公開的實施方式涉及基板處理裝置和基板處理方法。
背景技術：
以往，公知有對半導體晶圓、玻璃基板這樣的基板供給預定的處理液而進行各種處理的基板處理裝置(參照例如專利文獻1)。
在上述的基板處理裝置中，例如利用以包圍基板的周圍的方式設置的杯狀件將從基板飛散的處理液接收而排出。該杯狀件包括例如從底部豎立設置的周壁部和設于周壁部的上表面來接收從基板飛散來的處理液的液體接收部，液體接收部構成為能夠相對于周壁部升降。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2013－089628號公報
技術實現要素：
發明要解決的問題
然而，在上述的現有技術中，可知：所使用的處理液的處理液氣氛、飛散開的處理液進入例如液體接收部與周壁部之間的間隙，所進入的處理液氣氛等干燥而處理液的結晶等異物附著于杯狀件的周壁部的上表面。
實施方式的一技術方案的目的在于提供一種能夠將附著到杯狀件的周壁部的上表面的異物去除的基板處理裝置和基板處理方法。
用于解決問題的方案
實施方式的一技術方案的基板處理裝置具有保持部、處理液供給部、杯狀件以及清洗液供給部。保持部保持基板。處理液供給部向所述基板供給處理液。杯狀件具有：底部；筒狀的周壁部，其從所述底部豎立設置；液體接收部，其設于所述周壁部的上方，接收從所述基板飛散開的處理液；以及槽部，其沿著周向形成于所述周壁部的上表面，該杯狀件包圍所述保持部。清洗液供給部向所述周壁部的上表面供給清洗液。
發明的效果
根據實施方式的一技術方案，能夠將附著到杯狀件的周壁部的上表面的異物去除。
附圖說明
圖1是表示第1實施方式的基板處理系統的概略構成的圖。
圖2是表示處理單元的概略構成的圖。
圖3是表示處理單元的具體的構成例的示意剖視圖。
圖4是第1周壁部的示意俯視圖。
圖5是圖4的v－v線示意剖視圖。
圖6a是圖4的vi－vi線示意剖視圖，另外，是表示第1液體接收部下降后的狀態下的清洗的情形的圖。
圖6b是表示第1液體接收部上升后的狀態下的清洗的情形的圖。
圖7是表示第1實施方式的基板處理系統所執行的處理的處理順序的流程圖。
圖8是表示在基板處理系統中所執行的第1周壁部的清洗處理的處理順序的一個例子的流程圖。
圖9是第1變形例中的第1周壁部的示意俯視圖。
圖10是放大地表示第2變形例中的清洗液供給管的噴出口附近的縱剖視圖。
圖11是表示要清洗的部位距噴出口的距離與清洗液的流量之間的關系的一個例子的圖。
圖12a是表示第3變形例中的第1周壁部的示意剖視圖。
圖12b是表示第4變形例中的第1周壁部的示意剖視圖。
圖13是第2實施方式的保持部的背面的示意仰視圖。
圖14a是放大地表示第1固定部的示意仰視圖。
圖14b是表示比較例的第1固定部的示意仰視圖。
圖15是圖13的xv－xv線剖視圖。
圖16是放大地表示第2固定部的示意仰視圖。
圖17是圖13的xvii－xvii線剖視圖。
圖18是第3實施方式中的第1周壁部的示意俯視圖。
圖19是圖18的示意放大俯視圖。
圖20是圖19的xx－xx線剖視圖。
圖21是第4實施方式中的第1周壁部的示意俯視圖。
圖22是圖21的示意放大俯視圖。
圖23是圖22的xxiii－xxiii線剖視圖。
圖24是表示清洗處理的處理順序的另一例子的流程圖。
附圖標記說明
1、基板處理系統；4、控制裝置；16、處理單元；18、控制部；30、基板保持機構；31、保持部；40、處理流體供給部；50、回收杯狀件；50a、第1杯狀件；50b、第2杯狀件；50c、第3杯狀件；53、底部；54a、第1周壁部；55a、第1液體接收部；56、第1升降機構；56a、第1支承構件；59、貫穿孔；70、處理流體供給源；101、第1旋轉杯狀件；102、第2旋轉杯狀件。
具體實施方式
以下，參照附圖而詳細地說明本申請所公開的基板處理裝置以及基板處理方法的實施方式。此外，本發明并不限定于以下所示的實施方式。
＜1.基板處理系統的構成＞
(第1實施方式)
圖1是表示本實施方式的基板處理系統的概略構成的圖。以下，為了使位置關系明確，規定彼此正交的x軸、y軸以及z軸，將z軸正方向設為鉛垂向上方向。
如圖1所示，基板處理系統1具有輸入輸出站2和處理站3。輸入輸出站2和處理站3相鄰地設置。
輸入輸出站2具有承載件載置部11和輸送部12。在承載件載置部11載置多個承載件c，該多個承載件c以水平狀態收容多張基板、在本實施方式中是半導體晶圓(以下稱為晶圓w)。
輸送部12與承載件載置部11相鄰地設置，在其內部設置有基板輸送裝置13和交接部14。基板輸送裝置13具有保持晶圓w的晶圓保持機構。另外，基板輸送裝置13能夠沿著水平方向和鉛垂方向移動以及以鉛垂軸線為中心進行回轉，使用晶圓保持機構而在承載件c與交接部14之間進行晶圓w的輸送。
處理站3與輸送部12相鄰地設置。處理站3具有輸送部15和多個處理單元16。多個處理單元16并列設置于輸送部15的兩側。
輸送部15在內部設置有基板輸送裝置17。基板輸送裝置17具有保持晶圓w的晶圓保持機構。另外，基板輸送裝置17能夠沿著水平方向和鉛垂方向移動以及以鉛垂軸線為中心進行回轉，使用晶圓保持機構而在交接部14與處理單元16之間進行晶圓w的輸送。
處理單元16對由基板輸送裝置17輸送的晶圓w進行預定的基板處理。
另外，基板處理系統1具有控制裝置4。控制裝置4是例如計算機，具有控制部18和存儲部19。在存儲部19儲存對在基板處理系統1中所執行的各種處理進行控制的程序。控制部18通過讀出并執行在存儲部19中存儲的程序而對基板處理系統1的動作進行控制。
此外，該程序記錄于可由計算機讀取的存儲介質，也可以從該存儲介質安裝于控制裝置4的存儲部19。作為可由計算機讀取的存儲介質，存在例如硬盤(hd)、軟盤(fd)、光盤(cd)、磁光盤(mo)、存儲卡等。
在如上述那樣構成的基板處理系統1中，首先，輸入輸出站2的基板輸送裝置13從載置到承載件載置部11的承載件c取出晶圓w，將取出來的晶圓w載置于交接部14。載置到交接部14的晶圓w利用處理站3的基板輸送裝置17從交接部14取出而向處理單元16輸入。
輸入到處理單元16的晶圓w被處理單元16處理之后，利用基板輸送裝置17從處理單元16輸出而載置于交接部14。并且，載置到交接部14的處理完畢的晶圓w利用基板輸送裝置13返回承載件載置部11的承載件c。
接著，參照圖2對基板處理系統1的處理單元16的概略構成進行說明。圖2是表示處理單元16的概略構成的圖。
如圖2所示，處理單元16具有腔室20、基板保持機構30、處理流體供給部40以及回收杯狀件50。
腔室20收容基板保持機構30、處理流體供給部40以及回收杯狀件50。在腔室20的頂部設置ffu(fanfilterunit，風機過濾單元)21。ffu21在腔室20內形成下降流。
基板保持機構30具有保持部31、支柱部32以及驅動部33。保持部31水平地保持晶圓w。支柱部32是沿著鉛垂方向延伸的構件，基端部被驅動部33支承為能夠旋轉，在頂端部水平地支承保持部31。驅動部33使支柱部32繞鉛垂軸線旋轉。該基板保持機構30通過使用驅動部33而使支柱部32旋轉，從而使支承到支柱部32的保持部31旋轉，由此，使保持到保持部31的晶圓w旋轉。
