一種精密模塊化線束的連接結構的制作方法

本實用新型涉及通訊設備技術領域，尤其涉及一種精密模塊化線束的連接結構及方法。

背景技術：

隨著集成電路的發展，芯片的功能越來越強大，相應電子設備的體積越來越小。因產品設計需要，現有很多電子設備產品通過多塊PCB之間的連接來實現最終的各項功能指標。小尺寸的PCB板在電子行業的應用中也越來越廣泛，但隨之而來的，PCB板的連接問題也不斷的暴露出來，連接不穩定，易發生線束脫落，斷裂等現象，造成產品無法繼續運行。

D-Sub連接器是一種頻率低于3MHz的矩形連接器，它形式多樣化，可用于交流電與直流電，是一種最常見的輸入端/輸出端連接器。隨著通信技術的發展，D-Sub連接器已經廣泛應用于通信設備，通信設備的電源、告警、網管和風扇單元的接口均可使用D-Sub連接器。然而，現有技術中缺乏將D-sub與電源連接器混裝的連接器設備。

常見的D-sub電連接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體內的若干導電端子、包覆于絕緣本體外的金屬外殼。該導電端子有15根，平均分為上、中、下三排分布在絕緣本體中，并且各導電端子包括前端的接觸部、中間固持部和后端焊接部，該焊接部向后伸出絕緣本體的后端面，并且也呈上、中、下三排排布。但是，這種結構不利于與PCB板的連接焊接。

此外，現有純線束連接加工模式，主要通過多根線束捆扎連接，使用原材料多，結構較粗，占用空間大，生產成本高，并且不美觀。

技術實現要素：

針對上述現有技術的缺點，本實用新型的目的是提供一種高效、實用的精密模塊化線束的連接結構及方法，有效節約產品安裝空間，降低生產加工工時，并實現信號和電流并存的功能。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案如下：

一種精密模塊化線束的連接結構，其特征在于，包括：多個PCB板、多個D-sub連接器、通訊線纜和電源線纜，所述PCB板一端連接D-sub連接器，另外一端接通訊線纜和電源線纜，所述PCB板具有焊線區和接D-SUB區，接D-SUB區邊緣具有向外延伸的銅鍍層，所述銅鍍層的長度為0.3～0.5mm，所述焊線區中焊線的下端預留有3～6mm的防短路空間，所述D-Sub連接器設有n個Pin針，n為大于1的整數，n個Pin針分為上下2～4層，n個Pin針按照從上層到下層的順序，依次分布在每一層上。

所述通訊線纜和電源線纜均為復合電纜，整體帶編織屏蔽，所述通訊線纜為1對直徑為24AWG的帶鋁箔屏蔽絞線和地線。所述電源線纜為2芯直徑為16AWG的線纜。

所述PCB板銅鍍層厚度為0.3～0.5mm。

一種精密模塊化線束的連接方法，該方法包括如下步驟：

步驟一，多個D-sub連接器并聯；

步驟二，將D-sub連接器Pin1和Pin6焊接通訊線纜，Pin2、Pin3和Pin7并接后焊接電源線纜正極，Pin4、Pin5、Pin8和Pin9并接后焊接電源線纜負極；

步驟三，將PCB板插上D-sub連接器，插到底并加錫至飽滿；

步驟四，將通訊線纜和電源線纜焊于PCB板上。

在所述步驟二中，焊接可替換為壓接。

在所述步驟四中，通訊線纜和電源線纜焊于PCB板前，PCB板焊線下端預留3～6mm高度的防短路空間。

與現有技術相比，本實用新型通過PCB板的特殊設計，將PCB板的一端連接D-sub連接器，另外一端接通訊線攬及電源線攬，加大了通訊信號與電源信號的電氣距離，從而有效解決了通訊信號與電源信號并列輸入的干擾問題。本實用新型對PCB板之間的連接結構做了優化加強，有效節約了安裝空間，從而保證線束的安全，使得在非常小的空間內，確保產品達到很高的絕緣電阻，耐電壓等電氣性能，以及電磁兼容性能。本實用新型通過多個D-sub連接器并聯連接，有效解決了空間利用等問題。

