鎖膠式引線框架的制作方法

本實用新型涉及電子封裝生產技術領域，尤其涉及一種鎖膠式引線框架。

背景技術：

隨著科技的進步，大功率電子產品需求日益增加，市場對引線框架需求越來越多，而目前國內的引線框架表面比較光滑，封膠之后由于膠體與框架之間摩擦力較小，較容易造成膠體與框架之間粘連不良，造成膠體脫落，增加不良率，導致工作穩定性差；并且框架在生產過程的耗材較多，對環境的污染較大，生產成本高，不利于企業的發展。

技術實現要素：

針對現有技術的不足，本實用新型提供一種產品質量好、封裝后膠體穩定的鎖膠式引線框架。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：所述鎖膠式引線框架包括框架和連接所述框架的引腳，所述框架包括散熱區和芯片區，所述芯片區設于所述散熱區下方，所述芯片區的兩側側面設有凸臺，所述凸臺外側設有鎖膠凹孔。

在本實用新型提供的鎖膠式引線框架的一種較佳實施例中，所述芯片區頂部還設有鎖膠凹槽，所述鎖膠凹槽圍繞所述芯片區設置。

在本實用新型提供的鎖膠式引線框架的一種較佳實施例中，所述鎖膠凹槽為矩形、梯形或圓弧形結構。

在本實用新型提供的鎖膠式引線框架的一種較佳實施例中，所述凸臺上表面的寬度大于下表面的寬度。

在本實用新型提供的鎖膠式引線框架的一種較佳實施例中，所述鎖膠凹孔為鉆石型或梯型結構。

在本實用新型提供的鎖膠式引線框架的一種較佳實施例中，所述鎖膠凹孔的孔深不小于0.5mm。

與現有技術相比，本實用新型提供的鎖膠式引線框架的有益效果是：本實用新型通過在所述芯片區兩側設一所述鎖膠凹孔，使其在封膠過程中與膠體相結合，并增大摩擦力，避免膠體與所述框架之間的脫落現象，提高產品的合格率并大幅提高了產能；所述鎖膠凹槽的設置，進一步加大了膠體與所述框架之間的摩擦力，提高了膠體的穩固性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本實用新型提供的鎖膠式引線框架的結構示意圖；

圖2是圖1提供的鎖膠式引線框架的A-A截面剖視圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請一并參閱圖1及圖2，其中圖1是本實用新型提供的鎖膠式引線框架的結構示意圖，圖2是圖1提供的鎖膠式引線框架的A-A截面剖視圖。

所述鎖膠式引線框架1包括框架11和連接所述框架11的引腳12，所述框架11包括散熱區112和芯片區113，所述芯片區113設于所述散熱區112下方，所述芯片區113的兩側側面設有凸臺1131，所述凸臺1131外側設有鎖膠凹孔1132。

優選地，所述芯片區113頂部還設有鎖膠凹槽1133，所述鎖膠凹槽1133圍繞所述芯片區113設置。

優選地，所述鎖膠凹槽1133為矩形、梯形或圓弧形結構。

優選地，所述凸臺1131上表面的寬度大于下表面的寬度，使封裝時增大了與膠體的接觸面積，提高了膠體穩定性。

優選地，所述鎖膠凹孔1132為鉆石型或梯型結構。

優選地，所述鎖膠凹孔1132的孔深不小于0.5mm。

具體實施時，只需在沖壓過程中增加一件成型沖頭，且尺寸公差較為寬松，節省跳線，降低不良率；將所述凸臺1131及鎖膠凹孔1132沖壓成型，簡單高效，制作成本低，增加鎖膠凹孔1132后的產品，封裝合格率可達99％以上，大大提高了產能。

本實用新型提供的鎖膠式引線框架1的有益效果是：本實用新型通過在所述芯片區113兩側設一所述鎖膠凹孔1132，使其在封膠過程中與膠體相結合，并增大摩擦力，避免膠體與所述框架11之間的脫落現象，提高產品的合格率并大幅提高了產能；所述鎖膠凹槽1133的設置，進一步加大了膠體與所述框架11之間的摩擦力，提高了膠體的穩固性。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍之內。