薄膜電容器用金屬化薄膜的制作方法

本公開一般涉及電子元件技術領域，具體涉及薄膜電容器，尤其涉及薄膜電容器用金屬化薄膜。

背景技術：

電容器是一種用來容納電荷的器件，廣泛應用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調諧回路，能量轉換，控制等方面，目前電容器是電子設備中大量使用的電子元件之一。電容器發展至今，已經形成眾多種類，如鋁電解電容器、陶瓷電容器、薄膜電容器等。其中薄膜電容在模擬信號的交連，電源噪聲的旁路等地方應用廣泛，受到市場的青睞。薄膜電容器一般是指以金屬薄膜當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構造的電容器。現有的金屬化薄膜電容器一般采用鋁、鋅、鋅鋁合金等金屬鍍層作電極，為了達到正負電極間絕緣的目的，在金屬鍍層上都需要設計有空白的留邊，即基膜上設有沒有金屬化的區域。但是在長期使用時發現環境中的水分子及空氣很容易由留邊處進入薄膜電容器，導致薄膜電容器壽命縮短。現有我國專利(公開號為：102881452A，公開日為2013年1月16日)公開一種防潮的金屬化薄膜電容器，具體公開了在基膜外留邊邊緣處增加一個金屬化鍍層，減小外留邊處的間隙，從而縮小外部潮氣侵入路徑，達到防潮的效果，從而延長金屬化薄膜電容器的使用壽命，解決了留邊帶來的上述問題。

但是本申請人發現在使用上述的在外留邊邊緣處增加一個金屬化鍍層的金屬化薄膜結構卷繞成的芯包在熱成型過程中存留在留邊處內的空氣或者水蒸氣難以排出，長期試用下依舊導致金屬化薄膜結構受損，導致薄膜電容器壽命縮短。

技術實現要素：

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種薄膜電容器用金屬化薄膜。

本申請提供一種薄膜電容器用金屬化薄膜，包括基膜，基膜上設有金屬層以及留邊，留邊處遠離金屬層的一端設有金屬化的加厚層，加厚層上設有排氣通道，排氣通道靠近金屬層的一側與留邊連通。

本申請提供的薄膜電容器用金屬化薄膜，通過在加厚層中設有排氣通道，且排氣通道靠近金屬層的一側與留邊區域連通，使得位于加厚層與金屬層之間存留的空氣或者水蒸氣能夠通過排氣通道排出，解決了現有技術中芯包在熱定型處理時存在的位于加厚層與金屬層之間存留的空氣或者水蒸氣難以排出，使其腐蝕金屬化薄膜，進而導致薄膜電容器損壞情況，提高了薄膜電容器的使用壽命以及使用安全性。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1為本申請實施例提供的薄膜電容器用金屬化薄膜主視圖；

圖2為本申請實施例提供的薄膜電容器用金屬化薄膜俯視圖；

圖3為本申請實施例提供的通道結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關發明，而非對該發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發明相關的部分。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本申請。

請參考圖1-2，本實施例提供一種薄膜電容器用金屬化薄膜，包括基膜1，基膜1上設有金屬層2以及留邊3，留邊3處遠離金屬層2的一端設有金屬化的加厚層4，加厚層4上設有排氣通道41，排氣通道41靠近金屬層2的一側與留邊3連通。

在本實施例中，基膜1是指塑料薄膜，材質如：聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等。金屬層2是指將鋁、鋅等金屬材料鍍在基膜1上而形成的材質為金屬的層結構。金屬層2可為單層結構，亦或為多層結構，附圖1-2中為邊緣加厚型金屬化薄膜。基膜1上還設有留邊3，留邊3是指基膜1上沒有鍍有金屬層2的空白區域。加厚層4內的材質也為金屬材質，如鋅、鋁等。通過設置加厚層4可減少基膜1上留邊3區域的減少，同時也避免外部的氣體進入留邊3區域內。加厚層4上設有排氣通道41，排氣通道41貫穿加厚層4，且排氣通道41靠近金屬層2的一側與留邊3連通，即使外部的環境與留邊3區域連通。本申請提供的薄膜電容器用金屬化薄膜通過在加厚層4中設有排氣通道41，且排氣通道41靠近金屬層2的一側與留邊3區域連通，使得位于加厚層4與金屬層2之間存留的空氣或水蒸氣能夠通過排氣通道41排出，解決了現有技術中芯包在熱定型處理時存在的位于加厚層4與金屬層2之間存留的空氣或水蒸氣難以排出，使其腐蝕金屬化薄膜，進而導致薄膜電容器損壞情況，提高了薄膜電容器的使用壽命以及使用安全性。

另外，在熱定型期間由于留邊3處的壓強大于外部環境的壓強，留邊3處氣體在排出時，外部的氣體難以進入留邊3處，避免外部氣體(尤其是水蒸氣)混入留邊3區域并對金屬化薄膜的腐蝕情況的出現，提高了薄膜電容器的使用壽命以及使用安全性。