處理流體供給部40向晶圓w供給處理流體。處理流體供給部40與處理流體供給源70連接。
回收杯狀件50以包圍保持部31的方式配置，對由于保持部31的旋轉而從晶圓w飛散的處理液進行捕集。在回收杯狀件50的底部形成有排液口51，由回收杯狀件50捕集到的處理液從該排液口51向處理單元16的外部排出。另外，在回收杯狀件50的底部形成有將從ffu21供給的氣體向處理單元16的外部排出的排氣口52。
＜2.處理單元的具體的構成＞
接著，參照圖3對上述的處理單元16的構成更具體地進行說明。圖3是表示處理單元16的具體的構成例的示意剖視圖。
如圖3所示，ffu21經由閥22與非活性氣體供給源23連接。ffu21將從非活性氣體供給源23供給的n2氣體等非活性氣體作為下降流氣體而向腔室20內噴出。這樣，通過使用非活性氣體作為下降流氣體，能夠防止晶圓w氧化。
在基板保持機構30的保持部31的上表面設置有從側面保持晶圓w的保持構件311。晶圓w被該保持構件311以與保持部31的上表面稍微分開的狀態水平保持。
處理流體供給部40包括噴嘴41、水平地支承噴嘴41的臂42以及使臂42回轉和升降的回轉升降機構43。噴嘴41與未圖示的配管的一端連接，該配管的另一端分支成多個。并且，所分支的配管的各端部分別與堿系處理液供給源70a、酸系處理液供給源70b、有機系處理液供給源70c以及diw供給源70d連接。另外，在各供給源70a～70d與噴嘴41之間設有閥60a～60d。
處理流體供給部40將從上述的各供給源70a～70d供給的堿系處理液、酸系處理液、有機系處理液以及diw(常溫的純水)從噴嘴41向晶圓w的表面供給，對晶圓w進行液處理。
此外，在上述內容中，對晶圓w的表面進行液處理，但并不限定于此，也可以構成為對例如晶圓w的背面、周緣部進行液處理。另外，在本實施方式中，堿系處理液、酸系處理液、有機系處理液以及diw從1個噴嘴41供給，但處理流體供給部40也可以具有與各處理液相對應的多個噴嘴。
在保持部31的周緣部設有與保持部31一起一體地旋轉的第1旋轉杯狀件101、第2旋轉杯狀件102。如圖3所示，第2旋轉杯狀件102配置于比第1旋轉杯狀件101靠內側的位置。
這些第1旋轉杯狀件101、第2旋轉杯狀件102整體上形成為環狀。若第1旋轉杯狀件101、第2旋轉杯狀件102與保持部31一起旋轉，則將從旋轉的晶圓w飛散開的處理液向回收杯狀件50引導。
回收杯狀件50從靠近由保持部31保持、旋轉的晶圓w的旋轉中心的內側起依次具有第1杯狀件50a、第2杯狀件50b以及第3杯狀件50c。另外，回收杯狀件50在第1杯狀件50a的內周側設置有以晶圓w的旋轉中心為中心的圓筒狀的內壁部54d。
第1杯狀件50a～第3杯狀件50c以及內壁部54d設于回收杯狀件50的底部53之上。具體而言，第1杯狀件50a具有第1周壁部54a和第1液體接收部55a。
第1周壁部54a從底部53豎立設置，并且形成為筒狀(例如圓筒狀)。在第1周壁部54a與內壁部54d之間形成有空間，該空間被設為用于對處理液等進行回收并排出的第1排液槽501a。第1液體接收部55a設于第1周壁部54a的上表面54a1的上方。
另外，第1杯狀件50a具有第1升降機構56，構成為能夠利用該第1升降機構56進行升降。詳細而言，第1升降機構56具有第1支承構件56a和第1升降驅動部56b。
第1支承構件56a是多個(例如3根。在圖3中僅圖示1根)縱長狀的構件。第1支承構件56a以能夠移動的方式貫穿于形成在第1周壁部54a內的貫穿孔。此外，作為第1支承構件56a，能夠使用例如圓柱狀的桿，但并不限定于此。
第1支承構件56a以上端從第1周壁部54a的上表面54a1暴露的方式定位、并且與第1液體接收部55a的下表面連接而從下方支承第1液體接收部55a。另一方面，第1支承構件56a的下端與第1升降驅動部56b連接。
第1升降驅動部56b使第1支承構件56a沿著例如z軸方向升降，由此，第1支承構件56a使第1液體接收部55a相對于第1周壁部54a升降。此外，作為第1升降驅動部56b，能夠使用氣缸。另外，第1升降驅動部56b由控制裝置4控制。
由第1升降驅動部56b驅動的第1液體接收部55a在接收從旋轉的晶圓w飛散開的處理液的處理位置和從處理位置退避到下方側的退避位置之間移動。
詳細而言，在第1液體接收部55a位于處理位置時，在第1液體接收部55a的上端的內側形成開口，并形成從開口通向第1排液槽501a的流路。
另一方面，如圖3所示，內壁部54d具有以朝向保持部31的周緣部傾斜的方式延伸設置的延伸設置部54d1。第1液體接收部55a在處于退避位置時，與內壁部54d的延伸設置部54d1抵接，上端內側的開口關閉而通向第1排液槽501a的流路被封閉。
第2杯狀件50b設為與第1杯狀件50a同樣的構成。具體而言，第2杯狀件50b具有第2周壁部54b、第2液體接收部55b以及第2升降機構57，第2杯狀件50b與第1杯狀件50a相鄰地配置于第1杯狀件50a的第1周壁部54a側。
第2周壁部54b豎立設置于底部53的靠第1周壁部54a的外周側的位置，形成為筒狀。并且，在第2周壁部54b與第1周壁部54a之間形成的空間被設為用于對處理液等進行回收并排出的第2排液槽501b。
第2液體接收部55b位于第1液體接收部55a的外周側、并且設于第2周壁部54b的上表面54b1的上方。
第2升降機構57具有第2支承構件57a和第2升降驅動部57b。第2支承構件57a是多個(例如3根。在圖3中僅圖示1根)縱長狀的構件，以能夠移動的方式貫穿于形成在第2周壁部54b內的貫穿孔。此外，作為第2支承構件57a，能夠使用例如圓柱狀的桿，但并不限于此。
第2支承構件57a以上端從第2周壁部54b的上表面54b1暴露的方式定位、并且與第2液體接收部55b的下表面連接而從下方支承第2液體接收部55b。此外，第2周壁部54b的上表面54b1以在鉛垂方向上處于第1周壁部54a的上表面54a1的下方的方式定位。
第2支承構件57a的下端與第2升降驅動部57b連接。第2升降驅動部57b使第2支承構件57a沿著例如z軸方向升降。由此，第2支承構件57a使第2液體接收部55b相對于第2周壁部54b升降。
此外，作為第2升降驅動部57b，能夠使用氣缸。另外，第2升降驅動部57b也由控制裝置4控制。
并且，第2液體接收部55b也在處理位置與退避位置之間移動。詳細而言，在第2液體接收部55b位于處理位置、且第1液體接收部55a位于退避位置時，在第2液體接收部55b的上端的內側形成開口，形成從開口通向第2排液槽501b的流路。
另一方面，如圖3所示，第2液體接收部55b在位于退避位置時與第1液體接收部55a抵接，上端內側的開口關閉而通向第2排液槽501b的流路被封閉。此外，在上述內容中，退避位置的第2液體接收部55b與第1液體接收部55a抵接，但并不限于此，也可以與例如內壁部54d抵接而將上端內側的開口關閉。
