一種芯片不規則分布的晶圓切割方法與流程

技術特征：

1.一種芯片不規則分布的晶圓切割方法，其特征在于，包括有移動工作臺配合相機實現對整個晶圓全面掃描過程，對掃描中得到每一幀圖像進行處理過程，掃描完畢整個晶圓數據的處理過程以及晶圓切割過程；其具體步驟如下：

步驟一，通過控制模塊控制移動工作臺和相機，對工作臺上的晶圓進行掃描，實現逐一全面的圖像采集；

步驟二，對掃描中得到的每一幀圖像進行處理；其中處理步驟具體又包括如下：步驟A，得出待處理芯片中心位置和旋轉角度θ，取晶圓中的待處理芯片制作成無旋轉角度的模板，通過模板匹配的方法識別出每一幀圖像中的所有待處理芯片，從而得出待處理芯片的中心位置和相對于模板的旋轉角度θ；

步驟B，得出待處理芯片周圍的街區中心點M_x，當待處理芯片某方向不存在相鄰芯片時，則該方向暫不處理；針對待處理芯片，通過各個方向相鄰的芯片中心位置，取該待處理芯片與其相鄰芯片的中心之間的中點作為街區的中心點M_x；

步驟C，得出待處理芯片各個實際切割角點C_X；根據待處理芯片周圍的街區中心點M_x，先假設該芯片無旋轉，計算出各個假定切割角點P_x，再通過仿射變化，以待處理芯片中心C₀為旋轉中心，根據該芯片的旋轉角度θ對各個假定切割角點P_x進行旋轉，從而得出待處理芯片實際切割角點C_X；

步驟D，當待處理芯片的所有實際切割角點C_X均已被計算出，對街區交叉區域的切割角點均值化；對該區域中所有實際切割角點C_X求平均值，將區域中的所有實際切割角點C_X歸化在平均切割角點S_X位置處；

步驟E，得出待處理芯片切割軌跡；順時針依次連接待處理芯片的各個平均切割角點，形成芯片的實際切割軌跡；

步驟三，確定晶圓是否掃描完畢；

步驟四：當晶圓掃描完畢，整合晶圓數據；

步驟五：判斷整個晶圓中所有的待處理芯片的切割軌跡是否都確定完畢；

步驟六：當所有的待處理芯片的切割軌跡都確定完畢，將每個待處理芯片的切割位置信息輸入振鏡中；

步驟七：將工作臺移動到振鏡下方，通過振鏡控制激光對晶圓進行切割。

2.根據權利要求1所述的一種芯片不規則分布的晶圓切割方法，其特征在于：步驟B在得出待處理芯片周圍的街區中心點M_x的過程中，對于單個的待處理芯片只計算其上方和右方的街區中心點，而其左方和下方的街區中心點分別在計算其左方芯片和下方芯片時獲得。

3.根據權利要求2所述的一種芯片不規則分布的晶圓切割方法，其特征在于：步驟C中計算各個假定切割角點P_x的方法為，

當待處理芯片無旋轉時，假定切割角點P_x為分別過待處理芯片兩個相鄰方向的街區中心點M_x、并且平行于該方向上待處理芯片的邊的兩條直線的交點；

設兩個相鄰方向的街區中心點M_x分別為M_x1和M_x2，對應的坐標分別為則P_x(X_Px,Y_Px)的計算公式為，

$\left\{\begin{array}{c}{Y}_{Px}-Y_{{\mathrm{Mx}}_1}=tan\left({\mathrm{\θ}}_{{\mathrm{Mx}}_1}\right)*(X_{Px}-X_{{\mathrm{Mx}}_1})\\ Y_{Px}-Y_{{\mathrm{Mx}}_2}=tan\left({\mathrm{\θ}}_{{\mathrm{Mx}}_2}\right)*(X_{Px}-X_{{\mathrm{Mx}}_2})\end{array}\right.;$

其中，和θ_Mx2分別是過點M_x1和M_x2、并且平行于對應待處理芯片的邊的直線與水平X軸的夾角，取值范圍為(-90°，90°)；

按照上述計算公式依次得到各個假定切割角點P_x的坐標(X_Px,Y_Px)；

步驟C中得出待處理芯片各個實際切割角點C_X的方法為，

通過仿射變換圍繞待處理芯片中心進行角度為θ的旋轉，設待處理芯片中心為C₀(x_C0,y_C0)，假定切割角點P_x對應的實際切割角點C_X坐標為旋轉仿射變換矩陣為

$R=\left[\begin{array}{ccc}\mathrm{\α}& \mathrm{\β}& (1-\mathrm{\α})*x_{CO}-\mathrm{\β}*y_{C0}\\ -\mathrm{\β}& \mathrm{\α}& \mathrm{\β}*x_{C0}+(1-\mathrm{\α})*y_{C0}\\ 0& 0& 1\end{array}\right];$

其中，(x_C0,y_C0)為旋轉中心，α＝cosθ，β＝sinθ；

依次將得到的各個假定切割角點P_x坐標((X_Px,Y_Px)左乘仿射變換矩陣R，對應得出各個實際切割角點C_x，即

$\left[\begin{array}{c}{x}_{Cx}\\ y_{Cx}\\ 1\end{array}\right]=R*\left[\begin{array}{c}{X}_{Px}\\ Y_{Px}\\ 1\end{array}\right]$

其中，C_X、M_x、S_X和P_x中的X值均取1、2、3、4、5……。

4.根據權利要求3所述的一種芯片不規則分布的晶圓切割方法，其特征在于：步驟三中當確定的結果為晶圓沒掃描完畢時，再依次重復步驟一與步驟二的過程，直至晶圓掃描完畢。

5.根據權利要求4所述的一種芯片不規則分布的晶圓切割方法，其特征在于：步驟五中當判斷結果為整個晶圓中待處理芯片的切割軌跡沒有確定完畢時，步驟五與步驟六之間還包括對未處理完全的待處理芯片數據進行補充處理，補充處理完成后再重復步驟五的過程，直至所有待處理芯片的切割軌跡都確定完畢。

6.根據權利要求5所述的一種芯片不規則分布的晶圓切割方法，其特征在于：補充處理方法具體為，在整合晶圓數據以后，該相鄰待處理芯片重新成為相鄰芯片，以至其各個方向都存在相鄰芯片，針對這部分未處理的待處理芯片，再對其依次進行芯片周圍街區中心點、芯片各個實際切割角點C_X、街區交叉處切割角點的均值化處理。

7.根據權利要求6所述的一種芯片不規則分布的晶圓切割方法，其特征在于：整個晶圓數據補充處理過程中，在對街區交叉區域的切割角點均值化，求平均切割角點S_X時，不再考慮該區域切割角點的數量。

8.根據權利要求7所述的一種芯片不規則分布的晶圓切割方法，其特征在于：對于步驟B中，當待處理芯片某方向的街區中心點M_x未計算出時，該街區對應的實際切割角點C_X在補充處理時進行處理；

步驟D中，在單幀圖像處理過程過程中，當待處理芯片的所有實際切割角點均未完全被計算出時，對街區交叉區域的切割角點均值化在補充處理時進行處理。

9.根據權利要求1-8中任意一項所述的一種芯片不規則分布的晶圓切割方法，其特征在于：所述芯片形狀為四邊形或者五邊形或者六邊形或者七邊形。