本實(shí)用新型涉及一種電子元件,具體地說(shuō)涉及一種免灌膠的電磁器件。
背景技術(shù):
隨著科技的發(fā)展,電磁器件已逐漸成為一種重要的電子元件,其為儲(chǔ)能元件,可以把電能轉(zhuǎn)變?yōu)榇艌?chǎng)能,并在磁場(chǎng)中儲(chǔ)存能量?,F(xiàn)有技術(shù)中電磁器件一般包括一底板,底板具有多個(gè)孔位,電磁元件的針腳一一對(duì)應(yīng)孔位插入,電磁元件外部套設(shè)有外殼,所述底板上還具有灌膠開(kāi)孔,電磁元件組裝后,由灌膠開(kāi)孔向底板和外殼內(nèi)灌充黑膠,從而將底板和外殼密封起來(lái),提高器件的可靠性。現(xiàn)有灌膠產(chǎn)品組裝線圈時(shí)工時(shí)較短,電磁器件內(nèi)部的焊點(diǎn)與電子產(chǎn)品線路板焊點(diǎn)相隔較遠(yuǎn),無(wú)內(nèi)部焊點(diǎn)熔化的問(wèn)題。
但是上述灌膠結(jié)構(gòu)存在以下缺點(diǎn):灌充用的黑膠內(nèi)含有鹵素,不夠環(huán)保,如果電磁器件內(nèi)部的某個(gè)元件損壞,無(wú)法拆開(kāi)維修,黑膠還增加了產(chǎn)品的重量、同時(shí)不利于使用過(guò)程中的散熱;而且填充黑膠無(wú)論是從購(gòu)置黑膠、灌膠所用的人工、還是烘烤固化所用的能源都增加了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為此,本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于現(xiàn)有技術(shù)中的電磁器件內(nèi)灌充有黑膠,不環(huán)保、不利于拆裝維修、不利于散熱、生產(chǎn)成本高,從而提出一種降低了生產(chǎn)成本,提高了產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,易于維修、質(zhì)量輕、散熱好、環(huán)保的免灌膠電磁器件。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:
本實(shí)用新型提供一種免灌膠電磁器件,包括底部敞開(kāi)的外殼、具有針腳的膠架和底板,所述膠架通過(guò)針腳安裝于所述底板,所述外殼安裝在所述膠架外部,所述膠架具有頂面、底面、沿所述膠架長(zhǎng)度方向的兩側(cè)壁面及沿所述膠架寬度方向的兩端面,所述針腳固定于所述底面,所述兩側(cè)壁面設(shè)置有凸臺(tái),所述凸臺(tái)突出于所述頂面設(shè)置,所述兩端面設(shè)置有凸塊,所述外殼的內(nèi)壁對(duì)應(yīng)所述凸臺(tái)和凸塊的位置設(shè)置有相適配的凹槽。
作為優(yōu)選,所述外殼的頂部?jī)?nèi)壁對(duì)應(yīng)所述凸臺(tái)的位置設(shè)置有連接筋。
作為優(yōu)選,所述底板具有插接所述針腳的插孔,所述插孔為通孔。
作為優(yōu)選,所述插孔的頂部孔口設(shè)置有倒角,所述倒角的角度為44-46°。
作為優(yōu)選,所述插孔內(nèi)壁、所述倒角表面設(shè)置有銅箔層,所述銅箔層厚度為35-75μm。
作為優(yōu)選,所述膠架底面設(shè)置有定位孔,所述底板對(duì)應(yīng)所述定位孔的位置設(shè)置有相適配的定位柱。
作為優(yōu)選,所述凸塊與所述凹槽之間為緊配合。
作為優(yōu)選,所述底板與所述外殼底部敞開(kāi)的外周形狀相適配,所述底板的每個(gè)側(cè)面與對(duì)應(yīng)的外殼內(nèi)側(cè)壁相接。
作為優(yōu)選,所述底板為膠板或PCB板中的一種。
作為優(yōu)選,每個(gè)所述底板上設(shè)置有至少一個(gè)具有針腳的膠架。
本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
(1)本實(shí)用新型所述的免灌膠電磁器件,包括底部敞開(kāi)的外殼、具有針腳的膠架和底板,所述膠架通過(guò)針腳安裝于所述底板,所述外殼安裝在所述膠架外部,所述膠架具有頂面、底面和沿所述膠架長(zhǎng)度方向的兩側(cè)壁面及沿所述膠架寬度方向的兩端面,所述針腳固定于所述底面,所述兩個(gè)側(cè)壁面設(shè)置有凸臺(tái),所述凸臺(tái)突出于所述頂面設(shè)置,所述兩端面設(shè)置有凸塊,所述外殼內(nèi)壁對(duì)應(yīng)所述凸臺(tái)和凸塊的位置設(shè)置有相適配的凹槽。膠架與外殼之間可通過(guò)相互適配的凸塊、凸臺(tái)和凹槽緊配合連接,無(wú)需向外殼內(nèi)灌注黑膠,該電磁器件是環(huán)保器件,易于拆裝維護(hù),重量輕、散熱性好,降低了生產(chǎn)成本,提高了產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
(2)本實(shí)用新型所述的免灌膠電磁器件,所述外殼頂部?jī)?nèi)壁對(duì)應(yīng)所述凸臺(tái)的位置設(shè)置有連接筋。組裝后,所述連接筋壓在所述凸臺(tái)上方,這種緊配合方式使得外殼與膠架連接更為緊密,無(wú)需充填黑膠。