第3杯狀件50c具有第3周壁部54c和第3液體接收部55c，第3杯狀件50c與第2杯狀件50b相鄰地配置于與第1杯狀件50a相反的一側。第3周壁部54c豎立設置于底部53的靠第2周壁部54b的外周側的位置，形成為筒狀。并且，第3周壁部54c與第2周壁部54b之間的空間被設為用于對處理液等進行回收并排出的第3排液槽501c。
第3液體接收部55c以從第3周壁部54c的上端連續的方式形成。第3液體接收部55c形成為包圍被保持部31保持的晶圓w的周圍、并且延伸到第1液體接收部55a、第2液體接收部55b的上方。
如圖3所示，第3液體接收部55c在第1液體接收部55a、第2液體接收部55b都位于退避位置時，在第3液體接收部55c的上端的內側形成開口，形成從開口通向第3排液槽501c的流路。
另一方面，在第2液體接收部55b位于上升后的位置的情況下，或第1液體接收部55a和第2液體接收部55b這兩者都位于上升后的位置的情況下，第3液體接收部55c與第2液體接收部55b抵接，上端內側的開口關閉而通向第3排液槽501c的流路被封閉。
在底部53的與上述的第1杯狀件50a～第3杯狀件50c相對應的部分、準確地說在底部53的與第1排液槽501a～第3排液槽501c相對應的部分，沿著回收杯狀件50的圓周方向隔開間隔且分別形成有排液口51a～51c。
在此，以從排液口51a排出的處理液是酸系處理液、從排液口51b排出的處理液是堿系處理液、從排液口51c排出的處理液是有機系處理液的情況為例進行說明。此外，從上述的各排液口51a～51c排出的處理液的種類只不過是例示，并沒有限定。
排液口51a與排液管91a連接。排液管91a在中途設置有閥62a，在該閥62a的位置處分支成第1排液管91a1和第2排液管91a2。此外，作為閥62a，能夠使用可在例如閉閥位置、使排出路徑向第1排液管91a1側打開的位置、向第2排液管91a2側打開的位置之間進行切換的三通閥。
在上述的酸系處理液能夠再利用的情況下，第1排液管91a1與酸系處理液供給源70b(例如儲存酸系處理液的罐)連接，使排液返回酸系處理液供給源70b。即、第1排液管91a1作為循環管線發揮功能。此外，隨后論述第2排液管91a2。
排液口51b與排液管91b連接。在排液管91b的中途設置有閥62b。另外，排液口51c與排液管91c連接。在排液管91c的中途設置有閥62c。此外，閥62b，62c由控制裝置4控制。
并且，處理單元16在進行基板處理時，根據基板處理中的各處理所使用的處理液的種類等使第1杯狀件50a的第1液體接收部55a、第2杯狀件50b的第2液體接收部55b升降，執行排液口51a～51c的切換。
在將例如酸系處理液向晶圓w噴出而對晶圓w進行處理的情況下，控制裝置4在對基板保持機構30的驅動部33進行控制而使保持部31以預定旋轉速度旋轉著的狀態下打開閥60b。
此時，控制裝置4預先使第1杯狀件50a上升。即、控制裝置4借助第1升降驅動部56b、第2升降驅動部57b使第1支承構件56a、第2支承構件57a上升，使第1液體接收部55a上升到處理位置，從而預先形成從第1液體接收部55a的上端內側的開口通向第1排液槽501a的流路。由此，供給到晶圓w的酸系處理液向下方流動而流入第1排液槽501a。
另外，控制裝置4預先對閥62a進行控制而使排出路徑向第1排液管91a1側打開。由此，流入到第1排液槽501a的酸系處理液經由排液管91a和第1排液管91a1返回酸系處理液供給源70b。并且，返回到酸系處理液供給源70b的酸系處理液再次供給到晶圓w。這樣，第1杯狀件50a與使所回收的酸系處理液循環而向晶圓w再次供給的循環管線連接。
另外，在將例如堿系處理液向晶圓w噴出而對晶圓w進行處理的情況下，控制裝置4在對驅動部33進行相同地控制而使保持部31以預定旋轉速度旋轉的狀態下打開閥60a。
此時，控制裝置4預先僅使第2杯狀件50b上升。即、控制裝置4借助第2升降驅動部57b使第2支承構件57a上升，使第2液體接收部55b上升到處理位置，從而預先形成從第2液體接收部55b的上端內側的開口通向第2排液槽501b的流路。此外，在此第1杯狀件50a下降了。由此，供給到晶圓w的堿系處理液向下方流動而流入第2排液槽501b。
另外，控制裝置4預先打開閥62b。由此，第2排液槽501b的堿系處理液經由排液管91b向處理單元16的外部排出。這樣，排液管91b作為將回收到的第2處理液向處理單元16外部排出的排液管線發揮功能。即、第2杯狀件50b與排液管線連接。
另外，在將例如有機系處理液向晶圓w噴出而對晶圓w進行處理的情況下，控制裝置4在對驅動部33進行相同地控制而使保持部31以預定旋轉速度旋轉的狀態下打開閥60c。
此時，控制裝置4預先使第1杯狀件50a、第2杯狀件50b下降(參照圖3)。即、控制裝置4借助第1升降驅動部56b、第2升降驅動部57b使第1支承構件56a、第2支承構件57a下降，使第1液體接收部55a、第2液體接收部55b下降到退避位置。這樣一來，預先形成從第3液體接收部55c的上端內側的開口通向第3排液槽501c的流路。由此，供給到晶圓w的有機系處理液向下方流動而流入第3排液槽501c。
另外，控制裝置4預先打開閥62c，因而，第3排液槽501c的有機系處理液經由排液管91c向處理單元16的外部排出。這樣，第3杯狀件50c也與將所回收到的第3處理液向處理單元16外部排出的排液管線(例如排液管91c)連接。
此外，上述的酸系處理液、堿系處理液、有機系處理液以及清洗液的排出路徑是例示的，而不是限定性的。即、也可以是，例如各排液口51a～51c與1根排液管連接，在1根排液管設有與酸性、堿性這樣的處理液的性質相應的多個閥，從該閥的位置使排出路徑分支。
另外，排液管91b與連通于在第1周壁部54a中貫穿有第1支承構件56a的貫穿孔的排液管92a連接。排液管92a將進入到第1周壁部54a的貫穿孔的清洗液(隨后論述)等排出，該清洗液經由排液管91b向處理單元16的外部排出。
另外，排液管91c也與連通于在第2周壁部54b中貫穿有第2支承構件57a的貫穿孔的排液管92b連接。排液管92b將進入到第2周壁部54b的貫穿孔的清洗液等排出，該清洗液經由排液管91c向處理單元16的外部排出。
在回收杯狀件50的底部53、第1周壁部54a以及第2周壁部54b分別形成有排氣口52a、52b、52c。另外，排氣口52a、52b、52c與1根排氣管連接，該排氣管在排氣的下游側被分支成第1排氣管93a～第3排氣管93c。另外，在第1排氣管93a設有閥64a，在第2排氣管93b設有閥64b，在第3排氣管93c設有閥64c。
第1排氣管93a是酸性的排氣用的排氣管，第2排氣管93b是堿性的排氣用的排氣管，第3排氣管93c是有機系排氣用的排氣管。這些根據基板處理的各處理而由控制裝置4切換。
在執行產生例如酸性的排氣的處理之際，由控制裝置4進行向第1排氣管93a的切換，酸性的排氣經由閥64a被排出。同樣地，在產生堿性的排氣的處理的情況下，由控制裝置4進行向第2排氣管93b的切換，堿性的排氣經由閥64b被排出。另外，在產生有機系排氣的處理的情況下，由控制裝置4進行向第3排氣管93c的切換，有機系排氣經由閥64c被排出。
