本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，能源危機(jī)日益突出，能源短缺問題已成為制約我們經(jīng)濟(jì)發(fā)展的瓶頸，尤其石化能源的短缺給我們現(xiàn)代工商業(yè)及人民生活帶來了很大的影響。在能源消耗中，照明是僅次于工業(yè)能源消耗的第二大消耗領(lǐng)域。因而在照明行業(yè)中實(shí)施節(jié)能減排是勢在必行的。因此，LED照明呈現(xiàn)爆發(fā)式增長趨勢，預(yù)計(jì)到2017年，全球LED照明產(chǎn)值規(guī)模將超過6,000億元。
相較于傳統(tǒng)光源，LED照明具有體積小、節(jié)能、壽命長、高亮度環(huán)保等特點(diǎn)，在經(jīng)過50000小時(shí)的持續(xù)運(yùn)作后，還能維持初始燈亮度的60%以上。但是目前實(shí)際使用中，LED燈具在未達(dá)到甚至遠(yuǎn)遠(yuǎn)未達(dá)到50000小時(shí)便出現(xiàn)了死燈。出現(xiàn)死燈的原因便是LED產(chǎn)品在正常運(yùn)輸、使用過程中，經(jīng)受外界環(huán)境或者LED燈開關(guān)工作時(shí)的溫度變化，由于LED燈珠封裝膠和導(dǎo)線兩者熱膨脹系數(shù)不同導(dǎo)致熱脹冷縮時(shí)膠對(duì)線產(chǎn)生應(yīng)力，從而產(chǎn)生斷線而死燈。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，提供一種LED封裝新的線弧焊線方式，從而提升導(dǎo)線的耐應(yīng)力能力，提升LED產(chǎn)品的實(shí)際使用壽命。
本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案：
根據(jù)本實(shí)用新型提出的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、LED晶片和封裝硅膠，LED晶片設(shè)置在支架上，封裝硅膠包覆在LED晶片上，LED晶片的正負(fù)電極通過封裝線和支架連接，LED晶片的正負(fù)電極上分別設(shè)有焊球，設(shè)LED晶片的上表面為封裝線的線弧的基準(zhǔn)面，線弧的高度大于150um，線弧的一端與焊球相接觸的點(diǎn)稱為焊點(diǎn)，焊點(diǎn)正投影到LED晶片上的點(diǎn)稱為投影點(diǎn)，經(jīng)過焊點(diǎn)且與LED晶片垂直的線稱為法線，線弧上經(jīng)過焊點(diǎn)的切線與法線的夾角為15度至45度，線弧正投影到LED晶片上所形成的線至少有一部分是在投影點(diǎn)和LED晶片中心之間。
作為本實(shí)用新型所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化方案，線弧的高度低于200um。
作為本實(shí)用新型所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化方案，封裝線為金線。
作為本實(shí)用新型所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化方案，金線的純度高于20%。
作為本實(shí)用新型所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化方案，封裝硅膠中包含熒光粉。
本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果：金線線弧工藝的改進(jìn)有效提升導(dǎo)線的耐應(yīng)力能力，斷線之前可以持續(xù)更久，大大提升了改進(jìn)工藝后的LED產(chǎn)品的實(shí)際使用壽命。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中的附圖標(biāo)記解釋為：10-支架，20-晶片，30-金線，40-封裝硅膠，50-焊球。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說明：
請(qǐng)參考圖1，為本實(shí)用新型的LED封裝改進(jìn)工藝的具體實(shí)施例的剖面示意圖，具體包括：支架10、LED晶片20、金線30、封裝硅膠(已混合熒光粉)40、焊球50。焊球是金線燒結(jié)產(chǎn)生。
一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、LED晶片和封裝硅膠，LED晶片設(shè)置在支架上，封裝硅膠包覆在LED晶片上，LED晶片的正負(fù)電極通過封裝線和支架連接，LED晶片的正負(fù)電極上分別設(shè)有焊球，設(shè)LED晶片的上表面為封裝線的線弧的基準(zhǔn)面，線弧的高度大于150um，線弧的一端與焊球相接觸的點(diǎn)稱為焊點(diǎn)，焊點(diǎn)正投影到LED晶片上的點(diǎn)稱為投影點(diǎn)，經(jīng)過焊點(diǎn)且與LED晶片垂直的線稱為法線，線弧上經(jīng)過焊點(diǎn)的切線與法線的夾角為15度至45度，線弧正投影到LED晶片上所形成的線至少有一部分是在投影點(diǎn)和LED晶片中心之間。
線弧的高度低于200um。
封裝線為金線。
金線的純度高于20%。
封裝硅膠中可以包含熒光粉。
所述金線純度越高，導(dǎo)線本身對(duì)應(yīng)力的承受能力加強(qiáng)，使得LED封裝結(jié)構(gòu)可靠性加強(qiáng)；
所述封裝硅膠在滿足使用要求前提下，選用硬度更低熱膨脹系數(shù)更低的封裝硅膠，降低溫度變化時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力來提升可靠性，保證產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定可靠。
本實(shí)用新型采用新型結(jié)構(gòu)的金線有效提升了LED燈珠抗冷熱沖擊性能，通過控制金線線弧的高度和形狀，有效的緩解了冷熱沖擊中金線的張力，從而產(chǎn)品在冷熱沖擊中更難以死燈，提升整個(gè)燈珠的耐冷熱沖擊性能。大大改善了LED產(chǎn)品實(shí)際使用中的壽命。
本實(shí)用新型這種形狀的金線能承受更多的應(yīng)力，從而提升信賴性來提高使用壽命，本實(shí)用新型這種形狀對(duì)于LED封裝來講，幾乎不影響產(chǎn)能。
除上述實(shí)施例外，應(yīng)當(dāng)指出，在不脫離實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)及潤飾的實(shí)施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍內(nèi)。