹鋼、鈦或上述至少一種金屬所形成之合金。
上述的一種導電導熱薄膜組件，所述石墨烯材與金屬的合成材料是將石墨烯材成長于金屬表面、或金屬沉積于石墨烯材表面、或石墨烯材沉積于金屬表面，亦或將石墨烯材與金屬以任意比例混合而成之薄膜。
上述的一種導電導熱薄膜組件，所述金屬材料是薄片、基板、或沉積于任何另一基板之薄膜，其厚度調整自1nm至1000um之間。
上述的一種導電導熱薄膜組件，將石墨烯材成長于金屬表面的方式包含電漿火炬法、微波電漿化學氣相沈積、電漿增強化學氣相沈積、電子回旋共振式化學氣相沈積、電感式耦合電漿化學氣相沈積、低壓化學氣相沈積、常壓化學氣相沈積、熱化學氣相沈積或金屬有機化學氣相沈積等化學氣相沈積之方式。
上述的一種導電導熱薄膜組件，所述石墨烯材沉積于金屬表面，該沉積的方式可以是熱蒸鍍、離子濺鍍、雷射濺鍍、電鍍、無電極電鍍、電弧放電、噴涂、旋涂、電泳、網印法、刮刀成膜。
本發明的優點：本發明所提出之導熱薄膜材料，除具有極佳的導熱特性外，能達到更薄的厚度，可接著于熱源之上，使得整體的機件厚度能有效下降，而不影響其散熱性能。
附圖說明
為了使本發明的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例并結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明，其中
圖1是本發明的結構示意圖；
具體實施方式：
見圖1所示，一種導電導熱薄膜組件，包括熱源1和導熱膜2，所述導熱膜2包覆再所述熱源1的表面。所述導熱膜2是有石墨烯和/或金屬組成的合成材料。
所述石墨烯材是碳60、碳70、石墨烯、奈米碳管、碳纖維、石墨、類鉆碳或上述至少一種材料所組成之薄膜。所述金屬是鋁、銅、紅銅、黃銅、銀、金、鎂、鋅、鐵、不銹鋼、鈦或上述至少一種金屬所形成之合金。所述石墨烯材與金屬的合成材料是將石墨烯材成長于金屬表面、或金屬沉積于石墨烯材表面、或石墨烯材沉積于金屬表面，亦或將石墨烯材與金屬以任意比例混合而成之薄膜。所述金屬材料是薄片、基板、或沉積于任何另一基板之薄膜，其厚度調整自1nm至1000um之間。：將石墨烯材成長于金屬表面的方式包含電漿火炬法、微波電漿化學氣相沈積、電漿增強化學氣相沈積、電子回旋共振式化學氣相沈積、電感式耦合電漿化學氣相沈積、低壓化學氣相沈積、常壓化學氣相沈積、熱化學氣相沈積或金屬有機化學氣相沈積等化學氣相沈積之方式。所述石墨烯材沉積于金屬表面，該沉積的方式可以是熱蒸鍍、離子濺鍍、雷射濺鍍、電鍍、無電極電鍍、電弧放電、噴涂、旋涂、電泳、網印法、刮刀成膜。
以上所述的具體實施例，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施例而已，并不用于限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。