一種TOP?LED支架的制作方法

本實用新型涉及LED支架，具體是一種TOP-LED支架。

背景技術：

現有的貼片式LED(LightEmittingDiode，發光二極管)支架包括正極金屬基板、負極金屬基板以及塑膠體，塑膠體在正極金屬基板、負極金屬基板的上方形成部分覆蓋LED芯片的碗杯，而在形成LED的制程中，需要對碗杯進行點膠制程，但是由于膠水的流動性不同，對于點膠量的控制難以掌握，稍有不慎就會出現氣泡、多膠、缺膠或者黑點等問題；其中，點膠量多則會減小出光角度、增大亮度，而點膠量少則增大出光角度、降低亮度；針對這個問題，可以通過購買更精確的設備、選用結合良好的膠水或者改變支架結構來解決，但更精確的設備、性能更好的膠水、支架需投入較多的成本。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種降低操作精度，降低生產成本，提高防潮、防霉變、防腐蝕、防鹽霧性能，發光率高的TOP-LED支架，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種TOP-LED支架，包括基板、正極金屬基板、負極金屬基板、塑膠體、碗杯和LED組件；所述塑膠體部分覆蓋正極金屬基板、負極金屬基板，并且塑膠體位于正極金屬基板、負極金屬基板上側的表面形成碗杯；所述碗杯頂部設置有防溢臺階，防溢臺階包括圓弧凹槽、 水平臺階和高度臺階；所述圓弧凹槽向下凹陷設置于水平臺階中間，其中，圓弧凹槽為圓柱型的下沉槽；所述圓弧凹槽的直徑為碗杯的頂部直徑的十分之一；所述碗杯內側設有LED組件，LED組件通過底部的PCB板設于基板上，其中，PCB板嵌入式設于基板中部；在PCB板上方設有PPA支架，PPA支架截面小于PCB板的截面；所述PPA支架上方貼設設置TOP-LED芯片，TOP-LED芯片的正負電極電連接引腳，引腳分別連接正極金屬基板、負極金屬基板；所述TOP-LED芯片、PPA支架的結合處設有丙烯酸樹脂層，丙烯酸樹脂層包覆部分TOP-LED芯片、引腳。

進一步的：所述圓弧凹槽直徑小于碗杯頂部外緣的塑膠體的寬度。

進一步的：所述丙烯酸樹脂層邊緣到TOP-LED芯片邊緣的距離大于2.5毫米。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型中，點膠機點膠或者通過操作員手動點膠時，膠水在碗杯內流平，如果點膠量稍大，將其控制在不超過高度臺階的高度內流平，圓弧凹槽能夠額外收容部分過剩的膠水，在點膠量過大時也能較為有效的防止膠水溢出，能夠增大可控的點膠量范圍，從而降低對點膠機精度和對人員操作精度的要求，進而降低生產成本；

本實用新型中，丙烯酸樹脂層的透明材料對TOP-LED芯片周邊進行涂覆，既避免防潮材料對光的吸收，又保證高溫的熱穩定性，起到很好的防潮處理；丙烯酸樹脂層對PPA支架外邊緣、引腳、PCB板形成常溫固化形成保護層，以阻擋水汽侵入，提高整體的防潮性能；同 時還具有防霉變、防腐蝕、防鹽霧的效果，不會對光吸收，發光率高。

附圖說明

圖1為TOP-LED支架的結構示意圖。

圖2為TOP-LED支架中LED組件的結構示意圖。

圖3為TOP-LED支架中LED組件6的俯視圖示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1～3，本實用新型實施例中，一種TOP-LED支架，包括基板1、正極金屬基板2、負極金屬基板3、塑膠體4、碗杯5和LED組件6；所述塑膠體4部分覆蓋正極金屬基板2、負極金屬基板3，并且塑膠體4位于正極金屬基板2、負極金屬基板3上側的表面形成碗杯5；所述碗杯5頂部設置有防溢臺階7，防溢臺階7包括圓弧凹槽9、水平臺階10和高度臺階8；所述圓弧凹槽9向下凹陷設置于水平臺階10中間，其中，圓弧凹槽9為圓柱型的下沉槽；所述圓弧凹槽9的直徑為碗杯5的頂部直徑的十分之一，圓弧凹槽9直徑小于碗杯5頂部外緣的塑膠體4的寬度；工作中，點膠機點膠或者通過操作員手動點膠時，膠水在碗杯5內流平，如果點膠量稍大，將其控制在不超過高度臺階8的高度內流平，圓弧凹槽9能夠額外收容部分過剩 的膠水，在點膠量過大時也能較為有效的防止膠水溢出，能夠增大可控的點膠量范圍，從而降低對點膠機精度和對人員操作精度的要求，進而降低生產成本；所述碗杯5內側設有LED組件6，LED組件6通過底部的PCB板65設于基板1上，其中，PCB板65嵌入式設于基板1中部；在PCB板65上方設有PPA支架61，PPA支架61截面小于PCB板65的截面；所述PPA支架61上方貼設設置TOP-LED芯片62，TOP-LED芯片62的正負電極電連接引腳64，引腳64分別連接正極金屬基板2、負極金屬基板3；所述TOP-LED芯片62、PPA支架61的結合處設有丙烯酸樹脂層63，丙烯酸樹脂層63包覆部分TOP-LED芯片62、引腳64，其中，丙烯酸樹脂層63邊緣到TOP-LED芯片62邊緣的距離大于2.5毫米；工作中，丙烯酸樹脂層63的透明材料對TOP-LED芯片62周邊進行涂覆，既避免防潮材料對光的吸收，又保證高溫的熱穩定性，起到很好的防潮處理；丙烯酸樹脂層63對PPA支架61外邊緣、引腳64、PCB板65形成常溫固化形成保護層，以阻擋水汽侵入，提高整體的防潮性能；同時還具有防霉變、防腐蝕、防鹽霧的效果，不會對光吸收，發光率高。

對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的 等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。