本實用新型涉及照明技術領域，具體涉及一種LED封裝器件。
背景技術：
LED高端應用中，比如汽車前大燈、日間行車燈、投影儀、舞臺燈等等，LED芯片的功率密度和熱流密度非常高，對芯片周邊材料的要求也非常高，必須能長時間承受高熱和高能量輻射而不發生物性變化。目前商業化的白光LED，其產生方式，主要是藍光芯片激發熒光粉，而熒光粉涂覆之前，需要先和硅膠等有機膠黏劑混合，硅膠等有機膠黏劑在長時間高溫輻射和低波段光照下，容易變色、膠裂等等，進而造成LED器件的光色發生變化，甚至死燈。在上述高端應用中，為避免這些問題，一般會將熒光粉和玻璃、陶瓷等無機材料預成型在一起，做成玻璃熒光片或者陶瓷熒光片，然后將熒光片粘結在LED芯片表面。如何將熒光片封裝在LED芯片上，目前，只有一種封裝方式，即采用有機膠黏劑將熒光片粘接在LED芯片上，因為仍然使用了有機膠黏劑，仍然存在長時間高溫輻射和低波段光照下，有機膠發生變色、膠裂的問題。
技術實現要素：
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種LED封裝器件。
本實用新型所采取的技術方案是：
一種LED封裝器件，包括基板和倒裝在所述基板上的LED芯片，還包括熒光片，所述熒光片與LED芯片的襯底無介質地直接貼合在一起。
在一些優選的實施方式中，所述熒光片為拱形，所述熒光片的兩側均形成折彎，所述基板上設有兩條與所述折彎配合的槽，所述熒光片可沿所述槽插入并固定在所述基板上。
在一些優選的實施方式中，所述LED芯片的襯底為藍寶石襯底、碳化硅襯底、硅襯底中的任一種。
在一些優選的實施方式中，所述熒光片為玻璃熒光片或陶瓷熒光片。
在一些優選的實施方式中，所述基板為陶瓷基板、高分子材料基板或金屬基板中的任一種。
本實用新型的有益效果是：
本實用新型提供了一種LED封裝器件，包括基板和倒裝在所述基板上的LED芯片，還包括熒光片，所述熒光片與LED芯片的襯底無介質地直接貼合在一起，因為熒光片和LED芯片之間不存在常規的有機膠，避免了因為有機膠變色、膠裂而產生的問題，無介質的貼合方式能夠增長LED器件的使用壽命。
附圖說明
圖1為實施例1中熒光片與LED芯片貼合過程示意圖。
圖2為實施例1的LED封裝器件示意圖。
圖3為實施例2的LED封裝器件示意圖。
具體實施方式
實施例1：
參照圖1，參照圖2，將LED芯片1倒置在一導電載體2上，將熒光片3置于LED芯片1上，在熒光片3上放置一導電壓件4；將上述擺放好的材料放入加熱容器5中，調節加熱容器5溫度為500℃，溫度不能高于800℃，否則會損壞LED芯片1，將所述導電載體2與電源正極相連，將所述導電壓件4與電源負極相連，電源的電壓為200V，通電**分鐘；取下所述導電載體2和所述導電壓件4，得到牢固貼合的熒光片3和LED芯片1。所述熒光片3為陶瓷熒光片，其玻璃基底材料中含有堿金屬離子，如Na+、K+等，在高溫和外電場作用時，漂移到負電極，在靠近LED芯片1的一側，形成堿金屬離子耗盡而只含O2-離子的負電荷區域，與O2-相對應，在與之接觸的LED芯片1表面上生成鏡像電荷，產生逐漸增強的靜電場，最后內外電勢達到平衡，斷開外電流。熒光片3上的電荷O2-與LED芯片1表面生成的鏡像電荷形成很強的靜電場，產生強大的靜電力。靜電力使熒光片3和LED芯片1的接觸面都產生微小變形，使兩者的表面逐漸緊緊的貼合，形成密封界面，熒光片3和LED芯片1牢固地貼合在一起。所述LED芯片1的襯底為含有Si基材料，如藍寶石襯底、碳化硅襯底、硅襯底中的任一種。參照圖2，將牢固貼合的熒光片3和LED芯片1倒裝在基板6上，即可得到LED封裝結構。
實施例2：
參照圖3，本實用新型還提供了一種LED封裝器件，包括基板6和倒裝在所述基板6上的LED芯片1，所述基板6為陶瓷基板、高分子材料基板或金屬基板中的任一種，還包括熒光片3，所述熒光片3為陶瓷熒光片，所述熒光片3為拱形，所述熒光片3的兩側均形成折彎7，所述基板6上設有兩條與所述折彎7配合的槽8，所述熒光片3可沿所述槽8插入并固定在所述基板6上。所述熒光片3的下表面與LED芯片1的襯底無介質地直接貼合在一起。