顯示模組及其制備方法與流程

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種顯示模組及其制備方法。

背景技術：

目前的顯示模組一般包括顯示屏體以及控制該顯示屏體內像素的驅動單元，驅動單元常被設置于覆晶薄膜(Chip On Film，COF)內。其中，覆晶薄膜還包括連接驅動單元的驅動端子，所述顯示屏體包括連接像素的屏體端子，驅動端子和屏體端子一般通過熱固化型異方導電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)來實現邦定，異方導電膜內的導電粒子(即ACF粒子)來使得屏體端子和驅動端子電性連接，以使得驅動單元能夠控制像素的顯示狀態。

然而，隨著當前顯示模組的分辨率逐漸提升，顯示模組驅動端子和屏體端子的數量和密度都不斷增加，這導致相鄰驅動端子或相鄰的屏體端子之間間距愈來愈小，相鄰端子容易在導電粒子作用下發生短路，造成顯示模組損壞。

技術實現要素：

本發明實施例的目的是提供一種顯示模組及其制備方法，以解決上述問題。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供一種顯示模組，包括：

顯示屏體，包括若干屏體端子；

覆晶薄膜，位于所述顯示屏體上方，所述覆晶薄膜包括驅動單元以及與所述驅動單元電性連接的若干驅動端子，所述驅動端子與屏體端子對齊設置；

異方導電膜，位于所述顯示屏體和覆晶薄膜之間，所述異方導電膜用于將對齊設置的所述屏體端子和驅動端子邦定成端子組，所述異方導電膜包括導電粒子，所述導電粒子用于使得所述端子組內屏體端子與驅動端子電性連接；

絕緣層，位于所述端子組面對相鄰端子組的側表面上。

在本發明實施例中，所述絕緣層包括位于所述屏體端子上的第一部分和位于驅動端子上的第二部分。

在本發明實施例中，所述屏體端子包括面對所對齊設置的驅動端子的頂面，所述第一部分延伸至部分的所述頂面。

在本發明實施例中，所述驅動端子包括面對所對齊設置的驅動端子的底面，所述第二部分延伸至部分的所述底面。

在本發明實施例中，所述絕緣層位于所述底面和頂面的兩部分的間距小于所述導電粒子的直徑。

在本發明實施例中，每個所述端子組均具有絕緣層。

在本發明實施例中，所述端子組排布于同一行，所述絕緣層位于各端子組的同一側的側表面上。

在本發明實施例中，所述絕緣層的厚度為2微米。

在本發明實施例中，所述顯示模組為柔性顯示屏模組。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供一種顯示模組的制備方法，包括：

提供顯示屏體，在顯示屏體上形成若干屏體端子，所述屏體端子上覆蓋有光刻膠層；

保留位于所述屏體端子的側表面上的光刻膠層，所述屏體端子的側表面被設置為面對相鄰驅動端子；

提供覆晶薄膜，在所述覆晶薄膜上形成若干驅動端子，所述驅動端子上覆蓋有光刻膠層；

保留位于所述驅動端子的側表面上的光刻膠層，所述驅動端子的側表面被設置為面對相鄰驅動端子；

在所述顯示屏體上方設置異方導電膜；

將所述覆晶薄膜設置于所述異方導電膜上方，所述覆晶薄膜內驅動端子與所述顯示屏體內屏體端子對齊設置；

加熱固化所述異方導電膜，以使得對齊設置的所述屏體端子和驅動端子邦定成端子組，所述端子組內屏體端子和驅動端子上光刻膠層配合形成絕緣層。

由以上本發明實施例提供的技術方案可見，本發明實施例所提供的顯示模組及其制備方法，通過在端子組上面對相鄰端子組的側表面上設置絕緣層，在相鄰端子組距離很近時，這兩個端子組也不會被導電粒子短路，保證顯示模組的安全。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例中顯示模組的側視示意圖。

圖2為本發明實施例中顯示模組的俯視示意圖。

圖3為本發明實施例中顯示模組的制備方法的流程圖。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明中的技術方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。

圖1為本發明實施例中顯示模組的側視示意圖。如圖1所示，顯示模組100包括顯示屏體10、覆晶薄膜20、異方導電膜30以及絕緣層40，該顯示模組100可以是常見的柔性顯示屏，可以應用至手機、平板電腦等領域。以下結合具體實施例詳細描述顯示模組100的結構。

