本實用新型涉及電子領域，具體涉及芯片。
背景技術：
傳統的電子產品在使用時往往需要依靠電子產品封裝殼體內的散熱裝置實現了對電子產品散熱，這樣的散熱不僅增加了電子產品的重量，也增加了制造成本。
如今的電子產品內的電子芯片不具有自帶散熱裝置的效果。
技術實現要素：
本實用新型的目的在于，提供采用低溫液態金屬涂層的散熱屏蔽芯片，以解決上面的問題。
本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：
采用低溫液態金屬涂層的散熱屏蔽芯片，包括一集成電路芯片，所述集成電路芯片包括一由塑料制成的封裝殼體，其特征在于，所述封裝殼體的頂部設有一開口向上的凹陷，以所述凹陷作為集成電路芯片的散熱窗，所述凹陷內填充有液態金屬涂層，
所述液態金屬層的厚度不小于0.3mm，所述凹陷的深度大于所述液態金屬層的厚度，所述凹陷的深度不小于0.5mm。
本實用新型優化了傳統芯片需要依賴散熱層進行散熱降溫，直接將液態金屬層填充在集成電路芯片的封裝殼體上，液態金屬在高溫下(如40度以上)，是液態，在需要對芯片進行散熱時，完成液態轉化，液態的流動性，在上下溫差作用下，會產生對流，散熱性遠遠大于固態金屬，并且金屬層也能實現電磁屏蔽的功能。
所述凹陷上蓋有一鋼制蓋體，所述鋼制蓋體的上表面連接至少三個鋼制的散熱翅片，以所述散熱翅片作為散熱器，所述鋼制蓋體的下表面連接至少三個用于插入液態金屬層的鋼制的片狀體，以所述片狀體作為換熱器。
本實用新型將片狀體插入液態金屬層能夠實現與液態金屬層的充分接觸，便于導熱，然后通過散熱翅片實現了散熱。本專利將液態金屬的對流散熱，和固態金屬制成的散熱器相結合，既保證了流體金屬強度的熱交換性能，又實現了對液態金屬的密封，保證了電路的安全性。
所述液態金屬層的熔點不大于60°。熔點較低能夠滿足熱源與散熱器件的界面溫度，提高散熱效果。
所述封裝殼體連接至少八個引腳，所述封裝殼體內設有與所述封裝殼體的外壁導通的至少八個通孔，所述至少八個通孔的一端均設有內螺紋，所述引腳的一端設有與所述內螺紋相匹配的外螺紋，所述引腳通過內螺紋與外螺紋與通孔可拆卸連接。
本實用新型通過可拆卸連接的引腳能夠適用于不同的環境，無需重新更換芯片，并且螺紋結構能夠使針腳的連接更加牢固不易斷裂。
所述至少八個通孔的另一端設有所述集成電路芯片的通信接口。當引腳位于通孔內時，引腳與所述通信接口接觸連接，實現了集成電路芯片的信號傳輸。
相鄰兩個通孔的間距不小于1mm。
本實用新型限制了通孔之間的間距能夠便于引腳的插入。
所述通孔的深度不小于1.5cm。能夠提高引腳的牢固程度。
所述液態金屬層是由鋁鎵合金制成的液態金屬層。
液態金屬在高溫下(如40度以上)，是液態，在需要對芯片進行散熱時，完成液態轉化，液態的流動性，在上下溫差作用下，會產生對流，散熱性遠遠大于固態金屬。
附圖說明
圖1為本實用新型的一種部分結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示進一步闡述本實用新型。
參見圖1，采用低溫液態金屬涂層的散熱屏蔽芯片，包括一集成電路芯片5，集成電路芯片包括一由塑料制成的封裝殼體1，封裝殼體的頂部設有一開口向上的凹陷2，以凹陷作為集成電路芯片的散熱窗，凹陷內填充有液態金屬涂層3，液態金屬層的厚度不小于0.3mm，凹陷的深度大于液態金屬層的厚度，凹陷的深度不小于0.5mm。本實用新型優化了傳統芯片需要依賴散熱層進行散熱降溫，直接將液態金屬層填充在集成電路芯片的封裝殼體上，液態金屬在高溫下(如40度以上)，是液態，在需要對芯片進行散熱時，完成液態轉化，液態的流動性，在上下溫差作用下，會產生對流，散熱性遠遠大于固態金屬，并且金屬層也能實現電磁屏蔽的功能。
凹陷上蓋有一鋼制蓋體8，鋼制蓋體的上表面連接至少三個鋼制的散熱翅片9，以散熱翅片作為散熱器，鋼制蓋體的下表面連接至少三個用于插入液態金屬層的鋼制的片狀體10，以片狀體作為換熱器。本實用新型將片狀體插入液態金屬層能夠實現與液態金屬層的充分接觸，便于導熱，然后通過散熱翅片實現了散熱。本專利將液態金屬的對流散熱，和固態金屬制成的散熱器相結合，既保證了流體金屬強度的熱交換性能，又實現了對液態金屬的密封，保證了電路的安全性。在允許液態金屬產生上下對流的前提下，也允許左右或者前后對流，利于整體進行熱交換。鋼制蓋體蓋住凹陷，實現密封。本實用新型通過鋼制蓋體避免了同相金屬的溶解腐蝕。
液態金屬層的熔點不大于60°。熔點較低能夠滿足熱源與散熱器件的界面溫度，提高散熱效果。封裝殼體連接至少八個引腳6，封裝殼體內設有與封裝殼體的外壁導通的至少八個通孔7，至少八個通孔的一端均設有內螺紋，引腳的一端設有與內螺紋相匹配的外螺紋，引腳通過內螺紋與外螺紋與通孔可拆卸連接。本實用新型通過可拆卸連接的引腳能夠適用于不同的環境，無需重新更換芯片，并且螺紋結構能夠使針腳的連接更加牢固不易斷裂。至少八個通孔的另一端設有集成電路芯片的通信接口。當引腳位于通孔內時，引腳與通信接口接觸連接，實現了集成電路芯片的信號傳輸。相鄰兩個通孔的間距不小于1mm。本實用新型限制了通孔之間的間距能夠便于引腳的插入。通孔的深度不小于1.5cm。能夠提高引腳的牢固程度。
以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。