以下，在本實施方式中，使用bhf(氫氟酸和氟化銨溶液的混合液(緩沖氫氟酸))作為酸系處理液。另外，使用sc1(氨、過氧化氫以及水的混合液)作為堿系處理液，使用ipa(異丙醇)作為有機系處理液。此外，酸系處理液、堿系處理液以及有機系處理液的種類并不限定于這些。
不過，可知：若在處理單元16中使用bhf，則bhf的處理液氣氛、飛散開的bhf進入例如第1液體接收部55a與第1周壁部54a之間的間隙，所進入的bhf的氣氛等干燥而bhf的結晶等異物附著于第1周壁部54a的上表面54a1。此外，上述那樣的異物并不限于bhf，其他種類的處理液的情況也有可能附著。
因此，在本實施方式的處理單元16中，設為向第1杯狀件50a的第1周壁部54a的上表面54a1供給清洗液那樣的結構。由此，能夠將附著到第1周壁部54a的上表面54a1的結晶等異物去除。
＜3.清洗液供給部和第1周壁部的具體的結構＞
以下，參照圖4及其以后附圖詳細地說明向第1周壁部54a的上表面54a1供給清洗液的結構。圖4是從z軸上方觀察第1周壁部54a的情況的示意俯視圖。另外，圖5是圖4的v－v線示意剖視圖。此外，在圖5中，為了方便理解，以想像線表示設于第1周壁部54a的上表面54a1的第1液體接收部55a。
如圖5所示，處理單元16的清洗液供給部80還具有清洗液供給管84c和閥85c。清洗液供給管84c的一端與清洗液供給源83連接，而在另一端形成有清洗液噴出口85(以下存在記載為“噴出口85”的情況)。
另外，如圖4、5所示，第1周壁部54a具有槽部58。具體而言，槽部58形成于第1周壁部54a的上表面54a1的內周側，沿著周向形成于上表面54a1。更具體而言，槽部58以俯視呈環狀的方式形成。此外，對于第1周壁部54a的上表面54a1的形成有槽部58的位置，能夠適當變更，也可以靠近例如上表面54a1的外周側地形成。
上述的清洗液供給管84c的噴出口85在第1周壁部54a的上表面54a1中的、例如槽部58形成有多個(例如3個)。另外，噴出口85配置于以保持部31的旋轉中心c為中心而沿著圓周方向成為大致等間隔的位置。此外，上述的噴出口85的個數、配置位置是例示的，而不是限定性的。
如圖5所示，閥85c設于清洗液供給管84c，由控制裝置4控制。因而，控制裝置4在進行第1周壁部54a的上表面54a1的清洗處理之際將閥85c打開。由此，清洗液供給源83的清洗液經由閥85c、清洗液供給管84c從噴出口85噴出。
從清洗液供給部80供給來的清洗液、詳細而言從噴出口85噴出來的清洗液在槽部58流動、并且從槽部58溢出。并且，從槽部58溢出來的清洗液遍布第1周壁部54a的上表面54a1的整體地供給，對上表面54a1進行清洗并去除異物。另外，清洗過上表面54a1的清洗液之后也向第1周壁部54a的側面54a2、排氣口52b等流入而進行清洗，將所附著的異物去除。
這樣，在第1周壁部54a處，設置有沿著周向形成的槽部58，因此，能夠將清洗液經由槽部58遍布上表面54a1的大范圍地供給，因而，能夠效率良好地清洗上表面54a1。另外，在槽部58形成有噴出口85，因此，能夠使清洗液向槽部58可靠地供給而流動。
另外，如圖5所示，也可以在使第1液體接收部55a移動到退避位置的狀態下進行清洗處理。即、清洗液供給部80也可以在使第1液體接收部55a移動到比處理位置靠下方的退避位置的狀態下供給清洗液。
由此，第1液體接收部55a的下表面55a1接近第1周壁部54a的上表面54a1，因此，在上表面54a1流動的清洗液也向第1液體接收部55a的下表面55a1供給，因而，也能夠針對下表面55a1去除異物而進行清洗。
另外，清洗液供給部80也可以在對第1周壁部54a的上表面54a1進行清洗時、在對第1液體接收部55a的下表面55a1進行清洗時變更清洗液的流量。例如，清洗液供給部80也可以使對第1液體接收部55a的下表面55a1進行清洗時的清洗液的流量相比于對第1周壁部54a的上表面54a1進行清洗時的清洗液的流量增加。由此，能夠使清洗液可靠地到達第1液體接收部55a的下表面55a1，因而，能夠效率良好地清洗下表面55a1。
另外，也可以在保持部31以及第1旋轉杯狀件101、第2旋轉杯狀件102旋轉著的狀態下進行清洗處理。即、清洗液供給部80也可以在使保持部31等旋轉著的狀態下將清洗液向第1周壁部54a的上表面54a1供給。
由此，在回收杯狀件50內，由于保持部31以及第1旋轉杯狀件101、第2旋轉杯狀件102的旋轉而產生回轉流。該回轉流作用于從噴出口85噴出來的清洗液，使清洗液在第1周壁部54a的上表面54a1上向沿著周向的一方向(圖4中是右旋方向(順時針方向))流動，并且能夠使清洗液的流速增加。由此，清洗液在上表面54a1上向更大范圍擴散，因而，能夠效率良好地清洗上表面54a1。
圖6a是圖4的vi－vi線示意剖視圖，另外，是表示第1液體接收部55a下降后的狀態下的清洗的情形的圖。另外，圖6b是表示第1液體接收部55a上升后的狀態下的清洗的情形的圖。此外，在本實施方式中，可在第1液體接收部55a上升后的狀態和下降后的狀態這兩個狀態下進行清洗，對此隨后論述。
如圖6a、6b所示，在第1周壁部54a內如上述那樣形成有供第1支承構件56a貫穿的貫穿孔59。該貫穿孔59具有在第1周壁部54a的上表面54a1形成的開口部59a。
并且，如圖4所示，本實施方式的貫穿孔59的開口部59a以在俯視時與槽部58的至少一部分重疊的方式形成。由此，對于清洗液供給部80，從第1周壁部54a的上表面54a1的槽部58經由開口部59a向貫穿孔59供給清洗液。
由此，如圖6a、6b所示，能夠對第1支承構件56a的外周和貫穿孔59進行清洗，也能夠將附著到第1支承構件56a的外周、貫穿孔59的異物去除。此外，流入到貫穿孔59的清洗液經由排液管92a、閥62b向處理單元16的外部排出。
＜4.基板處理系統的具體的動作＞
接著，參照圖7對本實施方式的基板處理系統1所執行的基板處理的內容進行說明。
圖7是表示本實施方式的基板處理系統1所執行的處理的處理順序的流程圖。此外，圖7所示的各處理順序按照控制裝置4的控制部18的控制而執行。
如圖7所示，在處理單元16中，首先，進行晶圓w的輸入處理(步驟s1)。在該輸入處理中，在利用基板輸送裝置17(圖1參照)將晶圓w載置到保持部31上之后，晶圓w由保持部31保持。
接下來，在處理單元16中，進行第1化學溶液處理(步驟s2)。在第1化學溶液處理中，控制部18首先利用驅動部33使保持部31旋轉而使晶圓w旋轉。接下來，控制部18使閥60a打開預定時間，將sc1從噴嘴41向晶圓w的表面供給。由此，晶圓w的表面被sc1處理。
接下來，在處理單元16中，進行第1沖洗處理(步驟s3)。在該第1沖洗處理中，控制部18使閥60d打開預定時間，將diw從噴嘴41向晶圓w供給。由此，殘存于晶圓w的sc1被diw沖洗掉。