顯示屏體10包括攜帶有像素(未圖示)的面板11以及位于面板11上的若干屏體端子12，前述像素可以是OLED像素，屏體端子12與一定數量的像素電性連接，通過屏體端子12可以控制這些像素的顯示模組。當然，顯示屏體10還會包括連接屏體端子12與這些像素之間的掃描電路，并且屏體端子12的數量和位置可以根據像素的數量和布局進行預設，在此不做贅述。

覆晶薄膜20位于顯示屏體10的上方，覆晶薄膜20可以包括薄膜本體21以及設置于薄膜本體21上的驅動端子22，驅動端子22連接外圍控制電路(未圖示)，外圍控制電路產生驅動信號并將驅動信號傳輸至驅動端子。驅動端子22的數量和布局可以根據屏體端子12的數量和布局進行預設，以使得覆晶薄膜20設置于顯示屏體10上方時，每個驅動端子22均與一個屏體端子12對齊布置。

值得注意的是，前文所述“覆晶薄膜20位于顯示屏體10的上方”僅用于限定覆晶薄膜20覆蓋于顯示屏體10，并不限定覆晶薄膜20與顯示屏體10的具體方位，例如將顯示屏體10朝下方設置時，覆晶薄膜20即位于顯示屏體10的下方，在此不做贅述。

異方導電膜30位于顯示屏體10與覆晶薄膜20之間，異方導電膜30可以包括粘著劑31以及位于粘著劑31內的導電離子32，粘著劑31可以有樹脂等材料制備。

在初始狀態時，異方導電膜30鋪設于顯示屏體10與覆晶薄膜20之間。后續，通過熱固化等工藝手段，使得粘著劑31的形態發生調整，進而通過粘著劑31將顯示屏體10中屏體端子12與對齊布置的覆晶薄膜20中驅動端子22邦定。在本發明實施例中，相互邦定的屏體端子12和驅動端子22可以組成一個端子組60，則每個屏體端子12均與一個對齊布置的驅動端子22形成端子組60(參圖2所示)。

在實際應用中，在每個端子組內，屏體端子12與驅動端子22之間具有間隙50，這個間隙50被異方導電膜30填充，異方導電膜內導電粒子32同樣填充在間隙50內。

具體的，屏體端子12包括形成間隙50的頂面121，驅動端子22包括形成間隙50的底面221，在位于間隙內的導電粒子32的密度足夠時，通過導電粒子32可以使得這個端子組60內的屏體端子12的頂面121和驅動端子22的底面221電性導通，從而使得外圍控制電路所產生的驅動信號可以依次通過驅動端子22、屏體端子12抵達所要控制的像素。當然，由于異方導電膜內填充了較多導電粒子32，在相鄰的端子組60之間也具有較多的導電粒子32。

圖2為本發明實施例中顯示模組的俯視示意圖。結合圖2所示，絕緣層30的數量可以跟端子組60的數量一致，使得每個端子組60均具有一個絕緣層30。

在本發明實施例中，端子組60大致呈方柱狀，端子組60包括面對相鄰端子組的側表面61，側表面61不是完整的，其包括位于屏體端子12上的一部分和位于驅動端子22上的另一部分，即每個側表面61均會從面板11延伸至間隙50，再從間隙50延伸至薄膜本體21。

對應的，絕緣層30也包括位于屏體端子12上的第一部分31以及位于驅動端子22上的第二部分32，第一部分31位于屏體端子12上，第二部分32位于驅動端子22上。由于絕緣層30的存在，在相鄰端子組60距離很近時，這兩個端子組60也不會被導電粒子短路，保證顯示模組的安全。

在本發明實施例中，絕緣層30的第一部分31還延伸至屏體端子12的部分的頂面121上，第二部分32還延伸至驅動端子22的部分的底面221上，并且絕緣層位于所述底面和頂面的部分的間距小于所述導電粒子32的直徑，從而在間隙50中形成一個格擋，將位于間隙50內的導電粒子與需要隔離的、位于兩個端子組60之間的導電粒子分離，防止兩處導電粒子32導通，造成兩個端子組短路。

根據端子組的布局，側表面61的位置也有所不同。例如端子組60均被排布于同一行時，側表面61即為面對同行的兩側的端子組60的表面；再例如端子組60被排布成陣列時，端子組60相鄰的端子組有4個，側表面61也對應有4個。無論側表面61的數量為多少，絕緣層30可以位于任意一個側表面61或同時位于所有的側表面上。

在本發明實施例中，以端子組60被排布于同一行為例，端子組60中面對同行的側表面61的數量為2個，絕緣層30可以位于任意一個端子組60的同一側的側表面61上，位于該側的絕緣層30即可電性隔絕端子組60與位于相鄰端子組60內的導電粒子32。

