本發明涉及在密封的殼體內搭載有光學元件的光學元件模塊及其制造方法。
背景技術:
一般,在密封的殼體內搭載有光學元件(具有光學功能的元件:LD:Laser diode,激光二極管或LED:light-emitting diode,發光二極管)的光學元件模塊(以下,稱為模塊)具有以下構造,具備:殼體;安裝在殼體內的光學元件;以及具備使光透射的窗的蓋,并且封入有干燥后的不活潑氣體。
在這種模塊中,存在混入到模塊內的異物(直徑15μm左右)和水分對光學元件產生不良影響的問題。例如,當上述異物存在于入射到光學元件或者從光學元件出射的光的光路上時,會妨礙光學元件發揮預期的性能。
因此,在專利文獻1中公開有如下技術:在殼體的內壁形成粘附劑層,在密封后使異物吸附到該粘附劑層。
另外,在專利文獻2中公開有如下技術:在用于將光學元件固定于殼體的粘接劑中混入硅膠,通過該硅膠吸收模塊內的水分。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本國公開特許公報“特開2003-37256號公報(2003年2月7日公開)”
專利文獻2:日本國公開特許公報“特開平10-48242號公報(1998年2月20日公開)”
技術實現要素:
發明所要解決的課題
但是,在公開于專利文獻1和專利文獻2的模塊中,上述粘附劑層或粘接劑的材料都是液狀的樹脂,需要將該液狀的樹脂涂敷或噴射于殼體或光學元件的工序。因此,在上述模塊中,產生以下所示的問題。
第一,在安裝光學元件之后,在到進行密封為止的期間需要粘附劑的涂敷和固化的工序,以使得如在專利文獻1中所述,在粘附劑層的形成時,使粘附劑不會附著到安裝于殼體內的固態攝像元件的受光面或透光性的蓋等上。因此,在公開于專利文獻1的技術中,其制造工序變得復雜。
第二,雖然使上述模塊內具備水分的吸附功能也很重要,但是當想要使液狀的樹脂具有吸收水分所需的體積時,需要將樹脂涂敷得厚。于是,在公開于專利文獻1和專利文獻2的技術中,在控制樹脂的厚度這一點上制造難易度也變高。
另外,在公開于專利文獻2的技術中,由于將硅膠混入到粘接劑中來吸收模塊內的水分,因此還產生以下的次要的問題。
(1)作為混入硅膠的粘接劑的材料,雖然推薦容易引起與硅膠之間的水分出入的透濕性高的硅樹脂,但是還公知有,一般硅樹脂容易產生硅氧烷等排氣(アウトガス),可能對密封的光學元件產生不良影響。
(2)即使為了使粘接劑具有吸收水分所需的體積而在用于光學元件的固定的基礎上,將混合有硅膠的粘接劑涂敷到殼體的內壁等,也在固化該粘接劑時,產生硅膠粒子的一部分殘留在表面的情況,還存在該硅膠粒子在密封后在封裝體內移動的問題。
本發明是鑒于上述的問題而完成的,其目的在于,提供一種光學元件模塊及其制造方法,能夠通過不需要復雜的制造工序的簡單的結構進行殘留在模塊內的異物的吸附和水分的吸收。
用于解決課題的手段
為了解決上述課題,本發明的光學元件模塊在密封的殼體內安裝有光學元件,其特征在于,具有自粘性且具備預定形狀的樹脂成型體通過上述自粘性而固定于上述光學元件模塊內。
根據上述結構,具備預定形狀的樹脂成型體自身具有粘接性(自粘性),因此,能夠利用該自粘性,容易地將樹脂成型體固定于光學元件模塊內、例如殼體的內壁或光學元件的不妨礙光路的面上。由此,能夠簡化用于將具有吸附殘留在光學元件模塊內的異物的功能的要素設置在光學元件模塊內的制造工序。另外,能夠預先將樹脂成型體成型為具有預定形狀,因此使樹脂成型體具有吸收殘留在光學元件模塊內的水分所需的體積也變得容易。
另外,關于本發明的光學元件模塊的制造方法,該光學元件模塊在密封的殼體內安裝有光學元件,上述光學元件模塊的制造方法的特征在于,包括以下工序:成型體粘貼工序,將具有自粘性且具備預定形狀的樹脂成型體通過自身的自粘性至少粘貼于上述殼體;真空加熱工序,對搭載有上述光學元件且粘貼有上述樹脂成型體的殼體進行真空加熱;以及密封工序,在通過上述真空加熱工序進行真空加熱之后,將設置有用于使光透射的光透射部的蓋與上述殼體合起來進行密封。
