一種高亮度LED貼片支架的制作方法

本實用新型涉及LED照明，尤其是一種高亮度LED貼片支架。

背景技術：

隨著LED照明技術的日益成熟與發展，LED已經成為一種新型光源，廣泛應用于各個領域。目前LED支架由于發光角度小，芯片安裝位置低，光線反射到杯壁進行折射，會產生光線交叉現象，光損失嚴重，導致封裝后產品發光率較低，芯片利用率嚴重不足。這與傳統的支架結構有關，如角度偏小，反射杯深度太深。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種高亮度LED貼片支架，該支架通過大角度設計，以及提高芯片安裝位置。

本實用新型的技術方案為：一種高亮度LED貼片支架，該支架包括反射杯及支架基座，反射杯包括杯口、杯壁、杯底；杯底和杯壁為反射面，反射杯成型于支架基座上，杯壁從杯口到杯底依次分為斜度反射面、杯底臺階段；杯口長寬尺寸為5.0*3.09毫米，反射面段深度為0.3毫米；杯底臺階段為反射面底部往杯中心折拐所形成，杯底臺階段寬度為0.1毫米，深度為0.1毫米；反射杯角度150度，反射杯角度指斜度發射面從杯口到杯底臺階段的縱向剖切所形成的夾角；反射杯深度為0.4毫米，反射杯深度指從杯口到杯底的垂直距離；基座分為正極固晶區域，負極焊線區域。LED芯片通過金線連接正負極導電發光，固金區指LED芯片放置區域，焊線區指金線與基座相連接區域；基座固晶區向杯口面拉伸0.35毫米，抬高固晶位置。

本實用新型的優點在于：通過大角度設計，以及提高芯片安裝位置，得到接近于180度發光角度；封裝工藝方面，首先底層使用低折射率硅膠，并使用半球狀點膠工藝，待硅膠凝固后，再使用高折射率膠水封裝外層，同樣使用半球狀點膠工藝，待膠水凝固后相當于在燈珠上加了一個二次透鏡，芯片發光由低折射率硅膠導出后轉入高折射率膠水透鏡，實現出光均勻，減少漫反射，出光損失小，使芯片發光使用率由目前的90%左右提高6個基點達到96%以上，光通量通過封裝階段新型點膠工藝，較現有的貼片支架亮度提高10%以上。

附圖說明

圖1為本實用新型一種高亮度LED貼片支架立體圖；

圖2為本實用新型一種高亮度LED貼片支架結構示意圖。

圖中：1-杯口；2-杯壁反射面；3-反射杯；4-杯底臺階段；5-焊線區；6-LED芯片；7-固晶區；8-杯底；9-金線；10-負極引腳；11-正極引腳；12-基座；H1-杯壁反射面深度；H2-反射杯深度；H3-杯底臺階段深度；H4-固金區拉伸高度。

具體實施方式

一種高亮度LED貼片支架，包括反射杯3和基座12。反射杯3包括杯口1、杯壁反射面2、杯底臺階段4、杯底8。基座包括焊線區5、固晶區7、負極引腳10、正極引腳11，反射杯成型于基座12上。杯壁8從杯口1到杯底8依次為杯壁反射面2、杯底臺階段4。杯壁反射面深度H1為0.3毫米，杯底臺階段為0.1毫米。反射杯角度H5為150度，反射杯角度指杯壁反射面2從杯口1到杯底8的縱剖面上形成的夾角。固晶區拉伸高度H4為0.35毫米。反射杯深度H2為0.4毫米，反射杯深度H2指杯口1到焊線區8的垂直距離。LED芯片6通過金線9于焊線區5相連，由正極引腳11和負極引腳10導入電流，實現LED芯片6發光作業。