接著，在處理單元16中，進行第2化學溶液處理(步驟s4)。在該第2化學溶液處理中，控制部18使閥60b打開預定時間，將bhf從噴嘴41向晶圓w的表面供給。由此，晶圓w的表面被bhf處理。
接下來，在處理單元16中，進行第2沖洗處理(步驟s5)。在第2沖洗處理中，控制部18使閥60d打開預定時間，將diw從噴嘴41向晶圓w的表面供給。由此，殘存于晶圓w的bhf被diw沖洗掉。
接著，在處理單元16中，進行干燥處理(步驟s6)。在該干燥處理中，控制部18使閥60c打開預定時間，將ipa從噴嘴41向晶圓w的表面供給。由此，殘存于晶圓w的表面的diw被置換成揮發性比diw的揮發性高的ipa。之后，將晶圓w上的ipa甩開而使晶圓w干燥。
接下來，在處理單元16中，進行輸出處理(步驟s7)。在該輸出處理中，控制部18在使由驅動部33進行的晶圓w的旋轉停止之后，晶圓w被基板輸送裝置17(參照圖1)從處理單元16輸出。若該輸出處理完成，則對于1張晶圓w的一系列的基板處理完成。
接著，在處理單元16中，進行清洗第1周壁部54a的上表面54a1的清洗處理(步驟s8)。此外，該清洗處理不需要在每次輸出1張晶圓w時執行。即、執行清洗處理的時刻能夠任意地設定，也可以是，例如在對多張晶圓w進行了基板處理之后進行1次清洗處理。另外，也可以在步驟s8的處理時進行上述的基板保持機構30的清洗。
參照圖8對第1周壁部54a的清洗處理進行說明。圖8是表示在基板處理系統1中所執行的第1周壁部54a的清洗處理的處理順序的一個例子的流程圖。
控制裝置4的控制部18利用第1升降驅動部56b使第1支承構件56a上升，使第1液體接收部55a上升(步驟s10。參照圖6b)。接下來，控制部18使清洗液供給部80的閥85c開閥，將清洗液向第1周壁部54a的上表面54a1供給(步驟s11)。
接下來，若從供給清洗液起經過預定時間，則控制部18利用第1升降驅動部56b使第1支承構件56a下降，使第1液體接收部55a向退避位置移動(步驟s12。參照圖6a)。
這樣，通過使第1液體接收部55a處于退避位置，也能夠清洗第1液體接收部55a的下表面55a1。另外，通過在清洗處理之際，使第1液體接收部55a升降，第1支承構件56a在充滿清洗液的貫穿孔59內移動，因而，能夠效率良好地將附著到第1支承構件56a的外周的異物去除。此外，也可以多次反復進行上述的第1液體接收部55a的升降動作。
接著，若從使第1液體接收部55a下降起經過預定時間，則控制部18使清洗液供給部80的閥85c閉閥，使清洗液向第1周壁部54a的上表面54a1的供給停止(步驟s13)。由此，第1周壁部54a的清洗處理完成。
此外，也可以是，控制部18在使保持部31以及第1旋轉杯狀件101、第2旋轉杯狀件102旋轉著的狀態下進行清洗處理。通過使保持部31等旋轉，產生回轉流而清洗液在上表面54a1上向大范圍擴散的情況如上述那樣。
如上所述，第1實施方式的處理單元16(相當于“基板處理裝置”的一個例子)包括保持部31、處理流體供給部40(相當于“處理液供給部”的一個例子)、回收杯狀件50以及清洗液供給部80。保持部31保持晶圓w。處理流體供給部40向晶圓w供給處理液。
回收杯狀件50的第1杯狀件50a具有：底部53；從底部53豎立設置的筒狀的第1周壁部54a；設于第1周壁部54a的上方并接收從晶圓w飛散開的處理液的第1液體接收部55a；沿著周向形成于第1周壁部54a的上表面的槽部58，該回收杯狀件50的第1杯狀件50a包圍保持部31。清洗液供給部80用于向第1周壁部54a的上表面54a1供給清洗液。由此，能夠將附著到第1周壁部54a的上表面54a1的異物去除。
＜5.變形例＞
接著，對第1實施方式的處理單元16的第1變形例～第4變形例進行說明。在第1變形例中的處理單元16中，將在第1實施方式中形成為環狀的槽部58的形狀變更。
圖9是從z軸上方觀察第1變形例中的第1周壁部54a的情況的示意俯視圖。如圖9所示，在第1變形例中，將槽部58分割成多個(在圖9的例子中是3個)，分割開的槽部58沿著周向形成于第1周壁部54a的上表面54a1。
另外，在分割開的槽部58分別形成有上述的清洗液的噴出口85。此外，形成有噴出口85的位置優選例如槽部58中的清洗液的流動方向的上游側的端部附近。由此，能夠使清洗液從槽部58的端部流動，因而，一邊在槽部58中流動一邊從槽部58溢出來的清洗液在上表面54a1上向大范圍擴散，能夠效率良好地清洗上表面54a1。此外，槽部58中的形成有噴出口85的位置并不限定于上述位置。
接著，說明第2變形例。在第2變形例的處理單元16中，改變了清洗液供給部80的噴出口85的朝向。圖10是放大地表示第2變形例中的清洗液供給管84c的噴出口85附近的縱剖視圖。
如圖10所示，在第2變形例中，噴出口85與從清洗液供給管84c供給來的清洗液所流動的清洗液供給路徑84c1連接。清洗液供給路徑84c1構成為，沿著第1周壁部54a的周向(圖10中，是紙面左右方向)傾斜，使噴出口85的噴出方向相對于z軸方向傾斜。換言之，清洗液供給路徑84c1構成為，來自噴出口85的清洗液的噴出方向在第1周壁部54a的上表面54a1上朝向沿著周向的一方向。此外，此處的“一方向”是指與因第1旋轉杯狀件101、第2旋轉杯狀件102的回轉流而作用于清洗液的力的方向相同的方向、即、圖4中的順時針方向。
由此，無論有無回轉流，能夠使清洗液在第1周壁部54a的上表面54a1上向沿著周向的一方向流動，因而，能夠使清洗液在上表面54a1上向更大的范圍擴散而效率良好地進行清洗。
另外，在處理單元16中，也可以根據第1周壁部54a的上表面54a1上的要清洗的部位，變更從清洗液供給部80的噴出口85噴出的清洗液的流量。
圖11是表示要清洗的部位距噴出口85的距離與清洗液的流量之間的關系的一個例子的圖。如圖11所示，在從噴出口85到清洗部位的距離比較短的情況下，即、在清洗例如噴出口85附近的情況下，清洗液的流量a設為比較低的值。由此，清洗液向噴出口85附近比較多地供給，能夠效率良好地清洗噴出口85附近。
另一方面，在從噴出口85到清洗部位的距離比較長的情況下，即、在清洗例如距噴出口85比較遠的第1支承構件56a附近的情況下，清洗液的流量b設為比清洗噴出口85附近的情況高的值。由此，清洗液向例如第1支承構件56a附近比較多地供給，能夠效率良好地清洗第1支承構件56a附近。
這樣，通過根據第1周壁部54a的上表面54a1上的要清洗的部位來變更從噴出口85噴出的清洗液的流量，能夠在上表面54a1上進行局部的清洗。
此外，在圖11所示的例子中，隨著從噴出口85到清洗部位的距離變長，使清洗液的流量連續地增加，但這是例示而不是限定性的。即、能夠使例如清洗液的流量階段性地(臺階狀地)增加等，能夠使清洗液的流量增加的方法任意地變更。
接著，說明第3變形例。圖12a是表示第3變形例中的第1周壁部54a的示意剖視圖。
如圖12a所示，第3變形例中的第1周壁部54a具有傾斜部54a3。傾斜部54a3形成于上表面54a1，形成為朝向槽部58下斜。由此，即使是例如在清洗處理后清洗液a殘留到上表面54a1的情況下，殘留的清洗液a順著傾斜部54a3向清洗液供給管84c流入。
