一種集成電路封裝結構的制作方法

本發明涉及集成電路結構領域，特別涉及一種集成電路封裝結構。

背景結構

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用；而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

但是隨著發展，在電子元件運作時，靜電放電造成大多數的電子元件或電子系統受到過度電性應力破壞的主要因素，而且在如今的工藝越來越精密的情況下，靜電干擾越來越嚴重，甚至會導致系統永久性破壞，目前的電路封裝技術，采用新式的封裝模式，雖然可以提高使用該封裝基板的芯片的封裝優良率，但是在防靜電干擾上，效果很差。

技術實現要素：

本發明要解決的結構方案是提供一種集成電路封裝結構，采用特定的芯片PAD連接到芯片焊盤，然后將芯片焊盤連接到封裝引腳，可以解決目前集成電路封裝出現兼容困難、拉線困難、引腳過多、成本高的問題。

為了解決上述結構問題，本發明的結構方案為:一種集成電路封裝結構，包括集成電路封裝主體，所述集成電路封裝主體外表面設有絕緣材料層，在絕緣材料層的外表面分別設有功能芯片和防靜電芯片；

所述功能芯片的表面分別連接有功能電路、第一地線焊盤、第一信號焊盤和第一電源焊盤；所述第一地線焊盤的線路上連接有第一地線結合件，且第一地線結合件線路上連接有第二地線焊盤；所述第一信號焊盤旁設有第一信號組合件，且所述第一信號結合件一端連接有第一信號焊盤，另一端連接有第二信號焊盤；所述第一電源焊盤旁連接有第一電源結合件，所述第一電源結合件旁還連接有第二電源焊盤；

所述防靜電芯片的表面設有第一防靜電電路和第二防靜電電路；所述第一防靜電電路上分別連接有第二信號焊盤、第三信號焊盤和第二防靜電電路；所述第二信號焊盤旁連接有第二電源焊盤，所述第二電源焊盤上連接有第三電源焊盤；所述第三電源焊盤旁設有第二電源結合件和電源連接件，且第三電源焊盤通過第二電源結合件與電源連接件電連接；所述第二防靜電電路上分別連接有第二地線焊盤、第三地線焊盤和第三信號焊盤，且第三地線焊盤分別連接有第二地線結合件和地線連接件，所述第三信號焊盤上連接有第二信號結合件和信號連接件。

作為本發明一種優選的結構方案，所述功能芯片和所述防靜電芯片的數量相等。

作為本發明一種優選的結構方案，所述功能芯片表面連接的第一信號焊盤的數量是10-20個。

作為本發明一種優選的結構方案，所述功能芯片和所述防靜電芯片都是結構分離的裸芯片。

作為本發明一種優選的結構方案，所述第一信號焊盤、第一電源焊盤、第二電源焊盤、第二信號焊盤、第三電源焊盤、第三信號焊盤、第三地線焊盤、第二地線焊盤和第一地線焊盤都是由鍍錫通孔組成的，所述鍍錫通孔由填滿環氧樹脂材料的內芯構成。

作為本發明一種優選的結構方案，所述功能芯片和所述防靜電芯片通過絕緣材料層粘貼在集成電路封裝主體上。

作為本發明一種優選的結構方案，所述絕緣材料層是由一種粘合劑組成的阻焊層。

與現有結構相比，本發明的有益效果是：該集成電路封裝結構，將特定的芯片PAD連接到芯片焊盤，然后將芯片焊盤連接到封裝引腳，可以解決當集成電路封裝出現兼容困難、拉線困難、引腳過多、成本高等不利的問題，該集成電路封裝結構將電子功能的電路與靜電防護的電路分開并制作在二個芯片中集成在封裝里面，可以使工藝結構的選用和電路的設計更佳具有彈性，有效的降低成本，同時，該電路封裝結構通過將每一塊功能芯片的旁邊都安裝一塊防靜電芯片，從而可以解決目前電路封裝技術領域普遍存在的靜電干擾問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它附圖。

圖1為本發明正面結構示意圖；

圖2為本發明剖面結構示意圖；

圖中，1-第一信號焊盤；2-第一信號結合件；3-第一電源焊盤；4-第一電源結合件；5-第二電源焊盤；6-第二信號焊盤；7-第一防靜電電路；8-第二電源結合件；9-電源連接件；10-第三電源焊盤；11-信號連接件；12-第二信號結合件；13-第三信號焊盤；14-地線連接件；15-第二地線結合件；16-第三地線焊盤；17-第二防靜電電路；18-第二地線焊盤；19-防靜電芯片；20-第一地線結合件；21-第一地線焊盤；22-功能芯片；23-集成電路封裝主體；24-功能電路；25-絕緣材料層。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步說明。在此需要說明的是，對于這些實施方式的說明用于幫助理解本發明，但并不構成對本發明的限定。此外，下面所描述的本發明各個實施方式中所涉及的結構特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互組合。

