一種晶片被銀輔助裝置的制作方法

本實用新型涉及一種下片裝置，具體涉及一種晶片被銀輔助裝置。

背景技術：

晶片被銀需要是在晶片表面涂一層銀；先將晶片放置到設置有晶片槽的加工板中進行烘干，當晶片烘干后，晶片轉移到用于放置晶片的晶片板上，然后進行涂銀操作。現有技術中，是通過人工加工板中的晶片取出，然后放置到晶片板上，或者直接將晶片傾倒到晶片板上，操作不方便，晶片不易擺放；故需要設計一種晶片被銀輔助裝置，可以方便的將加工板上的晶片轉移到晶片板上，起到輔助晶片被銀的作用。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于解決現有所存在的問題，找到一種晶片被銀輔助裝置，可以方便的將加工板上的晶片轉移到晶片板上。

為了實現所述目的，本實用新型一種晶片被銀輔助裝置，包括輔助裝置主體和用于放置晶片的晶片板，所述輔助裝置主體上設有用于放置晶片板的放置槽，所述放置槽中部設有凸塊，所述晶片板中部設有與凸塊形狀相對應的凹槽，所述凸塊長度與晶片板之和小于放置槽深度與凹槽深度之和。

優選的，所述輔助裝置主體位于放置槽的兩側出各設有一凹陷部。這樣的結構，便于取放晶片板和加工板。

優選的，所述凸塊為長方體型。這樣的結構，便于制作。

優選的，所述凸塊截面為正五邊形。這樣的結構，便于凸塊對晶片板的固定。

優選的，所述凸塊長度與所述凹槽深度相等。這樣的結構，可以節省空間和材料。

優選的，所述凸塊長度大于所述凹槽深度。這樣的結構便于取放。

通過實施本實用新型可以取得以下有益技術效果：便于將加工板上的晶片移動到晶片板上，提高工作效率。

附圖說明

圖1為本實用新型使用狀態圖；

圖2為本實用新型使用時的剖視圖；

圖3為本實用新型中輔助裝置主體的俯視圖。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面結合具體實施例對本實用新型作進一步的說明：

實施例1：

如圖1、圖2和圖3所示，本實用新型一種晶片被銀輔助裝置，包括輔助裝置主體1和用于放置晶片的晶片板2，晶片板2截面的形狀大小與加工板截面的形狀大小相同，輔助裝置主體1上設有用于放置晶片板2的放置槽11，放置槽11截面的形狀大小與晶片板2截面的大小形狀相同或者放置槽11截面大于晶片 板2的截面，放置槽11中部設有凸塊12，晶片板2中部設有與凸塊12形狀相對應的凹槽21，凸塊12長度與晶片板2之和小于放置槽11深度與凹槽21深度之和，輔助裝置主體1位于放置槽11的兩側出各設有一凹陷部13，凸塊12為長方體型，凸塊12長度大于凹槽21深度，加工板3厚度加上晶片板厚度加上凸塊12的長度等于凹槽21深度加放置槽11深度。

使用時，將晶片板2設置凹槽21一側的背面與加工板3放置晶片的一側對準，并貼緊，然后將晶片板2與加工板3貼緊后的整體放入放置槽11中，放入后，凸塊12出入晶片板2的凹槽21中，進而固定晶片板，放置槽11也起到固定晶片板2和加工板3的作用。此時可以拍動加工板3，使晶片因重力而移動到晶片板2上。最后可以通過手或工具穿過凹陷部13后，將加工板3和晶片板依次移出。

實施例2：

與實施例1的區別在于，凸塊12截面為正五邊形，凸塊12長度與凹槽21深度相等。凸塊12的結構可以便于凸塊對晶片板的固定，凸塊12長度與凹槽21深度關系的設置，相對于實施例1，可以降低輔助裝置主體的高度和節省輔助裝置主體的材料。

以上所述僅為本實用新型的具體實施例，但本實用新型的技術特征并不局限于此，任何本領域的技術人員在本實用新型的領域內，所作的變化或修飾皆涵蓋在本實用新型的專利范圍之中。