這樣，在第3變形例中，通過設置傾斜部54a3，殘留的清洗液a難以停留于上表面54a1。由此，于在清洗處理后進行的基板處理中，能夠抑制處理液的濃度降低。
即、若例如清洗液a殘留于上表面54a1，則在清洗處理后的基板處理中有時清洗液a混入處理液，處理液的濃度降低。然而，在第3變形例中，設置上述那樣的傾斜部54a3，從而能夠抑制處理液的濃度的降低。
接著，說明第4變形例。在上述的第3變形例中，傾斜部54a3形成為朝向槽部58下斜，但傾斜部的形狀并不限定于此。圖12b是表示第4變形例中的第1周壁部54a的示意剖視圖。
如圖12b所示，第4變形例的傾斜部54a4形成于第1周壁部54a的上表面54a1，并且形成為朝向第1周壁部54a的側面54a2下斜。
由此，例如在清洗處理后殘留到上表面54a1的清洗液a順著傾斜部54a4向側面54a2流動而排出。因而，對于第4變形例，與第3變形例同樣地通過設置傾斜部54a4，能夠使殘留的清洗液a難以停留于上表面54a1，因而，于在清洗處理后進行的基板處理中，能夠抑制處理液的濃度降低。
(第2實施方式)
接下來，說明第2實施方式的基板處理系統1。此外，在以下的說明中，對與已說明的部分同樣的部分，標注與已說明的部分相同的附圖標記，省略重復的說明。
對于第2實施方式，在保持部31的背面側，設為抑制處理液向旋轉中心c側飛濺的結構。以下，參照圖13及其以后的附圖說明該結構。
圖13是從z軸下方觀察保持部31的背面31a的情況的示意仰視圖。如圖13所示，在保持部31的背面31a設有將保持構件311固定于保持部31的第1固定部110和將晶圓w的支承銷312(參照圖17)固定于保持部31的第2固定部120。
第1固定部110和第2固定部120分別設有多個(在圖13的例子中是3個)。另外，第1固定部110、第2固定部120配置于以保持部31的旋轉中心c為中心而沿著圓周方向成為大致等間隔的位置。此外，上述的第1固定部110以及第2固定部120的個數、配置位置是例示而不是限定性的。
圖14a是放大地表示第1固定部110的示意仰視圖，圖14b是表示比較例的第1固定部210的示意仰視圖。另外，圖15是圖13的xv－xv線剖視圖。
如圖15所示，保持構件311以貫穿于保持部31的貫通孔31b的方式定位、并且用一端311a側的缺口部分夾入并保持晶圓w。另外，保持構件311的另一端311b向保持部31的背面31a側暴露，該另一端311b由第1固定部110固定。
在繼續說明第1固定部110之前，使用圖14b來對比較例的第1固定部210進行說明。如圖14b所示，比較例中的第1固定部210包括：對保持部31的另一端311b的兩側面進行局部地夾持的主體部211；將主體部211向保持部31緊固固定的螺釘212。
對于主體部211，在夾持保持部31的另一端311b的位置，設為另一端311b朝向保持部31的旋轉中心c(參照圖13)側突出那樣的形狀。另外，作為螺釘212，使用一字槽螺釘。
若第1固定部210如上述那樣構成，則例如處理液有可能向保持部31的旋轉中心c側飛濺，處理液的結晶等異物有可能附著于第1固定部210附近。
即、若保持部31向旋轉方向d旋轉，則有時飛散開的處理液如圖14b中以虛線的閉合曲線b1所示那樣碰到從主體部211突出的部位而向保持部31的旋轉中心c側飛濺。
另外，在螺釘212是一字槽螺釘的情況下，由于一字槽槽212a的方向，處理液經由一字槽槽212a向保持部31的旋轉中心c側飛濺。存在如上述那樣飛濺的處理液在保持部31的背面31a上干燥、作為結晶等異物附著的情況。
因此，對于第2實施方式的第1固定部110，設為能夠抑制上述那樣的液體飛濺的產生的結構。具體而言，如圖14a所示，第1固定部110具有主體部111和螺釘112。
主體部111整體地夾持保持部31的另一端311b的兩側面。即、在主體部111的夾持保持部31的位置，設為保持部31的另一端311b沒有突出那樣的形狀。由此，能夠抑制處理液碰到主體部111而飛濺。
另外，在主體部111中，在飛散開的處理液易于碰到的側面、即、旋轉方向d側的側面形成有用于將處理液向保持部31的外側引導的傾斜引導部111a。由此，飛散開的處理液利用傾斜引導部111a向保持部31的外側流動，因而，能夠抑制處理液的飛濺。
另外，作為螺釘112，使用了六角螺釘。由此，能夠抑制處理液經由螺釘112的頭部的槽而向保持部31側的旋轉中心c側飛濺。此外，螺釘112并不限定于六角螺釘，只要是在頭部沒有形成供處理液流動那樣的槽的螺釘，也可以是任意種類的螺釘。
此外，如在圖14a以想像線所示，在主體部111中，也可以在與形成有傾斜引導部111a的側面相反的一側的側面形成傾斜引導部111c。由此，飛散開的處理液利用傾斜引導部111c向保持部31的外側流動，因而，能夠更加抑制處理液的飛濺。
接下來，參照圖16和圖17對第2固定部120進行說明。圖16是放大地表示第2固定部120的示意仰視圖，圖17是圖13的xvii－xvii線剖視圖。
如圖17所示，晶圓w的支承銷312是從下表面側支承晶圓w的構件。具體而言，支承銷312以貫穿保持部31的貫通孔31c的方式定位、并且在一端312a側支承晶圓w。另外，支承銷312的另一端312b向保持部31的背面31a側突出，該另一端312b由第2固定部120固定。
對于第2實施方式的第2固定部120，設為能夠抑制上述那樣的液體飛濺的產生的結構。具體而言，如圖16所示，第2固定部120具有主體部121和螺釘122。
主體部121設為仰視呈四邊形形狀。由此，能夠抑制處理液碰到主體部121而飛濺。
另外，在主體部121中，在飛散開的處理液易于碰到的側面、即、旋轉方向d側的側面形成有用于將處理液向保持部31的外側引導的傾斜引導部121a。由此，飛散開的處理液利用傾斜引導部121a向保持部31的外側流動，因而，能夠抑制處理液的飛濺。
另外，作為螺釘122，使用了六角螺釘。由此，能夠抑制液體向保持部31側的旋轉中心c側飛濺。此外，螺釘122也與螺釘112同樣地不限定于六角螺釘。
此外，如在圖16以想像線所示那樣，在主體部121中，也可以在與形成有傾斜引導部121a的側面相反的一側的側面也形成傾斜引導部121c。由此，飛散開的處理液利用傾斜引導部121c向保持部31的外側流動，因而，能夠更加抑制處理液的液體飛濺。
(第3實施方式)
接下來，對第3實施方式的處理單元16的清洗液供給部80進行說明。圖18是第3實施方式中的第1周壁部54a的示意俯視圖。如圖18所示，在第3實施方式中，噴出口85是在槽部58的底面遍及預定范圍地形成的開口。噴出口85與槽部58之間的邊界包括清洗液供給路徑84c1的傾斜了的部位的上端緣84d(參照隨后論述的圖19、20)，但并不限定于此。另外，噴出口85的開口面積形成得比清洗液供給管84c(參照圖20)的流路的面積大。