(3)本實(shí)用新型所述的免灌膠電磁器件,所述底面設(shè)置有定位孔,所述底板對(duì)應(yīng)所述定位孔的位置設(shè)置有相適配的定位柱。組裝時(shí),可以準(zhǔn)確定位,提高了組裝效率。
附圖說(shuō)明
為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解,下面根據(jù)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明,其中
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1所述的電磁器件中膠架結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1所述的免灌膠電磁器件中膠架底部示意圖;
圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例1所述的免灌膠電磁器件中外殼結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例1所述的免灌膠電磁器件中底板結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例3所述的免灌膠電磁器件的安裝示意圖。
圖中附圖標(biāo)記表示為:1-外殼;11-凹槽;12-連接筋;2-膠架;21-針腳;22-凸臺(tái);23-凸塊;24-定位孔;3-底板;31-定位柱;32-插孔。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
本實(shí)施例提供一種免灌膠電磁器件,包括底部敞開(kāi)的外殼1、具有針腳21的膠架2和底板3,本實(shí)施例中,所述底板3為膠板,其具有用于插接所述針腳21的插孔32,所述插孔32為通孔,所述膠架2通過(guò)針腳21安裝于所述底板3,從而使膠架2安裝于底板3,所述外殼1安裝在所述膠架2外部,所述底板3與所述外殼1底部敞開(kāi)的外周形狀相適配,所述底板3的每個(gè)側(cè)面與對(duì)應(yīng)的外殼內(nèi)側(cè)壁相接。
如圖1-4所示,所述膠架2具有頂面、底面和相互圍合的兩側(cè)壁面及兩端面,所述側(cè)壁面為沿膠架2長(zhǎng)度方向的兩壁面,所述端面為沿所述膠架2寬度方向的兩壁面,所述針腳21固定于所述底面,所述兩個(gè)側(cè)壁面設(shè)置有凸臺(tái)22,所述凸臺(tái)22突出于所述頂面設(shè)置,所述兩端面設(shè)置有凸塊23,所述外殼內(nèi)壁對(duì)應(yīng)所述凸臺(tái)22和凸塊23的位置設(shè)置有相適配的凹槽11。
如圖2所示,所述膠架2的底面設(shè)置有定位孔24,所述底板3對(duì)應(yīng)所述定位孔24的位置設(shè)置有與所述定位孔24相適配的定位柱31,所述外殼1頂部?jī)?nèi)壁對(duì)應(yīng)所述凸臺(tái)22的位置設(shè)置有連接筋12,組裝后,所述連接筋12壓于所述凸臺(tái)22上方。
每個(gè)底板3上連接設(shè)置有至少一個(gè)具有針腳21的膠架2,所述膠架2用于安裝電磁線圈、PCB板、保險(xiǎn)絲、傳感器、半導(dǎo)體零件、電阻器、電容器、集成電路等電子元器件。
實(shí)施例2
本實(shí)施例提供一種免灌膠電磁器件,其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1基本相同,不同之處在于,所述底板3為PCB板,其設(shè)置有用于插接所述針腳21的插孔32,所述插孔32為通孔,且所述插孔32頂部孔口設(shè)置有倒角,所述倒角角度為44-46°。更進(jìn)一步,所述插孔32內(nèi)壁、所述倒角表面均設(shè)置有厚度為35-75μm的銅箔層。針腳21與插孔32通過(guò)焊接固定,焊錫將銅箔與針腳焊接到一起,此時(shí)無(wú)需設(shè)置定位孔23和相應(yīng)的定位柱31。
實(shí)施例3
本實(shí)施例提供一種免灌膠電磁器件,包括底部敞開(kāi)的外殼1、4個(gè)具有針腳21的膠架2和底板3,所述針腳21安裝于所述底板3,所述外殼1安裝在所述膠架2外部。本實(shí)施例中,所述底板3為膠板,膠架2底部設(shè)置有定位孔24,底板3對(duì)應(yīng)設(shè)置有相適配的定位柱31。
所述電磁器件安裝過(guò)程如圖5所示,在定位孔24和定位柱31的定位作用下,首先將4個(gè)膠架2的針腳21穿過(guò)所述底板3的插孔32,將膠架2固定于所述底板3,然后將外殼1套設(shè)在4個(gè)膠架2外部,外殼1內(nèi)側(cè)壁的凹槽11與膠架2側(cè)壁的凸塊22緊配合連接,將膠架2固定安裝于外殼1內(nèi),底板3扣合于外殼1敞開(kāi)的底部。
顯然,上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明所作的舉例,而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。