組合式陶瓷電容器的制作方法

本實用新型涉及電氣配件領域，特別涉及一種組合式陶瓷電容器。

背景技術：

電容器，通常簡稱其容納電荷的本領為電容，用字母C表示。顧名思義，電容器是“裝電的容器”，是一種容納電荷的器件。英文名稱：capacitor。電容器是電子設備中大量使用的電子元件之一，廣泛應用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調諧回路，能量轉換，控制等方面。

電容器的性能規格中有兩個指標，一是它的電容量，一是它的耐壓能力。使用電容器時，兩極板所加的電壓一定要小于或等于它的耐壓值，否則電容器會被擊穿。針對這個問題，業內出現將電容芯片串聯成組后多組并聯的結構，該結構焊接出兩個或多個引腳后，經包封層封裝后得到電容器成品。然而由于這種電容器在電容芯片串聯或并聯后焊接了引腳后直接用包封層封裝，一旦包封層脫落，電容器內部的零件就會散開，導致該電容器不可用，使用壽命較短。

技術實現要素：

本實用新型針對現有技術存在之缺失，提供一種組合式陶瓷電容器，其具有良好的耐電壓能力，其結構緊密，不易散開，其使用壽命較長，提高產品的可靠性。

為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

一種組合式陶瓷電容器，包括陶瓷電容器本體、引腳和包封層，所述陶瓷電容器本體由兩個或兩個以上的電容芯片串聯或并聯后燒結形成，所述電容芯片包括陶瓷體和設于陶瓷體兩側的電極片，所述相鄰兩個電容芯片的陶瓷體燒結連接，所述引腳與位于陶瓷電容器本體外側的電極片焊接連接，所述包封層包裹陶瓷電容器本體及部分引腳。

作為一種優選方案，所述陶瓷電容器本體為兩個或兩個以上的電容芯片串聯后燒結形成時，相鄰兩個電容芯片的電極片相互貼合。

作為一種優選方案，所述引腳為貼片式引腳。

作為一種優選方案，所述引腳為插件式引腳。

作為一種優選方案，所述包封層為絕緣材料層。

作為一種優選方案，所述電極片為被銀極片。

本實用新型與現有技術相比，具有以下優點和優勢，具體而言，所述陶瓷電容器本體由兩個或以上的電容芯片串聯或并聯后燒結形成的，這樣設置使本電容器的結構更加緊密，即使電容器的包封層脫落、散開后，電容器也能繼續工作，從而延長了電容器的使用壽命；由于本電容器為由兩個或以上的電容芯片串聯或并聯形成的，由此可知，本電容器具有良好的電容量和耐壓能力，能滿足各種電路需要，提高可靠性。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特征、技術手段及其所達到的具體目的和功能，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型作進一步詳細說明：

附圖說明

圖1是本實用新型之實施例的電容芯片結構示意圖；

圖2是本實用新型之實施例的結構示意圖；

圖3是本實用新型之由三個電容芯片串聯燒結形成的電容器結構示意圖；

圖4是本實用新型之另一實施例的結構示意圖。

附圖標識說明：

1-陶瓷電容器本體，2-引腳，3-包封層，4-電容芯片，5-陶瓷體，6-電極片。

具體實施方式

如圖1、2所示，一種組合式陶瓷電容器，包括陶瓷電容器本體1、引腳2和包封層3，所述陶瓷電容器本體1由兩個的電容芯片4串聯后燒結形成，所述電容芯片4呈圓柱型，所述電容芯片4包括陶瓷體5以及設于陶瓷體5兩側的電極片6，所述電極片6為被銀極片。所述相鄰兩個電容芯片4的電極片6相互貼合，并且所述相鄰兩個電容芯片4的電極片6旁的陶瓷體5燒結連接，所述引腳2與位于陶瓷電容器本體1外側的電極片6焊接連接，所述包封層4包裹陶瓷電容器本體1及部分引腳2。所述引腳2為插件式引腳。所述包封層3為絕緣材料層。需要說明的是本實用新型中的引腳2也可以設置為貼片式引腳；如圖3所示，本實用新型中陶瓷電容器本體1也可以由三個電容芯片4串聯后燒結形成，甚至可以由多個電容芯片4串聯后燒結形成。

如圖4所示為本實用新型的另一實施例，其與上述實施例的不同之處在于：所述陶瓷電容器本體1由兩個電容芯片4并聯后燒結形成的，相鄰兩個電容芯片4側面的陶瓷體5燒結連接。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，故凡是依據本實用新型的技術實際對以上實施例所作的任何修改、等同替換、改進等，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。