一種貼片式LED支架的制作方法

本實用新型涉及一種LED器件支架，具體是一種貼片式LED支架。

背景技術：

隨著LED照明技術的日益成熟和發展，LED已經成為一種新型能源，廣泛應用于各個領域。將LED芯片制作成具有實際照明效果的LED燈要經過一個比較復雜的工藝過程，其中要把LED芯片貼裝在支架上，該支架稱之為LED貼片支架。現有的貼片式LED支架大多只能貼一個LED芯片，封裝時不僅容易造成損壞，同時也是的單個產出效率低，同時現有的LED貼片支架的塑膠主體的杯壁厚度通常比較薄，塑膠主體與金屬支架基座的接觸面積較小，支架防水性能較低，不易于LED貼片支架的后續工序的穩定加工，此外，現有的貼片式LED支架采用的是芯片直接與支架上表面齊平的方式粘貼，這會使得芯片容易造成破壞，同時也會使得LED燈的發光效果得到很大影響。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種貼片式LED支架，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種貼片式LED支架，包括塑膠主體和金屬支架基座，所述塑膠主體中部設有圓柱形支架，圓柱形支架外設有加強筋條，所述加強筋條之間設有空腔，所述空腔外圍設有曲反射面，所述曲反射面上端設有杯口，曲反射面下端設有杯底，所述塑膠主體兩側設有焊接引腳，所述圓柱形支架上設有LED芯片，LED芯片兩端連接有鍵合金線，所述空腔內部填充有硅膠。

作為本實用新型進一步的方案：所述杯口厚度為0.1mm。

作為本實用新型進一步的方案：所述圓柱形支架厚度為1mm。

作為本實用新型進一步的方案：所述杯底厚度為0.2mm。

作為本實用新型再進一步的方案：所述鍵合金線連接有焊接引腳。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

所述一種貼片式LED支架，通過設有的三個圓柱形支架可以貼三個LED芯片，大大提高了生產LED燈的工作效率，同時也提高了LED燈的光照強度，通過設有的圓柱形支架使得LED芯片被水平抬高，增大了支架的防水性能，通過設有的曲反射面，大大增加了LED芯片的照明發射效果，同時設有的杯口使得LED芯片不容易受到外界壓力干擾破壞，延長了LED芯片的使用壽命。

附圖說明

圖1為一種貼片式LED支架的俯視結構示意圖。

圖2為圖1中A-A線的剖視圖。

圖3為一種貼片式LED支架貼裝LED芯片后的俯視結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1～3，本實用新型實施例中，一種貼片式LED支架，包括塑膠主體1和金屬支架基座12，所述塑膠主體1中部設有圓柱形支架2，圓柱形支架2厚度為1mm，圓柱形支架2外設有加強筋條7，既增強了支架的機械強度，也使得內部填充的硅膠9不易凹陷，延長了使用壽命，所述加強筋條7之間設有空腔5，所述空腔5外圍設有曲反射面3，所述曲反射面3上端設有杯口10，杯口10厚度為0.1mm，曲反射面3下端設有杯底11，杯底11厚度為0.2mm，所述塑膠主體1兩側設有焊接引腳8，所述圓柱形支架2上設有LED芯片6，LED芯片6兩端連接有鍵合金線4，鍵合金線4連接有焊接引腳8，所述空腔5內部填充有硅膠9。

所述一種貼片式LED支架，通過設有的三個圓柱形支架2可以貼三個LED芯片6，大大提高了生產LED燈的工作效率，同時也提高了LED燈的光照強度，通過設有的圓柱形支架2使得LED芯片6被水平抬高，增大了支架的防水性能，通過設有的曲反射面3，大大增加了LED芯片6的照明發射效果，同時設有的杯口10使得LED芯片6不容易受到外界壓力干擾破壞，延長了LED芯片6的使用壽命，貼片時，將LED芯6片焊接在圓柱形支架2上，然后通過鍵合金線4將LED芯片6與焊接引腳8連接在一起，之后通過硅膠6進行密封，完成封裝。

對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。