根據上述方法,在如上所述地能夠簡化光學元件模塊的制造工序的基礎上,由于在實施真空加熱工序之后實施密封工序,因此能夠極大地減少殘留在光學元件模塊內的水分。
關于本發明的光學元件模塊的制造方法,該光學元件模塊在密封的殼體內安裝有光學元件,上述光學元件模塊的制造方法的特征在于,上述光學元件模塊還具備設置有用于使光透射的光透射部的蓋,上述光學元件模塊的制造方法包括以下工序:成型體粘貼工序,將具有自粘性且具備預定形狀的樹脂成型體粘貼在上述殼體上的靠近上述殼體與上述蓋之間的密封部分的位置;以及密封工序,將上述蓋密封到粘貼有上述樹脂成型體的殼體。
根據上述結構,在成型體粘貼工序中,通過將樹脂成型體粘貼在殼體上的靠近殼體與蓋之間的密封部分的位置,從而樹脂成型體能夠有效地吸附在密封工序時混入到主體的異物。
發明效果
根據本發明的光學元件模塊,起到如下效果:能夠通過不需要復雜的制造工序的簡單的結構進行殘留在光學元件模塊內的異物的吸附和水分的吸收。
附圖說明
圖1是本發明的實施方式1的光學元件模塊的概略結構剖視圖。
圖2是本發明的實施方式2的光學元件模塊的概略結構剖視圖。
圖3是本發明的實施方式2的其他光學元件模塊的概略結構剖視圖。
圖4是本發明的實施方式3的光學元件模塊的概略結構剖視圖。
圖5是本發明的實施方式3的其他光學元件模塊的概略結構剖視圖。
具體實施方式
〔實施方式1〕
以下,對本發明的實施方式進行詳細說明。
(光學元件模塊101的概要說明)
圖1是本實施方式的光學元件模塊101的概略結構剖視圖。
如圖1所示,關于光學元件模塊101,在由金屬構成的封裝體主體(殼體)11的底面11b搭載有光學元件(具有光學功能的元件)1,包含用于擋住該封裝體主體11的開口且將光學元件1密封在內部的蓋12。
作為光學元件1,使用具有反射功能、受光功能或發光功能等光學功能的元件。另外,在本實施方式中,雖然作為光學元件1,使用作為反射元件(反射型的光開關元件)的LCOS(Liquid Crystal On Silicon:硅基液晶)元件,但是作為光學元件1使用的元件并不限定于此。例如,也可以使用MEMS(Micro Electro Mechanical System:微機電系統)元件等其他的反射元件作為光學元件1,也可以使用激光二極管等發光元件作為光學元件1,也可以使用光電二極管等受光元件作為光學元件1。
在上述蓋12的中央附近形成由透明的光學材料構成的窗12a。該窗12a使搭載于上述封裝體主體11的光學元件1出射的光透射到外部,并且使來自外部的光透射到封裝體主體11內。
另外,在封裝體主體11的內側面11a上,以包圍搭載于該封裝體主體11的底面11b的光學元件1的周圍的一部分的方式,更優選為包圍其周圍的方式,粘貼有片狀的聚氨酯(具有自粘性且具備預定形狀的樹脂成型體)13。
通過聚氨酯13吸附殘留在封裝體主體11內的異物。另外,關于作為樹脂成型體的樹脂材料的聚氨酯,在即使不涂敷粘接劑等也能夠使樹脂成型體自身具有粘接性(自粘性)且能夠成型為預定形狀的基礎上,還比較容易吸附水分,因此是最優選的一例,但是并不限定于聚氨酯。至少,只要是使樹脂成型體自身具有自粘性且能夠成型為預定形狀的樹脂材料,則能夠應用于光學元件模塊101。作為這種樹脂成型體的樹脂材料,也可以是例如乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。另外,上述異物為從光學元件模塊101的制造裝置產生的微小的金屬粒子、樹脂片、從材料產生的微小的碎片或者漂浮在空氣中的塵埃等。
(光學元件模塊101的制造方法)
首先,在封裝體主體11的底面11b安裝光學元件1,在內側面11a上以包圍該光學元件1的周圍的一部分或者其周圍的方式粘貼聚氨酯13。即,在封裝體主體11上設置聚氨酯13(成型體粘貼工序)。