此外，在將留邊3處空氣或水蒸氣排出后，由于排氣通道41的口徑微小，外部空氣或水蒸氣再次進入留邊3內的量遠小于之前留邊3處留存的量，顯著降低空氣或水蒸氣對金屬化薄膜腐蝕的程度，提高了薄膜電容器的使用壽命以及使用安全性。

優選地，排氣通道41包括內通道口，內通道口位于加厚層4的內側面；內通道口向外延伸有第一引流面42，第一引流面42用于引導氣體進入內通道口。

在本實施例中，通過內通道口向外延伸有第一引流面42，使得存留在留邊3區域內的氣體沿著第一引流面42向內通道口快速流動，并快速流入排氣通道41內，提高了將留邊3區域內的氣體排出的效果。

優選地，內通道口沿寬度方向的兩側分別向外對稱延伸有第一引流面42，第一引流面42為圓弧面，且圓弧面的母線為圓心為原點且位于第四象限內圓弧段。

在本實施例中，這里寬度方向為排氣通道41的寬度方向，內通道口沿寬度方向的兩側邊分別向外延伸設置第一引流面42，且兩側的延伸方向相反。這里的第一引流面42可以為自內通道口向外懸伸設置的傾斜平面或者曲面等，優選為圓弧面，且圓弧面的母線為圓心為原點且位于第四象限內圓弧段。此處結合坐標及象限的形式來描述圓弧面母線的形狀，僅僅是為了將圓弧面母線的形狀更加生動詳細的描述出來，并不是對母線所在位置的限定。本申請中第一引流面42采用圓弧面結構，可使得氣體沿著圓弧面表面流動，且降低了流動阻力小以及提高了流速，加快存留在留邊3內的氣體的排出速度。

請參考圖3，本申請提供的另一優選實施例，具體為：排氣通道41為中部連通的階梯槽結構，且排氣通道41的寬度沿金屬層2向加厚層4方向逐級遞減。

在本實施例中，階梯槽結構為沿一方向順次連接有多個凹槽，且凹槽的開口方向相同。本實施中的排氣通道41優選為中部連通的階梯槽結構，即凹槽的底面與下一個凹槽的開口連通，形成有通路。排氣通道41的寬度沿金屬層2向加厚層4方向逐級遞減，即沿金屬層2向加厚層4方向，凹槽的寬度遞減設置。本申請中排氣通道41采用中部連通的階梯槽結構，可在排氣通道41內形成一個加速氣體流速的結構，使得留邊3處的氣體進入排氣通道41后能夠逐漸加快流動速率，使氣體快速排出。

優選地，階梯槽上每級凹槽的底面上設有第二引流面411，第二引流面411用于引導氣體進入下一級凹槽內。

在本實施例中，排氣通道41內的每級凹槽的底面上皆設有第二引流面411，第二引流面411用于引導氣體進入下一級凹槽內，使得進入排氣通道41內的氣體沿著第二引流面411向內通道口快速流動，進一步提高了將留邊3區域內的氣體排出的效果。進一步地，第二引流面411與第一引流面42結構相同。

優選地，加厚層4上間隔設有2個以上的排氣通道41。

在本實施例中，為了增加留邊3區域氣體的排出速度以及排出效果，可在加厚層4上間隔設有2個以上的排氣通道41，在加厚層4上實現多點排氣工作。

優選地，加厚層4的高度與金屬層2的高度相同。

在本實施例中，加厚層4的高度與金屬層2的高度相同，可使得金屬化薄膜在卷繞時相鄰的金屬化薄膜之間連接緊密，避免出現凹凸不平的情況，保障芯包的性能等。

優選地，排氣通道41遠離基膜1的一側為開口結構，排氣通道41的橫截面為矩形截面。

在本實施例中，排氣通道41遠離基膜1的一側為開口結構，不僅可使得排氣通道41在不增加寬度情況下，增加空氣流通的容量。此外，在制作排氣通道41時是選用設有排氣通道41形狀的花紋輥，然后在花紋輥上涂油，使得后期鍍金時基膜1上含有油墨區域上沒有鍍上金屬層2，形成空白區域。若排氣通道41為周向封閉結構的話，則需要制作相應的模具來成型，不僅增加了金屬化薄膜的生產難度，且增加生產成本。

綜上所述，本申請提供的金屬化薄膜結構，使得位于加厚層4與金屬層2之間存留的氣體能夠通過排氣通道41排出，解決了現有技術中存在的位于加厚層4與金屬層2之間存留的氣體難以排出，腐蝕金屬化薄膜，進而導致薄膜電容器損壞情況的出現，提高了薄膜電容器的使用壽命以及使用安全性。

需要理解的是，上文如涉及如下術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術原理的說明。本領域技術人員應當理解，本申請中所涉及的發明范圍，并不限于上述技術特征的特定組合而成的技術方案，同時也應涵蓋在不脫離所述發明構思的情況下，由上述技術特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術特征進行互相替換而形成的技術方案。