一種杯型結構的LED引線框架的制作方法

本實用新型涉及一種LED引線框架(LED Leadframe)，尤其涉及一種杯型結構的LED引線框架。

背景技術：

如圖1、圖2及圖3所示，其中圖3是圖1中的區域I的放大示意圖。傳統型結構SMD 5630D產品單顆主要由銅材端子1和注塑件2結合而成。注塑成型時，產品功能區絕緣槽3剛好與端子正負極的邊界重合，并且在同一平面上，沒有很好的將端子邊界包圍住，導致氣密性不良，而且絕緣槽由端子來控制寬度尺寸，容易出現寬度大小不一樣，影響客戶封裝時識別偏位不良，精度較差！

請再次參閱圖1及圖2，傳統型結構SMD 5630D產品在注塑成型時，產品大焊盤4的位置設計為直線式結構，占用空間較大，導致產品的塑膠量較小，影響產品的強度及氣密性！

請再參閱圖1及圖2，傳統型結構SMD 5630D產品由于杯型設計為多菱角5結構，導致封裝后與硅膠結合性差，容易發生剝離問題，影響產品的壽命！

請再參閱圖1及圖2，傳統型結構SMD 5630D產品，大焊盤4為固芯片區域，要求空間較大，小焊盤6只為打線區域，對空間要求較小，所以傳統型結構小焊盤6與大焊盤4設計為同一寬度7，實際上小焊盤5有部分空間是用不到的，如果設計為與大焊盤一樣大，會大大減少了單顆產品的用膠量，影響產品的氣密性！

技術實現要素：

為了解決以上不足，本實用新型提出一種氣密性及尺寸較穩定的杯型結構的LED引線框架，其封裝識別精度高，尺寸穩定，多膠量能提升氣密性，提供了。

本實用新型的解決方案是：一種杯型結構的LED引線框架，主要由銅材端子和絕緣注塑件注塑結合而成；在注塑成型時，絕緣注塑件還在銅材端子處形成功能區絕緣槽；功能區絕緣槽雙邊覆蓋銅材端子的正負極分界處，并且功能區絕緣槽的塑膠高出銅材端子平面的高度最高值為0.11mm。

作為上述方案的進一步改進，LED引線框架的大焊盤的位置設計為一圓弧形狀的凸包區域。優選地，所述凸包區域的凸包兩端為塑膠件。

作為上述方案的進一步改進，LED引線框架的杯壁形狀所有轉角區域均設計為R角結構圓滑過渡。

作為上述方案的進一步改進，LED引線框架的大焊盤為固芯片區域，LED引線框架的小焊盤只為打線區域。優選地，小焊盤的寬度尺寸小于大焊盤的寬度尺寸。

本實用新型具備以下有益效果：

一、焊盤正負極的絕緣槽，由注塑模仁鑲件來控制，注塑后絕緣槽的高度高出焊盤功能區面MAX0.11，這樣設計能確保絕緣槽形狀規則而且不會干涉到打線，尺寸CPK穩定，同時提升客戶封裝時的識別精度；

二、大焊盤一端設計一圓弧凸包結構，目的是為了增加塑膠量的情況下同時能騰出打線的空間，不影響客戶使用功能的情況下，能提升產品的氣密性；

三、設計圓弧形狀的杯型，主要目的為了增加與膠水的結合力，封裝后，膠水與杯壁緊緊貼合在一起，提升產品抗老化能力；

四、設計小焊盤寬度小于大焊盤寬度結構，在不影響產品使用功能的前提下，增加了產品的塑膠量及強度，提升了產品的氣密性。

附圖說明

圖1是傳統型結構SMD 5630D產品的主視圖。

圖2是圖1的俯視圖。

圖3是圖1中的區域I的放大示意圖。

圖4是本實用新型杯型結構的LED引線框架的主視圖。

圖5是圖4的俯視圖。

圖6是圖4中的區域II的放大示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請一并參閱圖4、圖5及圖6，其中，圖6是圖1中的區域I的放大示意圖。本實用新型杯型結構的LED引線框架，以LED 5630D支架產品為例做詳細的舉例說明，當然并不以此為限，任何采用本實用新型設計方案在內的LED引線框架均應包含在本實用新型的保護范圍之內。

LED引線框架主要由銅材端子11和絕緣注塑件12注塑結合而成。在注塑成型時，絕緣注塑件12還在銅材端子11處形成功能區絕緣槽16。功能區絕緣槽16雙邊覆蓋銅材端子11的正負極分界處14，并且功能區絕緣槽16的塑膠高出銅材端子11平面的高度最高值為0.11mm。

這樣設計的好處是，功能區絕緣槽的寬度是由注塑模具的鑲件來控制，尺寸CPK比較穩定，功能區絕緣槽覆蓋了銅材端子正負極分界處起到包圍端子的作用，提升了產品的氣密性，同時將高度控制在MAX 0.11mm高度內，不影響客戶封裝時打線干涉。

請再次結合圖4及圖5，LED引線框架的大焊盤4的位置設計為一圓弧形狀的凸包區域。優選地，所述凸包區域的凸包兩端為塑膠件。凸包區域的設計目的是為了騰出封裝時打線的空間，凸包兩端為塑膠件，這樣有利于增加產品的塑膠量來提升產品的氣密性，同時不應到打線！

請再次結合圖4及圖5，LED引線框架的杯壁形狀所有轉角區域均設計為R角結構15圓滑過渡。杯壁形狀所有轉角區域均設計為R角結構15圓滑過渡，使得封裝后硅膠與杯內壁僅僅結合在一起，提升產品氣密性的同時增加了產品的壽命！

請再次結合圖4及圖5，LED引線框架的大焊盤4為固芯片區域，LED引線框架的小焊盤17只為打線區域。優選地，小焊盤17的寬度尺寸小于大焊盤4的寬度尺寸。大焊盤4為固芯片區域，要求空間較大，小焊盤17只為打線區域，對空間要求較小，為了提升產品的氣密性及產品壽命，將小焊盤17的寬度尺寸設計小于大焊盤4的寬度尺寸(即大小焊盤的寬度不在同一直線上)，這樣設計的目的是在不影響產品打線功能的前提下增加了塑膠量，提升了產品的氣密性！

綜上所述，本實用新型杯型結構的LED引線框架，屬于一款氣密性及尺寸較穩定的LED leadframe，其封裝識別精度高，尺寸穩定，多膠量能提升氣密性。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。