1.一種用于集成電路測試的芯片轉換插座，其特征在于，該轉換插座包括：
形成有夾具通孔組(1)和排插通孔組(2)的印刷電路板(3)；
固定于所述印刷電路板(3)一側用于夾持所述芯片(8)的蝶形夾具(4)，所述蝶形夾具(4)設有多條引線(5)，各引線(5)的一端(6)用于為所述芯片(8)的管腳提供電接觸，另一端(7)用于分別電插接至電路板的夾具通孔組(1)的通孔中；和
固定于所述印刷電路板(3)另一側用于提供轉換插座管腳的轉換排插(9)；
所述夾具通孔組(1)的通孔與所述排插通孔組(2)的通孔一一對應電連接。
2.根據權利要求1所述插座，其特征在于，所述蝶形夾具(4)包括限定了容納CSOP/FP封裝芯片(8)的空槽(13)的底板(10)、與底板(10)保持閉合狀態用于固定CSOP/FP封裝芯片(8)的壓板(11)和用于固定壓板(11)位置的壓扣(12)。
3.根據權利要求1所述插座，其特征在于，所述各引線(5)中相鄰的兩條引線(5)間的距離與CSOP/FP封裝芯片(8)相鄰兩管腳間的距離相等。
4.根據權利要求1所述插座，其特征在于，所述轉換排插(9)的管腳與DIP封裝芯片的管腳相同。
5.根據權利要求1所述插座，其特征在于，各引線(5)的另一端(7)與所述夾具通孔組(1)的通孔焊接連接，轉換排插(9)各管腳與所述排插通孔組(2)的通孔焊接連接。
6.根據權利要求1所述插座，其特征在于，所述排插通孔組(2)的通孔為相對設置的兩排通孔。
7.根據權利要求6所述插座，其特征在于，所述排插通孔組(2)的通孔的直徑為40mil，所述兩排通孔之間的距離為300mil。
8.根據權利要求1所述插座，其特征在于，所述夾具通孔組(1)的通孔為在所述排插通孔組(2)外側相對設置的各兩排通孔。
9.根據權利要求8所述插座，其特征在于，所述夾具通孔組(1)的通孔的直徑為30mil，每排相鄰兩個通孔之間的距離為40mil。