一種LEDCOB器件的制作方法

本實用新型涉及一種LED封裝技術領域，尤其涉及一種LED COB器件。

背景技術：

在傳統LED應用當中，由于LED本身的低壓恒流驅動特性，而電網電壓是交流高壓，無法直接提供給LED使用，因此LED光源必須搭配相應的恒流電源才可以正常使用。LED光源加電源的方式，給LED的應用造成了很多困擾，在燈具安裝上，必須多一道工序；在燈具設計上，必須考慮電源安裝空間；在燈具定型上，必須考慮光源與電源的匹配；在品質追溯上，又存在責任推脫隱患。

為了克服以上困難，市場上期待一種可直接使用交流高壓驅動的LED光源，將電源的功能集成在了光源里，并做到了高度集成化，實現小尺寸的設計。

本實用新型提出一種LED COB光源，可以直接使用交流高壓驅動，采用COB設計，產品結構設計合理，安裝于應用端，無需繁瑣的驅動裝置，便于小型化。

技術實現要素：

本實用新型要解決的技術問題是提供一種LED COB器件，可以直接使用交流高壓驅動，采用COB設計，產品結構設計合理，安裝于應用端，無需繁瑣的驅動裝置，便于小型化設計。

為了解決上述技術問題，本實用新型提出一種LED COB器件，包括基板、至少一個LED芯片、驅動芯片及整流芯片、圍壩以及封裝膠體，所述LED芯片設置于所述基板上，所述圍壩包括第一圍壩和第二圍壩，所述LED芯片設置于所述第一圍壩內，所述驅動芯片及整流芯片設置于所述第二圍壩內，所述封裝膠體填充于所述圍壩內并覆蓋圍壩內的LED芯片、驅動芯片及整流芯片。

優選地，所述基板的正面設置有固晶區及電極區；

所述固晶區包括第一固晶區和第二固晶區，所述第一固晶區位于所述基板的中央位置；

所述第二固晶區分布于所述基板的一對對角上。

優選地，所述電極區為設置于所述基板正面的金屬層。

優選地，所述金屬層設置有兩個，分別為第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層和第二金屬層分別位于所述基板的另外一對對角上。

優選地，所述第一固晶區的表面設置有高反射層，所述高反射層的反射率高于98%。

優選地，所述第一固晶區呈閉合環狀結構，其直徑為11mm。

優選地，所述第一圍壩由白色圍壩膠制成，所述第一圍壩的直徑為0.4~1.0mm。

優選地，所述基板為陶瓷基板，呈矩形，其尺寸為19*19mm。

優選地，所述封裝膠體由透明硅膠和熒光粉構成。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：

1、本實用新型提供的LED COB器件，將所述LED芯片及驅動芯片及整流芯片均設置于所述基板上，驅動芯片及整流芯片驅動LED芯片，使得LED芯片能夠正常工作，將本實用新型的LED COB器件安裝于應用端，無需另外安裝驅動裝置，大大簡化了應用端的安裝過程，且減少了應用端的安裝部件，更利于應用端的小型化設計。

2、本實用新型提供的LED COB器件，所述第一固晶區的表面設置有高反射層，用于提高LED COB器件的反射率，提高所述LED COB器件的出光效率，另外，白色圍壩膠制作所述第一圍壩，進一步提高了LED COB器件的反射率。

附圖說明

圖1為本實用新型LED COB器件的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本領域的技術人員更好地理解本實用新型的技術方案，下面結合附圖和優選實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。

如圖1所示，一種LED COB器件，包括基板1、至少一個LED芯片2、驅動芯片及整流芯片3、圍壩4以及封裝膠體（圖中未示出），所述LED芯片2設置于所述基板上1，所述圍壩4包括第一圍壩41和第二圍壩42，所述LED芯片2設置于所述第一圍壩41內，所述驅動芯片及整流芯片3設置于所述第二圍壩42內，所述封裝膠體填充于所述圍壩4內并覆蓋圍壩內的LED芯片2及驅動芯片及整流芯片3。

所述基板1為金屬基板或陶瓷基板，本實施例中，所述基板為陶瓷基板，呈矩形，其尺寸為19*19mm，所述基板的正面設置有固晶區11及電極區12。

所述固晶區11包括第一固晶區111和第二固晶區112，所述第一固晶區111位于所述基板1的中央位置，呈圓形，用于安裝LED芯片2，本實施例中，所述第一固晶區111的直徑為11mm。更優地，所述第一固晶區111的表面設置有高反射層，所述高反射層的反射率高于98%，用于提高LED COB器件的反射率，提高所述LED COB器件的出光效率；所述第二固晶區112分布于所述基板1的一對對角，用于安裝驅動芯片及整流芯片3，其中，本實用新型所述的對角為矩形兩個不相鄰的角，本說明書及權利要求中提到的對角與該處對角的含義相同。

所述電極區12為設置于所述基板正面的金屬層，用于實現LED COB器件與外界電源的電連接，所述金屬層設置有兩個，分別為第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層和第二金屬層分別位于所述基板的另一對對角上，所述第一金屬層及所述第二金屬層與所述固晶區11之間通過電路實現電連接關系。

所述LED芯片2設置于所述第一固晶區111，本實施例中，所述LED芯片2為多個，LED芯片2之間設置有電連接邏輯關系，從而可以實現單階驅動或多階驅動。

所述圍壩4包括第一圍壩41和第二圍壩42，所述第一圍壩41呈閉合環狀結構，設置于所述基板1的正面并包圍所述第一固晶區111。所述第一圍壩41由圍壩膠制成，所述圍壩膠為白色。所述第一圍壩的直徑為0.4~1.0mm。本實用新型采用白色圍壩膠制作所述第一圍壩，用于提高LED COB器件的反射率，所述圍壩壩體的寬度設置為0.4~1.0mm ，若所述圍壩壩體的寬度小于0.4mm，則圍壩與所述基板的結合力過小，容易脫落，LED COB器件的可靠性差，若所述圍壩壩體的寬度大于1.0mm，則占用所述基板過多的面積，不利于LED COB器件的小型化設計；所述第二圍壩42呈規則或不規則形狀的閉合結構，設置于所述基板1的一對對角上并包圍所述第二固晶區112。

所述封裝膠體可以是透明封裝膠體，也可以是混合有熒光粉的封裝膠體，本實施例中，所述封裝膠體由透明硅膠和熒光粉構成，熒光粉均勻的分布于所述透明硅膠內部。

本實用新型將所述LED芯片及驅動芯片及整流芯片均設置于所述基板上，驅動芯片及整流芯片驅動LED芯片，使得LED芯片能夠正常工作，將本實用新型的LED COB器件安裝于應用端，無需另外安裝驅動裝置，大大簡化了應用端的安裝過程，且減少了應用端的安裝部件，更利于應用端的小型化設計。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：

1、本實用新型提供的LED COB器件，將所述LED芯片及驅動芯片及整流芯片均設置于所述基板上，驅動芯片及整流芯片驅動LED芯片，使得LED芯片能夠正常工作，將本實用新型的LED COB器件安裝于應用端，無需另外安裝驅動裝置，大大簡化了應用端的安裝過程，且減少了應用端的安裝部件，更利于應用端的小型化設計。

2、本實用新型提供的LED COB器件，所述第一固晶區的表面設置有高反射層，用于提高LED COB器件的反射率，提高所述LED COB器件的出光效率，另外，白色圍壩膠制作所述第一圍壩，進一步提高了LED COB器件的反射率。

以上所述是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。