接著,為了使聚氨酯13充分地干燥,通過真空加熱工序對設置有聚氨酯13的封裝體主體11進行真空加熱(干燥工序)。接著,保持聚氨酯13的干燥狀態地、即不將設置有聚氨酯13的封裝體主體11取出到干燥氣氛外地,將帶有窗12a的蓋12放置于封裝體主體11的開口面并進行密封(密封工序)。在實施該密封工序時,向封裝體主體11內封入干燥后的氮等不活潑氣體。
由此,即使在光學元件模塊101內殘留有氧,也能夠使該氧的量變得很少,因此能夠使由氧引起的問題,例如針對樹脂成型體的不良影響變小。特別是,聚氨酯可能因為氧而導致劣化,因此光學元件模塊101內的氧極少的話會更好。
經過以上的工序,制造圖1所示的光學元件模塊101。
作為上述干燥工序,例如,在抽成真空的狀態下進行100℃、8小時的加熱。關于真空加熱的條件,通過光學元件1(設備)所要求的能夠將殘留氧濃度抑制到允許值以下且不會對光學元件1的性能產生不良影響的范圍確定。而且,在確定封入到內部的聚氨酯13的量和形狀之后,確定加熱條件。關于加熱時間,當在測量基于時間的聚氨酯13的重量變化的基礎上,根據重量減少收斂的時間、即到得到充分的干燥度為止的時間進行確定時,成為必要充分的時間。另外,在從真空加熱工序到作為后續工序的密封工序為止的期間,保持基于不活潑氣體的氣氛狀態。其中,真空加熱工序中的露點比密封工序中的露點保持得低。
作為上述密封工序,在例如封入了使露點為零下40℃以下的氮氣的狀態下,通過縫焊接合封裝體主體11與蓋12來進行密封。另外,此處,雖然在封裝體主體11與蓋12的接合中采用了縫焊,但是也可以是凸焊。如果進行密封時封入的氣體中包含氧,則會促進聚氨酯13的劣化,因此作為所封入的氣體,優選為不活潑氣體,氮氣為合適的氣體之一。另外,在進行了密封工序之后,也可以為了進行泄漏測試而在封入的氣體中混合體積比為1~20%左右的氦。即,此時的不活潑氣體為氮與氦的混合氣體,氦在該混合氣體中的體積比為1~20%。
關于封入到光學元件模塊101內的氣體的露點,根據從搭載于封裝體主體11內的光學元件1的用途估計的使用環境的溫度、或者保管光學元件模塊101的環境的溫度,適當地確定為0℃以下、或者零下40℃以下等,但是優選為是在任何環境下都不會結露的范圍。
即,所封入的不活潑氣體的露點優選為比使用環境溫度和保管溫度中的任意較低一方的溫度以下。使用環境溫度為能夠使用光學元件模塊101的溫度,例如確定為0℃~70℃,保管溫度為能夠保管光學元件模塊101的溫度,例如確定為-40℃~85℃。在該例子中,根據溫度更低的保管溫度,可以將不活潑氣體露點確定為-40℃以下。如上所述,如果封入到光學元件模塊101內的不活潑氣體的露點為使用環境溫度和保管溫度的任意較低一方的溫度以下,則在光學元件模塊101的內部不會結露,因此能夠對光學元件1和聚氨酯13消除由水分引起的不良影響。
(效果)
根據圖1所示的光學元件模塊101,聚氨酯容易成型為預定形狀,成型為預定形狀的聚氨酯13自身具有粘接性(自粘性)。因此,僅通過利用該自粘性而將聚氨酯13粘貼于光學元件模塊101內、例如殼體的內壁或者如后所述不妨礙光學元件1中的光路的面上,能夠容易地進行固定。由此,能夠簡化用于在光學元件模塊101內設置聚氨酯13的制造工序。另外,由于能夠預先對聚氨酯13進行成型以具有預定形狀,因此也容易使聚氨酯13具有吸收殘留在光學元件模塊101內的水分所需的體積。
另外,即使在制造工序中在進行密封之前無法充分去除的異物殘留在封裝體主體11內部,也能夠通過對封裝體主體11施加振動等的動作,使殘留的異物接觸到聚氨酯13并被吸附。因此,能夠防止異物進入到針對封裝體主體11內的光學元件1的入射光路、或者來自光學元件1的出射光路,并且能夠抑制無法發揮光學元件1所期待的性能的問題。