以下將結合附圖對本實用新型的構思、具體結構及產生的技術效果作進一步說明，以充分地了解本實用新型的目的、特征和效果。

附圖說明

圖1：本實用新型PCB板插入D-sub連接器連接示意圖；

圖2：本實用新型PCB板結構示意圖；

圖3：本實用新型PCB板銅鍍層示意圖；

圖4：本實用新型D-sub連接器示意圖；

圖5：本實用新型D-sub連接器Pin針示意圖；

圖6：本實用新型精密模塊化線束的連接方法流程圖；

圖7：本實用新型多個D-sub連接器并聯連接示意圖；

圖8：傳統D-sub連接器通訊線纜示意圖；

圖9：本實用新型將電源和通訊集成模塊線束示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1至圖5所示，本實用新型提供的一種精密模塊化線束的連接結構，包括：多個PCB板1、多個D-sub連接器2、通訊線纜3和電源線纜4，所述PCB板1一端連接D-sub連接器2，另外一端接通訊線纜3和電源線纜4，所述PCB板1邊緣覆有銅鍍層11，所述D-Sub連接器2設有9個Pin針，分為上下兩層，其中，上層從左到右依次為Pin1、Pin2、Pin3、Pin4和Pin5，下層從左到右依次為Pin6、Pin7、Pin8和Pin9。PCB板1具有焊線區1-1和接D-SUB區1-2，接D-SUB區1-2邊緣具有向外延伸的銅鍍層11，所述銅鍍層11的長度為0.3mm。在其他實施例中，Pin針的數量可以隨意變化。

本實用新型將PCB板的一端連接D-sub連接器，另外一端接通訊線攬及電源線攬，加大了通訊信號與電源信號的電氣距離，從而有效解決了通訊信號與電源信號并列輸入的干擾問題。

本實用新型在PCB板1與D-sub連接器2連接的位置處，即PCB板1邊緣覆有銅鍍層11，銅鍍層11厚度為0.3mm，以保證在后續加錫時，不會漏錫至另一面，保證工序焊接上D-sub連接器不會發生短路現象。

本實用新型PCB板的結構設計，有效節約了安裝空間，使得在非常小的空間內，確保產品達到很高的絕緣電阻，耐高壓等電氣性能，以及電磁兼容性能。

本實用新型D-sub連接器上設有上下兩層Pin針，有利于與PCB板的焊接連接。

所述通訊線纜3和電源線纜4均為復合電纜，整體帶編織屏蔽。所述通訊線纜3為1對直徑為24AWG的帶鋁箔屏蔽絞線和地線。所述電源線纜4為2芯直徑為16AWG的線纜。

如圖6所示，本實用新型提供的一種精密模塊化線束的連接方法，該方法包括如下步驟：

S101，多個D-sub連接器并聯；

S102，將D-sub連接器Pin1和Pin6焊接通訊線纜，Pin2、Pin3和Pin7并接后焊接電源線纜正極，Pin4、Pin5、Pin8和Pin9并接后焊接電源線纜負極；

S103，將PCB板插上D-sub連接器，插到底并加錫至飽滿；

S104，將通訊線纜和電源線纜焊于PCB板上。

如圖7所示，本實用新型通過多個D-sub連接器并聯連接，有效提高了空間利用率，可廣泛適用于各種機柜之間的數據和電源的信號傳輸。

在上述步驟S102中，D-sub連接器焊接線纜，為焊接式連接器，可更換為打端子連接器，即將芯線與芯線之間用冷壓端子壓接，使得連接更方便，不用去焊接便能夠穩定的將兩根導線連接在一起。

本實用新型中電源線纜為2芯直徑為16AWG(約1.3mm²)的線纜，由于標準D-sub連接器上單個觸腳最大只能接0.34mm²的線規，因此將觸腳并在一起焊接，即Pin2、Pin3和Pin7并接，Pin4、Pin5、Pin8和Pin9并接，可實現各個D-sub連接器之間分接電流功能。

如圖8所示，在傳統的使用中，D-sub連接器只能走信號，如想通過10A左右的電流，必須額外增加電源的電纜，對于狹小的機柜而言，需占用不少空間，增加不少成本。

如圖9所示，本實用新型將電源和通訊集成模塊線束，用以實現信號和電流并存，通訊線纜有屏蔽，電源線纜為一整體屏蔽，具有良好的電氣性能，并有效節省了空間，安裝更便捷、實用。

在上述步驟S104中，將通訊線纜和電源線纜焊于PCB板上，PCB板將通訊線纜和電源線纜隔開，通訊線纜和電源線纜焊于PCB板前，結合圖3所示，PCB板焊線下端預留4mm高度的防短路空間1-3。以便即使電源線纜在焊接高溫下，線皮的回縮，也不會造成與對面的線短路，絕緣性能大大提高。

與現有通過多根線束捆扎連接方式，表現出材料用量多，結構較粗，占用空間大，不美觀等特點，本實用新型通過多個D-sub連接器并聯連接，可實現D-sub一對多的電源供電和信號傳輸，并可有效節省設備的空間，有效解決了空間利用等問題。

本實用新型改變了傳統的純線束連接加工模式，不僅節約了產品安裝空間，降低了生產的加工工時，同時大大降低了成品與半成品的不良率，具有高效和實用的特點。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。