并且，通過在噴出口85與清洗液供給管84c之間設置中間部400，使來自清洗液供給管84c的清洗液的水勢減弱，并且使噴出口85的噴出方向傾斜，使來自清洗液供給管84c的清洗液的流路朝向槽部58。換言之，中間部400具有將從清洗液供給管84c供給的清洗液的水勢減弱成適于向上表面54a1、槽部58供給的水勢的、作為緩沖區的功能和使清洗液的流路的方向改變的功能。
以下，參照圖19和圖20說明中間部400的詳細的結構。圖19是將在圖18中以單點劃線表示的閉合曲線e1附近放大的示意放大俯視圖。另外，圖20是圖19的xx－xx線剖視圖。
如圖19和圖20所示，清洗液供給部80具有中間部400，該中間部400由具有凹部402和流路403的基部401構成。
基部401形成為圓柱狀(柱狀的一個例子)，但并不限定于此，也可以是例如棱柱狀等其他形狀。凹部402沿著周向形成于基部401的側面。在圖19、20所示的例子中，凹部402遍及基部401的側面的整周地形成，但并不限于此，也可以形成于基部401的側面的一部分。
另外，在凹部402與第1周壁部54a之間形成有滯留部404。滯留部404是在中間部400安裝到第1周壁部54a的狀態時由凹部402和第1周壁部54a形成的空間。如隨后論述那樣從清洗液供給管84c供給的清洗液暫且滯留于滯留部404，因此，能夠減弱清洗液的水勢，并且能夠防止清洗液飛散。另外，可利用清洗液在滯留部404的滯留，而增加清洗液的流量，能夠使清洗液在短時間內擴散到整個槽部58。
流路403形成于基部401的內部，供從清洗液供給管84c供給來的清洗液流動。在流路403上，在一端形成有流入口403a，而在另一端形成有流出口403b。
另外，在流路403的與流入口403a相對的面形成有相對面405。
流入口403a形成于基部401的下表面的中心附近，并且，與清洗液供給管84c連接而供清洗液流入。流出口403b形成于凹部402，使流入到流入口403a的清洗液流出。換言之，流出口403b形成于基部401的側面。這樣，流入口403a形成于基部401的下表面，流出口403b形成于基部401的側面，相對面405形成于流路403的與流入口403a相對的上表面，因此，流路403呈在基部401的內部彎曲的形狀，形成為例如剖視呈倒l字狀，但形狀等并不限定于此。
如圖20所示，如上述那樣構成的中間部400安裝于在第1周壁部54a上形成的安裝孔86。此時，中間部400以圓柱狀的基部401的軸向沿著z軸方向的方式安裝于安裝孔86。另外，中間部400在安裝到安裝孔86的狀態下，定位成流入口403a與清洗液供給管84c連接、并且流出口403b朝向清洗液供給路徑84c1的傾斜了的部位。
接著，對清洗液的流動進行說明，如圖20中以虛線的箭頭所示那樣，清洗液從清洗液供給管84c向流入口403a流入，接下來經由流路403從流出口403b噴出。此時，清洗液碰到流路403的上端即相對面405之后向流出口403b流動，因此，水勢適當地減弱。另外，流出口403b形成于凹部402，因此，從流出口403b噴出來的清洗液碰到清洗液供給路徑84c1的傾斜了的部位而彈回等，暫且滯留于滯留部404，成為流量增加了的狀態。
并且，在滯留部404處流量增加了的清洗液從清洗液供給路徑84c1的傾斜了的部位朝向上端緣84d流動，而從噴出口85向沿著槽部58的方向(在圖20中紙面左方向)噴出。即、中間部400使噴出口85的噴出方向相對于z軸方向傾斜，使清洗液從噴出口85朝向沿著槽部58的方向噴出。
由此，對于第3實施方式，如圖18所示，能夠使清洗液在第1周壁部54a的上表面54a1上向沿著周向的一方向流動，因而，能夠使清洗液在上表面54a1上向更大范圍擴散而效率良好地清洗。
另外，噴出口85的開口面積形成得比清洗液供給管84c的流路的面積大。由此，可向槽部58供給比較多的清洗液，能夠使清洗液在短時間內向整個槽部58擴散。另外，也能夠對清洗液不賦予過度的水勢。此外，上述的中間部400與第1周壁部54a設為獨立的，但也可以一體地構成。
(第4實施方式)
接下來，對第4實施方式的處理單元16的清洗液供給部80進行說明。對于第4實施方式的中間部400，具有多個(例如兩個)流出口403b。
圖21是第4實施方式中的第1周壁部54a的示意俯視圖。如圖21所示，在第4實施方式中，噴出口85與第3實施方式的噴出口85相比，設為俯視時的開口面積變大地形成的開口。
另外，與噴出口85連接的清洗液供給路徑84c1具有第1清洗液供給路徑84c11和第2清洗液供給路徑84c12，中間部400設置于第1清洗液供給路徑84c11與第2清洗液供給路徑84c12之間。
圖22是將在圖21中以單點劃線所示的閉合曲線e2附近放大的示意放大俯視圖，圖23是圖22的xxiii－xxiii線剖視圖。
在圖23所示的例子中，第1清洗液供給路徑84c11具有相對于z軸方向向y軸負方向側傾斜的部位，第2清洗液供給路徑84c12具有相對于z軸方向向y軸正方向側傾斜的部位。即、第1清洗液供給路徑84c11和第2清洗液供給路徑84c12以大致左右對稱的方式形成。此外，上述的第1清洗液供給路84c11、第2清洗液供給路徑84c12的傾斜的方向、大致左右對稱的形狀只不過是例示，而不是限定性的。另外，噴出口85與槽部58之間的邊界包括第1清洗液供給路徑84c11的傾斜了的部位的上端緣84d1和第2清洗液供給路徑84c12的傾斜了的部位的上端緣84d2，但并不限定于此。
清洗液供給部80的中間部400具有開口朝向不同的多個(例如兩個)清洗液的流出口403b1、403b2。其中，存在將一個流出口403b1記載為“第1流出口403b1”、將另一個流出口403b2記載為“第2流出口403b2”的情況。
詳細而言，在中間部400中，流路403在中途分支，在分支出的流路403中，在下游側的一端形成有第1流出口403b1，在另一端形成有第2流出口403b2。例如第1流出口403b1的開口朝向設為圖23的紙面左方向，第2流出口403b2的開口朝向設為圖23的紙面右方向。即、第1流出口403b1、第2流出口403b2也可以形成于彼此相對的位置。
換言之，第1流出口403b1、第2流出口403b2也可以是以在沿著第1周壁部54a的周向的剖視時成為左右對稱形狀或大致左右對稱形狀的方式開口，在該情況下，流路403在基部401的內部中形成為例如剖視呈t字狀。此外，上述的流路403、第1流出口403b1、第2流出口403b2的形狀、數量等是例示而非限定性的。
中間部400在安裝到安裝孔86的狀態下，定位成第1流出口403b1朝向第1清洗液供給路徑84c11的傾斜了的部位、第2流出口403b2朝向第2清洗液供給路徑84c12的傾斜了的部位。
中間部400和第1清洗液供給路徑84c11、第2清洗液供給路徑84c12如上述那樣構成，從而清洗液從中間部400向兩個方向噴出。即、如虛線的箭頭所示那樣，經由流路403從第1流出口403b1噴出的清洗液從第1清洗液供給路徑84c11的傾斜了的部位朝向上端緣84d1流動，從噴出口85向沿著槽部58的方向(在圖23中是紙面左方向)噴出。
另一方面，如單點劃線的箭頭所示，經由流路403從第2流出口403b2噴出的清洗液從第2清洗液供給路徑84c12的傾斜了的部位朝向上端緣84d2流動，從噴出口85向沿著槽部58的方向(圖23中是紙面右方向)噴出。