另外,即使在光學元件模塊101中存在氣密的泄漏而水分侵入的情況下,也通過聚氨酯13吸收水分,因此能夠使封裝體主體11內部的露點的上升緩慢。
如上所述,能夠通過比以往簡單的制造工序提供排除了殘留在封裝體主體11內部的異物的影響的光學元件模塊101。
為了吸收殘留在封裝體主體11內部的異物和水分,不限定于如圖1所示的沿著封裝體主體11的內側面11a粘貼全面連續的片狀的聚氨酯13的結構,也可以是間歇性地粘貼短片狀的聚氨酯13的結構。
另外,如果在封裝體主體11內不會產生干擾,則也可以代替片狀的聚氨酯13,或者在片狀的聚氨酯13的基礎上,將塊狀的聚氨酯13粘貼于封裝體主體11的內側面11a、底面11b。
但是,聚氨酯13會由于光、特別是紫外線而劣化。因此,優選為即使在封裝體主體11內,也盡可能在不會被光直接照射到的位置粘貼聚氨酯13。在以下的實施方式2中,對在不會被光直接照射到的位置粘貼聚氨酯13的例子進行說明。
〔實施方式2〕
對本發明的其他實施方式進行說明如下。另外,對于具有與所述實施方式相同功能的部件標上相同的標號,并省略詳細的說明。
(光學元件模塊102的概要說明)
圖2是本實施方式的光學元件模塊102的概略結構剖視圖。
圖2所示的光學元件模塊102在以下的兩點上與所述實施方式1的光學元件模塊101不同。即,第一不同點在于,在封裝體主體11的底面11b上隔著基座14搭載有光學元件(具有光學功能的元件)1,第二不同點在于,聚氨酯13粘貼在與光學元件1的背面1a相對的封裝體主體11的底面11b。
上述基座14與上述光學元件1的背面1a接觸,是用于使該光學元件1從封裝體主體11的底面11b抬起預定距離的部件。在本實施方式中,設置有三個基座14,在三點上支撐光學元件1。另外,基座14的數量不限定于三個,也可以是四個以上。另外,如果是與背面1a抵接的具有充分的長度的基座14,則也可以如圖2所示,在底面11b上相對地配置兩個基座14。
另外,關于上述基座14的高度,只要設定為至少能夠確保用于在光學元件1的背面1a的下方配置聚氨酯13的空間且能夠通過該聚氨酯13吸收異物的高度以上即可。
在上述結構的光學元件模塊102中,聚氨酯13以與光學元件1的背面1a相對的方式粘貼在封裝體主體11的底面11b,因此光學元件1的背面1a的面積越大,則聚氨酯13被遮光的面積越相應地增加,因此還能夠擴大聚氨酯13的粘貼面積。即,如果能夠確保聚氨酯13的表面積和體積較多,則能夠確保能夠吸收異物的面積和能夠吸收水分的體積較多。
而且,聚氨酯13粘貼在來自外部的光、即穿過蓋12的窗12a入射的光被光學元件1遮擋而不會到達的位置。即,聚氨酯13粘貼在不會被穿過光學元件模塊101內的作為上述蓋12的光透射部的窗12a的光直接照射到的位置。具體地講,如圖2所示,上述聚氨酯13粘貼在上述封裝體主體11內的底面11b的與上述光學元件1相對的位置。由此,能夠避免來自外部的光直接照射到聚氨酯13,能夠抑制該聚氨酯13的劣化。
(光學元件模塊103的概要說明)
圖3是本實施方式的其他光學元件模塊103的概略結構剖視圖。
如圖3所示,光學元件模塊103除了圖2所示的光學元件模塊102的結構以外,增加了聚氨酯13的粘貼部位。具體地講,聚氨酯13并非粘貼于封裝體主體11的底面11b的與光學元件1相對的位置(部位A)以及光學元件1的背面1a的與封裝體主體11的底面11b相對的面(部位B)中的某一方,而是粘貼在部位A和B的雙方。而且,聚氨酯13也可以粘貼在封裝體主體11的內側面11a的不會被穿過窗12a的外部的光直接照射到的沿著光學元件1的周圍的位置。
另外,關于聚氨酯13的粘貼位置,除了圖3所示的例子以外,只要是穿過窗12a而來自外部的光不會直接抵達的部位則可以是任何部位,除了光學元件1的背面1a以外,也可以是搭載光學元件1的子基板(未圖示)的側壁、除了窗12a以外的蓋12的背面等。
(效果)
