一種半導體激光器熱沉固定裝置的制作方法

本實用新型涉及一種用于固定半導體激光器熱沉的裝置，屬于激光器固定技術領域。

背景技術：

目前在半導體激光器封裝行業，半導體激光器熱沉的固定為兩端壓片法，如結構圖1所示，通過前端壓片2和后端壓片3直接將半導體激光器熱沉壓在底座1上。這種兩端壓片方式的弊端為當熱沉兩端都被壓緊時，熱沉的中間部分容易凸起，影響熱沉整體平整度，不方便進一步的操作，而且沒有限位措施，使其位置定位不準確。并且只能安裝一個熱沉。

中國專利文獻CN102263354B公開了一種同軸激光器耦合封裝器件夾具，采用錐面定位，易于自動定心，并且保證夾持器件的垂直度，提高激光器耦合焊接時的對準精度。通過旋轉外部螺紋桿，可對器件進行夾緊動作。裝置底部自帶接線柱，可對其所夾持器件自行接通電源，其接線柱為高度可調，易于導通。

CN102169698A公開的一種激光器安裝裝置和使用該激光器安裝裝置的光拾取裝置，由LD封裝件和用于容納該LD封裝件的LD保持件構成，使與LD封裝件的側面抵接的LD保持件的第一內壁為傾斜面。由此，即使從容納于LD保持件中的發光芯片射出的激光偏離光軸，通過用作為傾斜面的第一內壁校正LD封裝件的朝向，從而能夠向光軸側校正激光的行進方向。

CN102290704A公開的一種半導體激光器TO封裝結構及方法，該封裝結構包括半導體激光器芯片，該芯片的至少一側面經至少一過渡熱沉與至少一熱沉固定連接,且該芯片、過渡熱沉和熱沉均固定在管座上，并被封裝于由該管座和一封帽圍合形成的封閉腔體中。該方法為:在半導體激光器芯片的至少一側面上固定連接至少一過渡熱沉，而后將每一過渡熱沉分別與一熱沉固定連接,其后將該芯片、過渡熱沉及熱沉均固定在管座上，并在保護氣氛中封蓋，形成半導體激光器封裝結構。采用雙熱沉結構，可有效增強TO封裝的半導體激光器的散熱能力，大幅地降低激光器有源區的節溫，減小激光器的熱阻，延長半導體激光器的壽命。但加工工藝復雜，設備投資高。

上述各種半導體激光器封裝技術，雖然各有優點，但是定位效果有待提高，放置數量較少。

技術實現要素：

本實用新型針對現有半導體激光器TO封裝技術存在的不足，提供一種定位效果更好，放置數量更多的半導體激光器熱沉固定裝置，使其具有導位定向以及平穩放置，以提高生產效率以及實際產量，提高固晶時的合格率。

本實用新型的半導體激光器熱沉固定裝置，采用以下技術方案：

該熱沉固定裝置，包括底板，底板上設置有至少一個固定單元，固定單元包括真空吸附孔、用于熱沉定位的定位銷和用于壓緊熱沉的壓片，真空吸附孔分布于底板上放置熱沉的區域，定位銷設置于底板上放置熱沉的區域四周，壓片通過螺釘連接在底板上。

所述定位銷高度為0.5mm-2mm。

所述定位銷至少設置于底板上放置熱沉區域的四周兩側。

將熱沉置于在底板上，通過定位銷定位后，通過真空吸附孔對熱沉底面抽真空，使熱沉底面平整地貼合在底板上，然后通過壓片將熱沉壓緊固定。

本實用新型固定熱沉時，先通過真空吸附使其貼合在底板上，能夠保證熱沉各點固定后平整，位置定位及穩固性好，不易偏移，使得在生產加工過程中大大降低了故障發生率，在固晶過程中大幅度提高了生產效率，保證了產品的一致性。

附圖說明

圖1是現有半導體激光器熱沉固定示意圖。

圖2是本實用新型半導體激光器熱沉固定裝置的結構示意圖

圖中，1、底座，2、前端壓片，3、后端壓片，4、真空吸附孔，5、底板，6、定位銷，7、壓片，8、螺釘。

具體實施方式

本實用新型的半導體激光器熱沉固定裝置，如圖2所示，包括底板5，底板5上分布有多個固定單元(圖2中設置有兩個)，每個固定單元固定一個半導體激光器熱沉。每個固定單元包括真空吸附孔4、定位銷6和壓片7，真空吸附孔4和定位銷6設置于底板5上。真空吸附孔4分布于底板5上放置熱沉的區域。定位銷6用于使熱沉在底板1上定位，至少在底板1上放置熱沉區域的兩側設置定位銷6。壓片7通過螺釘8連接在底板1上，每一個固定單元可設置兩個壓片7。

真空吸附孔4的位置及尺寸可根據不同熱沉的需要進行相應的調整，以保證其在夾緊過程中的配合。

熱沉在底板5上定位后，通過真空吸附孔4對熱沉底面抽真空，使熱沉底面平整地貼合在底板5上。然后通過螺釘8穿過壓片7擰在底板5上的螺紋孔中，將熱沉固定住。

上述裝置具有以下特點：

1.使熱沉定向到位，能夠使熱沉快速精準的放置，啟動真空提高其定位精度，調高生產效率以及損耗率。

2.在不增加設備投資、不增加工藝技術難度的前提下，短時間高產出、高合格率、低成本，有利于大批量生產應用。