芯片正裝貼片設備的制作方法

本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種芯片正裝貼片設備。

背景技術：

高科技電子產品正朝著小、輕、薄的趨勢發展。與之相反，受到成本及其他方面的市場壓力，引線框架或封裝載板的面積反而向著大尺寸的方向發展。目前最流行的扇出型封裝技術，特別是基于大面積封裝載板的封裝技術，其封裝載體的面積已經達到到傳統封裝載體（如引線框架）的10倍到20倍左右。面對這種技術趨勢，如何提高裝片/貼片效率是各個全球各個頂尖的設備制造商都在考慮的問題。在半導體封裝中，需要將芯片移動以進行各種工藝，例如固晶。但是芯片體積較小且易破碎，人工移動芯片是較困難的。

為了解決上述問題，一般會采用專門的芯片取放裝置，把芯片吸取后放置到預定的位置。參見圖1，一種現有的芯片取放裝置100主要包括吸嘴103，吸嘴103從芯片存儲區101、及芯片放置區102取放芯片。所述芯片存儲區101用來存放待吸取的芯片，所述芯片放置區102用來放置欲安放芯片的裝置，例如發光二極管中用于放置芯片的金屬支架，吸嘴103在驅動裝置（附圖中未標示）驅動下接近和遠離芯片存儲區101和芯片放置區102。所述芯片取放裝置的工作過程如下：吸嘴103在驅動裝置的驅動下接近芯片存儲區101，吸嘴103在外力比如壓力的作用下吸取芯片104，然后在驅動裝置驅動下遠離芯片存儲區101，接近芯片放置區102， 在外力比如壓力的作用下放置芯片104，完成芯片104從吸取到放置的過程，如此循環反復，將芯片從芯片存儲區101持續放置到芯片放置區102。但是，這樣的芯片取放裝置，運行效率較低，貼片精度也降低，限制了整體的生產效率。

因此，亟需一種高效率高精度的芯片貼片設備。

技術實現要素：

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種芯片正裝貼片設備，其能夠高效貼片，提高芯片正裝貼片的工作效率。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種芯片正裝貼片設備，包括芯片存儲區及芯片貼片區，所述芯片存儲區用于儲存芯片，所述芯片貼片區用于貼裝芯片，其特征在于，所述芯片存儲區與所述芯片貼片區相對設置，在所述芯片存儲區與所述芯片貼片區之間設置有至少一轉盤，所述轉盤包括轉軸及圍繞所述轉軸圓周設置的多個芯片吸取裝置，所述轉軸轉動以帶動所述芯片吸取裝置依次吸取所述芯片并依次將吸取的芯片放置在芯片貼片區。

進一步，所述芯片吸取裝置沿所述轉盤圓周對稱設置。

進一步，所述芯片吸取裝置頂端具有一真空吸附吸嘴。

進一步，還包括一視覺系統，用于獲取吸附在芯片吸取裝置上的芯片的位置信息及被貼片的基板的位置信息，并根據獲取的位置信息進行補償，以提高貼裝精度。

進一步，所述視覺系統包括基準攝像機及檢測對中攝像機，所述基準攝像機用于拍攝被貼片的基板的基準點來確定被貼片的基板在系統坐標系中的坐標，所述檢測對中攝像機用來獲取芯片中心相對于芯片吸取裝置中心的偏差值和芯片相對于被貼片的基板的轉角，并通過攝像機之間的坐標變換找出芯片與被貼片的基板之間的精確差值。

進一步，還包括一驅動系統，用于驅動所述轉盤移動、驅動所述轉軸轉動及驅動所述芯片吸取裝置吸取或放置芯片。

本實用新型的優點在于，將芯片存儲區與芯片貼片區相對設置，并在兩者之間設置轉盤，利用轉盤的轉動吸取及放置芯片，縮短了芯片運動行程，提高運行效率，進一步提高芯片正裝貼片的工作效率。

附圖說明

圖1是現有技術中的芯片取放裝置的結構示意圖；

圖2是本實用新型芯片正裝貼片設備的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型提供的芯片正裝貼片設備的具體實施方式做詳細說明。

參見圖2，本實用新型芯片正裝貼片設備包括芯片存儲區20、芯片貼片區21及轉盤22。

所述芯片存儲區20用于儲存芯片，在本具體實施方式中，切割好的芯片40貼附在切割膜30上作為芯片存儲區20。在其他具體實施方式中，也可以選擇其他形式的芯片存儲區，本實用新型對此不進行限定。

所述芯片貼片區21用于貼裝芯片40。在本具體實施方式中，所述芯片貼片區21為需要貼裝芯片40的基板50，在本實用新型其他具體實施方式中，所述芯片貼片區21可以為載板、引線框架等本領域技術人員熟知的結構，本實用新型對此不限制，所述芯片40放置在芯片貼片區21后，可在后續工藝中粘貼在引線框架上。