根據上述結構的光學元件模塊103,與圖2所示的光學元件模塊102相比,能夠確保聚氨酯13的表面積和體積較多,因此能夠吸附更多的異物且能夠吸收更多的水分。
(補充)
此處,在圖2所示的光學元件模塊102、圖3所示的光學元件模塊103中,在光學元件1具有發熱作用且子基板內置有發熱體時,由于熱而在光學元件模塊103的內部空間中引起對流。由此,漂浮在封裝體主體11內的微小的顆粒等異物容易移動,因此能夠通過聚氨酯13高效地吸附該異物。
但是,在將蓋12縫焊到封裝體主體11的工序中,異物容易混入到該封裝體主體11內部。在以下的實施方式3中,對用于有效地吸附在將蓋12縫焊到封裝體主體11的工序中混入的異物的例子進行說明。
〔實施方式3〕
對本發明的其他實施方式進行說明如下。另外,對具有與所述實施方式相同功能的部件標上相同的標號,并省略詳細的說明。
(光學元件模塊104的概要說明)
圖4是本實施方式的光學元件模塊104的概略結構剖視圖。
圖4所示的光學元件模塊104在以下的點上與所述實施方式1的光學元件模塊101不同。即,該不同點在于,在封裝體主體11的內側面11a的蓋12的焊接部附近粘貼聚氨酯13。聚氨酯13沿著封裝體主體11的內側面11a粘貼在整個面上,這從異物吸附效率方面考慮是優選的。另外,當這樣粘貼聚氨酯13時,能夠確保體積較多,因此在水分吸收方面考慮也是優選的。
(光學元件模塊105的概要說明)
圖5是本實施方式的其他光學元件模塊105的概略結構剖視圖。
圖5所示的光學元件模塊105在以下的三個點上與所述實施方式2的光學元件模塊102不同。即,第一不同點在于,封裝體主體11不是金屬制而采用陶瓷制的封裝體主體21。第二不同點在于,對釬焊于封裝體主體21的外周壁的上表面的環狀的金屬部件15與蓋12進行縫焊。第三不同點在于,在金屬部件15的內周側壁粘貼有聚氨酯13。粘貼在金屬部件15上的聚氨酯13沿著封裝體主體21的內側面21a粘貼在整個面上,這從異物吸附效率和水分吸收效率方面考慮是優選的。
(光學元件模塊104、105的制造方法)
首先,在封裝體主體11(21)的底面11b(21b)安裝光學元件1,將聚氨酯13粘貼在上述封裝體主體11的靠近上述封裝體主體11與上述蓋12之間的密封部分的位置或者上述封裝體主體21的靠近上述蓋12與金屬部件15之間的密封部分的位置(成型體粘貼工序)。
接著,如在實施方式1中說明的那樣,通過真空加熱工序對聚氨酯13進行真空加熱來使其干燥(干燥工序),保持聚氨酯13的干燥狀態,將帶有窗12a的蓋12放置于封裝體主體11的開口面并進行密封(密封工序)。
通過以上的工序,制造圖4所示的光學元件模塊104、圖5所示的光學元件模塊105。
在圖4所示的光學元件模塊104、圖5所示的光學元件模塊105中,考慮一邊調整蓋12的位置一邊進行定位的情況,優選以在聚氨酯13與蓋12之間形成微小的間隙的方式粘貼聚氨酯13。
(效果)
根據上述結構的光學元件模塊104、105,能夠通過聚氨酯13有效地吸附在進行縫焊的部分上產生的異物,例如由于在將蓋12放置到封裝體主體11(21)的工序、進行蓋12的位置調整的工序、到進行縫焊為止的待機時或者在縫焊前放置蓋12的狀態下的封裝體主體11(21)的輸送中蓋12移動,該蓋12與封裝體主體11的金屬(封裝體主體21的情況下為金屬部件15)摩擦產生的異物。
例如,在作為聚氨酯13以外的吸附部件使用了固化后表面具有粘接性的未固化的樹脂材料時,該樹脂材料的一部分濕潤蔓延到上述的縫焊部,可能對焊接產生不良影響。相對于此,在封裝體主體11(21)的內側面11a(21a)的縫焊部附近,作為用于吸附異物的吸附部件,使用預先成型為預定形狀的聚氨酯13,因此不會產生這種問題。
在上述結構的光學元件模塊104中,也可以在縫焊部附近以外的部位,例如所述的實施方式1的圖1所示的封裝體主體11的內側面11a粘貼聚氨酯13。另外,在上述結構的光學元件模塊105中,也可以在縫焊部附近以外的地方,例如所述的實施方式2的圖3所示的封裝體主體11的內側面11a粘貼聚氨酯13。
