封裝器件的制作方法

本實用新型涉及燈珠技術領域，尤其是涉及一種封裝器件。

背景技術：

SMD，是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。其組裝密度高，電子產品體積小，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，重量輕，可靠性高，抗振能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實現自動化，生產效率高，降低成本達30％～50％，節省材料、能源、設備、人力、時間等。

微型SMD是標準的薄型產品。在SMD芯片的一面帶有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生產工藝步驟包括標準晶圓制造、晶圓再鈍化、I/O焊盤上共熔焊接凸起的沉積、背磨(僅用于薄型產品)、保護性封裝涂敷、用晶圓選擇平臺進行測試、激光標記，以及包裝成帶和卷形式，最后采用標準的表面貼裝技術(SMT)裝配在PCB上。微型SMD是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點：封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；最小的I/O管腳；無需底部填充材料；連線間距為0.5mm；在芯片與PCB間無需轉接板(interposer)。

SMD支架被用來固定芯片封裝成燈珠。現有技術中的SMD支架為一端開口的中空殼體；支架的側壁采用不透明材料制成。支架的底部沿與支架側壁垂直的方向依次分為第一功能區、絕緣區和第二功能區。絕緣區采用不透明材質構成，第一功能區和第二功能區采用金屬材質。第一功能區、絕緣區和第二功能區的面積比大約為1:1:4。芯片固定在第二功能區上，并通過焊線分別與第一功能區和第二功能區電連接，第一功能區和第二功能區分別與電源的正負極電連接。但是，現有技術中的SMD支架在使用的過程中，芯片通電后的透光度較低。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種封裝器件，以解決現有技術中存在的芯片透光度較低的技術問題。

本實用新型提供的封裝器件，包括：SMD支架；所述SMD支架為一端開口的中空殼體；所述SMD支架的側壁的材質為透明塑料。

進一步地，封裝器件還包括芯片；所述SMD支架的封閉端的端面上依次設置有第一功能區、絕緣區和第二功能區；所述芯片設置在所述SMD支架內，并位于所述第二功能區上；所述芯片分別與所述第一功能區和所述第二功能區電連接；所述第一功能區、所述絕緣區和所述第二功能區的面積比為1:2：3～5。

進一步地，所述第二功能區上設置有通孔；所述芯片固定在所述通孔內。

進一步地，所述絕緣區的材質為透明塑料。

進一步地，所述SMD支架的內側壁朝所述SMD支架的封閉端的方向呈漸縮狀。

進一步地，所述SMD支架的內側壁遠離其封閉端的一端的截面形狀為方形；所述SMD支架的內側壁靠近其封閉端的一端的截面形狀為梯形，且所述梯形的上底靠近所述SMD支架的封閉端。

進一步地，所述SMD支架的內壁設置有底涂劑。

進一步地，所述芯片上設置有熒光粉。

進一步地，所述SMD支架的側壁與其封閉端為一體式連接。

進一步地，所述第一功能區、所述絕緣區與所述第二功能區為一體式連接。

本實用新型提供的封裝器件，將SMD支架的側壁的材質設置為透明材質，芯片通電后產生的光部分可通過SMD支架的側壁投射出去，避免芯片通電后的光被SMD支架的側壁遮擋，從而提高了芯片的透光度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的封裝器件的結構示意圖；

圖2為本實用新型另一實施例提供的封裝器件的結構示意圖。

附圖標記：

1-SMD支架； 2-第一功能區； 3-絕緣區；

4-第二功能區； 5-芯片； 6-通孔。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。

圖1為本實用新型實施例提供的封裝器件的結構示意圖；如圖1所示，本實施例提供的封裝器件，包括：SMD支架1；SMD支架1為一端開口的中空殼體；SMD支架1的側壁的材質為透明塑料。

其中，SMD支架1的側壁的材質可以為透明塑料中的任一種，例如：PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PS(聚苯乙烯系塑料)、PC(聚碳酸酯)或者ABS等等。

本實施例提供的封裝器件，將SMD支架1的側壁的材質設置為透明材質，芯片5通電后產生的光部分可通過SMD支架1的側壁投射出去，避免芯片5通電后的光被SMD支架1的側壁遮擋，從而提高了芯片5的透光度。

如圖1所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，封裝器件還包括芯片5；SMD支架1的封閉端的端面上依次設置有第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4；芯片5設置在SMD支架1內，并位于第二功能區4上；芯片5分別與第一功能區2和第二功能區4電連接；第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的面積比為1:2：3～5。

其中，第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的面積比可以為1:2：3～5中的任一數值，例如：1:2:3、1:2:4或者1:2:5。較佳地，第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的面積比為1:2:4。經實驗證明，當第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的面積比為1:2:4時，芯片5固定在第二功能區4的穩定較高的同時，芯片5的透光度較高。

第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的形狀可以為多種，例如：方形或者不規則形狀等等。較佳地，第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的形狀均為方形，第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的寬度比為1:2：3～5。規則的形狀可方便使用者加工制造。

絕緣區3的材質可以為透明塑料，例如：PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PS(聚苯乙烯系塑料)、PC(聚碳酸酯)或者ABS等等。也可以不透明塑料，例如：PE(聚乙烯)或者PP(聚丙烯)等等。較佳地，絕緣區3的材質為透明塑料，這樣可使芯片5通電后產生的光部分從絕緣區3投射出去，透明塑料提高了絕緣區3的透光度，減小絕緣區3對芯片55的光的遮擋，提高了芯片5的透光度。

