一種提高天線接觸性能的移動終端的制作方法

本發明涉及移動終端技術領域，尤其涉及一種提高天線接觸性能的移動終端。

背景技術：

自從iPhone推出大面積金屬邊框和鋁合金后背，金屬機身越來越受關注。在智能手機性能發展至極的今天，各大品牌紛紛向金屬機身設計靠攏，金屬機身成為了最熱門的市場看點。金屬機身手機不僅手感好，強度高，各項抗力也是高出塑料一截，同時有利于散熱，對于內部元器件的保護顯然比塑料、玻璃更好。金屬邊框以及金屬后背的設計，提升了手機的檔次，成本卻還比玻璃便宜。

然而手機中金屬邊框以及金屬后背的出現，打亂了以往塑料機走線相對獨立的天線設計，使得金屬邊框以及金屬后背成為了天線的主要輻射體。與天線相關的彈片與手機金屬機身部件之間的接觸，也成為了信號是否流暢的重要考慮因素。現有的移動終端天線彈片的接觸部位與金屬機身部件的接觸部位采用的金屬材料不同，影響了手機無線接收信號，使信號不夠流暢。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

技術實現要素：

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種提高天線接觸性能的移動終端，從而解決現有移動終端的天線彈片的接觸部位與金屬機身部件的接觸部位采用的金屬材料不同，影響移動終端無線接收信號，使信號不夠流暢的問題。

本發明的技術方案如下：

一種提高天線接觸性能的移動終端，包括：鍍金天線彈片，與所述鍍金天線彈片的一端連接的PCB主板，及與所述鍍金天線彈片的另一端連接的金屬機身部件；所述金屬機身部件與所述鍍金天線彈片的接觸部位鍍金，使金屬機身部件與鍍金天線彈片的接觸面為金。

所述的提高天線接觸性能的移動終端，其中，所述金屬機身部件與所述鍍金天線彈片的接觸部位鍍金的方式為：在所述金屬機身部件上鍍鎳，在鍍鎳層上鍍金。

所述的提高天線接觸性能的移動終端，其中，所述金屬機身部件與所述鍍金天線彈片的接觸部位鍍金的方式為：在所述金屬機身部件上點焊鍍金金片。

所述的提高天線接觸性能的移動終端，其中，所述金屬機身部件包括移動終端的金屬邊框、金屬后背、及金屬中殼。

所述的提高天線接觸性能的移動終端，其中，所述鍍金天線彈片一端連接PCB主板饋點信號端，另一端與作為天線輻射體的金屬機身部件連接。

所述的提高天線接觸性能的移動終端，其中，所述鍍金天線彈片一端連接PCB主板接地信號端，另一端與作為天線輻射體的金屬機身部件連接。

所述的提高天線接觸性能的移動終端，其中，所述鍍金天線彈片一端連接PCB主板接地信號端，另一端與作為整個天線以及PCB主板參考地的金屬中殼連接。

所述的提高天線接觸性能的移動終端，其中，所述金屬機身部件的材質包括鋁合金、鈦合金。

所述的提高天線接觸性能的移動終端，其中，所述提高天線接觸性能的移動終端包括手機和平板電腦。

本發明的有益效果是：本發明提供了一種提高天線接觸性能的移動終端，包括：鍍金天線彈片，與所述鍍金天線彈片的一端連接的PCB主板，及與所述鍍金天線彈片的另一端連接的金屬機身部件；所述金屬機身部件與所述鍍金天線彈片的接觸部位鍍金，使金屬機身部件與鍍金天線彈片的接觸面為金。本發明將與鍍金天線彈片接觸的金屬機身部件接觸部位鍍金，確保了移動終端無線接收靈敏度的可靠性，保障了移動終端信號的流暢度和穩定度。

