一種采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指紋識別系統級封裝件的制作方法

本實用新型涉及集成電路領域，具體是一種采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指紋識別系統級封裝件。

背景技術：

隨著終端產品的智能化程度不斷提高，各種傳感器芯片層出不窮。對于傳感芯片，其最大的特征在于其芯片表面存在感應區域，該區域與其所要識別的外界刺激發生作用，產生芯片可以識別和處理的電信號。該區域與外界刺激的距離要盡可能短，以使得產生的信號可以被偵測。當前很多的芯片工藝，芯片焊盤一般也位于同一表面，若采用焊線方式將芯片焊盤引出，焊線高度不可避免會抬升感應區域與封裝體外界的距離。

同時，一般元器件、功能芯片和傳感芯片都是單獨的器件或者封裝件，缺乏集成度。

技術實現要素：

為了解決上述現有技術存在的問題，本實用新型采用硅穿孔技術代替焊線工藝，將傳感芯片表面的焊盤引至芯片背面，即利用硅穿孔結構來電連接芯片和封裝基板，同時感應區表面裸露，使得產品靈敏度更高，封裝更薄。同時,將元器件、功能芯片和感應芯片一并集成在同一基板上，可以提高封裝件的整體集成度，優化處理結構。同時,將元器件、功能芯片和感應芯片一并集成在同一基板上，可以提高封裝件的整體集成度，優化處理結構。功能芯片和傳感芯片并排在同一基板上，減小封裝尺寸。

一種采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指紋識別系統級封裝件，包括有傳感芯片、錫球、填充膠、基板、塑封體；所述傳感芯片上貫穿有硅通孔，傳感芯片通過錫球和基板連接，填充膠填充錫球間區域，塑封體包裹傳感芯片、填充膠和基板的大部分。

所述傳感芯片表面裸露。

所述封裝件有元器件，元器件與基板連接，其和傳感芯片并排在同一基板上，并由塑封體包裹。

所述封裝件有功能芯片，功能芯片倒裝放置于基板上，通過錫球與基板連接，錫球間有填充膠，功能芯片和傳感芯片并排在同一基板上，并由塑封體包裹。

所述功能芯片還可以通過金屬引線與基板連接，功能芯片和傳感芯片并排在同一基板上，并由塑封體包裹。

所述封裝件可以去除填充膠，直接通過塑封體包裹。

附圖說明

圖1為帶有硅通孔和元件并排集成的封裝件示意圖；

圖2為元件并排集成中，功能芯片為引線連接方式的封裝件的示意圖；

圖3為不采用填充膠和功能芯片為引線連接方式的封裝件的示意圖；

圖4為不采用填充膠和功能芯片為倒裝連接的封裝件示意圖。

圖中：1-功能芯片、2-傳感芯片、3-基板、4-塑封體、5-元器件、6-填充膠、7-硅通孔、8-錫球、801-錫球、802-金屬引線。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型作進一步的說明。

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及具體實施方式，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施方式僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

一種采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指紋識別系統級封裝件，包括有傳感芯片2、錫球801、填充膠6、基板3、塑封體4；所述傳感芯片2上貫穿有硅通孔7，傳感芯片2通過錫球801和基板3連接，填充膠6填充錫球801間區域，塑封體4包裹傳感芯片2、填充膠6和基板3的大部分。所述封裝件有元器件5，元器件5與基板3連接，其和傳感芯片2并排在同一基板3上，并由塑封體4包裹。所述封裝件有功能芯片1，功能芯片1倒裝放置于基板3上，通過錫球8與基板3連接，錫球8間有填充膠6，功能芯片1和傳感芯片2并排在同一基板3上，并由塑封體4包裹。所述功能芯片1還可以通過金屬引線802與基板3連接，功能芯片1和傳感芯片2并排在同一基板3上，并由塑封體4包裹。所述封裝件可以去除填充膠6，直接通過塑封體4包裹。

以上所述，僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本實用新型的技術方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本實用新型技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍當中。