所述芯片存儲區20與所述芯片貼片區21相對設置，進一步，所述芯片存儲區20設置在所述芯片貼片區21正上方。在所述芯片存儲區20與所述芯片貼片區21之間設置有至少一所述轉盤22。所述轉盤22包括轉軸23及圍繞所述轉軸23圓周設置的多個芯片吸取裝置24。所述芯片吸取裝置24用于吸取芯片存儲區20的芯片40并將該芯片40運送至芯片貼片區21進行貼片。在本具體實施方式中，所述芯片吸取裝置24頂端具有一真空吸附吸嘴（附圖中未標示），所述吸嘴用于直接吸取芯片40。優選地，所述芯片吸取裝置24沿所述轉盤22圓周對稱設置，以便于精確吸取和放置芯片40。

當一個所述芯片吸取裝置24吸取芯片40后，所述轉軸23轉動，將吸取有芯片的芯片吸取裝置24從芯片存儲區20移走，并將另一個芯片吸取裝置24移動至芯片存儲區20，進行新的芯片40的吸附。優選地，待所有芯片吸取裝置24吸附完芯片40后，轉盤22才會移動至芯片貼片區進行貼片。

進一步，本實用新型芯片正裝貼片設備還包括一驅動系統（附圖中未標示），用于驅動所述轉盤22移動、驅動所述轉軸23轉動及驅動所述芯片吸取裝置24吸取或放置芯片40。例如，在吸取芯片時，所述驅動系統驅動所述轉盤22靠近芯片存儲區20，并驅動轉軸轉動使芯片吸取裝置24依次靠近芯片并吸取芯片，在貼片時，所述驅動系統驅動所述轉盤22靠近芯片貼片區21，并驅動轉軸轉動使芯片吸取裝置24依次靠近芯片貼片位置并放置芯片。所述驅動系統的結構本領域技術人可從現有技術中獲取，例如，所述驅動系統可以為一驅動臂，所述驅動臂與所述轉盤22連接，并驅動所述轉盤22工作。

進一步，還包括一視覺系統，該結構為可選結構。所述視覺系統用于獲取吸附在芯片吸取裝置24上的芯片的位置信息及被貼片的基板50的位置信息，并根據獲取的位置信息進行補償，以提高貼裝精度。在本具體實施方式中，所述視覺系統包括基準攝像機60及檢測對中攝像機70。所述基準攝像機60正對基板50設置，用于拍攝被貼片的基板50的基準點來確定被貼片的基板50在系統坐標系中的坐標，所述檢測對中攝像機70臨近轉盤22設置，用來獲取芯片40中心相對于芯片吸取裝置24中心的偏差值和芯片40相對于被貼片的基板50的轉角，并通過攝像機之間的坐標變換找出芯片與被貼片的基板之間的精確差值，驅動系統調整基板50或者轉盤22的位置，進而提高貼片精度。

本實用新型芯片正裝貼片設備的工作過程如下：

吸取芯片：將芯片40放置在芯片存儲區20，將芯片存儲區20與芯片貼片區21相對設置，例如垂直相對設置，所述轉盤22位于所述芯片存儲區20與芯片貼片區21之間；轉盤22向所述芯片存儲區20移動，以使芯片吸取裝置24貼近芯片40，例如，芯片吸取裝置24頂端恰好與所述芯片40頂面接觸；所述芯片吸取裝置24吸取芯片40，吸附方法例如為真空吸附；轉盤22遠離芯片存儲區20并轉動，以使下一個芯片吸取裝置24對準待吸取的芯片，重復上述步驟，吸取芯片；如此往復，直至所有芯片吸取裝置24全部吸取芯片。

貼片：吸取有芯片的轉盤22向所述芯片貼片區21移動，以使吸附有芯片的芯片吸取裝置24貼近待貼片的基板50，并將吸附的芯片40放置在待貼片位置；轉盤22遠離芯片存儲區20并轉動，以使下一個芯片吸取裝置24對準下一個待貼片位置，重復上述步驟，放置芯片；如此往復，直至所有芯片吸取裝置24將吸取芯片全部放置在基板50上。

在上述過程中，所述基準攝像機60拍攝被貼片的基板50的的基準點來確定被貼片的基板50在系統坐標系中的坐標，所述檢測對中攝像機70獲取芯片40中心相對于芯片吸取裝置24中心的偏差值和芯片40相對于被貼片的基板50的轉角，并通過攝像機之間的坐標變換找出芯片與被貼片的基板之間的精確差值，驅動系統調整基板50或者轉盤22的位置，進而提高貼片精度。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。