請參閱圖1和圖2，本發明提供一種結構方案：一種集成電路封裝結構,包括集成電路封裝主體23，所述集成電路封裝主體23外表面設有絕緣材料層25，絕緣材料層25是由一種粘合劑組成的阻焊層，在絕緣材料層25的外表面分別設有功能芯片22和防靜電芯片19；

所述功能芯片22和防靜電芯片19都是分離的裸芯片，且功能芯片22和防靜電芯片19的數量相等，這樣使得每一個防靜電芯片19保護一塊功能芯片22，功能芯片22和防靜電芯片19通過絕緣材料層25粘貼在集成電路封裝主體23上，功能芯片22表面連接的第一信號焊盤1的數量有10-20個，這樣可以使更多的芯片兼容本封裝，不同引腳數量的功能芯片22均可實現安裝，增加了適用性，另外，功能芯片22的表面分別連接有功能電路24、第一地線焊盤21、第一信號焊盤1和第一電源焊盤3；所述第一地線焊盤21的線路上連接有第一地線結合件20，且第一地線結合件20線路上連接有第二地線焊盤18；第一信號焊盤1旁設有第一信號組合件2，第一信號結合件2一端連接有第一信號焊盤1，且第一信號結合件2的另一端連接有第二信號焊盤6；第一電源焊盤3旁連接有第一電源結合件4，第一電源結合件4旁還連接有第二電源焊盤5；

在防靜電芯片19的表面設有第一防靜電電路7和第二防靜電電路17；第一防靜電電路7上分別連接有第二信號焊盤6、第三信號焊盤13和第二防靜電電路17；第二信號焊盤6旁連接有第二電源焊盤5，第二電源焊盤5上連接有第三電源焊盤10；第三電源焊盤10旁設有第二電源結合件8和電源連接件9，且第三電源焊盤10通過第二電源結合件8與電源連接件9電連接；

在第二防靜電電路17上分別連接有第二地線焊盤18、第三地線焊盤16和第三信號焊盤13，且第三地線焊盤16分別連接有第二地線結合件15和地線連接件14，第三信號焊盤13上連接有第二信號結合件12和信號連接件11，第一信號焊盤1、第一電源焊盤3、第二電源焊盤5、第二信號焊盤6、第三電源焊盤10、第三信號焊盤13、第三地線焊盤16、第二地線焊盤18和第一地線焊盤21是由鍍錫通孔組成，鍍錫通孔由填滿環氧樹脂材料的內芯構成。

本發明的創新性體現在，通過將特定的芯片PAD連接到芯片焊盤，然后將芯片焊盤連接到封裝引腳，從而可以解決當集成電路封裝出現兼容困難、拉線困難、引腳過多、成本高等不利的情況。

本發明的降低成本體現在，通過該集成電路封裝結構將功能芯片與防靜電芯片19分開制作在二個芯片中集成在封裝里面，可以有效的節約成本。

本發明的可靠體現在，通過將每一塊功能芯片22的旁邊都安裝一塊防靜電芯片19，從而可以解決靜電干擾上的問題。

本發明的工作原理：使用時，集成電路封裝主體23上設有功能芯片22和防靜電芯片19，防靜電芯片19有上設有第一防靜電電路7和第二防靜電電路17，功能芯片22為待使用的芯片，外部的電源以及信號線通過電源連接件9、信號連接件11和地線連接件14接入到封裝里面去，本發明提供了一種集成電路封裝結構，將特定的芯片PAD連接到芯片焊盤，然后將芯片焊盤連接到封裝引腳，可以解決當集成電路封裝出現兼容困難、拉線困難、引腳過多、成本高等不利的情況，本發明的集成電路封裝將功能芯片22與防靜電芯片19分開制作在二個芯片中集成在封裝里面，可以是以致使工藝結構的選用和電路的設計更佳具有彈性，還能降低成本。

以上結合附圖對本發明的實施方式作了詳細說明，但本發明不限于所描述的實施方式。對于本領域的結構人員而言，在不脫離本發明原理和精神的情況下，對這些實施方式進行多種變化、修改、替換和變型，仍落入本發明的保護范圍內。