光學模塊的封裝結構的制作方法

本實用新型與封裝結構有關，特別是指一種光學模塊的封裝結構。

背景技術：

光學感測模塊的應用非常廣泛，凡自動化機械以及智能型裝置皆可看見其蹤跡，以智能型手機為例，當智能型手機靠近用戶臉頰或是放進口袋的時候，設置于智能型手機上的光學感測模塊可立即關閉手機屏幕，以達到省電或是避免用戶誤觸的效果，其原理在于，光學感測模塊可利用發光芯片(例如LED芯片)發射光源，光源經外界物體反射過后，被光學感測模塊的感測芯片所接收，進而轉換成電子信號進行后續處理。

而現有光學感測模塊的制造方式，為通過上片工藝在一基板上設置一發光芯片以及一感測芯片，接著將二封裝膠體經由模壓工藝(Molding)分別包覆該發光芯片以及該感測芯片，最后同樣利用模壓工藝在該等封裝膠體上方形成一遮蔽層而完成整個封裝結構。

其中，再進行二次的模壓工藝時，產生在該發光芯片以及該感測芯片上的應力，可能會影響芯片的產品特性，導致芯片穩定性降低甚至造成功能失效，因此，現有的光學感測模塊仍有其缺點，而有待改進。

技術實現要素：

綜合上述說明，本實用新型的主要目的在于提供一種光學模塊的封裝結構，該光學模塊的封裝結構可降低產生在芯片上的應力，進而降低應力對芯片造成的干擾，提升整個產品的效能。

該光學模塊的封裝結構包含一基板、一發光芯片、一感測芯片、二封裝膠體以及一遮蔽層，該基板具有一承載面，該發光芯片借由芯片黏著薄膜(Die Attach Film)設置于該承載面，該感測芯片借由芯片黏著薄膜(Die Attach Film)設置于該承載面并與該發光芯片相互間隔，該二封裝膠體分別包覆該發光芯片以及該感測芯片，該遮蔽層設置于該承載面以及該二封裝膠體上方，該遮蔽層設有一光發射孔以及一光接收孔并分別位于該發光芯片以及該感測芯片上方。

優選地，各該封裝膠體以及該遮蔽層利用模壓的方式形成。

藉此，當進行模壓工藝形成各該封裝膠體以及該遮蔽層時，芯片黏著薄膜(Die Attach Film)可降低模壓工藝對該發光芯片以及該感測芯片所造成的應力，進而降低應力對該發光芯片及該感測芯片的干擾，因此本實用新型所提供光學模塊的封裝結構具有結構穩固以及產品效能較佳的優點。

有關本實用新型所提供的詳細構造、特點，將于后續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本領域中普通技術人員應能了解，該等詳細說明以及實施本實用新型所列舉的特定實施例，僅用于說明本實用新型，并非用以限制本實用新型的權利要求保護范圍。

附圖說明

圖1為本實用新型一優選實施例的俯視圖。

圖2為圖1中2-2剖線的剖視圖，顯示封裝結構內部組件的位置關系。

【附圖標記說明】

10光學模塊的封裝結構 20基板

30發光芯片 40感測芯片

50封裝膠體 60遮蔽層

22承載面

70a芯片黏著薄膜 70b芯片黏著薄膜

52第一透鏡部 54第二透鏡部

62光發射孔 64光接收孔

具體實施方式

請參考圖1～2，本實用新型一優選實施例所提供光學模塊的封裝結構10包含一基板20、一發光芯片30、一感測芯片40、二封裝膠體50以及一遮蔽層60。

基板20于本優選實施例中可為雙馬來酰亞胺三嗪(通稱BT)基板、玻璃纖維基板(通稱FR4)或是直接覆銅基板(通稱DBC)但并不以此為限，藉此，基板20的生產成本較低，基板20具有一承載面22。

發光芯片30借由芯片黏著薄膜70a(Die Attach Film)設置于承載面22，于本優選實施例中發光芯片30為LED芯片并可用以發射光源。

感測芯片40借由芯片黏著薄膜70b(Die Attach Film)設置于承載面22，并且感測芯片40與發光芯片30相互間隔，其中，感測芯片40可用以感測發光芯片30所發出的光源。

二封裝膠體50于本優選實施例中為透光材質制成，如透明的環氧樹脂(Epoxy Resin)，二封裝膠體50以模壓(Molding)的方式形成并分別包覆發光芯片30及感測芯片40，值得一提的是，各封裝膠體50分別于發光芯片30以及感測芯片40上方形成一第一透鏡部52以及一第二透鏡部54，第一透鏡部52以及第二透鏡部54呈半球狀，并且第一、第二透鏡部(52、54)的曲率可視需求于制造時進行調整。

遮蔽層60于本優選實施例中為一體成型且為不透光材質制成，如不透光的環氧樹脂(Epoxy Resin)，遮蔽層60以模壓的方式形成并設置于承載面22以及二封裝膠體50上方，遮蔽層60設有一光發射孔62以及一光接收孔64并分別位于發光芯片30以及感測芯片40上方，值得一提的是，第一透鏡部52以及第二透鏡部54分別容納于光發射孔62以及光接收孔64中。

接著介紹本實用新型所提供光學模塊的封裝流程，第一步驟A為先提供基板20，并將發光芯片30及感測芯片40分別借由芯片黏著薄膜(70a、70b)設置于基板20的承載面22，第二步驟B接著利用模壓的方式將二封裝膠體50分別包覆發光芯片30以及感測芯片40，同時各封裝膠體50分別在發光芯片30及感測芯片40上方形成第一透鏡部52以及第二透鏡部54，第三步驟C同樣利用模壓的方式將遮蔽層60一體成型地設置于承載面22以及二封裝膠體50上方，并同時在遮蔽層60形成光發射孔62以及光接收孔64并且分別位于發光芯片30以及感測芯片40上方，并且光發射孔62以及光接收孔64可分別容納第一透鏡部52以及第二透鏡部54。

綜合上述說明，發光芯片30及感測芯片40分別借由芯片黏著薄膜(70a、70b)設置于承載面22，在進行各封裝膠體50以及遮蔽層60的二次模壓工藝中，芯片黏著薄膜(70a、70b)可降低模壓工藝對發光芯片30以及感測芯片40產生的應力，降低應力對發光芯片30以及感測芯片40的干擾，進而提升產品的結構穩定性并且提供優異的效能。

最后必須再次說明，本實用新型于前述實施例中所揭露的構成組件，僅為舉例說明，并非用來限制本實用新型的范圍，其他等效組件的替代或變化，亦應為本實用新型的權利要求保護范圍所涵蓋。