附圖說明

圖1是本發明提高天線接觸性能的移動終端的金屬機身部件與鍍金天線彈片接觸的結構示意圖。

具體實施方式

本發明提供一種提高天線接觸性能的移動終端，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明較佳實施例的提高天線接觸性能的移動終端，與現有的移動終端相比，其主要的改進點在于，本發明的天線彈片接觸部位與金屬機身部件的接觸部位均使用同一種高導電性能金屬材料-金，從而提高了移動終端無線接收信號的強度，保障了移動終端信號的流暢度和穩定度。

如圖1所示，本發明實施例中，所述提高天線接觸性能的移動終端包括：鍍金天線彈片1，與所述鍍金天線彈片1的一端連接的PCB主板2，及與所述鍍金天線彈片1的另一端連接的金屬機身部件3；所述金屬機身部件3與所述鍍金天線彈片1的接觸部位31鍍金，使金屬機身部件3與鍍金天線彈片1的接觸面為金。需要說明的是，本發明提高天線接觸性能的移動終端除改進點之外的其他各部件，例如觸摸屏、處理器等均為現有技術，此處不再贅述。

優選的，所述金屬機身部件與所述鍍金天線彈片的接觸部位鍍金的方式可以為：先在所述金屬機身部件上鍍鎳，然后在鍍鎳層上鍍金；或者，直接在所述金屬機身部件上點焊鍍金金片。以上兩種方式都可以實現天線彈片與所述金屬機身部件的接觸面為金。

進一步的，本發明實施例中，所述金屬機身部件包括移動終端的金屬邊框、金屬后背、及金屬中殼。實際應用時，金屬手機設計中，金屬邊框、金屬后背、以及金屬中殼都有可能作為天線輻射體的一部分，這些金屬部分將不可避免的與天線彈片接觸。

進一步的，本發明實施例中，所述金屬部位與所述鍍金天線彈片的接觸類型包括以下幾種類型：1）、所述鍍金天線彈片1一端連接PCB主板饋點信號端，另一端與作為天線輻射體的金屬機身部件連接；2）、所述鍍金天線彈片一端連接PCB主板接地信號端，另一端與作為天線輻射體的金屬機身部件連接；3）、所述鍍金天線彈片一端連接PCB主板接地信號端，另一端與作為整個天線以及PCB主板參考地的金屬中殼連接。

本發明實施例中，無論所述金屬機身部件是作為天線的輻射體或者參考地，只要與天線彈片相關的接觸部位就都進行鍍金，從而能夠最大限度的提高信號的流暢度。

進一步的，本發明實施例中，所述金屬機身部件的材質包括鋁合金、鈦合金等各種金屬材質。

進一步的，本發明實施例中，所述提高天線接觸性能的移動終端包括手機和平板電腦。

進一步的，采用本發明實施例所述金屬機身部件與鍍金天線彈片接觸的部位鍍金的手機與現有手機的天線OTA _TIS對比測試結果，如表1所示。

表1 天線OTA _TIS對比測試

其中，FDD-LTE B4表示頻段，OTA表示有源測試，TIS表示接受靈敏度 (Total Isotropic Sensitivity)，其反映在整個輻射球面手機接收靈敏度指標的情況，反映了手機整機的接收靈敏度情況。

由表1可以看出，采用本發明實施例所述金屬機身部件與鍍金天線彈片接觸的部位鍍金的手機，與現有的手機相比，其接收靈敏度有明顯的大幅度提高。

綜上所述，本發明提供了一種提高天線接觸性能的移動終端，包括：鍍金天線彈片，與所述鍍金天線彈片的一端連接的PCB主板，及與所述鍍金天線彈片的另一端連接的金屬機身部件；所述金屬機身部件與所述鍍金天線彈片的接觸部位鍍金，使金屬機身部件與鍍金天線彈片的接觸面為金。本發明將與鍍金天線彈片接觸的金屬機身部件接觸部位鍍金，確保了移動終端無線接收靈敏度的可靠性，保障了移動終端信號的流暢度和穩定度。

應當理解的是，本發明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發明所附權利要求的保護范圍。