因而，對于第4實施方式，如圖21所示，噴出口85能夠將清洗液朝向在俯視時在兩側與噴出口85相鄰的貫穿孔59噴出，因此，能夠盡早且效率良好地對上表面54a1的位于噴出口85與相鄰的貫穿孔59之間的部分進行清洗。
此外，雖省略圖示，但也可以是，在中間部400中，在例如基部401的上表面形成清洗液的流出口，通過使清洗液從該流出口流出，來對基部401的上表面進行清洗。
＜6.清洗處理的另一例子＞
接著，對清洗處理的另一例子進行說明。對于清洗處理，在上述內容中，參照圖8進行了說明，但并不限于此。圖24是表示清洗處理的處理順序的另一例子的流程圖。此外，圖24的處理可由例如第4實施方式的處理單元16進行，但并不限定于此。
如圖24所示，控制裝置4的控制部18在利用第1升降驅動部56b使第1液體接收部55a下降而移動到退避位置之后，供給清洗液(步驟s20)。由此，能夠進行例如噴出口85、中間部400附近的清洗。
接下來，控制部18在使第1液體接收部55a上升而移動到處理位置之后，利用驅動部33使保持部31逆時針旋轉，同時供給清洗液(步驟s21)。這樣，通過使保持部31旋轉，產生回轉流，因此，能夠使清洗液順著槽部58遍及大范圍地清洗到距噴出口85比較遠的部位。
接著，控制部18在使第1液體接收部55a下降而移動到退避位置之后，使保持部31逆時針旋轉，同時供給清洗液(步驟s22)。由此，能夠對第1液體接收部55a的下表面55a1、第1周壁部54a的上表面54a1進行清洗。此外，控制部18也可以反復進行預定次數的上述的步驟s20～s22的處理。
接著，控制部18在使第1液體接收部55a上升而移動到處理位置之后，使保持部31逆時針旋轉，同時供給清洗液(步驟s23)。
接著，控制部18在使第1液體接收部55a保持著上升了的狀態下，使保持部31順時針旋轉，同時供給清洗液(步驟s24)。這樣，對于本實施方式，在使保持部31逆時計(預定方向的一個例子)地旋轉了的狀態下供給了清洗液，之后，在使保持部31順時針(與預定方向相反的方向的一個例子)地旋轉的狀態下供給清洗液。
由此，例如，如圖21所示，在保持部31逆時計地旋轉時，清洗液向單點劃線的箭頭方向較多地供給，能夠對較多地供給了清洗液的部位重點地進行清洗。另一方面，在保持部31順時針旋轉時，清洗液向虛線的箭頭方向較多地供給，能夠對較多地供給了清洗液的部位重點地進行清洗。即、通過在清洗處理的中途切換保持部31的旋轉方向，能夠更加效率良好地清洗第1周壁部54a的上表面54a1。
若繼續圖24的說明，則接下來控制部18在使第1液體接收部55a下降而移動到退避位置之后，使保持部31順時針旋轉，同時供給清洗液(步驟s25)。此外，控制部18也可以反復進行預定次數的上述的步驟s24、s25的處理。
接著，控制部18在使第1液體接收部55a上升而移動到處理位置之后，使保持部31順時針旋轉，同時供給清洗液(步驟s26)。
接著，進行第1液體接收部55a的外周側的清洗。具體而言，控制部18使第1液體接收部55a下降而向退避位置移動，并且使第2液體接收部55b上升而向處理位置移動(參照圖3)。由此，第1液體接收部55a與第2液體接收部55b分開。
并且，控制部18在使處理流體供給部40的噴嘴41移動到第1液體接收部55a附近之后，將diw作為清洗液噴出。由此，清洗液從第1液體接收部55a與第2液體接收部55b之間的間隙向第1液體接收部55a的外周側供給，因而，進行第1液體接收部55a的外周側的清洗(步驟s27)。
此外，對于第1液體接收部55a的內周側的清洗，例如在圖7中在步驟s4中所示的第2化學溶液處理中進行，因此，在正式清洗處理中并沒有進行，但也可以在第1液體接收部55a的外周側的清洗的前后進行。此外，也可以是，在清洗第1液體接收部55a的內周側之際，向例如第1液體接收部55a的內周側供給第2化學溶液幾秒鐘而沖洗結晶等。此時，沖洗了第1液體接收部55a的第2化學溶液有時含有結晶，因此，也可以是，不進入回收管線而向排液管線流動，在之后經過預定時間而不含有結晶的時刻，從排液管線向回收管線切換，來開始回收。
此外，若對上述的第1液體接收部55a的下表面55a1、第1周壁部54a的上表面54a1、第1液體接收部55a的外周側進行清洗，則含有例如bhf的結晶等的清洗液向第2排液槽501b(參照圖3)流入。該第2排液槽501b是堿系處理液用的排液槽，因此，不優選的是，含有作為酸系處理液的bhf的結晶的清洗液從第2排液槽501b經由排液管91b向排液管線流入。
因此，對于本實施方式，在含有bhf的結晶的清洗液向第2排液槽501b流入的情況下，雖省略圖示，但將閥62b切換，使所流入的清洗液向作為清洗液的排液管線的第2排液管91a2流動。由此，能夠防止含有bhf的結晶等的清洗液向閥62b的下游側流動，防止含有bhf的結晶等的清洗液向堿系處理液的排液管線流入。
若接著圖24的說明，則接下來控制部18進行干燥處理(步驟s28)。具體而言，控制部18使清洗液的供給停止，并且使保持部31順時針旋轉而產生回轉流，使第1周壁部54a、第1液體接收部55a干燥。若該干燥處理結束，則一系列的清洗處理完成。
此外，對于上述的實施方式，從清洗液供給管84c的噴出口85向第1周壁部54a的上表面54a1供給清洗液，但并不限定于此。即、也可以構成為，例如在面對上表面54a1的位置配置清洗液的供給噴嘴，從供給噴嘴向上表面54a1供給清洗液。
另外，在上述內容中，清洗液供給部80對第1周壁部54a的上表面54a1進行清洗，但并不限定于此。即、也可以構成為，清洗液供給部80對第2周壁部54b的上表面54b1進行清洗替代上表面54a1的清洗或者除了對第1周壁部54a的上表面54a1的清洗之外清洗液供給部80還對第2周壁部54b的上表面54b1進行清洗。
此外，作為減弱來自清洗液供給管的清洗液的水勢的實施方式，并不限定于上述的第3實施方式、第4實施方式中的中間部400。
為了減弱來自清洗液供給管的清洗液的流速，使在清洗液供給管84c的噴出口與清洗液噴出口85之間具有使清洗液暫且滯留的滯留部，從而能夠減弱來自清洗液供給管的清洗液的水勢。
另外，為了減弱來自清洗液供給管的清洗液的流速，設置與清洗液供給管84c的噴出口相對的面，來改變清洗液的流動，還具有使變更了流動的清洗液暫且滯留的滯留部，從而能夠減弱來自清洗液供給管的清洗液的水勢。
另外，在上述的處理單元16中，將酸系處理液經由第1排液管91a1進行回收再利用，但并不限定于此，也可以是沒有再利用酸系處理液的結構。另外，在上述內容中，第1升降驅動部56b和第2升降驅動部57b設為獨立的，但并不限于此，也可以使例如第1升降驅動部56b、第2升降驅動部57b共用化。
進一步的效果、變形例能夠由本領域技術人員容易地導出。因此，本發明的更大范圍的技術方案并不限定于以上那樣表述且記述的特定的詳細以及代表性的實施方式。因而，不脫離由權利要求書及其等效物定義的概括性的發明的概念的精神或范圍就能夠進行各種變更。