第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的連接方式可以多種，例如：粘接、焊接或者一體式連接等等。較佳地，第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4為一體式連接，可增強第一功能區2、絕緣區3與第二功能區4的連接強度，避免因受到外力的磕碰而受損破裂，提高了SMD支架1的使用壽命。

另外，芯片5可通過兩條焊線分別與第一功能區2和第二功能區4電連接。

本實施例中，將第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的面積比設置為1:2：3～5，經試驗證明，當第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的面積比設置為1:2：3～5時，在將芯片5牢固地固定在第二功能區4上的同時可進一步提高芯片5的透明度。

圖2為本實用新型另一實施例提供的封裝器件的結構示意圖，如圖2所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，第二功能區4上設置有通孔6；芯片5固定在通孔6內。

其中，通孔6的形狀可以為多種，例如：圓形、方形或者不規則形狀等等。

還可在通孔6內設置固定支架，固定支架采用透明材質，將芯片5固定在固定支架上，并與第一功能區2和第二功能區4分別電連接。固定支架的結構形式可以為多種，例如，固定支架呈十字型，固定支架的端部分別與通孔6的內壁連接，芯片5固定在固定支架的中心部位。又如，固定支架為弧線形，固定支架的兩端與通孔6的內壁連接，芯片5固定在固定支架的最頂端。

固定支架與第二功能區4的連接方式可以為多種，例如：粘接、熔接或者一體式連接等等。較佳地，固定支架與第二功能區4為一體式連接，這樣可增強固定支架與第二功能區4的連接強度，避免因受到外力的磕碰撞擊使得固定支架與第二功能區4受損破裂，延長了封裝器件的使用壽命。

本實施例中，在第二功能區4上設置通孔6，將芯片5設置在通孔6內，這樣芯片5通電后的光可直接投射出去，避免將芯片5設置在第二功能區4上，第二功能區4將芯片5的光遮擋，進一步提高了芯片5的透光度。

如圖1和圖2所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，絕緣區3的材質為透明塑料。

其中，透明塑料的材質可以為多種，例如：PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PS(聚苯乙烯系塑料)、PC(聚碳酸酯)或者ABS等等。

本實施例中，將絕緣區3的材質設置為透明塑料，芯片5通電后產生的光部分從絕緣區3投射出去，透明塑料提高了絕緣區3的透光度，減小絕緣區3對芯片5的光的遮擋，進一步提高了芯片5的透光度。

如圖1所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，SMD支架1的內側壁朝SMD支架1的封閉端的方向呈漸縮狀。

本實施例中，SMD支架1的內壁朝SMD支架1的封閉端的方向設置為漸縮狀，也即，SMD支架1的內壁朝遠離封閉端的方向開口越來越大，芯片5的光沿著SMD支架1的側壁逐漸發散出去，提高了芯片5在支架內投射出去后光的覆蓋面，從而提高了封裝器件的燈光的照射面積。

在上述實施例的基礎上，進一步地，SMD支架1的內側壁遠離其封閉端的一端的截面形狀為方形；SMD支架1的內側壁靠近其封閉端的一端的截面形狀為梯形，且梯形的上底靠近SMD支架1的封閉端。

本實施例中，將SMD支架1的內側壁一端截面呈方形，另一端截面呈梯形，且梯形的上底靠近支架的封閉端，這樣可使芯片5光沿著支架內壁平行發散出去，從而可使多個SMD支架1內芯片5沿著固定的方向平行發散，進而使得封裝器件的燈光可按照使用者預設的方向和角度照射，提高了封裝器件的適用性。

在上述實施例的基礎上，進一步地，SMD支架1的內壁設置有底涂劑。

其中，底涂劑層的材質可以為多種，例如：聚硅氧烷類、硅烷類、丙烯酸樹脂類、環氧樹脂類或者氨基甲酸甲酯類等等，也可以為其中兩種以上的混合物。

本實施方式中，在將芯片5固定在支架內部后，需要將灌封膠裝入支架內。在SMD支架1的內壁設置有底涂劑層，底涂劑能夠增強SMD支架1與灌封膠的結合強度，也能增強芯片5與灌封膠的結合強度，從而可以避免封裝器件受到外力的撞擊而破損，延長了封裝器件的使用壽命。

在上述實施例的基礎上，進一步地，芯片5上設置有熒光粉。

本實施例中，在芯片5上設置熒光粉，熒光粉可以更好地將芯片5的顏色融合起來，提高燈光的柔和度和鮮艷度，避免使人眼部受到燈光的刺激，從而讓人看起來舒服，提高了人體使用的舒適度。使用者也可根據需要設置不同顏色的熒光粉，從而使燈光具有不同顏色，提高了封裝器件的適用性。

如圖1和圖2所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，SMD支架1的側壁與其封閉端為一體式連接。

本實施例中，將SMD支架1的側壁與其封閉端設置為一體式連接，可增強其側壁與封閉端的連接強度，避免因受到外力的磕碰而受損破裂，提高了SMD支架1的使用壽命。

如圖1和圖2所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，第一功能區2、絕緣區3與第二功能區4為一體式連接。

本實施例中，第一功能區2、絕緣區3與第二功能區4設置為一體式連接，可增強第一功能區2、絕緣區3與第二功能區4的連接強度，避免因受到外力的磕碰而受損破裂，提高了SMD支架1的使用壽命。

最后應說明的是：以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍。