電連接器的制作方法

本發明涉及一種電連接器。

背景技術：

以往，通用串行總線（Universal Serial Bus，簡稱USB）為普遍大眾所使用，并以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。

然最新一代的USB Type-C電連接器的外型、結構、端子接觸方式、端子數目、各端子的距離（Pitch）、各端子的分配（Pin Assignment），都和目前的USB電連接器截然不同。USB Type-C插座電連接器包含有設置在膠芯上且上下對稱的兩排平板端子，膠芯外部覆蓋有外鐵殼等結構。一般USB Type-C插座電連接器的膠芯以多件式膠體相互組裝結合注塑成型而成，而各膠體中分別結合一排上排平板端子、一排下排平板端子。

然而，現有USB Type-C插座電連接器因其端子數量多、各端子的間距小、上下兩排端子呈鏡面對稱、同時又要兼顧理想的整體外形尺寸，是以兩排平板端子及絕緣本體難以通過一次注塑成型而固持為一體。因此，一般通過多件式膠體相互組裝結合注塑成型而成，制程相對普通USB較為復雜。此外，因為USB Type-C需滿足正反插功能，對兩排平板端子的相對位置關系要求精準，因此在多次組裝及注塑時對各膠體模塊間的定位要求亦變的更為苛刻。以往的制程中因為對各膠體模塊組裝時的定位不夠精準，偶有出現成品電連接器的上下排平板端子錯位等問題而影響對插效果。因此，如何解決以往結構中的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。

有鑒于此，有必要對以往的電連接器結構予以改進，以解決上述問題。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種電連接器，該電連接器具有整體結構穩定、整體強度好、制程簡單、在組裝及注塑成型時對各模塊的定位準確等優點。

為實現上述發明目的，本發明提供了一種電連接器，包括絕緣本體、固定在所述絕緣本體內的由若干個端子組成的上排端子組和下排端子組及固定在所述絕緣本體外的金屬外殼，所述絕緣本體及金屬外殼共同圍設形成一端開口的供對接電連接器插入的對插空間，所述絕緣本體包括基部及由基部前端面向前延伸形成的舌板，所述上排端子組和下排端子組中的各端子均包括露出絕緣本體的舌板表面外的接觸段、沿絕緣本體的基部后端延伸出絕緣本體外的對接段及連接所述接觸段與對接段且至少部分埋設在絕緣本體的基部內的連接段，所述絕緣本體包括上絕緣體及下絕緣體，所述上絕緣體與上排端子組固定為一體并形成上排端子模組，所述下絕緣體與下排端子組固定為一體并形成下排端子模組，所述上排端子模組與下排端子模組之間通過組裝固定，于電連接器的插拔方向上，所述上排端子模組與下排端子模組之間具有移動間隙。

作為本發明的進一步改進，沿電連接器的插拔方向，所述上絕緣體包括相互間隔且分離設置的前段部、中段部及后段部，所述前段部、中段部及后段部分別于插拔方向的三個位置固定所述上排端子組。

作為本發明的進一步改進，所述絕緣本體的舌板包括與基部前端相連的基舌板及與所述基舌板相連且比基舌板薄的端舌板，所述接觸段露出端舌板外，所述連接段埋設在基舌板及基部內，于舌頭厚度方向上，所述前段部至少部分位于端舌板位置，所述中段部至少部分位于基舌板位置，所述后段部至少部分位于基部位置。

作為本發明的進一步改進，所述下絕緣體形成有若干向上凸出的凸臺結構，所述凸臺結構對應抵持于上排端子組的下表面。

作為本發明的進一步改進，沿電連接器的插拔方向，所述凸臺結構分為前凸臺結構、中凸臺結構及后凸臺結構，所述前段部位于前凸臺結構與中凸臺結構之間，所述中段部位于中凸臺結構及后凸臺結構之間。

作為本發明的進一步改進，所述后段部與后凸臺結構至少部分于電連接器厚度方向貼合。

作為本發明的進一步改進，所述下排端子模組還包括有埋設在下絕緣本體內的屏蔽板，所述屏蔽板位于上排端子組和下排端子組之間，所述凸臺結構由下絕緣體向上凸伸至屏蔽板表面上形成。

作為本發明的進一步改進，所述前凸臺結構設有若干個且沿對接電連接器的插拔方向延伸設置。各所述前凸臺結構沿電連接器寬度方向相互間隔設置。

作為本發明的進一步改進，所述絕緣本體還包括通過注塑成型于所述上排端子模組和下排端子模組上將上排端子模組和下排端子模組固定于一體的外絕緣體。

作為本發明的進一步改進，所述上排端子組的各端子的接觸段與下排端子組的各端子的接觸段的排列方式滿足USB Type C標準。

本發明的有益效果是：通過將上排端子模組與下排端子模組之間于前后方向留有移動間隙，使得上排端子模組與下排端子模組組裝時僅通過料帶實現前后方向的定位，減少上排端子模組與下排端子模組于前后方向定位點數量，以保證定位精準。此外上排端子模組與下排端子模組之間的所述移動間隙可用于改善注塑成型外絕緣體時形成外絕緣體的熱溶料的流動性，保證絕緣本體整體強度。

附圖說明

圖1是本發明電連接器的立體圖。

圖2是本發明電連接器自另一角度看的立體圖。

圖3是本發明電連接器的部分立體分解圖，其展示了外絕緣殼從金屬外殼分離后的立體圖。

圖4是本發明電連接器移除外絕緣殼后的部分立體分解圖，其展示了金屬外殼從絕緣本體分離后的立體圖。

圖5是本發明電連接器移除外絕緣殼后的立體分解圖，其展示了金屬外殼、外絕緣體及金屬件與端子模組分離后的立體圖。

圖6是本發明電連接器的第一端子模組與第二端子模組的立體圖。

圖7是本發明電連接器的第一端子模組與第二端子模組的立體分解圖圖，其展示了上排端子組、上排絕緣體、下排端子組、下排絕緣體、屏蔽板相互分離后的立體圖。

圖8是本發明電連接器沿圖2中A-A線的剖視圖。

圖9是圖8所述剖視圖的側視圖。

圖10是本發明電連接器的仰視圖。

圖11是本發明電連接器的后視圖。

圖12是本發明電連接器自另一角度看的立體圖。

圖13是本發明電連接器的俯視圖。

圖14是圖13中虛線圈中的結構的放大圖。

圖15是本發明電連接器的外絕緣殼的立體分解圖。

圖16是本發明電連接器的外絕緣殼的立體圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，并為了表述的方便和準確，本文所有涉及方向的，請一律參照圖1，其與對接電連接器（對接插頭，未圖示）的對接端為前端，另一端為后端。

請參閱圖1至圖16所示，本發明揭示的所述電連接器100可沉板式安裝在對接電路板（未圖示）上并可與對接電連接器對接配合。所述電連接器100包括絕緣本體10、埋設在所述絕緣本體10內的上排端子組21和下排端子組22、埋設在所述絕緣本體10內的屏蔽板30及固定在所述絕緣本體10外的金屬件40和金屬外殼50。本發明中的所述電連接器100還配設有套設在所述金屬外殼50外側主要起防水作用的外絕緣殼60、固定在所述外絕緣殼60上的主要起與對接電路板固定作用的固定件70、及固定在所述外絕緣殼60前端外圍主要起防水作用的密封圈80。所述電連接器100的絕緣本體10、金屬外殼50及外絕緣殼60共同圍設形成一端開口的供對接電連接器插入的對插空間1000。

請參閱圖4所示，所述絕緣本體10包括基部11及由基部11前端面向前延伸形成的舌板12。所述舌板12包括靠近基部11前端的基舌板121及與所述基舌板121相連的端舌板122。

請參閱圖4和圖5所示，所述金屬件40呈長方體管狀，其套設于基舌板121外圍用于接地屏蔽功能，所述金屬件40兩側撕破延伸有對應與屏蔽板30卡扣接觸的彈性接觸片41。

請參閱圖4、圖5及圖11，本發明中，所述金屬外殼50大致呈長方體管狀，其包括相對設置的上板體511和下板體512、及分別連接所述上板體511和下板體512兩側緣的兩個側板體513。所述各側板體513后端緣向后延伸并且于上下側緣沿水平方向折彎形成有扣持部514。位于電連接器100同一側的所述扣持部514設有兩個且相對設置，所述扣持部514對應于厚度方向上夾持絕緣本體10后端的對應位置。本發明中，所述舌板12向前凸伸出金屬外殼50外，換句話說，所述金屬外殼50于對插空間1000內的長度小于對接電連接器的插入深度。此外，于舌板12厚度方向上，所述外絕緣殼60的前端緣與舌板12的前端緣基本齊平，于插拔方向上，所述外絕緣殼60的前端緣凸伸至金屬外殼50前端緣的前端，所述各端子的前端緣凸伸至金屬外殼50的前端緣的前端，各端子的前端緣位于外絕緣殼60的前端緣與金屬外殼50的前端緣之間。本發明中將金屬外殼50做短小設計以利于與外絕緣殼60的配合固持同時保證結合強度，此外可保證電連接器100的整體寬度及厚度較小。

請參閱圖4至圖7所示，所述絕緣本體10包括注塑成型在所述上排端子組21上的上絕緣體101、注塑成型在所述下排端子組22和屏蔽件30上的下絕緣體102、及外絕緣體103。所述上排端子組21和上絕緣體101形成上排端子模組110，所述下排端子組22、屏蔽板30及下絕緣體102共同形成下排端子模組120。所述上絕緣體101及下絕緣體102統稱為內絕緣體（未標示）。所述上排端子模組110和下排端子模組120組裝完成后共同形成端子組件130（參圖5）。于所述端子組件130上再通過注塑成型形成所述外絕緣體103。

請參閱圖7所示，本實施例中，所述上排端子組21包括若干上排訊號端子211、至少一上排電源端子212及至少一上排接地端子213。若干上排訊號端子211包括若干對上排高速訊號端子2111／2112與一對上排低速訊號端子2113。由電連接器100前視觀之，由左側至右側的端子排列依次為第一個上排接地端子213（Gnd）、第一對上排高速訊號端子2111（TX1+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）、第一個上排電源端子212（Power／VBUS）、一個上排功能偵測端子214（CC1，用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能）、一對上排低速訊號端子2113（D+-，差動訊號端子，用以傳輸低速訊號）、一個上排擴充端子215（SBU1，可增加定義成其它用途使用）、第二個上排電源端子212（Power／VBUS）、第二對上排高速訊號端子2111（RX2+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）及第二個上排接地端子213（Gnd）。所述上排端子組21共由十二根端子排列組成且符合傳輸USB Type-C信號。

請參閱圖7所示，本實施例中，所述下排端子組22的端子數與上排端子組21相同，所述下排端子組22亦包括若干下排訊號端子221、至少一下排電源端子222及至少一下排接地端子223，若干下排訊號端子221包括若干對下排高速訊號端子2211／2212與一對下排低速訊號端子2213。由電連接器100前視觀之，由右側至左側的下排端子排列依次為第一個下排接地端子223、第一對下排高速訊號端子2211、第一個下排電源端子222、一個下排功能偵測端子224、一對下排低速訊號端子2213、一個下排擴充端子225、第二個下排電源端子222、第二對下排高速訊號端子2211及第二個下排接地端子223。由電連接器100前視觀之，下排端子組22與上排端子組22上下相對排列，且左右相反排列設置，也就是下排端子組22與上排端子組22呈點對稱，從而實現正反插功能。

請參考圖4至圖6所述，所述上排端子組21的各端子與下排端子組22的各端子形狀大致相同，其中各端子均包括露出絕緣本體10的端舌板122表面外的接觸段201、沿絕緣本體10的基部11延伸出絕緣本體10外的對接段203、及連接接觸段201與對接段203且至少部分埋設在絕緣本體10的基部11和基舌板121內的連接段202。所述接觸段201用于與對接電連接器對接，對接段203用于與對接電路板接觸。

請參考圖4、圖5、圖8及圖9所示，所述屏蔽板30埋設于絕緣本體10內且位于所述上排端子組21及下排端子組22中間用于屏蔽接地功能。所述屏蔽板30后端緣向后延伸出絕緣本體10形成有與對接電路板固定的焊接腳31。

請參閱圖6至圖9所示，本實施例中，所述上絕緣體101包括相互間隔且分離設置的前段部1011、中段部1012及后段部1013。所述前段部1011至少部分位于端舌板122位置，所述中段部1012至少部分位于基舌板121位置，所述后段部1013至少部分位于基部11位置。所述前段部1011、中段部1012及后段部1013分別由前向后在三個位置固定上排端子組21以使得上排端子組21中的各端子在制程過程中的位置穩定，從而保證上排端子21中的各端子的平面度、間距及位置可控。

請參閱圖6至圖9所示，本實施例中，所述下絕緣體102呈一整體狀（即一件式），下絕緣體102對應將下排端子組22和屏蔽板30埋設其中。所述下絕緣體102形成有若干向上凸出的凸臺結構1020，當所述上排端子模組110與所述下排端子模組120上下組裝后，所述凸臺結構1020對應抵持于上排端子組21的下表面（參圖5、圖8及圖9）。所述凸臺結構1020由下絕緣體102表面向上延伸并凸伸至屏蔽板30上表面上。由前向后方向，所述凸臺結構1020分為前凸臺結構1021、中凸臺結構1022及后凸臺結構1023。所述前凸臺結構1021、中凸臺結構1022及后凸臺結構1023沿前后方向間隔排列。所述前凸臺結構1021設有若干個且沿對接電連接器的插拔方向延伸設置。各所述前凸臺結構1021沿電連接器100寬度方向（即舌板12寬度方向）間隔設置，當所述上排端子模組110與所述下排端子模組120上下組裝后，可保證注塑形成外絕緣體103時外絕緣體103與上排端子模組110及下排端子模組120的結合度，同時亦可改善形成外絕緣體103的熱溶料的流動性。

請參閱圖5至圖7所示，本實施例中，所述中凸臺結構1022及后凸臺結構1023沿電連接器100的寬度方向上均呈長條形板狀。所述中凸臺結構1022及后凸臺結構1023上表面均向上凸出形成有若干個限位塊1024。所述中凸臺結構1022及后凸臺結構1023上的若干個限位塊1024于電連接器100寬度方向上間隔排列并形成若干間隔區1025。當上排端子模組110與所述下排端子模組120上下組裝后，所述各間隔區1025內分別對應容納并限位上排端子組21中的其中一端子，進一步保證所述上排端子模組110與下排端子模組120之間在組裝時于電連接器100寬度方向上的定位準確。

請參閱圖5至圖9所示，本實施例中，當所述上排端子模組110與所述下排端子模組120組裝后。于前后方向上，所述上絕緣體101的前段部1011位于前凸臺結構1021與中凸臺結構1022之間，所述上絕緣體101的中段部1012位于中凸臺結構1022及后凸臺結構1023之間。所述上排端子模組110的后端部分（即后段部1013）與后凸臺結構1023至少部分上下貼合，所述前段部1011及中段部1012的下表面與屏蔽板30上表面的對應位置貼合，以實現上絕緣體101對應與下絕緣體102于上下方向貼合定位。所述上絕緣體101對應與下絕緣體102之間于前后方向不貼合(即于前后方向留有間隙)，具體表現為，上絕緣體101的前段部1011、中段部1012及后段部1013對應與下絕緣體102的前凸臺結構1021、中凸臺結構1022及后凸臺結構1023于前后方向不貼合。如此設計，可使得上排端子模組110與所述下排端子模組120組裝時，僅通過料帶位置實現前后方向的定位，減少前后方向定位點數量，以保證定位精準。此外，上述不貼合的位置意味著會預留出間隙并由外絕緣體103填充，同樣可保證注塑形成外絕緣體103時外絕緣體103與上排端子模組110及下排端子模組120的結合度，同時亦可改善形成外絕緣體103的熱溶料的流動性。

請參閱圖7和圖8所示，本實施例中，所述上絕緣體101的后段部1013用于固持上排端子組21的連接段202的后端部分，所述后段部1013包括水平延伸的大致呈長方體板狀的延伸部10131及沿延伸部10131后端向下延伸形成的大致呈長方體條狀的固定部10132。所述固定部10132內埋設端子用于減短上排端子組21的各對接段203的懸空長度，可防止對接段203與對應料帶斷開時發生形變，保證對接段203的平面度。

請參閱圖3至圖5、圖8、圖9及圖14所示，本實施例中，所述上絕緣體101的后段部1013上下貫穿形成有通孔1001。此外所述后段部1013位于通孔1001位置后端還上下貫穿形成有觀察孔1002。本發明中，所述通孔1001及觀察孔1002亦上下貫穿整個絕緣本體10的后端位置（即同時上下貫穿外絕緣體103對應位置）。所述下排端子組22的各端子的對接段203至少部分經所述觀察孔1002露出(即由上向下經觀察孔1002可視之)。

請參閱圖7和圖8所示，所述下絕緣體102的后端位置的上表面覆蓋部分所述通孔1001并由所述覆蓋面形成上外露面1026（即為后凸臺結構1023靠近后端緣處的上表面部分）。所述下絕緣體102的后端緣處下表面延伸出絕緣體103外并形成下外露面1027。所述上外露面1026及下外露面1027用于成型外絕緣體103時模仁抵壓封膠。當然在其他實施例中，所述上外露面1026亦可形成于上絕緣體101，例如，可以形成在通孔1001處的上絕緣體101上表面。所述上外露面1026及下外露面1027與對接電路板所在面平行設置。本發明中，本所述上外露面1026與下外露面1027于上下方向上的投影重疊，當然在其他實例中，所述上外露面1026與下外露面1027于上下方向上的投影以可以部分重疊。

請結合圖2、圖6至圖10所示，本實施例中，所述上絕緣體101的后端下表面兩側處各形成有封膠面1014（具體參圖2、圖10）。所述封膠面1014包括有由上絕緣體101的固定部10132的下表面（即貼靠對接電路板一側表面）位于上排端子組21的兩側處形成的壓接面1016，及位于上絕緣體101的所述壓接面1016前端的側露面1015，所述側露面1015位于下排端子組22的對接段203的兩側外。所述封膠面1014用于成型外絕緣體103時模仁抵壓封膠。本實施例中，所述封膠面1014（即壓接面1016、側露面1015）與對接電路板所在面平行設置。結合圖2、圖9及圖10所示，所述下外露面1027低于壓接面1016，所述壓接面1016低于側露面1015。以使得下排端子組22的各端子的對接段203從絕緣本體10的兩側露出（即從連接器100的兩側露出）而與外界連通，焊接時易于通透降溫，及時排出焊接所產生的氣體雜志，保證焊接品質。此外，所述上絕緣體101的固定部10132的后端面形成有用于成型外絕緣體103時模仁抵壓封膠的后封面1017。

請參閱圖6、圖8至圖13所示，所述上排端子組21的各端子的橫截面外周均容納于所述通孔1001內，以使得上排端子組21的各端子與上絕緣體101的結合處能夠做完整的灌膠處理（灌防水膠），提高防水性能。本實施例中具體為，所述通孔1001呈長條狀由上排端子組21的最左側端子外側一直延伸至最右側端子外側。本發明中，于電連接器100寬度方向上，所述外露面的長度等于通孔1001長度。

請參閱圖8至圖15所示，本發明中，所述外絕緣殼60大致呈長方體管狀，其中間形成容納空間600。外絕緣殼60包括相對設置的上板部611和下板部612、及分別連接所述上板部611和下板部612兩側緣的兩個側板部613。所述外絕緣殼60的內壁面形成有臺階部614并形成止擋面6141，于前后方向上，所述外絕緣殼60的各上板部611、下板部612及側板部613的前端部分厚于后端部分。所述止擋面6141對應與金屬外殼50的前端緣抵持，實現外絕緣殼60與金屬外殼50的組裝限位。

本發明中，將所述外絕緣殼60做短小設計，配合外絕緣殼60的臺階部614結構實現組裝定位，于金屬外殼50的前端緣預留出板面較厚的外絕緣殼60部分而形成環形固定槽615用于配合設置密封圈80，保證了整個電連接器100的整體寬度、厚度較小，結構配合設計合理、精巧、穩定，制作工藝簡單。

請參閱圖1、圖8及圖12所示，本發明中，所述外絕緣殼60前端外圍凹陷形成有環形固定槽615，所述固定槽615位于上述臺階部614的止擋面6141前端(即位于外絕緣殼60前端塑膠厚度較厚的位置)。所述固定槽615底面貫穿外絕緣殼60形成有若干孔狀定位部6151。所述密封圈80通過二次成型固定于外絕緣殼60的固定槽內，所述定位部6151用于增加密封圈80與外絕緣殼60的固持力。當然在其他實施例中，所述固定槽615可以設計成由固定槽615底面進一步向內凹陷形成的不貫穿外絕緣殼60的凹槽狀。

請參閱圖8、圖9、圖11及圖15所示，所述外絕緣殼60形成有后端面601。所述外絕緣殼60的后端面601于外絕緣殼60與金屬外殼50的結合處向內凹陷形成有密封槽610。本發明中，所述密封槽610位于所述側板部613上，當然在其他實施例中，在外絕緣殼60的整體厚度足夠的情況下，所述密封槽610亦可同時形成于上板部611和/或下板部612后端。

請參閱圖8、圖9及圖12所示，所述絕緣本體10后端及金屬外殼50后端對應與外絕緣殼60的上板部611和下板部612相鄰位置形成有與所述密封槽610連通的容納槽150。所述容納槽150實際由絕緣本體10的后端對應位置做凹陷處理配合金屬外殼50后端緣共同形成。本發明中，所述容納槽150與密封槽610形成一整體環形凹槽而環繞外絕緣殼60后端、金屬外殼50后端及絕緣本體10后端的結合處一周，通過在所述密封槽610及容納槽150內做灌膠處理，以實現電連接器100后端對應位置的防水效果。本發明中，所述容納槽150與密封槽610統稱為收容槽。

當然在其他實施例中，所述容納槽150亦可僅由金屬外殼50形成，實際可設計成，將金屬外殼50的至少上板體511和下板體512的后端緣設計成較外絕緣殼60的后端面601更靠前（即金屬外殼50的至少上板體511和下板體512的后端緣向前縮進形成容納槽150），從而形成容納槽150。當然在其他實施例中，所述容納槽150亦可僅由絕緣本體10和外絕緣殼60形成，實際可設計成，由與金屬外殼50相鄰處（即結合處）的絕緣本體10和外絕緣殼60向內凹陷形成容納槽150。實際僅需滿足，所述容納槽150與密封槽610形成在絕緣本體10、金屬外殼50及外絕緣殼60的結合處用于容納防水膠，以實現電連接器的防水效果即可，至于容納槽150與密封槽610具體由絕緣本體10、金屬外殼50及外絕緣殼60中的一個形成還是多個共同形成，實際均可。