綜上，本發明實施例所提供的顯示模組，通過在端子組上面對相鄰端子組的側表面上設置絕緣層，在相鄰端子組距離很近時，這兩個端子組也不會被導電粒子短路，保證顯示模組的安全。同時可以實現提升邦定良率和空間利用率，待邦定的端子之間間距可以原先的48um降低到38um，符合當前顯示模組的高分辨率的發展趨勢。

圖3為本發明實施例中顯示模組的制備方法的流程圖。通過該方法可以制備得到前述實施例所述的顯示模組，該方法具體包括如下步驟101至104。

在步驟101中，提供顯示屏體10，在顯示屏體10上形成若干屏體端子12，所述屏體端子12上覆蓋有光刻膠層。

在顯示屏體10上形成屏體端子12的過程中，會在顯示屏體10上覆蓋有圖案的光刻膠層，使得形成屏體端子121的屏體部分被光刻膠層覆蓋，以備后續對顯示屏體進行曝光、顯影工藝處理來形成屏體端子。因此，在形成的屏體端子12的頂面121和周側會覆蓋有光刻膠層。

在步驟102中，保留位于所述屏體端子12的側表面上的光刻膠層，所述屏體端子的側表面被設置為面對相鄰驅動端子。

清洗位于屏體端子的頂面121上的光刻膠層以及位于部分側面的光刻膠層，僅保留位于面對相鄰驅動端子的側表面上的光刻膠層。

當然，在本發明的其他實施例中，還可保留部分頂面121上的光刻膠層，以與位于側表面的光刻膠層形成倒L型的光刻膠層。

在步驟103中，提供覆晶薄膜20，在所述覆晶薄膜20上形成若干驅動端子22，所述驅動端子22上覆蓋有光刻膠層；

在覆晶薄膜20上形成驅動端子22的過程中，會在覆晶薄膜20上覆蓋有圖案的光刻膠層，使得形成驅動端子22的覆晶薄膜被光刻膠層覆蓋，以備后續對覆晶薄膜進行曝光、顯影工藝處理來形成驅動端子22。因此，在形成的驅動端子的底面221和周側會覆蓋有光刻膠層。

在步驟104中，保留位于所述驅動端子22的側表面上的光刻膠層，所述驅動端子的側表面被設置為面對相鄰驅動端子；

清洗位于驅動端子的底面221上的光刻膠層以及位于部分側面的光刻膠層，僅保留位于面對相鄰驅動端子的側表面上的光刻膠層。

當然，在本發明的其他實施例中，還可保留部分底面221上的光刻膠層，以與位于側表面的光刻膠層形成倒L型的光刻膠層。

在步驟105中，在所述顯示屏體10上方設置異方導電膜30。

異方導電膜20為固體膜形式，內部包括若干導電粒子32。異方導電膜30被鋪設于顯示屏體10上方，顯示屏體內屏體端子12朝向該異方導電膜30。

在步驟106中，將所述覆晶薄膜20設置于所述異方導電膜30上方，所述覆晶薄膜內驅動端子22與所述顯示屏體內屏體端子12對齊設置。

覆晶薄膜20內驅動端子22朝向異方導電膜30，以使得各驅動端子22均與所述顯示屏體內屏體端子12對齊設置。

在步驟107中，加熱固化所述異方導電膜30，以使得對齊設置的所述屏體端子12和驅動端子22邦定成端子組60，所述端子組60內屏體端子12和驅動端子22上光刻膠層配合形成絕緣層40。

異方導電膜30被加熱固化后，對齊設置的屏體端子12和驅動端子22被邦定形成端子組60，并且屏體端子12和驅動端子22沒有被光刻膠層覆蓋的部分將會被異方導電膜內導電粒子31導通。

并且，每個端子組內屏體端子和驅動端子上光刻膠層會靠近，形成絕緣層60，使得相鄰端子組距離很近時，這兩個端子組也不會被導電粒子短路，保證顯示模組的安全。同時可以實現提升邦定良率和空間利用率，待邦定的端子之間間距可以原先的48um降低到38um，符合當前顯示模組的高分辨率的發展趨勢。

同時，僅需保留原先曝光、顯影工藝中所使用的部分光刻膠層，來形成絕緣層，無需額外增加工藝步驟，使得顯示模組的制備簡單。

本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處。尤其，對于系統實施例而言，由于其基本相似于方法實施例，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法實施例的部分說明即可。

以上所述僅為本發明的實施例而已，并不用于限制本發明。對于本領域技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原理之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的權利要求范圍之內。