另外,在所述實施方式1~3中,作為具有自粘性的樹脂成型體,雖然以片狀的聚氨酯為例進行了說明,但是并不限定于此,也可以使用塊狀的聚氨酯。
〔總結〕
在本實施方式的光學元件模塊中,優選的是,上述樹脂成型體粘貼在上述殼體的內側面。
在本實施方式的光學元件模塊中,也可以是,除了具備搭載有上述光學元件的上述殼體以外,上述光學元件模塊還具備設置有用于使光透射的光透射部的蓋,上述樹脂成型體粘貼在上述殼體和蓋上的不會被穿過上述光透射部的光直接照射到的位置。
根據上述結構,樹脂成型體在上述光學元件模塊內粘貼在不會被穿過上述蓋的光透射部的光直接照射到的位置,因此來自外部的光不會直接抵達樹脂成型體。因此,即使是樹脂成型體由因為光而導致劣化的材料形成的方式,也能夠抑制樹脂成型體由于光而引起的劣化。特別是,在樹脂成型體為聚氨酯時,可能會出現由紫外線引起的劣化,因此對聚氨酯的紫外線的照射最好盡可能少。
在本實施方式的光學元件模塊中,優選的是,在從上述殼體內的底面起的預定的高度支撐上述光學元件,上述樹脂成型體粘貼在上述底面上的與上述光學元件相對的位置。
根據上述結構,由于成為通過光學元件覆蓋樹脂成型體的上表面側、即蓋側的構造,因此穿過蓋的光透射部而入射的光很難直接抵達樹脂成型體。因此,即使是樹脂成型體由因為光而導致劣化的材料形成的方式,也能夠抑制樹脂成型體由于光而引起的劣化。
在本實施方式的光學元件模塊中,優選的是,上述樹脂成型體除了粘貼在上述的各粘貼位置以外,還粘貼在上述光學元件的與上述底面相對的面上。
根據上述結構,當在與光學元件的上述底面相對的面上粘貼樹脂成型體時,穿過蓋的光透射部而入射的光被光學元件遮擋,因此不會直接抵達樹脂成型體。因此,如上所述,能夠抑制樹脂成型體由于光而引起的劣化。
在本實施方式的光學元件模塊中,優選的是,在上述光學元件模塊內封入有干燥后的不活潑氣體。由此,即使在光學元件模塊內殘留有氧,也能夠減少該氧的量,因此能夠減少由氧引起的問題,例如對樹脂成型體的不良影響。特別是,在樹脂成型體為聚氨酯時,可能會由于氧而引起劣化,因此封裝體內的氧最好盡可能少。
優選的是,上述不活潑氣體為氮。
優選的是,上述不活潑氣體為氮與氦的混合氣體,氦在該混合氣體中的體積比為1~20%。此時,能夠通過檢查氦來檢測殼體與蓋的接合部分處的氣體泄漏。在考慮氦的檢查精度時,混合到氮的氦的量優選為,氦在氮+氦的混合氣體中的體積比為5~20%。
在本實施方式的光學元件模塊中,優選的是,上述不活潑氣體的露點為上述光學元件模塊的使用環境溫度和保管溫度中的任意較低一方的溫度以下。
根據上述結構,封入到光學元件模塊內的不活潑氣體的露點滿足上述的溫度條件,從而能夠防止光學元件模塊內的結露。由此,能夠消除由水滴附著在光學元件和樹脂成型體上而引起的不良影響。
在本實施方式的光學元件模塊中,上述樹脂成型體由聚氨酯類的樹脂材料構成。
根據上述結構,由于聚氨酯類的樹脂其自身具有粘接性(自粘性),因此即使在由聚氨酯類的樹脂形成上述樹脂成型體之后,也能夠使樹脂成型體具有高自粘性。因此,由聚氨酯類的樹脂構成的樹脂成型體的異物的吸附性能高。而且,使該樹脂成型體具有期望的體積和形狀的成型也變得容易。
另外,樹脂形成體也可以由聚氨酯類的樹脂材料以外的具有自粘性的樹脂材料形成。
〔付記事項〕
本發明不限定于上述的各實施方式,能夠在權利要求所示的范圍內進行各種變更,通過適當組合在不同的實施方式中分別公開的技術手段而得到的實施方式也包含在本發明的技術范圍。
標號說明
1 光學元件
1a 背面
11 封裝體主體(殼體)
11a 內側面
11b 底面
12 蓋
13 聚氨酯(樹脂成型體)
14 基座
15 金屬部件
21 封裝體主體
21a 內側面
21b 底面
101~105 光學元件模塊。