請參閱圖9并結合圖8、圖12及圖13所示。于前后方向上，以外絕緣殼60的后端面601為分界面，所述分界面穿過通孔1001于左右方向的全長度。如此可使得位于分界面前側的部分通孔1001、容納槽150及密封槽610形成一連通的灌膠空間。通過在所述通孔1001內做灌膠處理，以實現電連接器100后端的上排端子組21與絕緣本體10的結合處防水。此外，于前后方向上，所述下絕緣體102的后端面位于所述分界面前側，以使得下排端子組與絕緣本體10的結合處位于所述灌膠空間內。當在上述通孔1001、密封槽610及容納槽150內做灌膠處理后，可實現膠面覆蓋下絕緣體102的后端面，以實現電連接器100后端的下排端子組22與絕緣本體10的結合處防水。從而實現電連接器100后端的整體防水效果。

當然，本發明中，由于金屬外殼50為組裝套設至絕緣本體10外圍。所述金屬外殼50的兩個側板體513與絕緣本體10兩側之間存在組裝間隙，在電連接器100后端做灌膠處理時，防水膠會自然滲透流入上述組裝間隙內以實現對應位置防水。在其他實施例中，亦可在所述金屬外殼50的兩個側板體513與絕緣本體10兩側之間形成與上述灌膠空間連通的溶膠槽結構（未圖示）以增加防水膠的滲透容納效果，所述溶膠槽可由絕緣本體10兩側凹陷形成，亦可有金屬外殼的兩側板體513經折彎或打薄等手段形成。

請參閱圖8、圖12、圖15及圖16所示，所述固定件70設有兩個且形狀相同，均由金屬板沖壓折彎制成。各固定件70包括埋設于外絕緣殼60的側板部613內的固定板701、由固定板701一側折彎并延伸出側板部613一側外的側焊腳702、由固定板701一側后端進一步向下延伸形成的后焊腳703、及由固定板701另一側延伸并折彎形成的對接板704。所述對接板704及后焊腳703分別位于固定板701后端的不同側，所述后焊腳703與側焊腳702位于固定板701的同一側。所述對接板704對應貼靠于上述金屬外殼50的扣持部514并通過點焊固定導通。

請參閱圖1、圖3至圖7、圖15及圖16所示，以下詳述本發明電連接器100的制程。

步驟一，通過金屬板沖壓折彎形成上排端子組21、下排端子組22及屏蔽板30。通過模治具對所述上排端子組21定位，通過注塑成型制成上排端子模組110并形成所述上絕緣體101；通過另一模治具對所述下排端子組22和屏蔽板30進行定位，通過注塑成型制成下排端子模組120并形成所述下絕緣體102。

步驟二，將按步驟一制成的所述上排端子模組110與下排端子模組120于上下方向疊合組裝固定，并形成端子組件130。通過又一模治具對所述端子組件130進行定位，通過注塑成型形成所述外絕緣體103，其中步驟四中，包括有所述又一模治具中的模仁對下排端子模組120的上外露面1026及下外露面1027于上下方向的定位封膠。

步驟三，通過金屬板沖壓折彎形成金屬件40，將所述金屬件40由前至后套設組裝至按步驟二制成的絕緣本體10的舌板12外圍，并形成半成品組件。

步驟四，通過金屬板沖壓折彎形成金屬外殼50，將所述金屬外殼50由前至后套設組裝至按步驟三制成的半成品組件的絕緣本體10外，并形成電連接器半成品。

步驟五，通過金屬板沖壓折彎形成固定件70，通過注塑成型制成外絕緣殼60。

步驟六，通過注塑成型于所述步驟五制成的外絕緣殼60前端外圍形成密封圈80。

步驟七，將按步驟六制成的外絕緣殼60沿前后方向套設組裝至按步驟四制成的電連接器半成品外，并形成電連接器100。

步驟八，通過對步驟七制成的電連接器100后端進行灌膠處理，使得電連接器100具有防水功能。

以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和范圍。