本實用新型涉及電子元器件領域技術，尤其是指一種貼片高頻電容。
背景技術：
貼片電容又叫多層片式陶瓷電容器，是目前用量比較大的常用元件，這種電容器是由多層內電極片和介質層交替疊加并燒結形成，是一種層疊電容器，這種電容器的介質層材料通常為陶瓷，并在介質層材料中通過多層內電極片連接兩端電極。具有體積小、耐壓高的優點，并且在某些領域能取代傳統的鋁電解電容器及鉭電解電容器。
然而，目前的貼片電容其端電極均由電鍍制成，無法滿足大電流通過的要求，導致貼片電容無法實現高頻功能，因此，有必要對目前的貼片電容進行改進。
技術實現要素：
有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種貼片高頻電容，其能有效解決現有之貼片電容無法滿足大電流通過之要求的問題。
為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：
一種貼片高頻電容，包括有陶瓷本體、兩端電極、多個第一電極片和多個第二電極片；該多個第一電極片和多個第二電極片均鑲嵌成型在陶瓷本體內，多個第一電極片和第二電極片均為瓦片式結構并呈層疊交錯排布，該兩端電極均為銅塊體，其包括有一套合部和一平板部，兩端電極的套合部分別嵌套于陶瓷本體的兩端，套合部的周側面與陶瓷本體的周側面平齊，該平板部于套合部的底部向外水平延伸出，每一第一電極片均與其中一端電極的套合部導通連接，每一第二電極片均與另一端電極的套合部導通連接；以及，該陶瓷本體的前側面、后側面和頂側面以及每一端電極之套合部的前側面、后側面、頂側面和外端面均覆蓋有導熱膠層，該導熱膠層外套設有由制冷片構成的制冷罩。
優選的，所述每一第一電極片的端部均折彎延伸出有第一連接部，該第一連接部抵于對應之端電極之套合部的內壁面上焊接導通。
優選的，所述每一第二電極片的端部均折彎延伸出有第二連接部，該第二連接部抵于對應之端電極之套合部的內壁面上焊接導通。
優選的，所述平板部的厚度大于套合部的壁厚。
本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：
通過采用銅塊體作為端電極，并配合平板部的設置，以增大焊接面積，同時端電極的橫截面更大，滿足大電流通過的要求，更好地實現高頻功能，同時配合設置導熱膠層和制冷罩，使得熱量能夠及時快速散去，為大電流的通過提供有效的保障。
為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明：
附圖說明
圖1是本實用新型之較佳實施例的截面圖。
附圖標識說明：
10、陶瓷本體 20、端電極
21、套合部 22、平板部
30、第一電極片 31、第一連接部
40、第二電極片 41、第二連接部
50、導熱膠層 60、制冷罩
61、制冷片
具體實施方式
請參照圖1所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，包括有陶瓷本體10、兩端電極20、多個第一電極片30和多個第二電極片40。
該兩端電極20均為銅塊體，其包括有一套合部21和一平板部22，兩端電極20的套合部21分別嵌套于陶瓷本體10的兩端，套合部21的周側面與陶瓷本體10的周側面平齊，該平板部22于套合部21的底部向外水平延伸出。
該多個第一電極片30和多個第二電極片40均鑲嵌成型在陶瓷本體10內，多個第一電極片30和第二電極片40均為瓦片式結構并呈層疊交錯排布，每一第一電極片30均與其中一端電極20的套合部21導通連接，每一第二電極片40均與另一端電極20的套合部21導通連接。在本實施例中，所述每一第一電極片30的端部均折彎延伸出有第一連接部31，該第一連接部31抵于對應之端電極20之套合部21的內壁面上焊接導通，所述每一第二電極片40的端部均折彎延伸出有第二連接部41，該第二連接部41抵于對應之端電極20之套合部21的內壁面上焊接導通。以及，所述平板部22的厚度大于套合部21的壁厚。
該陶瓷本體10的前側面、后側面和頂側面以及每一端電極20之套合部21的前側面、后側面、頂側面和外端面均覆蓋有導熱膠層50，該導熱膠層50外套設有由制冷片61構成的制冷罩60。
使用時，每一端電極20之套合部21的底面和平板部22均貼合抵于線路板對應的電路上焊接導通，工作時，各端電極20、第一電極片30和第二電極片40產生的熱量由導熱膠層50傳遞至制冷罩60上進行快速散熱。
本實用新型的設計重點是：通過采用銅塊體作為端電極，并配合平板部的設置，以增大焊接面積，同時端電極的橫截面更大，滿足大電流通過的要求，更好地實現高頻功能，同時配合設置導熱膠層和制冷罩，使得熱量能夠及時快速散去，為大電流的通過提供有效的保障。
以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本實用新型的其它具體實施方式，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內。