一種引線框架結構及半導體器件的制作方法

本實用新型涉及半導體器件的技術領域，尤其涉及一種引線框架結構及半導體器件。

背景技術：

現有的引線框架如圖1所示，包括基島1′，基島1′外環繞有引腳和連接腳(后續會被切除)，引腳包括與基島1′間隔設置(即未與基島1′直接連接)的第一引腳2′和與基島直接連接的第二引腳，引線框架在與芯片焊接后會進行塑封處理，塑封后如圖2所示，在將塑封后的引線框架切筋(即將連接腳切除)和成形(將引腳折彎呈類似于S形)時，如圖3和圖4所示，第一引腳2′在成形時會被拉動，從圖3中2′被拉動到2a′的位置，使得銅2b′外露、塑封內部的焊線(連接于芯片和引腳之間的導線)也因此斷裂，導致塑封后的引線框架報廢。

技術實現要素：

本實用新型的第一目的在于提出一種引線框架結構，利用凸起增加引腳和塑封膠體之間的結合力，避免引腳被拉動，從而避免焊線斷裂。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種引線框架結構，包括基島和環繞所述基島設置的引腳，所述引腳包括與所述基島間隔設置的第一引腳，所述第一引腳的側面上靠近所述基島的區域設置有凸出于所述側面的凸起。

其中，所述凸起通過沖壓或蝕刻形成。

其中，所述凸起凸出于側面的高度為0.05mm-0.15mm。

其中，所述凸起凸出于側面的高度為0.075mm。

其中，所述凸起為尖端形。

其中，所述凸起位于所述側面的邊緣處。

其中，所述第一引腳靠近基島的一端沿所述基島的外圍間隔設置，且向遠離所述基島的一側傾斜，并形成傾斜面，所述凸起位于所述傾斜面與所述側面的交接處。

其中，所述第一引腳的數目為多個，多個第一引腳環繞所述基島設置，每個所述第一引腳上均設置有所述凸起。

本實用新型的第二目的在于提出一種半導體器件，利用凸起增加引腳和塑封膠體之間的結合力，避免引腳被拉動，從而避免焊線斷裂。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種半導體器件，其特征在于，包括上述的引線框架結構。

有益效果：本實用新型提供了一種引線框架結構及半導體器件。引線框架結構包括基島和環繞所述基島設置的引腳，所述引腳包括與所述基島間隔設置的第一引腳，所述第一引腳的側面上靠近所述基島的區域設置有凸出于所述側面的凸起。凸起可以增加引腳和塑封膠體之間的結合力，避免引腳被拉動，從而避免焊線斷裂，提高了引線框架在切筋成形后的良品率，且結構簡單，成本低。

附圖說明

圖1是現有技術的引線框架的主視圖。

圖2是現有技術的引線框架的進行塑封后的主視圖。

圖3是現有技術的塑封后的引線框架的切筋成形后的主視圖。

圖4是現有技術的塑封后的引線框架的切筋成形后的側圖。

圖5是本實用新型的引線框架的主視圖。

圖6是圖5的A處的局部放大圖。

圖7是本實用新型的引線框架的進行塑封后的主視圖。

圖8是本實用新型的塑封后的引線框架的切筋成形后的主視圖。

其中：

1-基島，2-第一引腳，21-凸起，1′-基島，2′-第一引腳，2a′-變形后的第一引腳，2b′-銅。

具體實施方式

為使本實用新型解決的技術問題、采用的技術方案和達到的技術效果更加清楚，下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術方案。

實施例1

本實施例提供了一種引線框架結構，如圖5和圖6所示，包括基島1和環繞基島1設置的引腳，引腳包括與基島1間隔設置的第一引腳2，第一引腳2的側面上靠近基島1的區域設置有凸出于側面的凸起21。引腳也包括了直接與基島1連接的第二引腳，第二引腳由于直接與基島1連接，在折彎時受到基島1的拉力，不會被拉動。第一引腳2通過在側面(側面是指第一引腳2延伸的兩側的面)設置凸起21，第一引腳2的側面不再是光面，可以增加第一引腳2和塑封膠體之間的結合力，避免第一引腳2被拉動，從而避免焊線斷裂，提高了引線框架在切筋成形后的良品率，且結構簡單，成本低。本實施例的引線框架在塑封后如圖7所示，在經過切筋和折彎后，如圖8所示，第一引腳2仍然保持在原位置，不會被拉動。

凸起21可以通過沖壓形成，即在沖壓形成第一引腳2時，在此處加大沖壓模之間的間隙，故意形成毛刺結構，形成凸起21，此種方式不需要增加額外工序，簡單可靠。凸起21也可以由蝕刻形成，此種方式可以不改變現有的沖壓模具，重新經過蝕刻形成凸起21。凸起21還可以不拘于上述的形成方式，只要能形成從側面凸出的凸起21即可，均可以避免第一引腳21被拉動。凸起21凸出于側面的高度最低不能低于0.05mm，否則不能拉住第一引腳，導致第一引腳由于與塑封膠體之間結合力偏低而被拉動；由于第一引腳2與基島1之間的間隔不太大，因此，為了避免芯片短路，凸起21的高度凸起21凸出的高度不宜超過0.15mm，凸起21凸出于側面的高度在0.075mm比較適宜，可以兼顧第一引腳2與塑封膠體的結合力和間隙。本實施例的凸起21為尖端形，此種結構易于成型，其他形狀也可以，此處不對其作限制。

本實施例的凸起21設置于側面的邊緣處，由于第一引腳2折彎時比較靠近塑封膠體的邊緣，而為了塑封后的尺寸盡可能小，塑封膠體本身的邊緣也已經非常貼近引腳的端部，因此，可以將凸起21設置于側面的邊緣處，從而保證凸起21位于塑封膠體內，且在前端拉住第一引腳2，避免第一引腳2被拉動。具體而言，第一引腳2靠近基島1的一端沿基島1的外圍間隔設置，且向遠離基島1的一側傾斜，并形成傾斜面，凸起21位于傾斜面與側面的交接處，避免第一引腳2被拉動。由于第一引腳21的端部向遠離基島1的一側偏離，因此，第一引腳2在遠離基島1的一側本身已經形成了凸出于側面的結構，可以增強與塑封膠體之間的結合力，只需要在第一引腳2靠近基島1的側面與傾斜面的交接處設置凸起21即可。本實施例的第一引腳2的數目為多個，多個第一引腳2環繞基島1設置，每個第一引腳2上均設置有凸起21，保證每個第一引腳2均不被拉動。

實施例2

本實施例提供了一種半導體器件，包括實施例1的引線框架結構。第一引腳2通過在側面(側面是指第一引腳2延伸的兩側的面)設置凸起21，第一引腳2的側面不再是光面，可以增加第一引腳2和塑封膠體之間的結合力，避免第一引腳2被拉動，從而避免焊線斷裂，提高了引線框架在切筋成形后的良品率，且結構簡單，成本低。

以上內容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員，依據本實用新型的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。